電子產品裝配及工藝的練習題

6一、單項選擇題手工焊接常用的助焊劑是〔〕。松香無機助焊劑有機助焊劑阻焊劑元器件成形可使用專用工具、專用設備和手工成形。手工成形所使用的工具有〔〕。A.偏口鉗B.電烙鐵C.鑷子及尖嘴鉗D.改錐元器件在規(guī)定時間內未焊好，應等焊點冷卻后再復焊，復焊次數〔〕。不超過2次不超過4次4次不超過5次立式插裝的優(yōu)點是〔〕。A.穩(wěn)定性好、比較結實便于散熱、比較結實元件密度大、拆卸便利結實、便于安裝整機產品生產過程中的根本依據是〔〕。設計文件B.工藝文件C.設計文件和工藝文件D.質量文件片式元器件的裝接一般是〔〕。A.直接焊接先粘再焊粘接緊固件緊固繪制電路圖時，全部元器件應承受〔〕來表示。A.文字符號元器件參數C.實物圖D.圖形符號松香焊劑的溶劑是〔〕。A.酒精香蕉水汽油丙酮元器件引線、導線在接線端子上安裝時，卷繞最少為〔〕。A.3匝B.1/2匝C.3/4匝D.5匝內熱式烙鐵頭的頭部溫度大約在〔〕。A.100℃左右B.350℃左右C.220℃左右D.800℃專用于貼片元器件焊接的焊接工具是〔〕。A.內熱式電烙鐵恒溫式電烙鐵吸錫電烙鐵熱風槍印制電路板元器件的外表安裝技術簡稱〔〕。A.SMCB.SMTC.SMDD.THT波峰焊接機的焊接步驟是〔〕。A.涂焊劑 →預熱→焊接→冷卻預熱 →涂焊劑→焊接→冷卻涂焊劑 →冷卻→焊接→預熱冷卻 →涂焊劑→焊接→預熱焊點上的焊料過多，不僅鋪張焊料，還會〔〕。A.降低導電性能降低機械強度短路和虛焊沒有光澤承受外表組裝元件的優(yōu)點是〔〕。A..便于修理拆換元器件不便利拆換元器件便利設備簡潔錫絲的粗細有很多項選擇擇，焊電路板時用直徑〔〕以下的比較好A.0.8mmB.1.0mmC.1.2mmD.1.4mm元器件成形時，引線彎曲半徑尺寸應〔〕。A.4倍引線直徑應大于或等于2倍引線直徑應大于或等于引線直徑2倍引線直徑穿孔元器件簡稱A.SMDB.SMCC.SMTD.THT〕〔A.貼片二極管B.貼片電容C.貼片三極管D.貼片電阻有源片狀元件簡稱〔〕。A.SMDB.SMCC.SMTD.THT假設烙鐵頭掛錫較多時，可承受〔〕去掉。A.甩錫敲擊溫布砂紙電源變壓器、短路線、電阻、晶體三極管等元器件的裝插挨次是〔〕。電源變壓器 →電阻→晶體三極管→短路線電阻 →晶體三極管→電源變壓器→短路線短路線 →電阻→晶體三極管→電源變壓器晶體三極管 →電阻→電源變壓器→短路線器件引線在成型過程中，彎曲半徑應大于〔〕的引線直徑。A.1倍B.2倍C.3倍D.4倍以下不宜放在熱源四周的元器件是〔〕。A.大容量的電解電容B.瓷片電容C.一般電阻D.電感錫鉛焊料中錫的比例越大其導電力量〔〕。A.越強越弱不變可強可弱偏口鉗適于剪切〔〕。A.元器件引線較粗鉛絲板材鋼絲〕 27.在手工焊接時，當焊絲熔化肯定量后，應馬上移開焊絲，移開的方向及角度是〔A.左上45°方向B.左上30°方向C.左上60°方向D.左下45°方向整機裝配應按〔〕操作。個人意愿生產線負責人的意愿工藝文件前道工位的意愿0.5w的電阻器插裝方式為〔〕。A.有間隙臥插B.無間隙臥插C.高插D.立式高插30.)?是以下的哪種器件(A.貼片鋁電解電容B.貼片集成電路C.插裝電阻D.貼片鉭電解電容器二、推斷題電子元器件插裝要求焊接元器件時應便利焊接和有利于元器件焊接時的散熱。熱敏電阻不是構成傳感器的元件。貼片電容由于體積小，無法在本體上標識，只能從銘牌上讀取器件信息。吸錫器主要用來拆卸元器件。全部元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應留1.5mm以上。阻焊層是指在印制電路板上涂覆的綠色阻焊劑。發(fā)光二極管和激光二極管都是構成傳感器的主要元件。技術文件中設計文件和工藝文件是完全全都的。規(guī)定的溫度再進展焊接。焊接集成電路時應戴好防靜電手環(huán)，以免損壞器件。有極性的元件在裝插時要留意極性，不能將極性裝反。焊接時焊錫量越多越好，這樣焊的結實。手工焊接時，焊錫絲不是直接加到烙鐵頭上。在肯定要使用跳線的狀況下，跳線越短越好。波峰焊是承受恒溫烙鐵的手工焊接。助焊劑越多，焊點質量越高。外表安裝焊接一般承受兩種方式進展，一種是波峰焊安裝方式，另一種是再流焊安裝方式