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證券研究報(bào)告(優(yōu)于大市,維持)把握結(jié)構(gòu)性機(jī)遇2023年12月1日核心摘要
半導(dǎo)體:部分IC設(shè)計(jì)庫(kù)存環(huán)比下行,行業(yè)底部輪廓顯現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)具備“周期”與“成長(zhǎng)”雙重屬性,科技創(chuàng)新與技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)行業(yè)產(chǎn)品大周期,而短期因素包括存貨、訂單、ASP、供需等變動(dòng)貫穿行業(yè)發(fā)展始終,整體行業(yè)被劃分為產(chǎn)品&資本開支&庫(kù)存三大周期。2023年9月,全球半導(dǎo)體銷售額同比-4.49%,環(huán)比+1.93%。行業(yè)仍處于下行通道,但同比下行增速逐步平緩,且開始環(huán)比改善。我們認(rèn)為消費(fèi)需求有望回暖,行業(yè)下行逐漸筑底,景氣度修復(fù)可期。當(dāng)前時(shí)點(diǎn),半導(dǎo)體行業(yè)三大周期體現(xiàn)為:(1)庫(kù)存端:截止23Q3,國(guó)內(nèi)部分IC廠商存貨已呈現(xiàn)環(huán)比下降,庫(kù)存水平頂部輪廓已現(xiàn)。我們認(rèn)為當(dāng)前時(shí)點(diǎn)庫(kù)存周期正位于“主動(dòng)去庫(kù)存”階段,指標(biāo)增速下滑主要?dú)w因于供給端備貨控制;(2)資本開支端:繼2021
年半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)35%,2022年增長(zhǎng)15%以后,預(yù)測(cè)2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%。此外,由于美對(duì)華實(shí)行半導(dǎo)體制裁,阻礙國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程的發(fā)展,部分客戶先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)放緩,但成熟制程仍然繼續(xù)加大;(3)產(chǎn)品端:長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)能充足,目前景氣度呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化,建議把握各細(xì)分方向投資主線。半導(dǎo)體股票指數(shù)同比增速以全球半導(dǎo)體銷售額增速為中樞,但指數(shù)變化往往領(lǐng)先于景氣度變化,而庫(kù)存率指數(shù)變動(dòng)提供了一定的前瞻性指引。
消費(fèi)電子:歸來(lái)拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向好,AI、MR新技術(shù)發(fā)展彈性可期回歸,短期而言,有效拉動(dòng)消費(fèi)者換機(jī)需求,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇;中長(zhǎng)期而言,一方面對(duì)供回歸有望推動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)回暖。應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)安全性提出更高要求,另一方面驅(qū)動(dòng)高端機(jī)型加速創(chuàng)新,探索光學(xué)升級(jí)、AI賦能等新方向。新技術(shù)端,我們關(guān)注AI、MR帶來(lái)的彈性空間。AI方面,大語(yǔ)言模型對(duì)算力提出高需求,隨大模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)規(guī)模和模型復(fù)雜度暴增,AI芯片與AI服務(wù)器增長(zhǎng)動(dòng)能清晰。AI
Pin等新終端也有望為行業(yè)需求側(cè)帶來(lái)新空間。MR方面,當(dāng)前VR市場(chǎng)主要集中在游戲類場(chǎng)景,AR市場(chǎng)主要集中在觀影類場(chǎng)景,關(guān)注蘋果VisionPro辦公、社交等應(yīng)用場(chǎng)景拓展下的用戶需求重構(gòu)。汽車電子端,新能源車發(fā)展趨勢(shì)確立,國(guó)內(nèi)銷量持續(xù)上升。隨著汽車電動(dòng)化及智能化的雙重驅(qū)動(dòng),中國(guó)汽車電子占整車制造成本比重不斷提高,預(yù)估到2030年中國(guó)汽車電子占整車制造成本比重達(dá)49.55%,將快速驅(qū)動(dòng)對(duì)于車載傳感器、連接器及線束等器件需求。
光學(xué)光電子:電視各尺寸面板價(jià)格繼續(xù)上漲,23年行業(yè)景氣度持續(xù)回暖各尺寸類型液晶電視面板價(jià)格基本于22年三季度開始觸底反彈,我們認(rèn)為
2023年面板行業(yè)將處于修復(fù)過(guò)程,產(chǎn)品價(jià)格呈先低后揚(yáng)趨勢(shì)。此外,2023年1月起,中國(guó)臺(tái)灣電子及光學(xué)產(chǎn)業(yè)新增訂單數(shù)量同比增速呈現(xiàn)觸底回升,10月同比+35.46%,客戶端庫(kù)存增速亦于2022年中見(jiàn)頂后呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。2022年底后中國(guó)臺(tái)灣電子及光學(xué)產(chǎn)業(yè)未來(lái)六個(gè)月的景氣狀況PMI同比增速拐點(diǎn)初現(xiàn),2023年整體行業(yè)景氣度持續(xù)回暖。風(fēng)險(xiǎn)提示:終端需求回暖不及預(yù)期,半導(dǎo)體進(jìn)程不及預(yù)期。2周期:AI題材轉(zhuǎn)向需求仍待時(shí)日我們認(rèn)為,前五輪半導(dǎo)體大周期終端驅(qū)動(dòng)明確,本輪周期(銷售額)22年3月觸頂,然我們判斷需求側(cè)4Q21觸頂。近期已現(xiàn)觸底改善勢(shì)頭。圖:Semi
Sales
&SOX資料:WSTS,wind,百度百科,新浪科技,199it《KPCB:2011年全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)研究報(bào)告》,砍柴網(wǎng)搜狐號(hào),中關(guān)村在線援引IDC,立鼎產(chǎn)業(yè)研究院,比特大陸招股說(shuō)明書,愛(ài)集微網(wǎng)易號(hào)援引SEMI,知乎,證券研究所3半導(dǎo)體分類及主流商業(yè)模式半導(dǎo)體行業(yè)目前主流商業(yè)模式有兩種,一種是從設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)直至進(jìn)入市場(chǎng)全部覆蓋的IDM模式;一種是上游的無(wú)晶圓芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless)負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)好的芯片掩膜版圖交由中游的晶圓廠(Foundry)進(jìn)行制造,加工完成的晶圓交由下游的封裝測(cè)試公司進(jìn)行切割、封裝和測(cè)試,每一個(gè)環(huán)節(jié)由專門公司負(fù)責(zé)。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及設(shè)備,包括硅片、光刻膠、化學(xué)試劑、鍵和金屬線等材料,及
EDA
工具與半導(dǎo)體制造、封裝與檢測(cè)設(shè)備
;中游是集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝三大環(huán)節(jié)
;
下游包括工業(yè)、消費(fèi)、通信等國(guó)民經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)領(lǐng)域。圖:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及毛利價(jià)值鏈分布圖:半導(dǎo)體分類及主流商業(yè)模式上游:半導(dǎo)體設(shè)備及材料中游:集成電路設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)下游:集成電路產(chǎn)品及應(yīng)用IC制造材料IC設(shè)計(jì)工業(yè)30-60%30-70%10-30%IC封測(cè)材料IC制造消費(fèi)15-20%30-50%20-60%半導(dǎo)體設(shè)備IC封測(cè)通信40-70%20-50%20-50%資料:ittbank微信公眾號(hào)援引前瞻產(chǎn)業(yè)研究院,珠海高新招商微信公眾號(hào),
證券研究所42022年全球半導(dǎo)體銷售額超5800億美元,集成電路占比83%根據(jù)199it援引WSTS對(duì)半導(dǎo)體的分類,包括分立器件、光電器件、傳感器、集成電路(IC)四大類產(chǎn)品。2022年全球半導(dǎo)體銷售額為5801億美元,同比增4.4%。集成電路中邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片的銷售額占比靠前,分別為1772億美元和1344億美元,分別占比37%/28%。圖:2022年半導(dǎo)體銷售額地區(qū)分布(%)圖:2021-2023E半導(dǎo)體行業(yè)銷售額結(jié)構(gòu)(百萬(wàn)美元)
圖:2022年集成電路銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(%)資料:199it援引WSTS,證券研究所5半導(dǎo)體行業(yè)高度全球化,企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)展開競(jìng)爭(zhēng)半導(dǎo)體行業(yè)高度全球化,多個(gè)國(guó)家/地區(qū)企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)各方面展開競(jìng)爭(zhēng),從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)到制造,再到ATP(組裝、測(cè)試和封裝)。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院援引Gartner,2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)排名前十的企業(yè)分別是三星、英特爾、SK海力士、美光、高通、博通、聯(lián)發(fā)科技、德州儀器、英偉達(dá)、超威半導(dǎo)體。圖:部分境外半導(dǎo)體企業(yè)22年?duì)I業(yè)收入及同比增速圖:部分境內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)22年?duì)I業(yè)收入及同比增速資料:wind,證券研究所6國(guó)內(nèi)本土半導(dǎo)體制造比例有待提升當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)需求與供給存在明顯失衡現(xiàn)象。截止2023年第一季度,全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為279億美元,同比下降14.4%。其中中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為32.3億美元,在全球晶圓代工市場(chǎng)占比11.58%,然而國(guó)內(nèi)為全球最大的半導(dǎo)體需求市場(chǎng),銷售額占比約1/3,供給側(cè)卻明顯不足,本土半導(dǎo)體制造比例有待提升。圖:中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及“自給率”統(tǒng)計(jì)(制造端)圖:中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模及增速(億元,%)資料:半導(dǎo)體行業(yè)觀察微信公眾號(hào)援引IC
Insights、天天IC微信公眾號(hào)援引CSIA及集微咨詢,證券研究所7半導(dǎo)體:創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)成長(zhǎng),產(chǎn)品&資本開支&庫(kù)存周期交疊半導(dǎo)體行業(yè)具備“周期”與“成長(zhǎng)”雙重屬性,科技創(chuàng)新與技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)行業(yè)產(chǎn)品大周期,而短期因素包括存貨、訂單、ASP、供需等變動(dòng)貫穿行業(yè)發(fā)展始終,整體行業(yè)被劃分為產(chǎn)品&資本開支&庫(kù)存三大周期。圖:半導(dǎo)體景氣度研究框架資料:證券研究所8半導(dǎo)體:中美關(guān)系加碼半導(dǎo)體行業(yè)主線邏輯美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)封鎖再次加碼,主線明確。2022年10月7日,美國(guó)BIS宣布了對(duì)美國(guó)《出口管理?xiàng)l例》(EAR)的一系列修訂,并公布針對(duì)中國(guó)企業(yè)的新的出口限制措施,細(xì)則瞄準(zhǔn)中國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè),嚴(yán)格企業(yè)獲取發(fā)展高性能計(jì)算芯片、超級(jí)計(jì)算機(jī)以及特定半導(dǎo)體制造能力所需的設(shè)備、零部件、技術(shù)能力等。2023年10月17日,美國(guó)拜登政府同時(shí)出臺(tái)了《先進(jìn)計(jì)算芯片規(guī)定》(《AC/S
IFR》)和《半導(dǎo)體生產(chǎn)物項(xiàng)新規(guī)》(《SME
IFR》),相較于去年10月出臺(tái)的《芯片法案》和《107規(guī)定》,進(jìn)一步擴(kuò)大了受到管控的半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,進(jìn)一步限制美國(guó)主體向中國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)和制程提供幫助,同時(shí)擴(kuò)大了出口半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備需要許可證的國(guó)家清單。圖:美對(duì)華半導(dǎo)體戰(zhàn)略演進(jìn)路線資料:芯謀研究微信公眾號(hào)、凱聯(lián)資本微信公眾號(hào)、元達(dá)律訊微信公眾號(hào),9證券研究所半導(dǎo)體:行業(yè)底部輪廓已現(xiàn),景氣修復(fù)可期2022年上半年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入了被雙重周期疊加影響的階段。(1)在疫情沖擊、高通脹、國(guó)際局部沖突等多重因素交疊影響下,全球經(jīng)濟(jì)總量增速放緩,消費(fèi)動(dòng)力不足;(2)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期,在過(guò)去幾個(gè)季度加速消費(fèi)及制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能擴(kuò)充到達(dá)一定程度后,行業(yè)供需逐漸平衡,部分環(huán)節(jié)步入去庫(kù)階段。2023年9月,全球半導(dǎo)體銷售額同比-4.49%,環(huán)比+1.93%。行業(yè)仍處于下行通道,但行業(yè)同比下行增速逐步平緩,且開始環(huán)比改善。我們認(rèn)為消費(fèi)需求有望回暖,行業(yè)下行逐漸筑底,景氣度修復(fù)可期。圖:全球半導(dǎo)體銷售額及同比增速605040302010030%20%10%0%2023-09-4.49%-10%-20%-30%全球半導(dǎo)體銷售額(十億美元,左軸)全球半導(dǎo)體銷售額同比(%,右軸)資料:Wind,證券研究所10庫(kù)存端:成品庫(kù)存指數(shù)增速呈現(xiàn)下降趨勢(shì)庫(kù)存端,我們以日本集成電路生產(chǎn)者成品庫(kù)存指數(shù)同比增速作為觀測(cè)指標(biāo),增速自2021年4月開始上行,于2022年4月出現(xiàn)峰值后開始下滑,2023年9月同比-14.86%。我們認(rèn)為當(dāng)前時(shí)點(diǎn)庫(kù)存周期正位于“主動(dòng)去庫(kù)存”階段,指標(biāo)增速下滑主要?dú)w因于供給端備貨控制。圖:日本集成電路生產(chǎn)者成品庫(kù)存指數(shù)及同比增速1601401201008050%40%30%20%10%0%6040-10%-20%-30%200資料:Wind,證券研究所日本集成電路生產(chǎn)者產(chǎn)成品庫(kù)存指數(shù)(左軸)同比增速(%,右軸)11庫(kù)存端:國(guó)內(nèi)部分IC設(shè)計(jì)廠商存貨環(huán)比下降我們選取了國(guó)內(nèi)部分IC設(shè)計(jì)廠商存貨環(huán)比增速數(shù)據(jù)進(jìn)行驗(yàn)證,截止23Q3,部分廠商存貨已呈現(xiàn)環(huán)比下降,庫(kù)存水平頂部輪廓已現(xiàn)。圖:國(guó)內(nèi)部分IC設(shè)計(jì)廠商季度存貨環(huán)比增速(%)資料:Wind,證券研究所12資本開支端:預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體資本開支同比-14%資本開支端,根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察微信公眾號(hào)援引IC
Insights,繼2021
年半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)35%,2022年增長(zhǎng)15%以后,預(yù)測(cè)2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%。此外,由于美對(duì)華實(shí)行半導(dǎo)體制裁,阻礙國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程的發(fā)展,部分客戶先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)放緩,但成熟制程仍然繼續(xù)加大。圖:全球半導(dǎo)體資本開支情況圖:21Q3-23Q3國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備單季度合同負(fù)債及增速資料:Wind、半導(dǎo)體行業(yè)觀察微信公眾號(hào)援引IC
Insights,證券研究所13價(jià)格端:Q4
Mobile
DRAM及NAND合約價(jià)上漲,漲勢(shì)或?qū)⒀永m(xù)至24Q1價(jià)格端,行業(yè)下行期間,下游需求疲軟逐漸傳導(dǎo)至終端價(jià)格,但當(dāng)前,以半導(dǎo)體存儲(chǔ)器為例,根據(jù)TrendForce集邦咨詢微信公眾號(hào),預(yù)計(jì)Q4MobileDRAM合約價(jià)季漲幅將擴(kuò)大。NANDFlash方面,eMMC、UFS預(yù)計(jì)四季度合約價(jià)亦呈現(xiàn)雙位數(shù)增速上升。表:細(xì)分NAND23Q3-23Q4E價(jià)格漲跌幅表:細(xì)分DRAM
23Q3-23Q4E價(jià)格漲跌幅產(chǎn)品分類23Q323Q4E產(chǎn)品分類Client
SSD23Q323Q4E+8~13%+5~10%DDR4:-3~8%DDR5:+0~5%合計(jì)ASP:-0~5%DDR4:+0~5%DDR5:+3~8%合計(jì)ASP:+3~8%PCDRAM-8~13%-8~13%Enterprise
SSDDDR4:-3~8%DDR5:-0~5%合計(jì)ASP:-0~5%DDR4:基本一致DDR5:-0~5%合計(jì)ASP:+3~8%Server
DRAMMobile
DRAMeMMCUFScosumer:基本一致mobile:-5~10%+8~13%LPDDR4X:+3~8%LPDDR5(X):+5~10%LPDDR4X:-0~5%LPDDR5(X):+0~5%3DNANDWafers(TLC&QLC)+3~8%+13~18%+8~13%GraphicsDRAMConsumerDRAM-0~5%+3~8%NAND
Flash合計(jì)-5~10%-0~5%-0~5%+3~8%+3~8%注:2023年10月預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)DRAM合計(jì)注:2023年10月預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)資料
:Trendforce集邦微信公眾號(hào),證券研究所14下游應(yīng)用景氣度呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化,各細(xì)分方向投資主線邏輯愈加清晰根據(jù)ECIA數(shù)據(jù),目前全球半導(dǎo)體應(yīng)用終端景氣度呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化,我們認(rèn)為,下游需求景氣程度的差異體現(xiàn)對(duì)各細(xì)分方向投資主線作出了一定指引。在當(dāng)前時(shí)點(diǎn),以新能源車為核心的電動(dòng)化&智能化賽道增長(zhǎng)動(dòng)能依然強(qiáng)勁,工業(yè)控制領(lǐng)域也帶動(dòng)更多電子元件需求;而消費(fèi)、通訊呈現(xiàn)持續(xù)疲軟,或?qū)⒂瓉?lái)消費(fèi)端觸底反彈機(jī)會(huì)。圖:全球半導(dǎo)體應(yīng)用終端景氣度預(yù)期情況資料:ECIA,證券研究所15半導(dǎo)體:指數(shù)以行業(yè)景氣度為中樞,板塊表現(xiàn)有望持續(xù)修復(fù)復(fù)盤歷史費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)及半導(dǎo)體(申萬(wàn))指數(shù)增速,二者均以全球半導(dǎo)體銷售額同比增速為中樞,行業(yè)景氣度貫穿資本市場(chǎng)變化始終。我們認(rèn)為,隨著行業(yè)基本面逐漸回暖,板塊表現(xiàn)有望持續(xù)修復(fù)。圖:費(fèi)城半導(dǎo)體、半導(dǎo)體(申萬(wàn))指數(shù)收盤價(jià)漲跌幅及全球半導(dǎo)體銷售額同比增速資料:Wind,證券研究所16半導(dǎo)體:板塊底部輪廓初現(xiàn),指數(shù)變化領(lǐng)先于景氣度復(fù)盤上一輪周期,雖然費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)同比增速以全球半導(dǎo)體銷售額增速為中樞,但半導(dǎo)體指數(shù)變化往往領(lǐng)先于景氣度變化,而庫(kù)存率指數(shù)變動(dòng)提供了一定的前瞻性指引(22.04-22.09持續(xù)去庫(kù),增速下滑)。圖:費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收盤價(jià)漲跌幅及日本集成電路生產(chǎn)者庫(kù)存率指數(shù)、全球半導(dǎo)體銷售額同比增速資料:Wind,證券研究所17消費(fèi)電子:歸來(lái)拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向好,關(guān)注安全+升級(jí)雙主線爆款新品上市驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)熱度回暖,中國(guó)智能手機(jī)出貨量有望反彈。據(jù)《聯(lián)合早報(bào)》援引月29日推出旗艦機(jī)Mate60Pro,其使用的新型麒麟9000s芯片采用了7nm芯片技術(shù)。我們認(rèn)為,短期而言,回歸有效拉動(dòng)消費(fèi)者換機(jī)需求。Omdia數(shù)據(jù)顯示,23Q3
手機(jī)出貨量出貨量為1070萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)24.4%。根據(jù)IDC預(yù)測(cè),中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量有望在2023年第四季度迎來(lái)拐點(diǎn),實(shí)現(xiàn)近10個(gè)季度的首次反彈。我們判斷,中長(zhǎng)期而言,
回歸一方面對(duì)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)安全性提出更高要求,另一方面驅(qū)動(dòng)高端,8機(jī)型加速創(chuàng)新,探索光學(xué)升級(jí)、AI賦能等新方向。圖:
23Q3智能手機(jī)初步出貨情況圖:22Q3-23Q3中國(guó)智能手機(jī)出貨量及增長(zhǎng)率資料:
IDC、浪潮信息《2022-2023中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》,IDC、浪潮信息、清華大學(xué)全球產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2023全球計(jì)算力指數(shù)評(píng)估報(bào)告》,Omdia,證券研究所18消費(fèi)電子:大模型驅(qū)動(dòng)算力需求激增,關(guān)注AI
Pin新終端以ChatGPT為代表的大語(yǔ)言模型驅(qū)動(dòng)算力需求激增。根據(jù)IDC,全球方面,2022-2026E,生成式Al計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將從8.2億美元增長(zhǎng)至109.9億美元。國(guó)內(nèi)方面,2021-2026E,中國(guó)智能算力規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)52.3%。我們認(rèn)為,隨大模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)規(guī)模和模型復(fù)雜度暴增,AI芯片與AI服務(wù)器增長(zhǎng)動(dòng)能清晰。關(guān)注AI
Pin智能終端創(chuàng)新。根據(jù)36kr,Open
AI
CEO參投的Humane
AI發(fā)布首款A(yù)I硬件AI
Pin,該終端無(wú)屏幕可穿戴、內(nèi)臵GPT系列大模型,可通過(guò)語(yǔ)音或投影方式交互。我們認(rèn)為,創(chuàng)新是消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力,智能終端形態(tài)創(chuàng)新有望打開行業(yè)增長(zhǎng)新空間。圖:2022-2026E全球生成式Al計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模(百萬(wàn)美金)圖:2019-2026E中國(guó)智能算力規(guī)模及同比增速資料告》,國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC、浪潮信息、清華大學(xué)全球產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2023全球計(jì)算力指數(shù)評(píng)估報(bào)告》,數(shù)據(jù)觀網(wǎng)易號(hào),證券研究所:
IDC、浪潮信息《2022-2023中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)19消費(fèi)電子:VR/AR長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間廣闊,中短期關(guān)注蘋果VisionPro重構(gòu)用戶需求根據(jù)維深Wellsenn
XR微信公眾號(hào),2023年,國(guó)內(nèi)方面,受Pico運(yùn)營(yíng)策略調(diào)整、裁員以及削減營(yíng)銷投放等因素影響,VR出貨量下滑幅度較大;海外方面,蘋果Vision
Pro明年春季開售,今年VR潛在購(gòu)買用戶處于觀望期。預(yù)計(jì)2024年全球VR頭顯將實(shí)現(xiàn)年度出貨800萬(wàn)臺(tái)、較2023年溫和回暖;AR預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年度出貨80萬(wàn)臺(tái)。長(zhǎng)期而言,維深Wellsenn
XR預(yù)計(jì)2027年全球VR/AR分別有望實(shí)現(xiàn)年度出貨4200/1000萬(wàn)臺(tái)。當(dāng)前VR市場(chǎng)主要集中在游戲類場(chǎng)景,AR市場(chǎng)主要集中在觀影類場(chǎng)景。我們認(rèn)為,蘋果Vision
Pro有望豐富交互形態(tài)、重構(gòu)用戶需求,拓展辦公、社交等多元化應(yīng)用場(chǎng)景,推動(dòng)XR行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。圖:全球VR年度出貨量及同比增速圖:全球AR年度出貨量及同比增速資料:維深Wellsenn
XR微信公眾號(hào),證券研究所20消費(fèi)電子:新能源車發(fā)展趨勢(shì)確立,汽車電子迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升新能源車發(fā)展趨勢(shì)確立,隨著汽車電動(dòng)化及智能化的雙重驅(qū)動(dòng),中國(guó)汽車電子占整車制造成本比重不斷提高,預(yù)估到2030年中國(guó)汽車電子占整車制造成本比重達(dá)49.55%,將快速驅(qū)動(dòng)對(duì)于車載傳感器、連接器及線束等器件需求。圖:國(guó)內(nèi)新能源車銷量及同比增速圖:國(guó)內(nèi)汽車電子占整車制造成本比重(%)資料:Wind、產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)援引智研咨詢,證券研究所21光學(xué)光電子:電視各尺寸面板價(jià)格繼續(xù)上漲,部分顯示器面板價(jià)格小幅上調(diào)根據(jù)wind數(shù)據(jù),各尺寸類型液晶電視面板價(jià)格基本于22年三季度開始觸底反彈,我們認(rèn)為
2023
年面板行業(yè)將處于修復(fù)過(guò)程,產(chǎn)品價(jià)格呈先低后揚(yáng)趨勢(shì)。圖:液晶電視面板價(jià)格趨勢(shì)(美元/片)圖:液晶電視面板出貨量及同比增速資料:Wind,證券研究所22新增訂單跌幅收窄,庫(kù)存增速年中見(jiàn)頂根據(jù)wind數(shù)據(jù),2023年1月起,中國(guó)臺(tái)灣電子及光學(xué)產(chǎn)業(yè)新增訂單數(shù)量同比增速呈現(xiàn)觸底回升,10月同比+35.46%,客戶端庫(kù)存增速亦于2022年中見(jiàn)頂后呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。圖:中國(guó)臺(tái)灣電子及光學(xué)產(chǎn)業(yè)新增出
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