CWAN0030軟釬焊膏質(zhì)量評價規(guī)范

T/CWAN0030—2021

軟釬焊膏質(zhì)量評價規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了軟釬焊膏（以下簡稱焊膏）的術語和定義、質(zhì)量評價要求、檢驗規(guī)則、包裝、標志及

質(zhì)量證明等內(nèi)容。

本文件中Ⅰ級焊膏通常用在軍工、航天電子器件高可靠性互連封裝焊點上，Ⅱ、Ⅲ級焊膏通常用在

一般常規(guī)的電氣電子產(chǎn)品互連封裝焊點上。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于

本文件。

GB/T678化學試劑乙醇（無水乙醇）（GB/T678—2002,ISO6353-2:1983,NEQ）

GB/T686化學試劑丙酮（GB/T686—2008，ISO6353-2:1983,NEQ）

GB/T687化學試劑丙三醇（GB/T687—2011，ISO6353-3:1987,NEQ）

GB/T1480金屬粉末干篩分法測定粒度（GB/T1480—2012，ISO4497:1983，IDT）

GB/T2040銅及銅合金板材

GB/T3131錫鉛釬料

GB/T8145脂松香

GB/T15829軟釬劑分類與性能要求（GB/T15829—2022，ISO9454-1:2016，ISO9454-2:2020，

MOD）

GB/T19077粒度分布激光衍射法（GB/T19077—2016，ISO13320:2009，IDT）

GB/T20422無鉛釬料（GB/T20422—2018，ISO9453:2014，MOD）

GB/T33148釬焊術語（GB/T33148—2016，ISO857-2:2005，MOD）

GB/T38265（所有部分）軟釬劑試驗方法

T/CWAN0031軟釬焊膏試驗方法

T/CWAN0032軟釬焊膏分類和性能要求

3術語和定義

GB/T33148界定的以及下列術語和定義適用于本文件。

1

T/CWAN0030—2021

3.1

干燥度drying

軟釬焊膏經(jīng)回流焊接后，其表面殘留物質(zhì)在室溫冷卻后產(chǎn)生膠粘性的程度。

3.2

粘附性tackiness

焊膏對元器件粘附力的大小及隨焊膏印刷后放置時間增加其粘附力所發(fā)生的變化。

3.3

塌陷slump

焊膏的一種缺陷，在進行焊膏涂敷試驗時，印刷在承印物上的焊膏圖形發(fā)生形狀變化的現(xiàn)象。

3.4

稀釋劑thinner

含有或不含有活性劑的液態(tài)溶劑或膏狀物，將其添加到焊膏中以調(diào)節(jié)焊膏的粘度和固態(tài)含量。

4質(zhì)量評價要求

4.1一般規(guī)則

按照T/CWAN0031中規(guī)定的試驗方法進行評價時，不同級別的焊膏應符合4.3～4.5的要求。

4.2產(chǎn)品分類

焊膏按合金成分分為有鉛焊膏和無鉛焊膏兩類。

焊膏中軟釬劑的分類應符合GB/T15829的規(guī)定。

4.3材料性能

4.3.1合金化學成分

焊膏中釬料合金的化學成分（包括雜質(zhì)）應符合GB/T3131或GB/T20422的規(guī)定。

4.3.2合金粉末形狀

焊膏中球形粉末的形狀應符合T/CWAN0032的規(guī)定。不同級別焊膏中球形粉末的要求見表1。

表1不同級別焊膏的合金粉末形狀要求

焊膏級別球形粉末含量/%

Ⅰ＞95

Ⅱ、Ⅲ90～95

4.3.3合金粉末類型、尺寸及分布

合金粉末中不少于80%（質(zhì)量的分數(shù)）的顆粒尺寸為焊膏合金粉末的公稱尺寸。不同級別焊膏的

合金粉末中公稱尺寸顆粒符合表2的要求。

表2不同級別焊膏的合金粉末公稱尺寸顆粒的要求

焊膏級別公稱尺寸的顆粒含量/%

Ⅰ＞95

Ⅱ90～95

2

T/CWAN0030—2021

Ⅲ80～90

4.3.4合金粉末含量

軟釬焊膏中合金粉末的含量應在65%～96%（質(zhì)量分數(shù)）之間，與公稱含量的偏差不應大于±1%。

4.3.5軟釬焊膏穩(wěn)定性

軟釬焊膏中合金粉末應均勻懸浮在釬劑介質(zhì)中，無分層、無膠狀或結塊現(xiàn)象。

4.3.6粘度

軟釬焊膏的粘度應在產(chǎn)品公稱值的±15%以內(nèi)。

4.3.7釬劑特性

軟釬焊膏中釬劑類型和性能應符合GB/T15829的規(guī)定。

4.4工藝性能

4.4.1粘附性

將焊膏進行粘附性試驗，以焊膏放置8h后的粘附性進行評價。不同級別焊膏應符合表3的要求。

表3不同級別焊膏的粘附性要求

焊膏級別粘附性/%

Ⅰ＜10

Ⅱ10～20

Ⅲ＞20且≤30

4.4.2塌陷試驗

4.4.2.10.20mm模板

I級焊膏：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.41mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.48mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求圖形間距不小

于0.15mm，焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求圖形間距不小于0.20mm，焊膏圖形之

間不應有橋連現(xiàn)象。

Ⅱ級焊膏

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.48mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.56mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求圖形間距不小

于0.20mm，焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求圖形間距不小于0.25mm，焊膏圖形之

間不應有橋連現(xiàn)象。

Ⅲ級焊膏：

3

T/CWAN0030—2021

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.56mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.63mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求圖形間距不小

于0.25mm，焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求圖形間距不小于0.30mm，焊膏圖形之

間不應有橋連現(xiàn)象。

4.4.2.20.10mm模板

I級焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.15mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.20mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.125mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.15mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

Ⅱ級焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.20mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.25mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.15mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.175mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

Ⅲ級焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.25mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.30mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.175mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.20mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

4.4.3錫珠試驗

不同級別的焊膏應符合表4的要求。

表4不同級別焊膏的錫珠試驗要求

焊膏級別試驗結果

4

T/CWAN0030—2021

Ⅰ每個焊膏點熔化后，分別形成單一的釬料球，任一釬料球旁邊無獨立的錫珠

Ⅱ每個焊膏點熔化后，分別形成單一的釬料球，任一釬料球旁邊僅出現(xiàn)1個獨立的錫珠

每個焊膏點熔化后，分別形成單一的釬料球，任一釬料球旁邊出現(xiàn)的獨立錫珠的數(shù)量不多于3

Ⅲ

個

注：對于用型號1、2、3或4合金粉末制作的焊膏，每個錫珠的直徑應不大于75μm；對于用型號5、6、7或

8合金粉末制作的焊膏，每個錫珠的直徑應不大于50μm。

4.4.4潤濕性

焊膏應均勻地潤濕試件表面，不允許有不潤濕的現(xiàn)象。不同級別的焊膏應符合表5的要求。圖1

為不同級別焊膏潤濕性試驗的典型示例。

表5不同級別焊膏的潤濕性要求

焊膏級別試驗結果

Ⅰ焊膏中的熔融釬料潤濕了試件，并且鋪展至施加了焊膏的區(qū)域的邊界之外。

Ⅱ試件上施加了焊膏的區(qū)域完全被焊膏中的熔融釬料潤濕。

Ⅲ試樣上有部分（面積比不大于15%）施加了焊膏的區(qū)域未被焊膏中的熔融釬料潤濕。

（a）Ⅰ級（b）Ⅱ級

5

T/CWAN0030—2021

（c）Ⅲ級

圖1不同級別焊膏潤濕性試驗的典型示例

4.4.5擴展率

焊膏的最小擴展率應符合表6的要求。

表6不同級別焊膏的擴展率要求

最小擴展率/%

焊膏級別

錫鉛焊膏無鉛焊膏

Ⅰ9085

Ⅱ8575

Ⅲ8065

4.5使用性能

4.5.1銅腐蝕試驗

焊膏經(jīng)銅腐蝕試驗后，殘留物腐蝕性應符合表7的要求。

表7不同級別焊膏的銅腐蝕試驗要求

焊膏級別試驗結果

Ⅰ銅片沒有任何腐蝕產(chǎn)物生長跡象。

Ⅱ、Ⅲ銅片有微小的腐蝕產(chǎn)物生成。

4.5.2銅鏡試驗

焊膏在銅鏡試驗后，焊膏試樣對銅膜的侵蝕行為應符合表8的要求。

表8不同活性等級焊膏的銅鏡試驗要求

焊膏活性等級試驗結果

L焊膏圖形下的銅膜沒有穿透。

M焊膏圖形下消失的銅膜不大于圖形面積的50%。

H焊膏圖形下消失的銅膜大于圖形面積的50%。

注：L、M、H分別表示低、中、高。

4.5.3表面絕緣電阻

焊膏的表面絕緣電阻（SIR）測量值應符合表9的要求。

表9不同級別焊膏的SIR要求

6

T/CWAN0030—2021

SIR測量值/Ω

焊膏級別

溫度85℃，相對濕度85%

Ⅰ＞1×1010

Ⅱ＞1×109

Ⅲ＞1×108

4.5.4存儲壽命

焊膏的存儲壽命應符合表10的要求。

表10不同級別焊膏的存儲壽命要求

焊膏級別粘度變化率/%

Ⅰ＜±10

Ⅱ-15～-10；10～15

Ⅲ＞-20且＜-15；＞15且＜20

4.5.5干燥度（膠粘性）

焊膏的釬劑殘留物干燥度（膠粘性）由供需雙方協(xié)商確定。焊膏的干燥度試驗典型示例見圖2。

（a）有膠粘性（b）無膠粘性

圖2干燥度試驗典型示例

5檢驗規(guī)則

5.1批量劃分

檢驗批應由同時提交的同一牌號、類型和規(guī)格的產(chǎn)品組成。

5.2取樣方法

材料性能檢驗時，每批焊膏任取不小于3個代表性樣品均勻組成一個分析試樣。

工藝性能和使用性能檢驗時，每批焊膏取樣數(shù)量應由供需雙方協(xié)商確定。

5.3驗收

5.3.1常規(guī)檢驗

7

T/CWAN0030—2021

檢驗項目、質(zhì)量要求及檢驗方法按表13的規(guī)定。

表11常規(guī)檢驗

檢驗方法章條

序號檢驗項目質(zhì)量要求章條

（T/CWAN0031—××××）

1合金粉末的含量4.3.46

2粘度4.3.68

3塌陷試驗4.4.210

4錫珠試驗4.4.311

5潤濕性4.4.412

5.3.2復驗

任何一項檢驗結果不合格時，該項檢驗應加倍復驗。如復驗結果仍不合格，則該批焊膏質(zhì)量不符合

本文件的要求。

5.3.3型式檢驗

當出現(xiàn)下列情況之一應進行型式試驗：

a)首次生產(chǎn)或老產(chǎn)品轉(zhuǎn)廠生產(chǎn)的試制時；

b)正常生產(chǎn)后，如材料或工藝發(fā)生較大改變，可能影響產(chǎn)品性能時；

c)正常生產(chǎn)后每生產(chǎn)一年時；

d)產(chǎn)品長期停產(chǎn)后，恢復生產(chǎn)時；

e)國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗機構提出進行檢驗要求時。

型式檢驗項目、質(zhì)量要求及檢驗方法按表14的規(guī)定，其余檢驗項目由供需雙方協(xié)商確定。

表12型式檢驗

檢驗方法章條

序號檢驗項目質(zhì)量要求章條

（T/CWAN0031—××××）

1合金化學成分4.3.14

2合金粉末形狀4.3.25

3合金粉末類型、尺寸及分布4.3.35

4合金粉末的含量4.3.46

5軟釬焊膏穩(wěn)定性4.3.57

6粘度4.3.68

7粘附性4.4.19

8塌陷試驗4.4.210

9錫珠試驗4.4.311

8

T/CWAN0030—2021

10潤濕性4.4.412

11擴展率4.4.513

12銅腐蝕試驗4.5.114

13銅鏡試驗4.5.215

14表面絕緣電阻4.5.316

15存儲壽命4.5.418

16干燥度（膠粘性）4.5.519

5.3.4復驗

任何一項檢驗結果不合格時，則該批焊膏質(zhì)量不符合本文件的要求。

6包裝、標志及質(zhì)量證明

6.1包裝

焊膏應裝入對其性能無影響的容器，并密封。

焊膏外包裝箱應采用泡沫箱、紙箱或木箱，每批產(chǎn)品應附帶產(chǎn)品質(zhì)量合格證。

6.2標志

在每個產(chǎn)品包裝外部至少標記下列內(nèi)容：

a)本文件編號；

a)產(chǎn)品標識（焊膏的合金型號、軟釬劑編碼、合金粉末含量、合金粉末類型、焊膏級別）；

b)規(guī)格、數(shù)量及凈質(zhì)量；

c)貯存要求及貯存期；

d)生產(chǎn)批號；

e)生產(chǎn)日期；

f)制造商名稱。

7.3質(zhì)量證明

制造商對每批產(chǎn)品據(jù)實際檢驗結果出具質(zhì)量證明書。

_________________________________

9

ICS25.160.50

CCSJ33

團體標準

T/CWAN0030—2021

Vcbh更好的聽個人

GB/T13814—92

軟釬焊膏質(zhì)量評價規(guī)范

Specificationforqualityevaluationofsoftsolderingpaste

2021-12-29發(fā)布2022-02-01實施

中國焊接協(xié)會發(fā)布

T/CWAN0030—2021

軟釬焊膏質(zhì)量評價規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了軟釬焊膏（以下簡稱焊膏）的術語和定義、質(zhì)量評價要求、檢驗規(guī)則、包裝、標志及

質(zhì)量證明等內(nèi)容。

本文件中Ⅰ級焊膏通常用在軍工、航天電子器件高可靠性互連封裝焊點上，Ⅱ、Ⅲ級焊膏通常用在

一般常規(guī)的電氣電子產(chǎn)品互連封裝焊點上。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于

本文件。

GB/T678化學試劑乙醇（無水乙醇）（GB/T678—2002,ISO6353-2:1983,NEQ）

GB/T686化學試劑丙酮（GB/T686—2008，ISO6353-2:1983,NEQ）

GB/T687化學試劑丙三醇（GB/T687—2011，ISO6353-3:1987,NEQ）

GB/T1480金屬粉末干篩分法測定粒度（GB/T1480—2012，ISO4497:1983，IDT）

GB/T2040銅及銅合金板材

GB/T3131錫鉛釬料

GB/T8145脂松香

GB/T15829軟釬劑分類與性能要求（GB/T15829—2022，ISO9454-1:2016，ISO9454-2:2020，

MOD）

GB/T19077粒度分布激光衍射法（GB/T19077—2016，ISO13320:2009，IDT）

GB/T20422無鉛釬料（GB/T20422—2018，ISO9453:2014，MOD）

GB/T33148釬焊術語（GB/T33148—2016，ISO857-2:2005，MOD）

GB/T38265（所有部分）軟釬劑試驗方法

T/CWAN0031軟釬焊膏試驗方法

T/CWAN0032軟釬焊膏分類和性能要求

3術語和定義

GB/T33148界定的以及下列術語和定義適用于本文件。

1

T/CWAN0030—2021

3.1

干燥度drying

軟釬焊膏經(jīng)回流焊接后，其表面殘留物質(zhì)在室溫冷卻后產(chǎn)生膠粘性的程度。

3.2

粘附性tackiness

焊膏對元器件粘附力的大小及隨焊膏印刷后放置時間增加其粘附力所發(fā)生的變化。

3.3

塌陷slump

焊膏的一種缺陷，在進行焊膏涂敷試驗時，印刷在承印物上的焊膏圖形發(fā)生形狀變化的現(xiàn)象。

3.4

稀釋劑thinner

含有或不含有活性劑的液態(tài)溶劑或膏狀物，將其添加到焊膏中以調(diào)節(jié)焊膏的粘度和固態(tài)含量。

4質(zhì)量評價要求

4.1一般規(guī)則

按照T/CWAN0031中規(guī)定的試驗方法進行評價時，不同級別的焊膏應符合4.3～4.5的要求。

4.2產(chǎn)品分類

焊膏按合金成分分為有鉛焊膏和無鉛焊膏兩類。

焊膏中軟釬劑的分類應符合GB/T15829的規(guī)定。

4.3材料性能

4.3.1合金化學成分

焊膏中釬料合金的化學成分（包括雜質(zhì)）應符合GB/T3131或GB/T20422的規(guī)定。

4.3.2合金粉末形狀

焊膏中球形粉末的形狀應符合T/CWAN0032的規(guī)定。不同級別焊膏中球形粉末的要求見表1。

表1不同級別焊膏的合金粉末形狀要求

焊膏級別球形粉末含量/%

Ⅰ＞95

Ⅱ、Ⅲ90～95

4.3.3合金粉末類型、尺寸及分布

合金粉末中不少于80%（質(zhì)量的分數(shù)）的顆粒尺寸為焊膏合金粉末的公稱尺寸。不同級別焊膏的

合金粉末中公稱尺寸顆粒符合表2的要求。

表2不同級別焊膏的合金粉末公稱尺寸顆粒的要求

焊膏級別公稱尺寸的顆粒含量/%

Ⅰ＞95

Ⅱ90～95

2

T/CWAN0030—2021

Ⅲ80～90

4.3.4合金粉末含量

軟釬焊膏中合金粉末的含量應在65%～96%（質(zhì)量分數(shù)）之間，與公稱含量的偏差不應大于±1%。

4.3.5軟釬焊膏穩(wěn)定性

軟釬焊膏中合金粉末應均勻懸浮在釬劑介質(zhì)中，無分層、無膠狀或結塊現(xiàn)象。

4.3.6粘度

軟釬焊膏的粘度應在產(chǎn)品公稱值的±15%以內(nèi)。

4.3.7釬劑特性

軟釬焊膏中釬劑類型和性能應符合GB/T15829的規(guī)定。

4.4工藝性能

4.4.1粘附性

將焊膏進行粘附性試驗，以焊膏放置8h后的粘附性進行評價。不同級別焊膏應符合表3的要求。

表3不同級別焊膏的粘附性要求

焊膏級別粘附性/%

Ⅰ＜10

Ⅱ10～20

Ⅲ＞20且≤30

4.4.2塌陷試驗

4.4.2.10.20mm模板

I級焊膏：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.41mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.48mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求圖形間距不小

于0.15mm，焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求圖形間距不小于0.20mm，焊膏圖形之

間不應有橋連現(xiàn)象。

Ⅱ級焊膏

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.48mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.56mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求圖形間距不小

于0.20mm，焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求圖形間距不小于0.25mm，焊膏圖形之

間不應有橋連現(xiàn)象。

Ⅲ級焊膏：

3

T/CWAN0030—2021

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.56mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.63mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求圖形間距不小

于0.25mm，焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求圖形間距不小于0.30mm，焊膏圖形之

間不應有橋連現(xiàn)象。

4.4.2.20.10mm模板

I級焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.15mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.20mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.125mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.15mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

Ⅱ級焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.20mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.25mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.15mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.175mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

Ⅲ級焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.25mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.30mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于

0.175mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.20mm的焊膏圖形之間不應

有橋連現(xiàn)象。

4.4.3錫珠試驗

不同級別的焊膏應符合表4的要求。

表4不同級別焊膏的錫珠試驗要求

焊膏級別試驗結果

4

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Ⅰ每個焊膏點熔化后，分別形成單一的釬料球，任一釬料球旁邊無獨立的錫珠

Ⅱ每個焊膏點熔化后，分別形成單一的釬料球，任一釬料球旁邊僅出現(xiàn)1個獨立的錫珠

每個焊膏點熔化后，分別形成單一的釬料球，任一釬料球旁邊出現(xiàn)的獨立錫珠的數(shù)量不多于3

Ⅲ

個

注：對于用型號1、2、3或4合金粉末制作的焊膏，每個錫珠的直徑應不大于75μm；對于用型號5、6、7或

8合金粉末制作的焊膏，每個錫珠的直徑應不大于50μm。

4.4.4潤濕性

焊膏應均勻地潤濕試件表面，不允許有不潤濕的現(xiàn)象。不同級別的焊膏應符合表5的要求。圖1

為不同級別焊膏潤濕性試驗的典型示例。

表5不同級別焊膏的潤濕性要求

焊膏級別試驗結果

Ⅰ焊膏中的熔融釬料潤濕了試件，并且鋪展至施加了焊膏的區(qū)域的邊界之外。

Ⅱ試件上施加了焊膏的區(qū)域完全被焊膏中的熔融釬料潤濕。

Ⅲ試樣上有部分（面積比不大于15%）施加了焊膏的區(qū)域未被焊膏中的熔融釬料潤濕。

（a）Ⅰ級（b）Ⅱ級

5

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（c）Ⅲ級

圖1不同級別焊膏潤濕性試驗的典型示例

4.4.5擴展率

焊膏的最小擴展率應符合表6的要求。

表6不同級別焊膏的擴展率要求