微電子生產(chǎn)設(shè)備安裝工程設(shè)備安裝就位

微電子生產(chǎn)設(shè)備安裝工程設(shè)備安裝就位1.1在自流坪地面安裝設(shè)備時，對地面的保護(hù)措施應(yīng)按本標(biāo)準(zhǔn)第3.8.1條第3款的規(guī)定執(zhí)行。1.2在活動地板上吊裝設(shè)備應(yīng)編制吊裝技術(shù)方案。1.3設(shè)備在基礎(chǔ)或地板上的固定方法應(yīng)符合設(shè)備技術(shù)文件的規(guī)定，若無明確規(guī)定時宜按下列方式實(shí)施：1有調(diào)整支腳，且不需設(shè)置防位移、防傾倒固定裝置的設(shè)備，可只在支腳下設(shè)置不銹鋼墊板。２無調(diào)整支腳，且不需設(shè)置防位移、防傾倒固定裝置的設(shè)備，應(yīng)設(shè)置四組以上平墊板。每組宜用1塊，最多不得超過3塊。每組多塊墊板時，厚板應(yīng)在下面，薄板應(yīng)在上面，最薄的應(yīng)在中間。３有腳輪和可調(diào)支承腳的設(shè)備，就位后應(yīng)在支承腳下準(zhǔn)確放置墊板，并應(yīng)調(diào)整支承腳找平設(shè)備。４需設(shè)置固定裝置的設(shè)備，其設(shè)置點(diǎn)和安裝方向應(yīng)符合設(shè)備技術(shù)文件的規(guī)定。當(dāng)未給出固定裝置的型式時，宜用Z型或L型不銹鋼開口壓板壓住設(shè)備支腳。５設(shè)有荷重分散板的設(shè)備，就位前應(yīng)先核對固定設(shè)備的孔和管線連接用孔的位置及孔徑，并應(yīng)在荷重分散板上開孔，然后在規(guī)定位置安裝荷重分散板，設(shè)備就位后應(yīng)及時用螺栓固定。６在獨(dú)立基礎(chǔ)上或自流坪地面上安裝需固定的設(shè)備時，宜采用膨脹螺栓固定。７在基礎(chǔ)或地板上開孔時，應(yīng)用中央真空清掃系統(tǒng)或無塵室專用吸塵器吸除所產(chǎn)生的塵埃，并應(yīng)吸盡孔內(nèi)的塵埃。８安裝在防酸堿基礎(chǔ)或防酸堿環(huán)氧地面上的設(shè)備，應(yīng)采用不銹鋼化學(xué)錨固螺栓固定。1.4需吊裝就位的設(shè)備，宜采用龍門架、手動葫蘆等起重裝置。龍門架支腳應(yīng)設(shè)置荷重分散板,并應(yīng)核對活動地板的承載能力，活動地板的承載能力不能滿足要求時應(yīng)進(jìn)行加固，加固應(yīng)按本標(biāo)準(zhǔn)第3.8.1條第4款的規(guī)定執(zhí)行。1.5設(shè)備定位的基準(zhǔn)面、基準(zhǔn)線或基準(zhǔn)點(diǎn),對安裝基準(zhǔn)線的平面位置允許偏差應(yīng)符合下列規(guī)定：1與其它設(shè)備無機(jī)械聯(lián)系的設(shè)備應(yīng)為±10mm。2與其它設(shè)備有機(jī)械聯(lián)系的設(shè)備應(yīng)為±1mm。3成排同型號同規(guī)格的設(shè)備，其操作面應(yīng)在同一直線上,安裝偏差不應(yīng)大于3mm。1.6設(shè)備找正調(diào)平的測量基準(zhǔn)面、基準(zhǔn)線或基準(zhǔn)點(diǎn)，在設(shè)備技術(shù)文件無規(guī)定時，宜在下列部位選擇：1設(shè)備的主要工作面。2支承滑動部件的導(dǎo)向面。3精度較高的表面。4設(shè)備水平或鉛垂的主要輪廓面。1.7設(shè)備找正調(diào)平的基準(zhǔn)面、基準(zhǔn)線或基準(zhǔn)點(diǎn)確定后，設(shè)備找正、調(diào)平應(yīng)在選定的測量位置上進(jìn)行測量，復(fù)查、檢驗(yàn)時不得改變原測量的基準(zhǔn)位置。1.8