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微考點2高純硅的工業(yè)制備流程及分析1.(2024·河北邢臺名校聯(lián)盟聯(lián)考)高純度晶硅是典型的無機(jī)非金屬材料,又稱“半導(dǎo)體”材料。它的發(fā)現(xiàn)和使用曾引起計算機(jī)的一場“革命”??梢园聪铝蟹椒ㄖ苽洌篠iO2eq\o(→,\s\up9(①C),\s\do8(高溫))Si(粗)eq\o(→,\s\up9(②HCl),\s\do8(300℃))SiHCl3eq\o(→,\s\up9(③過量H2),\s\do8(1100℃))Si(純)下列說法不正確的是(A)A.步驟①的化學(xué)方程式為SiO2+Ceq\o(=,\s\up9(高溫))Si+CO2↑B.步驟①中每生成1molSi,轉(zhuǎn)移4mol電子C.高純硅是制造太陽能電池的常用材料,二氧化硅是制造光導(dǎo)纖維的基本原料D.SiHCl3(沸點33.0℃)中含有少量的SiCl4(沸點57.6℃),通過蒸餾(或分餾)可提純SiHCl3[解析]二氧化硅高溫下與C反應(yīng)生成CO氣體,即步驟①的化學(xué)方程式為SiO2+2Ceq\o(=,\s\up9(高溫))Si+2CO↑,A錯誤;步驟①中Si的化合價由+4價降低到0價,故生成1molSi時轉(zhuǎn)移電子為4mol,B正確;高純硅是半導(dǎo)體,是制造集成電路、太陽能電池的常用材料,二氧化硅是制造光導(dǎo)纖維的基本原料,C正確;SiHCl3和SiCl4的沸點相差較大,兩種液體可以通過蒸餾的方法分離,D正確。2.(2024·山東青島高三檢測)多晶硅是單質(zhì)硅的一種形態(tài),是制造硅拋光片、太陽能電池及高純硅芯片的主要原料。已知第三代工業(yè)制取多晶硅流程如圖所示:下列說法錯誤的是(B)A.Y、Z分別為H2、Cl2B.制取粗硅的過程中焦炭與石英會發(fā)生副反應(yīng)生成碳化硅和一氧化碳,在該副反應(yīng)中,氧化劑與還原劑的物質(zhì)的量之比為1∶1C.SiHCl3極易水解,其完全水解的產(chǎn)物為H2SiO3、H2、HCl,據(jù)此推測SiHCl3中硅元素的化合價為+4D.Y與SiHCl3制備多晶硅的反應(yīng)屬于置換反應(yīng)[解析]B項中的反應(yīng)為3C+SiO2eq\o(=,\s\up9(△))SiC+2CO↑,氧化劑與還原劑均為C,二者之比為1∶2。[易錯警示]制備高純硅過程中的3個易錯點【對點訓(xùn)練】1.(2024·河北衡水高三檢測)“中國芯”的發(fā)展離不開高純單晶硅。從石英砂(主要成分為SiO2)制取高純硅涉及的主要反應(yīng)用流程表示如下:下列說法不正確的是(D)A.反應(yīng)①中氧化劑和還原劑的物質(zhì)的量之比為1∶2B.流程中HCl和H2可以循環(huán)利用C.反應(yīng)①②③均為置換反應(yīng)D.由②③反應(yīng)推測,③為放熱反應(yīng)[解析]①中SiO2與C反應(yīng)生成Si和CO,氧化劑是SiO2,還原劑是C,根據(jù)得失電子守恒可知,SiO2和C的物質(zhì)的量之比為1∶2,A正確;②中消耗HCl生成H2,③中消耗H2生成HCl,故流程中HCl和H2可以循環(huán)利用,B正確;反應(yīng)①②③均符合“單質(zhì)+化合物→新單質(zhì)+新化合物”,故屬于置換反應(yīng),C正確;反應(yīng)③在1100℃下,SiHCl3與H2生成高純硅和HCl,應(yīng)為吸熱反應(yīng),D錯誤。2.(2024·陜西西安模擬)高純硅廣泛應(yīng)用于信息技術(shù)和新能源技術(shù)等領(lǐng)域,工業(yè)上制備高純硅的一種工藝流程如圖所示,下列說法正確的是(B)A.硅在自然界中主要以單質(zhì)形式存在B.制得粗硅的化學(xué)方程式為SiO2+2Ceq\o(=,\s\up9(高溫))Si+2CO↑C.硅位于元素周期表中第二周期第ⅣA族D.晶體硅具有金屬光澤,可以導(dǎo)電,屬于金屬材料[解析]硅為親氧元素,自然界中不存在硅單質(zhì),故A錯誤;制粗硅是利用碳高溫還原二氧化硅反應(yīng)生成硅和一氧化碳,反應(yīng)的化學(xué)方程式為SiO2+2Ceq\o(=,\s\up9(高溫))Si+
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