2024年崗位知識(shí)競(jìng)賽-A6X SENSOR品管知識(shí)筆試參考題庫含答案

“人人文庫”水印下載源文件后可一鍵去除，請(qǐng)放心下載?。▓D片大小可任意調(diào)節(jié)）2024年崗位知識(shí)競(jìng)賽-A6XSENSOR品管知識(shí)筆試參考題庫含答案“人人文庫”水印下載源文件后可一鍵去除，請(qǐng)放心下載！第1卷一.參考題庫(共75題)1.ALS破損的規(guī)格是：長不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。2.檢查時(shí)遵循的原則是左進(jìn)右出，即未檢查的放在左邊，檢查后的制品放在右邊。3.MIC孔內(nèi)異物NG。4.金板偏移不可大于焊盤寬幅的1/2。5.IC破損的規(guī)格是：不可有。6.檢查制品時(shí)不良品可隨意放置。7.點(diǎn)膠白化在焊點(diǎn)部位，但未連接點(diǎn)膠邊緣OK。8.FPC沾膠不可大于其面積的5%，鍍金上可有膠。9.FPC沾膠按面積5%判定。10.金板打痕不可大于金板面積的5%。11.CC膠剝離和漏點(diǎn)膠都是不可有的。12.鍍金臟污的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依鍍金銅露規(guī)格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM13.FPC破損以下說法正確的是（）。A、≤0.5MMB、不可在邊緣C、不可造成導(dǎo)體露出D、不可有14.補(bǔ)材重貼判定NG。15.Chip空焊判定NG。16.檢查制品時(shí)需用10倍顯微鏡檢查。17.文字不清的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、可識(shí)別其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm18.補(bǔ)材剝離外形剝開寬度需≤0.2MM判定OK。19.hotbarTH孔偏移的規(guī)格是：需有最小殘量。20.CHIP空焊、立碑的規(guī)格是：不可有。21.CHIP偏移以下說法正確的是（）。A、不可偏移焊盤面積的0.1mmB、不可偏移焊盤面積的1/3C、不可偏移焊盤寬度的1/2D、不可偏移焊盤面積的1/222.鍍金銅露：非焊接面小于PAD面積的10%，判定OK。23.打拔偏移：不可大于0.65MM。24.油墨破損按面積的10%，判定OK。25.金板沾錫中間不可有。26.補(bǔ)材偏移、缺角±0.5MM。27.MIC壓痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、MIC面積的1/4C、不可造成MIC變形D、MIC面積的1/328.焊接面識(shí)別點(diǎn)異常：不可有。29.檢查制品時(shí)不可裸手碰到制品的鍍金部位。30.FPC破損的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm31.PROX傷痕不可影響條碼的讀取。32.Chip偏移不可大于焊盤寬幅的1/3。33.MIC孔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、需要有最小殘量0.1MMC、需要有最小殘量0.2MMD、需要有最小殘量0.5MM34.FPC打痕/壓痕一律NG。35.ALS膠少的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、不可露出焊點(diǎn)C、參照判定樣本D、不可影響組裝36.保膠皺折不可造成目視可見的背面不良，且寬不作判定。37.補(bǔ)材缺角的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM38.PROX偏移以下說法正確的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盤B、上下方向：FPC焊盤露出不可超過0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盤0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盤1/239.MIC沾膠的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可爬至MIC表面1/2B、不可爬至MIC表面1/3C、不可影響條碼的讀取D、不作判定40.導(dǎo)電性的保膠異物：依照導(dǎo)體的突起、銅殘基準(zhǔn)判定。41.PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盤。42.CHIP短路一律NG。43.ALS破損長不作判定，不可接觸六個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。44.PROX溢膠的規(guī)格是溢到側(cè)面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。45.FPC破損不可造成導(dǎo)體露出。46.Mylar偏移以下說法正確的是（）。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM47.CHIP短路的規(guī)格是：不可有。48.MIC浮起需小于0.1mm。49.補(bǔ)材異物導(dǎo)電性的異物OK，毛發(fā)、保膠殘屑不可。50.prox溢膠側(cè)面OK，表面大小0.5MM，高度0.1MM。51.金板打痕不可造成金板變形。52.檢查過程中不同品目制品不可混裝，需區(qū)分放置。53.CC膠少：二極管需被膠完全包裹。54.ALS點(diǎn)膠膠少可以露出部分焊點(diǎn)。55.ALS破損的規(guī)格是：長不作判定，破損不可接觸5個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。56.CHIP偏移的規(guī)格是：不可超過焊盤面積的1/2。57.補(bǔ)材缺角按+/-0.2MM判定。58.MIC沾錫不可影響條碼的讀取。59.金板偏移不可大于0.2MM。60.油墨龜裂不可造成銅露出。61.Hotbar沾錫焊接面不可大于0.1MM。62.油墨龜裂不造成銅露出。63.沾UF膠田字格按照面積的25%。64.保膠偏移的規(guī)格，以下說法錯(cuò)誤的為（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM65.油墨異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、非導(dǎo)電性異物并且不影響折曲判定OKB、導(dǎo)電性異物依照導(dǎo)體的凸起、銅殘判定C、不可造成背面凸起D、毛發(fā)、保膠殘屑不可66.MIC爬錫不可爬至MIC表面。67.金板沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、不影響組裝即可C、金板中間不可有D、不可大于0.1mm68.焊接面識(shí)別點(diǎn)異常的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、中間區(qū)域不可有B、大小69.為了避免附著物的產(chǎn)生，檢查制品時(shí)需要雙手戴手套，損壞或臟污時(shí)要及時(shí)更換。70.金板偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM71.油墨厚度異常的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、未連接到hotbar長度小于5MMB、未連接到hotbar長度小于2MMC、未連接到hotbar長度小于10MMD、未連接到hotbar長度小于3MM72.ALS破損側(cè)面破損不作判定。73.MYLAY偏移：偏移量不可超過0.3mm。74.PSA偏移以下說法正確的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目視檢查不可超出外形D、不可覆蓋FPC孔75.CHIP偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、需≤焊盤面積的1/2B、需≤焊盤面積的1/3C、需≤焊盤面積的1/4D、需≤焊盤面積的25%第2卷一.參考題庫(共75題)1.偏移不可大于0.3MM。2.hotbar鍍金偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、鍍金偏移量達(dá)到PAD的1/3NGB、鍍金偏移量達(dá)到PAD的一半NGC、鍍金偏移量達(dá)到PAD的1/10NGD、造成TH破孔不作判定3.文字不清無法辨別字體意思的判定OK。4.ALS沾UF膠田字格正確的是（）。A、不可超過50%B、不可超過5%C、不可超過75%D、不可超過25%5.PROX異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、絲狀、塊狀異物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目視可見不可6.油墨厚度異常目視可見的不良不可連接到實(shí)裝焊點(diǎn)部。7.補(bǔ)材剝離不可大于補(bǔ)材面積的10%。8.MIC的規(guī)格，以下說法正確的為（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾錫不可影響條碼的讀取D、MIC偏移兩孔相交不可超過孔徑的50%9.金板缺口的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、直徑滿足1.4±0.05mmB、不可有C、直徑滿足1.4±0.03mmD、直徑滿足1.4±0.15mm10.文字不清的規(guī)格是：可辨別文字意思的判定OK。11.MIC傷痕需小于MIC面積的1/2。12.制品檢查過程中：不良品應(yīng)放入相對(duì)應(yīng)的不良品盒內(nèi)。13.prox溢膠：側(cè)面可以有，表面不可有。14.檢查到不良劃記時(shí)劃在保膠上。15.油墨偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可超過0.5mmB、偏移需有最小殘量C、不可造成金露出D、參照判定樣本16.焊接面識(shí)別點(diǎn)異常判斷NG。17.ALS破損以下說法錯(cuò)誤的是（）A、不可有B、不可大于面積的50%C、不可接觸到6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)D、一律NG18.油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。19.保膠皺褶寬不作判定，不可造成背面目視可見不良，不可造成浮起剝離。20.打拔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、可切到導(dǎo)體C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm21.FPC打痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、造成銅露出不可B、造成銅露出OKC、不可以造成背面凸起D、參照判定樣本22.鍍金粗糙的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度檢查有泛光發(fā)亮確認(rèn)已鍍金OK23.補(bǔ)材劃傷的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、參照判定樣本B、大小不超過0.1mmC、以指腹膜沒有感覺可以接受D、未造成底材露出、無阻感判定OK24.IC膠少露出的面積需≤0.25MM。25.Hotbar沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面積的10%C、非焊接面≤PAD面積的5%D、不可有26.hotbarTH孔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照孔1/2判定B、需有最小殘量C、10x顯微鏡可見破損判定NGD、按照大小小于0.2mm判定27.MIC浮起的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM28.金板打痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可造成金板變形B、不可大于金板面積的15%C、參照樣本判定D、不可大于金板面積的25%29.保膠異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可去除異物NGB、不可去除異物未造成短路則判定"OK"C、毛發(fā)、保膠殘屑不作判定D、導(dǎo)電性依照導(dǎo)體的凸起、銅殘基準(zhǔn)30.銅露焊接面不可大于PAD面積的10%。31.油墨不均不可造成銅露。32.補(bǔ)材偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm33.保膠皺折的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、造成背面不良是目視可見不作判定B、造成背面不良是目視可見不可C、參照樣本判定D、造成背面不良不可連接線路34.點(diǎn)膠異物規(guī)格以下說法正確的是（）。A、點(diǎn)膠異物判定OKB、導(dǎo)電性不可（錫珠點(diǎn)膠包裹判定OK）C、點(diǎn)膠異物判定NGD、非導(dǎo)電性需被膠水覆蓋，絲狀OK.35.FPC打痕的規(guī)格是：不可造成背面凸起。36.保膠異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、一律NGB、比頭發(fā)還細(xì)：長度在3MM以下C、保膠殘屑，毛發(fā)不可D、非纖維狀的異物：大小在0.5MM以上不可37.MIC沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、不影響二維碼讀取C、不可爬至mic表面D、大小38.Hotbar鍍金折痕：不可有尖銳的折痕。39.hotbar孔內(nèi)毛刺的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照孔直徑1/2判定B、按照孔直徑1/10判定C、按照孔直徑1/4判定D、按照孔直徑1/3判定40.ALS膠多的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可超過ALS高度的1/2B、不可超過ALS高度的1/4C、不可超過ALS高度的1/3D、不可超過ALS面積的10%41.補(bǔ)材異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、不可超過貼合面積的5%B、絲狀非導(dǎo)電性異物長度不可大于1MMC、補(bǔ)材殘屑，保膠殘屑，毛發(fā)不可D、導(dǎo)電性可允許42.油墨破損的規(guī)格，以下說法錯(cuò)誤的為（）。A、造成銅露出可B、不可造成銅露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出43.FPC臟污的規(guī)格，以下說法錯(cuò)誤的為（）。A、按照面積10%判定B、不作判定C、參照判定樣本D、不可擦拭的不是整塊的不影響功能OK44.MIC傷痕不可影響二維碼讀取。45.Hotbar孔內(nèi)毛刺的規(guī)格是：按照直徑1/4判定。46.MIC溢膠不可影響條碼的讀取。47.PSA皺膠的規(guī)格，以下說法錯(cuò)誤的為（）。A、不可超過0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、參照判定樣本48.TH孔偏移不可有。49.補(bǔ)材異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的25%B、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的0.5%C、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的15%D、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的5%50.保膠皺褶的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、造成背面不良是目視可見不作判定B、參照樣本判定C、長不作判定D、造成背面不良是目視可見不可51.PROX溢膠的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、表面不可大于0.05mm，高度小于0.1MMB、不可有C、表面不可大于0.5mm，高度小于0.1MMD、可大于0.2mm52.TH孔凸起不可露銅，凸起按照20UM判定OK。53.PSA偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、目視檢查不可超出外形B、不可有C、不可覆蓋FPC孔D、參照判定樣本54.ALS膠多不可超過ALS高度的1/2。55.CC膠少的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、CHIP件無需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二極管需完全包裹D、參照判定樣本56.MIC爬錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm57.補(bǔ)材異物大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的5%。58.IC破損的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、長度破損：需≤1/3部品長度B、長度破損：需≤1/2部品長度C、長度破損：需≤1/4部品長度D、長度破損：需≤1/5部品長度59.點(diǎn)膠異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）A、參照判定樣本B、非導(dǎo)電性需被膠水覆蓋C、導(dǎo)電性的不可有D、大小不可大于0.05mm60.以下說法正確的為（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、補(bǔ)材破損不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、補(bǔ)材剝離不可有61.CC膠少以下說法正確的是（）。A、chip：需包裹面積的3/4B、不搭件部位：需完全包裹C、二極管：需完全包裹D、不可超出外形62.油墨不均勻的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、厚度不可大于4-39umB、厚度不可小于4-30umC、厚度不可大于4-30umD、厚度不可小于4-39um63.ALS破損的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)B、大小不超過0.5MM，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)C、長不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)D、寬不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)64.金板打痕規(guī)格正確的是為（）。A、不可大于金板面積的5%B、未造成金板變形判OKC、不可大于金板面積的10%D、不可大于金板面積的2065.CHIP缺件一律NG。66.銅露的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、焊接面：銅露不可大于0.1mmB、焊接面：銅露不可大于0.15mmC、焊接面：銅露不可大于0.2mmD、焊接面：銅露不可大于0.5mm67.MICmylar偏移的規(guī)格，以下說法錯(cuò)誤的為（）。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm68.補(bǔ)材缺角與補(bǔ)材偏移規(guī)格都是+/-0.2MM。69.hotbar沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.1MMB、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.2MMC、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.15MMD、焊接面：hotbar上最大濺錫小于0.5MM70.MIC偏移以下說法正確的是（）。A、兩孔不可相交B、不可超出外形25%C、兩孔可相交，不可超出1/3D、兩孔可相交，不可超出50%71.補(bǔ)材異物：絲狀非導(dǎo)電性的異物長度不可大于1MM。72.不可擦拭的鍍金臟污：焊接面-依照鍍金銅露規(guī)格判定。73.以下不良點(diǎn)可直接判定NG的為（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、補(bǔ)材漏貼、補(bǔ)材重貼、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC膠剝離D、CC膠剝離、CHIP缺件、漏點(diǎn)膠74.銅露：非焊接面需小于PAD面積的5%。75.檢查時(shí)：MiC部位需要用角度檢查。第1卷參考答案一.參考題庫1.參考答案：正確2.參考答案：正確3.參考答案：正確4.參考答案：錯(cuò)誤5.參考答案：錯(cuò)誤6.參考答案：錯(cuò)誤7.參考答案：正確8.參考答案：錯(cuò)誤9.參考答案：正確10.參考答案：錯(cuò)誤11.參考答案：正確12.參考答案：C13.參考答案：A,C14.參考答案：正確15.參考答案：正確16.參考答案：正確17.參考答案：B18.參考答案：錯(cuò)誤19.參考答案：正確20.參考答案：正確21.參考答案：D22.參考答案：錯(cuò)誤23.參考答案：錯(cuò)誤24.參考答案：錯(cuò)誤25.參考答案：正確26.參考答案：錯(cuò)誤27.參考答案：C28.參考答案：正確29.參考答案：正確30.參考答案：C31.參考答案：正確32.參考答案：錯(cuò)誤33.參考答案：B34.參考答案：錯(cuò)誤35.參考答案：B36.參考答案：正確37.參考答案：C38.參考答案：B39.參考答案：C40.參考答案：正確41.參考答案：正確42.參考答案：正確43.參考答案：正確44.參考答案：正確45.參考答案：正確46.參考答案：B47.參考答案：正確48.參考答案：正確49.參考答案：正確50.參考答案：正