課手工BGA焊接技術(shù)

歡迎同學們到MBT實驗室！1整理課件第八課手工BGA焊接技術(shù)講師：周文強郵箱：laoshi.ty@163.com2整理課件本節(jié)課實訓目標1、手工BGA焊接技術(shù)2、手機BGA芯片的焊接3、臺式機主板BGA芯片的焊接4、筆記本主板BGA芯片的焊接3整理課件實訓1手工BGA焊接技術(shù)1、紅外BGA返修焊臺操作2、上部溫度設(shè)定和拆焊時間設(shè)定4整理課件紅外BGA返修焊臺操作5整理課件前面板操作6整理課件調(diào)焦操作7整理課件上部溫度調(diào)節(jié)1、拆小于15x15mm芯片時，可調(diào)節(jié)到160-240℃左右2、拆15x15mm-30x30mm芯片時，溫度峰值可調(diào)節(jié)到240-320℃3、拆大于30x30mm芯片時，溫度峰值可調(diào)到350℃注意：此時燈體保持直射，此時紅外線光最強（請注意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。8整理課件燈頭的選擇使用時，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。1、小于15x15mm芯片，用直徑Φ28燈頭2、15x15-30x30mm芯片，用直徑Φ38燈頭3、大于30x30mm的芯片，用直徑Φ48燈頭注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。9整理課件拆焊時間經(jīng)過適宜時間后，錫點熔化，取出芯片1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右3、大于30x30mm芯片，60-90s左右4、大于35x35mm和涂有防水固封膠芯片，一定要先設(shè)定預熱底盤到150-200℃，開啟預熱底盤3-5分鐘，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開啟紅外燈加熱芯片，才能拆焊成功。10整理課件注意事項1、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風扇冷卻燈體。2、保持通風口通風暢通，燈體潔凈。3、導柱、調(diào)焦支架適時用油脂擦拭。4、長久不使用，應拔去電源插頭。5、小心，高溫操作，注意安全。11整理課件實訓2手機BGA芯片的焊接12整理課件訓練內(nèi)容1、手機BGA芯片焊接的工具2、手機BGA芯片焊接步驟3、手機BGA芯片焊接注意事項13整理課件手機BGA芯片焊接的工具1、鑷子2、恒溫烙鐵3、熱風槍4、植錫板5、吸錫線6、錫膏7、洗板水8、助焊劑14整理課件溫度、風量、距離、時間設(shè)定1、溫度一般不超過350度，有鉛設(shè)定280度，無鉛設(shè)定320度2、風量2-3檔3、熱風槍垂直元件，風嘴距元件2~3cm左右，熱風槍應逆時針或隨時針均勻加熱元件4、小BGA拆焊時間30秒左右，大BGA拆焊時間50秒左右15整理課件手機BGA芯片焊接步驟1、PCB、BGA芯片預熱。2、拆除BGA芯片。3、清潔焊盤。4、BGA芯片植錫球。5、BGA芯片錫球焊接。6、涂布助焊膏。7、貼裝BGA芯片。8、熱風再流焊接。16整理課件清潔焊盤17整理課件BGA芯片植錫球18整理課件BGA芯片錫球焊接19整理課件貼裝BGA芯片20整理課件熱風再流焊接21整理課件注意事項（1）風槍吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度通常不超過350°C。（2）刮抹錫膏要均勻。（3）每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。（4）錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。（5）需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。22整理課件實訓3臺式機/筆記本主板

BGA芯片的焊接1、臺式機/筆記本主板BGA芯片焊接的工具2、臺式機/筆記本主板BGA芯片焊接步驟3、臺式機/筆記本主板BGA芯片焊接注意事項23整理課件臺式機/筆記本主板

BGA芯片焊接的工具1、鑷子2、恒溫烙鐵3、熱風槍4、植錫板5、吸錫線6、錫膏7、洗板水8、助焊劑9、紅外BGA返修焊臺24整理課件臺式機/筆記本主板

BGA芯片焊接步驟1、PCB、BGA芯片預熱。2、拆除BGA芯片。3、清潔焊盤。4、BGA芯片植錫球。5、BGA芯片錫球焊接。6、涂布助焊膏。7、貼裝BGA芯片。8、熱風再流焊接。25整理課件紅外BGA返修焊臺操作有鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為235度，下部為150度2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為225度，下部為150度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為215度，下部為150度26整理課件無鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為245度，下部為190度2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為245度，下部為190度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為240度，下部為190度27整理課件臺式機/筆記本主板

BGA芯片焊接注意事項

1、根據(jù)PCB板的大小，BGA芯片的尺寸選擇溫度和燈頭。2、將PCB板放置于夾具上，移動夾具使要被拆B(yǎng)GA芯片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。3、將上部燈頭均勻的罩在離BGA表面2mm—5mm處。4、要充分給主板預熱28整理課件實訓報告1、實訓的內(nèi)容、實訓時間、