半導(dǎo)體4月業(yè)績披露期關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備和存儲

業(yè)績披露期，關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備和存儲3月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌3.51

，估值處于2019年以來42.84

分位2024年3月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌3.51，跑輸電子行業(yè)4.58pct，跑輸滬深300指數(shù)4.12pct；海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲3.77

，臺灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲9.59

。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看，半導(dǎo)體設(shè)備(+1.72

)、集成電路封測(+1.17

)漲跌幅居前；模擬芯片設(shè)計(-5.94

)、半導(dǎo)體材料(-5.04

)

漲跌幅居后。截至2024年3月31日，SW半導(dǎo)體指數(shù)PE（TTM）為61x，處于近2019年以來的42.84

分位。

SW半導(dǎo)體子行業(yè)中，分立器件和半導(dǎo)體設(shè)備PE（TTM）較低，分別為39倍和48倍；模擬芯片設(shè)計估值最高，為106x；半導(dǎo)體設(shè)備、分立器件、半導(dǎo)體材料處于2019年以來較低估值水位。4Q23半導(dǎo)體重倉持股比例為9.3

，超配5.4pct4Q23基金重倉持股中電子公司市值為3556億元，持股比例為14.0

；半導(dǎo)體公司市值為2362億元，持股比例為9.3，環(huán)比提高1.4pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比3.9

超配了5.4pct。4Q23前二十大重倉股中，新增通富微電、長川科技、恒玄科技，取代華潤微、芯原股份、聞泰科技。2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長16.3

，預(yù)計2Q24存儲合約價格將繼續(xù)上漲2024年2月全球半導(dǎo)體銷售額為461.7億美元，同比增長16.3

，環(huán)比減少3.1

，連續(xù)4個月同比增長；其中中國半導(dǎo)體銷售額為141.3億美元，同比增長28.8，環(huán)比減少4.3

。存儲方面，2月DRAM合約價持平，NAND

Flash合約價繼續(xù)上漲，3月DRAM現(xiàn)貨價下跌，NAND

Flash現(xiàn)貨價持平；根據(jù)TrendForce預(yù)測，2Q24DRAM和NAND

Flash合約價將繼續(xù)上漲，漲幅分別收斂至3-8和13-18

。基于臺股半導(dǎo)體企業(yè)2月營收數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)均同比增長，環(huán)比減少，其中IC設(shè)計、DRAM芯片同比增幅較高；IC封測、DRAM芯片環(huán)比降幅較小。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容業(yè)績披露期，關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備和存儲投資策略：業(yè)績披露期，關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備和存儲根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，全球和中國半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)4個月實現(xiàn)同比正增長，且漲幅繼續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)景氣度較高，繼續(xù)推薦具有全球競爭力的代工和封測龍頭長電科技、通富微電、賽微電子、中芯國際等。4月是年報和一季報密集披露期，建議關(guān)注：1）存儲鏈：存儲在半導(dǎo)體產(chǎn)品中周期屬性強(qiáng)，上行階段業(yè)績彈性大，繼續(xù)推薦存儲模組標(biāo)的江波龍、德明利等；2）半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)替代需求為其訂單和業(yè)績提供支撐，同時估值已處于2019年以來10.71

的分位，繼續(xù)推薦中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等；3）手機(jī)鏈：1Q24安卓手機(jī)鏈訂單仍相對較好，疊加1Q23消費(fèi)電子類芯片的低基數(shù)，我們認(rèn)為1Q24消費(fèi)電子類芯片企業(yè)收入有望實現(xiàn)較高同比增速，繼續(xù)推薦力芯微、帝奧微、艾為電子、南芯科技、圣邦股份、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份等。風(fēng)險提示國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險；國際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容表：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測及投資評級公司公司投資收盤價總市值EPSPE代碼名稱評級（元）（億元）2024E2025E2024E2025E301308.SZ江波龍增持100.154130.721.1913984001309.SZ德明利增持134.001522.142.546353688012.SH中微公司買入150.099293.314.184536688381.SH帝奧微買入19.60490.410.554836688601.SH力芯微買入42.61572.112.532017300661.SZ圣邦股份買入62.902941.021.636239688608.SH恒玄科技買入113.511362.603.704431資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理（截至日期：2024年4月3日，港股EPS為美元，收盤價和市值為港幣）目錄行情回顧01行業(yè)數(shù)據(jù)更新02臺股月度營收數(shù)據(jù)03投資策略04請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容行情回顧：2024年3月半導(dǎo)體(申萬)指數(shù)下跌3.512024年3月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌3.51，跑輸電子行業(yè)4.58pct，跑輸滬深300指數(shù)4.12pct；海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲3.77，臺灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲9.59

。從子行業(yè)來看，半導(dǎo)體設(shè)備(+1.72

)、集成電路封測(+1.17)漲跌幅居前；模擬芯片設(shè)計(-5.94

)、半導(dǎo)體材料(-5.04)

漲跌幅居后。圖：半導(dǎo)體指數(shù)3月走勢圖：SW電子3月漲跌幅排名第20圖：SW半導(dǎo)體3月下跌3.51圖：SW半導(dǎo)體各子行業(yè)3月漲跌幅資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理1050-5-10152024-02-292024-03-032024-03-062024-03-092024-03-122024-03-152024-03-182024-03-212024-03-242024-03-27半導(dǎo)體(申萬) 滬深300 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) 臺灣半導(dǎo)體指數(shù)-10-5051015有色…石油…綜合紡織…環(huán)保汽車國防…通信輕工…電力…機(jī)械…公用…農(nóng)林…家用…基礎(chǔ)…社會…食品…傳媒建筑…電子交通…商貿(mào)…鋼鐵銀行計算機(jī)美容…建筑…醫(yī)藥…煤炭房地產(chǎn)非銀…月漲跌幅-3.514.223.427.58-13.20-8.88-4.31-8.31-7.86-17.05-20-15 -10 -5資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理051015半導(dǎo)體12.70

其他電子Ⅱ元件光學(xué)光電子消費(fèi)電子電子化學(xué)品Ⅱ年漲跌幅（

） 月漲跌幅（

）-3.85-4.30-5.941.171.72-3.96-5.04-11.52-26.29-9.97-0.39-15.76-19.53-30 -25 -20 -15資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理-10-505數(shù)字芯片設(shè)計模擬芯片設(shè)計集成電路封測半導(dǎo)體設(shè)備分立器件半導(dǎo)體材料年漲跌幅（

） 月漲跌幅（

）請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容行情回顧：2024年3月半導(dǎo)體漲跌幅排名個股方面，3月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)30只成分股中上漲22只，下跌8只。漲跌幅前五的公司分別美光科技（+30.23

）、英偉達(dá)(+14.22

)、WOLFSPEED

（+13.37

）、泰瑞達(dá)（+8.92

）、高通（+7.29

）；漲跌幅后五的公司分別為ALLEGRO

MICROSYSTEMS（-14.39

）、安森美半導(dǎo)體（-6.80）、超威半導(dǎo)體（-6.25

）、MPS（-5.74）、格芯（-4.68）。SW半導(dǎo)體154只個股中上漲53只，下跌101只。漲跌幅前五的公司分別為星宸科技（+158.17

）、裕太微（+21.70

）、佰維存儲(+20.63

)、大為股份（+20.43）、聯(lián)動科技（+18.95）；漲跌幅后五的公司分別為安路科技（-21.79）、翱捷科技（-19.69）、上海合晶（-16.18

）、華嶺股份（-15.79）、賽微微電（-15.73）。表：半導(dǎo)體板塊3月漲跌幅榜費(fèi)城半導(dǎo)體漲跌幅前五費(fèi)城半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（

）證券代碼證券簡稱月漲跌幅（

）MU.O美光科技30.23ALGM.OALLEGRO

MICROSYSTEMS-14.39NVDA.O英偉達(dá)14.22ON.O安森美半導(dǎo)體-6.80WOLF.NWOLFSPEED13.37AMD.O超威半導(dǎo)體-6.25TER.O泰瑞達(dá)8.92MPWR.OMPS-5.74QCOM.O高通7.29GFS.O格芯-4.68SW半導(dǎo)體漲跌幅前五SW半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（

）申萬三級證券代碼 證券簡稱月漲跌幅（

）申萬三級301536.SZ星宸科技158.17數(shù)字芯片設(shè)計688107.SH 安路科技-21.79數(shù)字芯片設(shè)計688515.SH裕太微-U21.70模擬芯片設(shè)計688220.SH 翱捷科技-U-19.69模擬芯片設(shè)計688525.SH佰維存儲20.63數(shù)字芯片設(shè)計688584.SH 上海合晶-16.18半導(dǎo)體材料002213.SZ大為股份20.43數(shù)字芯片設(shè)計430139.BJ 華嶺股份-15.79集成電路封測301369.SZ聯(lián)動科技18.95半導(dǎo)體設(shè)備688325.SH 賽微微電-15.73模擬芯片設(shè)計資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容行情回顧：半導(dǎo)體(申萬)指數(shù)估值水位SW半導(dǎo)體估值水平處于2019年以來的42.84

分位。截至2024年3月31日，SW半導(dǎo)體指數(shù)PE（TTM）為61x，處于近2019年以來的42.84

分位。半導(dǎo)體設(shè)備、分立器件、半導(dǎo)體材料處于2019年以來較低估值水位。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中，分立器件和半導(dǎo)體設(shè)備PE（TTM）較低，分別為39倍和48倍；模擬芯片設(shè)計估值最高，為106x。圖：半導(dǎo)體（申萬）2019年以來的PE（TTM）圖：半導(dǎo)體（申萬）各子行業(yè)所處2019年以來的估值水位圖：半導(dǎo)體（申萬）各子行業(yè)所近一年估值水位資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理2001801601401201008060402002019-01-022019-06-042019-10-312020-03-302020-08-252021-01-212021-06-242021-11-222022-04-212022-09-152023-02-172023-07-172023-12-12市盈率TTM危險值中位數(shù)機(jī)會值當(dāng)前值分位點(diǎn)危險值中位數(shù)機(jī)會值指數(shù)點(diǎn)位61.2442.84%97.8465.0543.053319.84最大值平均值最小值標(biāo)準(zhǔn)差（+1）標(biāo)準(zhǔn)差（-1）174.0773.0329.87103.8442.2142.8456.1483.4668.2716.0910.7119.919080706050403020100半導(dǎo)體數(shù)字芯片設(shè)計模擬芯片設(shè)計集成電路封測分立器件半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料66.3951.8770.95 73.4415.5656.4319.5080706050403020100半導(dǎo)體資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理（注：機(jī)會值、中位數(shù)以及危險值分別對應(yīng)20%、50%、80%三個分位點(diǎn)）請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理數(shù)字芯片設(shè)計模擬芯片設(shè)計集成電路封測分立器件半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料基金持倉分析：4Q23半導(dǎo)體重倉持股比例為9.3，環(huán)比提高4Q23基金重倉持股中電子公司市值為3556億元，持股比例為14.0

；半導(dǎo)體公司市值為2362億元，持股比例為9.3

，環(huán)比提高1.4pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比3.9

超配了5.4pct。4Q23前五大半導(dǎo)體重倉持股占比為47.2

，比3Q23的45.1提高了2.1pct；第一大占比仍保持在13.7。圖：各行業(yè)基金重倉市值圖：半導(dǎo)體重倉持股市值及比例圖：半導(dǎo)體持倉占比及流通市值占比圖：3Q23半導(dǎo)體前五大重倉持股占比為45資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理40003500300025002000150010005000食品飲料電子醫(yī)藥生物電力設(shè)備計算機(jī)非銀金融有色金屬汽車機(jī)械設(shè)備銀行國防軍工家用電器基礎(chǔ)化工通信農(nóng)林牧漁公用事業(yè)交通運(yùn)輸煤炭房地產(chǎn)傳媒石油石化輕工制造建筑裝飾社會服務(wù)鋼鐵紡織服飾建筑材料商貿(mào)零售美容護(hù)理環(huán)保綜合05101501,0002,0003,0004,0005,0001Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理電子持倉（億） 半導(dǎo)體持倉（億） 電子行業(yè)持倉比例 半導(dǎo)體持倉比例02468101Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q23半導(dǎo)體持倉比例 半導(dǎo)體流通市值占比0204060801001201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q23第一大占比 前五大占比 前十大占比 前二十占比資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理基金持倉分析：4Q23前二十大重倉股變化通富微電、長川科技、恒玄科技進(jìn)入前二十大重倉股，取代華潤微、芯原股份、聞泰科技。4Q23前二十大原重倉股中增減參半，其中海光信息持股占流通股比例提高24.5pct，長電科技下降4.8pct。圖：半導(dǎo)體前二十大重倉股變化情況資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容行業(yè)數(shù)據(jù)更新：2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長16.3根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2024年2月全球半導(dǎo)體銷售額為461.7億美元，同比增長16.3

，環(huán)比減少3.1，連續(xù)4個月同比增長。分地區(qū)來看，中國和美洲地區(qū)銷售額同比增速分別為+28.8、+22.0，高于全球平均增速；日本、歐洲和其他地區(qū)同比增速分別為-8.5

、-3.4

、+15.4

，低于全球平均增速。日本、歐洲和其他地區(qū)環(huán)比增速分別為-2.5、-2.3、-1.3，高于全球平均增速；中國和美洲地區(qū)環(huán)比增速分別為-4.3

、-3.9，低于全球平均增速。圖：2024年1月半導(dǎo)體銷售額同比增速圖：2024年1月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速圖：全球半導(dǎo)體月銷售額圖：中國半導(dǎo)體月銷售額資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理28.822.0-3.415.4全球YOY,

16.3403020100-10-20-8.5中國 日本 美洲歐洲其他YOY 全球YOY-2.5-2.3-1.3全球MOM,

-3.1-5-4-3-2-10-3.9-4.3中國 日本 美洲歐洲其他MOM 全球MOM403020100-10-20-3020100304060502018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01全球半導(dǎo)體銷售額（十億美元） YOY403020100-10-20-30-401816141210864202018-012018-042018-072018-102019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-01中國半導(dǎo)體銷售額（十億美元） YOY資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理行業(yè)數(shù)據(jù)更新：2月NAND

Flash合約價繼續(xù)上漲2月NAND

Flash合約價繼續(xù)上漲。根據(jù)DRAMexchange的數(shù)據(jù)，DRAM（DDR4

8Gb

1Gx8

2133Mbps）2月合約價月1月持平，NAND（NAND

64Gb8Gx8

MLC）2月合約價格從1月的3.28美元上漲到3.39美元。3月DRAM現(xiàn)貨價下跌。DRAM（DDR4

16G

(1G*16)

3200Mbps）3月底現(xiàn)貨價由2月底的3.77美元下跌至3.59美元，NAND

3月底現(xiàn)貨價與2月底基本持平，為3.88美元。根據(jù)TrendForce預(yù)測，2Q24

DRAM和NAND

Flash合約價將繼續(xù)上漲，漲幅分別收斂至3-8

和13-18。圖：存儲合約價格圖：存儲現(xiàn)貨價格資料來源：TrendForce，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理4.54.03.53.02.52.01.51.00.50.02018-01-312018-03-302018-05-312018-07-312018-09-282018-11-302019-01-312019-03-292019-05-312019-07-312019-09-302019-11-292020-01-302020-03-312020-05-292020-07-312020-09-302020-11-302021-01-292021-03-312021-05-312021-07-302021-09-302021-11-302022-01-282022-03-312022-05-312022-07-292022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-282023-11-302024-01-31合約平均價:

DRAM:

DDR4

8Gb

1Gx8

2133Mbps

（美元）合約平均價:NAND

Flash:NAND

64Gb

8Gx8

MLC（美元）

4.54.03.53.02.52.01.51.00.50.02018-01-022018-03-162018-05-292018-08-072018-10-152018-12-212019-03-112019-05-212019-07-302019-10-082019-12-162020-03-022020-05-112020-07-212020-09-282020-12-082021-02-222021-05-042021-07-132021-09-222021-11-302022-02-142022-04-262022-07-062022-09-132022-11-212023-02-032023-04-142023-06-272023-09-042023-11-132024-01-22表：2Q24存儲合約價漲幅預(yù)測DRAM1Q24(E)2Q24(F)NAND

Flash1Q24(E)2Q24(F)PC

DRAMup

15-20%up

3-8%eMMC

UFSup

25-30%up10-15%ServerDRAMup

15-20%up

3-8%EnterpriseSSDup

23-28%up

20-25%MobileDRAMup

18-23%up

3-8%Client

SSDup

23-28%up

10-15%GraphicsDRAMup

13-18%up

3-8%3D

NANDWafersup

23-28%up

5-10%ConsumerDRAMup

10-15%up

3-8%TotalDRAMup

~20%up

3-8%Total

NANDFlashup

23-28%up

13-18%資料來源：DRAMexchange，Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：DRAMexchange，Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容現(xiàn)貨平均價:DRAM:DDR4(16Gb(1Gx16),3200Mbps)(美元)現(xiàn)貨平均價:NAND

Flash:64Gb

8Gx8

MLC(美元)全球半導(dǎo)體銷售額：根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，4Q23全球半導(dǎo)體銷售額為1460億美元，同比增長11.6，環(huán)比增長8.4，是3Q22以來首季同比轉(zhuǎn)正。中國半導(dǎo)體銷售額：根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，

4Q23中國半導(dǎo)體銷售額為454億美元，占全球的31.1，同比增長19.4，環(huán)比增長16.0，是3Q22以來首季同比轉(zhuǎn)正。半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，3Q23全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為256億美元，同比減少11.0

，環(huán)比減少0.9，同比增速較上季下降8.6pct。半導(dǎo)體硅片出貨面積：根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，

4Q23全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為30億平方英寸，同比減少16.5，環(huán)比減少0.5，同比降幅較上季收窄3.0pct。中芯國際：根據(jù)中芯國際的公告，4Q23中芯國際產(chǎn)能利用率為76.8

，較上季下降0.3pct，自2Q22以來產(chǎn)能利用率一直低于100。華虹半導(dǎo)體：根據(jù)華虹半導(dǎo)體的公告，

4Q23華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為84.1

，較上季下降2.7pct。圖：全球半導(dǎo)體季度銷售額圖：中國半導(dǎo)體季度銷售額資料來源：各公司公告，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：中芯國際和華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率50607080901001101203Q231Q233Q221Q223Q211Q213Q201Q203Q191Q193Q181Q183Q171Q173Q161Q16華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率中芯國際產(chǎn)能利用率圖：全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額圖：全球半導(dǎo)體硅片季度出貨面積-20-404020080605002001501003002501Q232Q223Q214Q201Q202Q193Q184Q171Q172Q163Q154Q141Q14全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億美元）YoY403020100-10-20-30160014001200100080060040020001Q231Q221Q211Q201Q191Q181Q171Q161Q151Q141Q131Q121Q11全球半導(dǎo)體銷售額（億美元） YoY01002003004005006002Q233Q224Q211Q212Q203Q194Q181Q182Q173Q164Q151Q15中國半導(dǎo)體銷售額（億美元） YoY403020100-10-20-30-4020%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%40353025201510504Q233Q222Q211Q204Q183Q172Q161Q154Q133Q122Q111Q10全球半導(dǎo)體硅片出貨面積（億平方英寸）資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容YoY臺股月度營收：2月半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)均同比增長2月臺股半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)合計營收情況：均同比增長，環(huán)比減少；IC設(shè)計、DRAM芯片同比增幅較高；IC封測、DRAM芯片環(huán)比降幅較小。IC設(shè)計：760億新臺幣（YoY+16

,

QoQ

-14）；IC制造：2147億新臺幣（YoY+11

,

QoQ

-14）；IC封測：419億新臺幣（YoY+4

,

QoQ

-9

）；DRAM芯片：104億新臺幣（YoY+18

,

QoQ

-4

）。圖：臺股IC設(shè)計月收入及同比增速圖：臺股IC制造月收入及同比增速資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：臺股IC封測月收入及同比增速圖：臺股DRAM芯片月收入及同比增速資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理6040200-20-403,0002,5002,0001,5001,00050002018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01臺股IC制造月收入（億新臺幣） YOY403020100-10-20-30-4060050040030020010002018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01臺股IC封測月收入（億新臺幣） YOY100806040200-20-40-60-800501001502002502018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01臺股DRAM芯片月收入（億新臺幣） YOY100806040200-20-40-601,4001,2001,00080060040020002018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01臺股IC設(shè)計月收入（億新臺幣） YOY資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理臺股月度營收：晶圓代工、半導(dǎo)體硅片代表企業(yè)晶圓代工代表企業(yè)：2月力積電收入略微同比下降，其他2月收入均同比增長，其中穩(wěn)懋已經(jīng)連續(xù)8個月同比增長。半導(dǎo)體硅片代表企業(yè)：環(huán)球晶圓、臺勝科、合晶2月收入均同比下降。圖：晶圓代工代表企業(yè)月度營收圖：半導(dǎo)體硅片代表企業(yè)月度營收資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理臺股月度營收：IC設(shè)計服務(wù)、封測代表企業(yè)IC設(shè)計服務(wù)代表企業(yè)：世芯2月收入同比翻倍增長，自2022年5月以來一直保持同比增長態(tài)勢；創(chuàng)意電子、智原2月收入繼續(xù)同比減少。封測代表企業(yè)：欣邦科技2月收入同比減少，其他2月收入均同比增長，其中南茂科技已經(jīng)連續(xù)7個月同比增長。圖：封測代表企業(yè)月度營收圖：IC設(shè)計服務(wù)代表企業(yè)月度營收資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理臺股月度營收：模擬/數(shù)字芯片設(shè)計、存儲芯片及模組代表企業(yè)模擬芯片設(shè)計代表企業(yè)：瑞鼎（DDIC為主）、硅創(chuàng)電子（DDIC為主）2月收入繼續(xù)同比增長，聯(lián)詠DDIC業(yè)務(wù)2收入同比轉(zhuǎn)負(fù)。數(shù)字芯片設(shè)計代表企業(yè)：聯(lián)發(fā)科、瑞昱2月收入同比增長，聯(lián)詠SoC業(yè)務(wù)、新唐科技2月收入同比下降。存儲芯片及模組代表企業(yè)：華邦電、南亞科（聚焦DRAM）、威剛（存儲模組）、十銓（存儲模組）2月收入繼續(xù)同比增長。圖：模擬芯片設(shè)計代表企業(yè)月度營收圖：數(shù)字芯片設(shè)計代表企業(yè)月度營收圖：存儲芯片及模組代表企業(yè)月度營收資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容投資策略：業(yè)績披露期，關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備和存儲根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較高，繼續(xù)推薦代工和封測龍頭長電科技、通富微電、賽微電子、中芯國際等。4月是年報和一季報密集披露期，建議關(guān)注：1）存儲鏈：存儲在半導(dǎo)體產(chǎn)品中周期屬性強(qiáng)，上行階段業(yè)績彈性大，繼續(xù)推薦存儲模組標(biāo)的江波龍、德明利等；2）半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)替代需求為其訂單和業(yè)績提供支撐，同時估值已處于2019年以來10.71

的分位，繼續(xù)推薦中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等；3）手機(jī)鏈：1Q24安卓手機(jī)鏈訂單仍相對較好，疊加1Q23消費(fèi)電子類芯片的低基數(shù)，我們認(rèn)為1Q24消費(fèi)電子類芯片企業(yè)收入有望實現(xiàn)較高同比增速，繼續(xù)推薦力芯微、帝奧微、艾為電子、南芯科技、圣邦股份、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份等。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理（數(shù)據(jù)截至日期：2024年4月3日，港股EPS為美元，市值、收盤價為港幣）表：重點(diǎn)公司一覽表股票代碼公司簡稱投資評級總市值（億元）收盤價（元）PE(TTM）EPS(24E)EPS(25E)PE(24E)PE(25E)300661.SZ圣邦股份買入29462.901111.021.636239688099.SH晶晨股份買入19747.05401.873.012516688141.SH杰華特買入7216.14-13-0.410.08-39202688052.SH納芯微買入14098.36-59-1.070.63-92156688508.SH芯朋微買入4332.80731.371.972417688484.SH南芯科技買入12830.28490.841.103628688521.SH芯原股份買入16633.19-560.440.667550688536.SH思瑞浦買入13299.67-3811.612.506240300782.SZ卓勝微買入53199.53462.733.323630688153.SH唯捷創(chuàng)芯買入22453.652150.861.446237688381.SH帝奧微買入4919.603300.410.554836688798.SH艾為電子買入12754.782460.021.072,73951300223.SZ北京君正買入30262.62712.453.182620603501.SH韋爾股份買入1,17996.97-1492.693.793626688601.SH力芯微買入5742.61292.112.532017688252.SH天德鈺增持5814.28520.340.464231688368.SH晶豐明源買入4368.62-491.602