電源設(shè)計(jì)評(píng)審檢查表

第1頁(yè)共10頁(yè)設(shè)計(jì)評(píng)審檢查表表格使用說(shuō)明本表適用于進(jìn)行研發(fā)階段設(shè)計(jì)評(píng)審檢查；本表中各評(píng)審項(xiàng)目分值為10分或以上的項(xiàng)目為必須通過(guò)的項(xiàng)目（關(guān)鍵項(xiàng)目），否則判評(píng)審不合格；本表中各評(píng)審項(xiàng)目分值為5分以上10分以下的項(xiàng)目為重要的評(píng)審項(xiàng)目；本表中各評(píng)審項(xiàng)目分值為5分以下的項(xiàng)目為一般評(píng)審項(xiàng)目。5.某一項(xiàng)目評(píng)審得分達(dá)到該項(xiàng)目總分70%為合格，即該項(xiàng)目通過(guò)。6.適用范圍中，L指評(píng)審項(xiàng)目?jī)H適用于LED電源，C指評(píng)審項(xiàng)目?jī)H適用于消費(fèi)類電源，A指評(píng)審項(xiàng)目適用于所有電源。修訂信息表版本更改原因更改說(shuō)明更改人更改時(shí)間A/0初次發(fā)行

設(shè)計(jì)評(píng)審檢查表產(chǎn)品名稱/型號(hào)：評(píng)審項(xiàng)目項(xiàng)目要求適用范圍權(quán)重評(píng)分規(guī)格書規(guī)格書是否清楚明確，格式是否符合要求，是否包括了設(shè)計(jì)輸入中所要求的全部功能、指標(biāo)和設(shè)計(jì)要求。A10設(shè)計(jì)方案是否準(zhǔn)確用框圖形式描述設(shè)計(jì)方案的總體框架，并應(yīng)配以較為詳細(xì)的說(shuō)明，說(shuō)明各部分之間的聯(lián)系？A5是否能完成規(guī)格書上提出的各功能要求？A10原理圖原理圖繪制是否符合公司規(guī)范？A5是否實(shí)現(xiàn)了技術(shù)要求上所有功能，實(shí)現(xiàn)方案是否合理？A10是否使用了有風(fēng)險(xiǎn)的新技術(shù)？A5單元/單板的分類及功能是否準(zhǔn)確說(shuō)明系統(tǒng)硬件包括哪些單元/單板，各單元/單板在系統(tǒng)中的位置，完成的功能？A5單元/單板之間的關(guān)系，單元/單板提供的內(nèi)、外部接口。A5PCBLAYOUT1.PCB外形和尺寸應(yīng)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一致；A102.器件選型應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)件的限高要求；A103.元器件布局不應(yīng)導(dǎo)致裝配干涉（間隔1.5MM以上）；A104.PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮PCB制造的加工誤差以及結(jié)構(gòu)件的加工誤差；（PCB:±0.2MM,孔位:±0.15MM）A55.PCB布局選用的組裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高；A36.元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時(shí)PCB上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性。A57.在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)；A38.絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好后的器件遮擋??；A39.元件分布應(yīng)盡量統(tǒng)一；A310.采用回流焊工藝時(shí)，元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)與工藝邊方向（即板傳送方向）垂直，這樣可以防止在焊接過(guò)程中元器件在板上漂移或“立碑”現(xiàn)象；A311.采用波峰焊工藝時(shí)，無(wú)源元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于工藝邊方向，這樣可以防止PCB受熱產(chǎn)生變形時(shí)導(dǎo)致元件破裂，尤其片式陶瓷電容的抗拉能力比較差；A312.雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開安裝位置﹐否則在焊接過(guò)程中會(huì)因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?；A313.小、低元件不要埋在大、高元件群中，影響檢、修；A214.安裝在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向（即工藝邊方向）平行﹐這樣可以減少引腳間的焊錫橋接；A315.波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一條直線，要錯(cuò)開位置，較小的元件不應(yīng)排在較大的元件之后，這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的“陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊；A316.較輕的THT（ThroughHoleTechnology）器件如二極管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直，以防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象；A317.SMD元件間隔應(yīng)滿足設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，THT元件間隔應(yīng)利于操作和替換；A319.經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件；A320.可調(diào)器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修；A321.SMT焊盤設(shè)計(jì)遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如IPC782標(biāo)準(zhǔn)；A322.波峰面上的SMT元器件，其較大元件的焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大，如SOT23之焊盤可加長(zhǎng)0.8-1mm，這樣可以避免因元件的“陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊；A323.焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度等于或略大于元器件引腳的寬度，焊接效果最好；A324.對(duì)于通孔來(lái)說(shuō)，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.25mm～0.70mm之間。較大的孔徑對(duì)插裝有利，而想要得到好的毛細(xì)效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個(gè)平衡；A325.在兩個(gè)互相連接的SMD元件之間﹐要避免采用單個(gè)的大焊盤﹐因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件拉向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個(gè)焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接﹐如果要求導(dǎo)線通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線﹐導(dǎo)線上覆蓋綠油；A326.SMT元件的焊盤上或其附近不能有通孔，否則在回流焊過(guò)程中，焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走，會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路；A327.軸向器件和跳線的引腳間距（即焊盤間距）的種類應(yīng)盡量減少，以減少器件成型的調(diào)整次數(shù)，提高插件效率；A328.需波峰焊的貼片IC各腳焊盤之間要加阻焊漆，在最后一腳要設(shè)計(jì)偷錫焊盤；A329.未做特別要求時(shí)，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對(duì)于孔中心的對(duì)稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤），以保證焊點(diǎn)吃錫飽滿；A330.需要過(guò)錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過(guò)錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5～1.0mm，以防止過(guò)波峰后堵孔；增大銅皮，增大邊引腳的引力，便于回流焊自對(duì)中；A331.插件元件每排引腳較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm～1.0mm時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤，受PCBLAYOUT限制無(wú)法設(shè)置竊錫焊盤時(shí)，應(yīng)將DIP后方與焊盤鄰近或相連的線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用；A332.為防止過(guò)波峰時(shí)焊錫從通孔上溢到上板，導(dǎo)致零件對(duì)地短路或零件腳之間短路，設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）；A333.輸入端或輸出端采用線材的，其焊盤需遠(yuǎn)離板端邊緣4.0MM以上(焊盤中心點(diǎn)至板邊),以便點(diǎn)膠不超出板邊外。A234.所有PCB板插件元件設(shè)計(jì)必須以元件標(biāo)準(zhǔn)加工、AI/RH要求相關(guān)尺寸LAYOUT，對(duì)于可RH或?qū)?lái)計(jì)劃RH的元件腳距設(shè)計(jì)為2.5MM或5MM。在有空間情況下以增加備用孔方式即可解決目前未導(dǎo)入RH的要求孔距，將來(lái)也可解決導(dǎo)入RH后的要求孔距；A335.板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充；A336.為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：a.V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求）;A337.PCB板設(shè)計(jì)需考量添加元件測(cè)試點(diǎn)，以利ICT治具導(dǎo)入在線測(cè)試；（輸入、輸出端不少于4個(gè)測(cè)試點(diǎn)）A338.所有連板PCB板需在工藝邊上（錫面或零件面均可）絲印過(guò)爐設(shè)計(jì)的最佳走向線頭標(biāo)識(shí)；A239.考慮到PCB加工時(shí)鉆孔的誤差，所有走線距非安裝孔都有最小距離要求。1）孔徑＜80mil(2mm)，走線距孔邊緣＞8mil；2）80mil(2mm)＜孔徑＜120mil(3mm)，走線距孔邊緣＞12mil；3）孔徑＞120mil(3mm)，走線距孔邊緣＞16mil。A340.金屬外殼器件下不可有過(guò)孔和表層走線；A341.滿足各類螺絲孔的禁布區(qū)要求；A342.所有的走線拐彎處不允許有直角轉(zhuǎn)折點(diǎn)；A343.SMT焊盤引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向拉線；A244.當(dāng)從引腳寬度比走線細(xì)的SMT焊盤引線時(shí)，走線不能從焊盤上覆蓋，應(yīng)從焊盤末端引線；A245.當(dāng)密間距的SMT焊盤引線需要互連時(shí)，應(yīng)在焊盤外部進(jìn)行連接，不允許在焊盤中間直接連接；A246.圓角：為方便單板加工，不拼板的單板板角應(yīng)為R型倒角，對(duì)于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊應(yīng)為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當(dāng)調(diào)整。有特殊要求按結(jié)構(gòu)圖表示方法明確標(biāo)出R大小，以便廠家加工；A347.工藝邊：板邊5mm范圍內(nèi)有較多元器件影響PCB加工時(shí)，可以采用加輔助邊（工藝邊）的方法，工藝邊一般加在長(zhǎng)邊；A348.有表貼器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)；A349.基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓；A250.基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑4.0mm±0.A252.材料：基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔；A253.為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線及絲印；A254.基準(zhǔn)點(diǎn)中心1.5mm（60mil）直徑范圍內(nèi)開阻焊窗；A255.拼板：當(dāng)PCB尺寸小于50mm×50mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板；采用V-CUT槽拼板時(shí)，若拼板后板邊元器件能滿足生產(chǎn)設(shè)備的工藝邊要求，可以不加額外的工藝邊，若不能滿足生產(chǎn)設(shè)備的工藝邊要求，必須加工藝邊；采用銑槽拼板時(shí)，必須加輔助邊（工藝邊），否則單元板之間無(wú)法連接。當(dāng)較小尺寸單元板由于結(jié)構(gòu)安裝上的要求需要作圓角或斜角時(shí)，拼板方式必須是銑槽加工藝邊；拼板方式：縱橫拼板、對(duì)拼、正反拼板。對(duì)拼適合兩塊不規(guī)則的電路板，正反拼適合采用雙面回流焊工藝的電路板；當(dāng)板上的元器件因LAYOUT可能在分板時(shí)受到機(jī)械應(yīng)力損傷時(shí)，該處的工藝邊應(yīng)開槽以規(guī)避應(yīng)力損傷。A556.絲印要求：清晰可辨且與BOM清單中一致，極性方向標(biāo)記易于辨認(rèn).A357.三極管和MOSFET是否有防反插設(shè)計(jì)？A358.高壓端的三極管和MOSFET的焊盤是否采用了品字形的排列，以免絕緣間距不足，其中間腳外踢的尺寸需統(tǒng)一，以利加工。（外踢尺寸為2.5MM）A1059.PCBLAYOUT、材質(zhì)滿足結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、安規(guī)（電氣間隙、爬電距離、絕緣、耐壓、阻燃、耐溫等）等的要求。A1060.元件與板邊的距離為≥0.25mm。A561.散熱片應(yīng)接地。A562.大電流線路是否有開窗裸窗(solder層)。A363.采用塞油工藝時(shí)，過(guò)孔孔徑小于0.5mm。A264.貼片元件的封裝間距應(yīng)能滿足生產(chǎn)需求。A5可靠性設(shè)計(jì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和電路是否盡量簡(jiǎn)便；A6是否盡量選用成熟結(jié)構(gòu)和典型的電路；A5是否盡量采用傳統(tǒng)工藝和習(xí)慣的操作方法。A5熱設(shè)計(jì)（依據(jù)熱策劃報(bào)告進(jìn)行評(píng)審）1.對(duì)采用自然冷卻方案的熱設(shè)計(jì)：是否使用最短的熱流通道? 是否采用金屬作為導(dǎo)熱通路? 電子元件采用垂直安裝和交錯(cuò)排列?對(duì)熱敏感的元件是否與熱源隔離,當(dāng)二者距離小于50mm,是否采用熱屏蔽?對(duì)發(fā)熱功率大于1W的器件,是否安裝在金屬底座或與金屬散熱器具有良好的導(dǎo)熱通路?熱源的表面黑度？是否足夠大?是否有供通風(fēng)的百葉窗?對(duì)密閉式熱源是否有良好的導(dǎo)熱通路？A52.功率器件是否作了相應(yīng)降額（滿足降額要求）?A53.半導(dǎo)體器件:對(duì)熱敏感器件是否與高溫?zé)嵩锤綦x?功率器件是否安裝散熱器?散熱器安裝方式是否合理?散熱器的表面是否經(jīng)過(guò)涂覆處理?器件和散熱器接觸面之間,是否采取減小熱阻的措施? A54.電解電容是否與熱源采取隔離或絕熱措施?A55.功率電阻功耗大的電阻器是否采取冷卻措施?功耗大的電阻器是否采用提高導(dǎo)熱的方法?對(duì)功耗大的電阻器是否采取減小熱阻的措施?A56.變壓器和電感是否為變壓器和電感提供了良好的導(dǎo)熱通路?是否把變壓器和電感放置在對(duì)流良好的位置?較大功耗的變壓器和電感是否采取專門的散熱措施? A57.印刷線路板是否對(duì)發(fā)熱器件和熱敏感器件進(jìn)行隔離？對(duì)于多層印刷線路板中間層是否優(yōu)良的散熱通路？是否采用措施降低線路板到散熱器或結(jié)構(gòu)件之間熱阻?是否在必要的通路采用較粗的導(dǎo)線？A5安全性設(shè)計(jì)是否準(zhǔn)確分析產(chǎn)品可能發(fā)生的危險(xiǎn)的嚴(yán)重性等級(jí)和可能性等級(jí)，進(jìn)行系統(tǒng)危險(xiǎn)分析。A10元器件選型SMT電容盡可能選0805；焊盤走線盡可能用細(xì)銅箔0.2mm；盡可能選用NPO材質(zhì)。A3SMT電阻耐壓、功率等指標(biāo)能滿足要求；取樣電阻溫度穩(wěn)定性要求好；取樣電阻精度±1％。A3所有元器件盡可能選用標(biāo)準(zhǔn)件。A3元器件的品牌盡可能采用知名品牌的元器件。A35.二極管、肖特基、TVS盡可能采用塑封的;穩(wěn)壓管采用1/2W的，精度≤2％;工作頻率應(yīng)能滿足要求;功率、Vf、If、Vrrm、Tr等指標(biāo)應(yīng)能滿足要求;對(duì)室外的產(chǎn)品，盡可能采用一線品牌;輸出電壓小于100V時(shí)，都選用肖特基,大于100V時(shí)，選擇超快恢復(fù)二極管;Dip二極管，盡可能選用短腳;肖特基二極管的最小電壓、電流應(yīng)能滿足UL的要求;TVS耐壓值的余量應(yīng)能滿足要求80％降額（耐壓）;二極管引腳套的磁珠要用1.8mm內(nèi)徑的，靠近它的元件要用鐵弗龍?zhí)坠芴鬃?。A56.三極管三極管耐壓、放大倍數(shù)、Ic、Vce等指標(biāo)滿足要求。A37.SMTIC/DIPICLAUOUT與過(guò)波峰與過(guò)爐方向平行;選用IC時(shí)應(yīng)遵守datasheet的規(guī)定。A58.光耦盡可能選用Sharp、光寶、伯鴻、億光電子等品牌;CTR:130～260,B級(jí);安裝位置的PCB最好開槽;能滿足相關(guān)的安規(guī)要求,標(biāo)識(shí)應(yīng)完整。A59.電解電容廠商、系列、壽命、品牌、耐壓、紋波電流、漏電流、突破電壓等應(yīng)能滿中要求;室內(nèi)產(chǎn)品用2線品牌，室外產(chǎn)品用1線品牌。A510.X、Y電容耐壓、溫度、安規(guī)認(rèn)證、系列型號(hào)應(yīng)能滿足要求；X電容容量：0.1～1uF；Y電容容量：100pF～4700pF；耐溫不小于105℃A511.滌綸電容因耐壓只有630V，不建議選用，可選用獨(dú)石電容。A312.熱敏電阻（NTC、PTC）阻值、電流值等規(guī)格、安規(guī)認(rèn)證、電阻變化率應(yīng)能滿足要求。A313.壓敏電阻（MOV)能滿足安規(guī)要求;外徑≥10mm。A314.放電管安裝時(shí)需套套管;L-N之間600V，L/N－G之間3000V.L315.MOSFET品牌、VDS、IDS、VGS、雪崩能量、結(jié)電容，RDS(ON)等指標(biāo)應(yīng)能滿足要求;A516.Fuse電壓、電流、延時(shí)、耐壓、安規(guī)、溶斷時(shí)間應(yīng)能滿足要求。A517.變壓器感量、漏感、功率、DCR、絕緣應(yīng)能滿足規(guī)格要求。磁芯材質(zhì)盡量選天通、TDK品牌，材質(zhì)盡量選用9820?？闺姀?qiáng)度室外產(chǎn)品要達(dá)到5級(jí)，室內(nèi)產(chǎn)品要達(dá)到6級(jí)。高壓側(cè)的引腳盡可能隔離開（中間隔PIN），以防高壓擊穿。共模電感加隔板。標(biāo)簽、膠紙等應(yīng)滿足安裝要求。飛線長(zhǎng)度應(yīng)能滿足要求，直徑與PCB相應(yīng)的孔徑匹配，規(guī)格尺寸應(yīng)能滿足安裝要求。原理圖上要標(biāo)出腳位。A5機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及材質(zhì)確定1.是否準(zhǔn)確確定電源的造型、結(jié)構(gòu)形式、規(guī)格。A22.確定電源線、接地點(diǎn)的位置、標(biāo)志和固定方式，留足布線空間。A23.確定機(jī)器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性需求。A24.電源在意外撞擊、沖擊后，可接觸至布線部位和危險(xiǎn)部位應(yīng)提供的防護(hù)設(shè)計(jì)（如上下蓋加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的筋）。A105.電源應(yīng)能便于前面或后面進(jìn)行維護(hù)。明確標(biāo)準(zhǔn)件、通用件（借用件）的要求。A26.上下蓋需超聲熔合的電源外殼是否已設(shè)計(jì)防爆孔或有其它防爆設(shè)計(jì)。C107.選用的塑料外殼的材質(zhì)能否滿足相關(guān)的安規(guī)耐溫要求（根據(jù)熱設(shè)計(jì)策劃的數(shù)據(jù)判定時(shí)如有異議，可通過(guò)制樣后進(jìn)行試驗(yàn)仲裁）？C108.安裝PCBA后一次側(cè)元器件到殼體邊緣的空間距離和爬電距離能否滿足相應(yīng)安規(guī)要求？A109．膠殼凸止口需設(shè)計(jì)統(tǒng)一高度的美工線，一般為0.5MM;美工線外露面設(shè)計(jì)為光面。C310.底殼骨位、銅腳:立式產(chǎn)品要求高度為≥1.0mm;臥式產(chǎn)品高度要求：桌面型≥2.8MM,插墻式無(wú)引線型≥2.8MM;插墻式有引線無(wú)PVC膠片型≥4.0MM;插墻式有引線有PVC膠片型≥3.5MM骨位選位與焊點(diǎn)距離≥1.5MM;骨位選位不可置于同一元件跨距中間;骨位選位不可壓在PCB板銅箔上;銅腳與PCB板元件本體、元件腳距離須大于3MM；AC引線穿孔位需統(tǒng)一方向，以最有利于穿插引線面定位。C511.超聲波線:超聲波線高度統(tǒng)一為0.4-0.5mm超聲波線選位在超聲最有利的、與超聲波上模具直接接觸與傳導(dǎo)面上；如12W臥式VDE膠殼，超聲最佳選擇面為底殼插腳面朝上（即超聲底殼），則超聲波線選擇在底殼上；超聲波線須分段，每段長(zhǎng)度不宜超過(guò)10mm。C512.內(nèi)空高度：PCB板上任何元件與膠殼內(nèi)壁必須保持1.5MM以上的有效距離。C313.底/面殼配合：配合后，平位移動(dòng)距離≤0.3MM,錯(cuò)位≤0.2MM;不能出現(xiàn)止口配合過(guò)緊而造成彈開現(xiàn)象;需考量所有造成底/面殼彈開現(xiàn)象的物料選用與設(shè)計(jì),如PCB板尺寸、AC線長(zhǎng)度及硬度等;超聲波后,錯(cuò)位≤0.2MM,縫隙均勻間差≤0.15MM,無(wú)溢膠超出膠殼外平面;C514.PCB板卡位/卡槽立式結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,卡槽需設(shè)計(jì)成一定錐角,使PCB板入位后能卡住,但不可卡死卡緊,甚至出現(xiàn)提早卡緊而使PCB板無(wú)法入到位;立式結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,其卡槽從上而下必須能全部卡住PCB板≥1.0MM的寬度;臥式結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,定位PCB板卡位高度需高于PCB板2.0MM以上,如PCB板底部有增加PVC膠片的,則需高于PCB板3.0MM以上;立式結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,其卡槽定位卡住PCB板間際差≤0.15MM;C515.出線口/端口設(shè)計(jì)所有出線口/端口原則需置中設(shè)計(jì);所有各同款多模具膠殼,出線口/端口外形必須一致;C516.銘牌位/條碼位設(shè)計(jì)銘牌位/條碼位深度設(shè)計(jì)需統(tǒng)一為0.5MM;銘牌位/條碼位膠厚厚度必須設(shè)計(jì)能防止受超聲影響而致出現(xiàn)裂痕現(xiàn)象;銘牌位/條碼位內(nèi)置邊緣不可加倒角。C517.外形/外觀要求所有各同款多模具膠殼,外觀尺寸在要求公差范圍內(nèi);所有各同款多模具膠殼,其曬紋深淺度(即色差)必須一致。C518.套管的規(guī)格、耐溫、阻燃等應(yīng)能滿足要求。A319.螺絲的規(guī)格、材質(zhì)、顏色、扭力、頭型、耐鹽霧能力等指標(biāo)應(yīng)能滿足要求，應(yīng)選用標(biāo)準(zhǔn)件。A320.散熱片：變壓器與散熱片的距離≥1mm，統(tǒng)一使用M3沉頭螺絲；邊角部分打圓角；最小厚度≥1.5mm。A321.絕緣片應(yīng)能滿足安規(guī)（防火、阻燃、耐溫、耐壓等）要求。A1022絕緣膠帶應(yīng)能滿足安規(guī)（防火、阻燃、耐溫、耐壓等）要求。A1023.鋁殼：應(yīng)能滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求，符合安規(guī)、組裝工藝要求，鋁殼、檔板應(yīng)倒角，鎖接地線的位置要有接地符號(hào)；定位孔與膠圈要匹配，色差在2.0以內(nèi)。L524.膠環(huán)：應(yīng)能耐溫95℃L525.防水墊：材質(zhì)要用硅膠，耐溫125℃或以上，背膠必須為3ML526.AC線：應(yīng)能滿足耐壓（300～500V）、耐溫（105℃橡膠應(yīng)能防紫外；防水頭應(yīng)能滿足球壓測(cè)試要求；接頭抗插拔能力≥5000次插拔；DCR≤50MΩ，線徑與產(chǎn)品要求流過(guò)的電流大小要相匹配；銷往熱帶、寒帶地區(qū)的產(chǎn)品應(yīng)特別評(píng)估線材能否滿足極冷、極熱時(shí)的工作要求，安規(guī)認(rèn)證應(yīng)標(biāo)于線材上；pin的材質(zhì)應(yīng)選用磷青銅；線材顏色：UL：地線用綠色，接線標(biāo)識(shí)應(yīng)清晰；TUV：地線黃綠色，線徑≥1.0mm2輸出按客戶或?qū)嶋H電流定；接地環(huán)內(nèi)徑為