DFX和DFM設(shè)計技術(shù)研討會課件

正確了解和利用DFX中的DFM來達到PCBA將與您分享…?DFX的含義與范疇；?DFX的使用環(huán)境；?DFM的作用(案例)；?什么是DFM？?國內(nèi)DFM使用情況；?DFM的目標；?DFM的職責；?DFM的作業(yè)活動；?DFM的技術(shù)整合；?DFM與下游關(guān)系；DFX=DesignFor…X的原意：Excellent發(fā)展成…任何有價值的特性元素可制造性設(shè)計可維護性設(shè)計可組裝性設(shè)計可測試性設(shè)計可修復性設(shè)計安全性設(shè)計人性化設(shè)計環(huán)保性設(shè)計發(fā)展性設(shè)計可操作性設(shè)計物流后勤便利性設(shè)計可靠性設(shè)計低成本設(shè)計舒適性設(shè)計能設(shè)計高靈活性設(shè)計DFTTM市場時間設(shè)計任何價值元素！只產(chǎn)/減產(chǎn)只產(chǎn)/減產(chǎn)/終產(chǎn)DFX結(jié)束量產(chǎn)量產(chǎn)設(shè)計DFX高峰關(guān)注質(zhì)量的生產(chǎn)商需要把握…可組裝性設(shè)計可測試性設(shè)計可修復性設(shè)計可靠性設(shè)計可制造性設(shè)計DFM的含義狹義含義：便于該部件或產(chǎn)品加工/廣義含義：符合部件或產(chǎn)品獲得最大利益所需要的加工/制造條件，以及一切影響或支持它的外部條件的部件或產(chǎn)品狹義的DFM可能不注重考慮DFF,DFC1,DFR等；但廣義的DFM要！DFM相關(guān)的其它設(shè)計完整的DFM并非個獨立作業(yè)…可組裝性設(shè)計DFL物流后勤便利性設(shè)計可測試性設(shè)計DFR可靠性設(shè)計可修復性設(shè)計DFC1低成本設(shè)計安全性設(shè)計DFP高性能設(shè)計發(fā)展性設(shè)計DFF高靈活性設(shè)計DFTTM市場時間設(shè)計DFADFS1與質(zhì)量最相關(guān)的設(shè)計活動緊密的關(guān)系！間距較小(0.5mm)間距較大(0.65mm)較薄器件沒有橋接較薄器件沒有橋接橫向拉錫干擾盜橫向拉錫干擾盜錫作用無拉錫作用過爐方向橋接100%橋接橋接DFM！一個通過流程和規(guī)范來管理，以及利用技術(shù)整合理念的跨部門持續(xù)的工藝管制優(yōu)化的工藝設(shè)置真正的DFM范圍持續(xù)的工藝管制優(yōu)化的工藝設(shè)置真正的DFM范圍高質(zhì)量生產(chǎn)不是自然發(fā)生的高質(zhì)量產(chǎn)品高質(zhì)量產(chǎn)品高高素質(zhì)的整合管理目標人員組織系統(tǒng)流程知識工具資金DFM的基本概念設(shè)立新生產(chǎn)線或：使用現(xiàn)有生產(chǎn)線或工藝路線：設(shè)計配置必須符合產(chǎn)品產(chǎn)品設(shè)計必須符合生產(chǎn)線或工藝路線的能力。再貴再好的設(shè)備也可能無法彌補設(shè)計過失！幾乎都停留在使用‘DFMguidelines’的層次上…小企業(yè)/能力不強企業(yè)中企業(yè)/能力一般企業(yè)缺乏基本規(guī)范，沒有流程管理。部分有少量自己總結(jié)經(jīng)驗。中型能力較強企業(yè)/國內(nèi)大企業(yè)/能力一般外企有外來的以及自己總結(jié)的經(jīng)驗規(guī)范；有設(shè)計審批工作。較大外企/能力較強中型外企有較完整的內(nèi)部經(jīng)驗規(guī)范；有設(shè)計審批工作；稍好的NPI把關(guān)。業(yè)界的一貫做法輸入設(shè)計軟件使用和把關(guān)獲取設(shè)計資料的(各種工序？各種故障模式？各種故障機理？)(內(nèi)容是否考慮設(shè)備、工藝、DFR等？質(zhì)量水平如何掛鉤？)(內(nèi)容是否準確？是否足夠的使用？無法遵從怎么辦？)(KPI，使用效率監(jiān)控，損失，改善發(fā)展跟進)把聽到學到的，以及見過的一些經(jīng)驗記錄和使用起來！即使有很強的管理和執(zhí)行能力，這進步很慢而且得靠機遇！更重要的，層次有限！讓我們更深一層來了解…DFM的基本工作目標DFM工作目標是在協(xié)助解答以下問題…?產(chǎn)品在制造時將會遇到什么困難？?這些困難將如何處理？處理的把握？?設(shè)計上不能解決或遵從的怎么辦？?制造成本和效率上的影響和平衡點在哪？DFM的職責?建立制造部能維護的成本/質(zhì)量條件；?嚴格根據(jù)‘DFM規(guī)范’規(guī)則設(shè)計；?盡早提出未能尊從或具風險的問題；?對問題進行一定程度的解決；?設(shè)立產(chǎn)品的成本/質(zhì)量參考值；?輸出準確、完整的技術(shù)文檔。DFM的相關(guān)活動?材料選擇(產(chǎn)品材料)；?工藝與工藝路線選擇；?布局排板；?制造問題的預估和處理；?質(zhì)量水平預計；?效率與成本預計；?技術(shù)資料編制；?階段性與總體檢查評審。FMFM設(shè)計修改在建議范圍設(shè)計修改在建議范圍和什么不可做內(nèi)設(shè)計新信息工藝研發(fā)新信息工藝研發(fā)其他反饋支援支援支援支援采購/供應商管理工藝設(shè)計設(shè)計/技術(shù)文檔-新物料認證以及物料問題支援-設(shè)計規(guī)范的應用，F(xiàn)MEA領(lǐng)導，工藝規(guī)程編制-傳統(tǒng)的組織做法，建議整合入以上的2項-設(shè)計規(guī)范的編制，設(shè)計工藝問題支援無的放矢質(zhì)量的形成設(shè)備精度+穩(wěn)定性技術(shù)整合材技術(shù)整合材料B質(zhì)量窗口材料C質(zhì)量窗口DFM質(zhì)量窗口工藝參數(shù)工藝設(shè)置點試制能確認嗎？工藝關(guān)注點工藝難點試制方案試制能確認！試制方案支持DFM工作的工具技能要做好DFM，您需要掌握和使用…CAD；很好的技術(shù)法！人機料法防錯計劃現(xiàn)有設(shè)計控制認證故障成因/原理樣本數(shù)可能的經(jīng)驗總結(jié)檢出率Sev設(shè)計規(guī)范設(shè)計審查關(guān)鍵設(shè)計清單改善計劃責任方與改善建議防錯計劃現(xiàn)有設(shè)計控制認證故障成因/原理樣本數(shù)可能的經(jīng)驗總結(jié)檢出率Sev設(shè)計規(guī)范設(shè)計審查關(guān)鍵設(shè)計清單改善計劃責任方與改善建議DFMEA是您應該掌握和使用的工具故障模故障模式故障影響設(shè)計文檔設(shè)計文檔/圖紙能因相關(guān)控制措施后指數(shù)責任方與目標日期解決方案風險指數(shù)檢出能力發(fā)生機率嚴重性對象對象決問題？您需要對DFM管理有全面和足夠的認識…您需要懂得DFM規(guī)范如何制定…您需要有工作流程來管控DFM的執(zhí)行…您需要了解和加強您的把關(guān)能力…您需要有個良好的IT系統(tǒng)…DFM系統(tǒng)的主要元素DFMDFM規(guī)范DFM流程DFM技術(shù)與管理知識庫DFM軟件DFM管理系統(tǒng)我們能協(xié)助您…?評估目前的系統(tǒng)能力(所有系統(tǒng)要素)；?評估目前的DFM技術(shù)知識水平；?帶您的團隊改善或建設(shè)更好的系統(tǒng)。謝謝各位！DFX研討會案例分享議議題議題1、如何提高拼板利用率議題2、器件應用案例分享議題3、表面處理應用分享議題4BGA焊接問題探討、、……議題1、如何提高拼板利用率?概念：–指在一個Panel中用于Set或Unit的材料尺寸所占Panel整體材料尺寸的比例。UnitUnit：根據(jù)硬件性能要求和結(jié)構(gòu)要求完成的PCBA；藝需求設(shè)計的拼板；PanelPanel：板廠根據(jù)坯料尺寸進行套板處理，最終形成PCB制造的拼板；–有拼板：set面積×set數(shù)量/panel面積 材利用率將達到80%以上。Set的尺寸同樣建議不要超過24"Set的尺寸同樣建議不要超過24"寸(一般最大尺寸不超過24.4"*21.4")，影響板材利用率孔對位精度。一般內(nèi)層孔環(huán)≥3.6mil，可以采用pin-lam方式；內(nèi)層孔環(huán)≥5mil，可以采用mass-lam方式。但是隨著PCBA層數(shù)越來越高，密度越來越大，對pin-lam工藝的需求越來越多。用率只有59%板材利用率提高13%尺寸英制公制英制公制英制公制寸mmm1028.7mm×1231.9mm1079.5mm×1231.9mmmmm1028.7mm×615.95mm539.75mm×1231.9mm4開(推薦).55mm×615.95mm514.35mm×615.95mm539.75mm×615.95mm.55mm×408.94mm514.35mm×408.94mm539.75mm×408.94mm342.9mm×615.95mm358.14mm×615.95mm4”*16”，材料利用率提高16%36”*4836”*48”議題2、器件應用及可靠性案例分享AD2、鍍層問題n從圖中可以看出，表面鍍層發(fā)生問題，3、可焊性問題足此要求的器件一律判不合格。們采用的是JIS標準，上錫面積比例僅BA降至22.2%.4、包裝問題…/iPhone4iPhone58%所謂的一體化工所謂的一體化工藝，iPhone4上采用的POP組裝工藝。一次回流工藝①②①②議題3、表面處理應用分享分類噴錫鉛化鎳金化銀化錫(常規(guī))OSP厚度m之間0.15~0.50優(yōu)勢可焊性優(yōu)良，成本低低頻電信號傳輸性好，潤濕性良好，引線鍵合高頻電信號傳輸損耗小，優(yōu)良可焊性，引線鍵合抗腐蝕能力強，可焊性好無鉛工藝中流程簡潔，成本低成本0.80有鉛焊接ENIG+OSPOSP僅密腳元件區(qū)域使用OSP，其他區(qū)域使用ENIGENIG+OSP，無鉛焊接OSPENIG+OSP，IM-Agndallg過波峰板-二元組織過波峰板-二元組織化ENIGENIG板-kirkendall空洞ImIm-Ag板-界面空洞有鉛焊無有鉛焊無鉛ENIGENIG板-kirkendall空洞……背景：敏感器件較多，且器件密度高。：有限元仿真分析值處相差34.5度；提高加熱效率，或提高區(qū)溫度設(shè)置。形：不推薦加盤趾,以加強支撐作