2024年電子行業(yè)2023與24Q1總結(jié)：Q1盈利拐點(diǎn)已現(xiàn)AI仍是創(chuàng)新主線

2024年電子行業(yè)2023與24Q1總結(jié)：Q1盈利拐點(diǎn)已現(xiàn)AI仍是創(chuàng)新主線一、行業(yè)概述：24Q1盈利拐點(diǎn)已現(xiàn)行業(yè)概述：2月以來(lái)板塊有所回升，電子倉(cāng)位下行電子行業(yè)漲跌幅：24年以來(lái)電子（中信）指數(shù)累計(jì)下跌12%，跑輸滬深300指數(shù)19%，2月以來(lái)板塊整體有所回升。年初以來(lái)電子細(xì)分板塊漲跌幅（基于自選股票池計(jì)算）：PCB+10%，面板-3%，消費(fèi)電子-6%，被動(dòng)元件-6%，LED-8%，半導(dǎo)體-16%；半導(dǎo)體細(xì)分板塊來(lái)看，功率-9%，設(shè)備-15%，設(shè)計(jì)-15%，封測(cè)-17%，制造-19%，材料-20%。行業(yè)倉(cāng)位跟蹤：23Q4末主動(dòng)權(quán)益基金電子行業(yè)倉(cāng)位為14.13%，24Q1末下降至11.92%，其中，半導(dǎo)體下降1.15pct至6.35%，消費(fèi)電子下降0.43pct至2.57%。估值：過(guò)去十年電子行業(yè)PE（TTM）最高值為104x（2015/6），最小值為27x（2022/4），中值為54x，目前電子行業(yè)PE（TTM）為60x，接近中值。海外半導(dǎo)體股價(jià)表現(xiàn)：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)：年初以來(lái)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)累計(jì)上漲16%，跑贏標(biāo)普500指數(shù)6%。年初以來(lái)累計(jì)漲幅超20%的個(gè)股：1）數(shù)字（英偉達(dá)+83%，高通+28%）；2）存儲(chǔ)（美光科技+44%，海力士+30%）；3）設(shè)備（應(yīng)用材料+28%，KLA+23%，AMSL+22%，LAM+16%）；4）制造（臺(tái)積電+39%）。整體業(yè)績(jī)：24Q1盈利拐點(diǎn)已現(xiàn)2023年業(yè)績(jī)：電子整體：2023年?duì)I收同比持平，凈利潤(rùn)同比-13%，毛利率同比持平，凈利率同比-1pct。分板塊看：1）被動(dòng)元件、LED營(yíng)收實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，消費(fèi)電子凈利率同比+1pct；2）半導(dǎo)體板塊設(shè)備、設(shè)備零部件、功率營(yíng)收正增長(zhǎng)，盈利能力來(lái)看，設(shè)備板塊凈利率同比+1pct，其他均同比下降。2023年業(yè)績(jī)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：整體營(yíng)收利潤(rùn)下滑，SoC、CIS等板塊盈利改善。除存儲(chǔ)和MCU板塊外，其他板塊營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，凈利率方面，SoC凈利率同比+1pct，其他板塊凈利率同比下降。庫(kù)存方面，SoC板塊和設(shè)計(jì)其他中的CIS板塊庫(kù)存去化明顯。24Q1業(yè)績(jī)：電子整體：24Q1電子整體營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，毛利率、凈利率同比小幅度提升。分板塊看：1）各板塊營(yíng)收均同比正增長(zhǎng)，除半導(dǎo)體外，其他板塊凈利率同比均有改善；2）半導(dǎo)體板塊除了材料之外，其他板塊營(yíng)收均同比增長(zhǎng)，但盈利有差異，設(shè)計(jì)和封測(cè)板塊凈利率同比分別提升4pct和1pct。24Q1業(yè)績(jī)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)，盈利能力改善。各細(xì)分板塊營(yíng)收均同比增長(zhǎng)，凈利率方面，存儲(chǔ)、MCU、射頻、SoC、設(shè)計(jì)其他均同比提升，其中，設(shè)計(jì)其他的CIS板塊伴隨需求復(fù)蘇、高成本庫(kù)存去化、新品出貨帶來(lái)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，以韋爾股份、思特威、格科微為代表的收入、利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)同比大幅增長(zhǎng)，CIS板塊整體凈利率同比+7pct。海外大廠：AI需求強(qiáng)勁海外大廠24Q1業(yè)績(jī)表現(xiàn)：臺(tái)積電：24Q1業(yè)績(jī)高于市場(chǎng)預(yù)期，主要受益于AI芯片的強(qiáng)勁需求，公司表示智能手機(jī)需求逐步復(fù)蘇，個(gè)人電腦市場(chǎng)的需求已觸底。臺(tái)積電指引24Q2預(yù)期環(huán)比增長(zhǎng)6%、同比增29%，單月平均營(yíng)收2110-2200億新臺(tái)幣，4月2360億新臺(tái)幣，高于指引平均值。美光：24Q1業(yè)績(jī)高于此前指引，展望24年供不應(yīng)求，供給端預(yù)計(jì)FY24結(jié)束時(shí)DRAM和NAND的晶圓產(chǎn)能都將比FY22的峰值水平下降兩位數(shù)，相較D5，HBM3E消耗3倍晶圓。二、半導(dǎo)體：IC設(shè)計(jì)盈利拐點(diǎn)明顯，設(shè)備持續(xù)受益國(guó)產(chǎn)化存儲(chǔ)：行業(yè)趨勢(shì)繼續(xù)向上，NOR價(jià)格拐點(diǎn)已現(xiàn)24Q1收入：受益漲價(jià)+需求復(fù)蘇，存儲(chǔ)模組公司普遍實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比大增，因控制出貨等因素，營(yíng)收環(huán)比增幅1%~26%，較23Q4有所收窄；存儲(chǔ)設(shè)計(jì)中，兆易創(chuàng)新、普冉股份和聚辰股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同環(huán)比正增長(zhǎng)，兆易創(chuàng)新和普冉股份主要受益需求有所復(fù)蘇，聚辰股份主要是因DDR5滲透率提升。24Q1凈利潤(rùn)：受益漲價(jià)+低價(jià)庫(kù)存釋放，模組公司，江波龍、佰維、德明利利潤(rùn)高增，實(shí)現(xiàn)歷史單季度最高水平；設(shè)計(jì)公司中，24Q1僅恒爍股份和東芯股份處于虧損，兆易創(chuàng)新、普冉股份、聚辰股份的凈利潤(rùn)環(huán)比有明顯提升。24Q1存貨：考慮24H1存儲(chǔ)價(jià)格在上行通道，模組公司存貨有小幅增加；考慮后續(xù)潛在的代工廠漲價(jià)，設(shè)計(jì)公司東芯股份、普冉股份和恒爍股份加大備貨、存貨增加，兆易創(chuàng)新和北京君正存貨較為穩(wěn)定。SoC：需求回暖帶動(dòng)業(yè)績(jī)高增SoC季度凈利潤(rùn)：24Q1：同比看，凈利潤(rùn)與收入同步，23Q2跌幅收窄，23Q3部分公司開始轉(zhuǎn)正，23Q4板塊基本同比正增長(zhǎng)，Q1持續(xù)，其中晶晨股份、樂(lè)鑫科技、中科藍(lán)訊增速相對(duì)領(lǐng)先，三家出口占比較高；環(huán)比來(lái)看受季節(jié)性費(fèi)用確認(rèn)節(jié)奏影響，板塊Q3/Q4達(dá)到全年高點(diǎn)，恒玄科技、瑞芯微、全志科技收入利潤(rùn)均環(huán)比表現(xiàn)亮眼。SoC季度毛利率：24Q1：板塊毛利率自22Q1起環(huán)比下跌，23Q2企穩(wěn)，自23Q3開始略有回升，其中新品、高端下游占比較高企業(yè)恢復(fù)較快，如晶晨股份、瑞芯微等。24Q1雖有季節(jié)性影響，板塊毛利率環(huán)比基本持平（晶晨Q1低毛利T系列產(chǎn)品需求旺盛，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)影響毛利率有所下滑），后續(xù)板塊盈利水平有望逐步提升。模擬：毛利率開始整體回升模擬IC收入趨勢(shì)：Q1大部分公司收入環(huán)比下滑，圣邦股份、艾為電子、南芯科技等淡季不淡的公司主要系消費(fèi)電子景氣度較好，以及新產(chǎn)品在持續(xù)推出和放量，展望后續(xù)工業(yè)市場(chǎng)有望低斜率復(fù)蘇。模擬IC利潤(rùn)趨勢(shì)：整體盈利能力仍然承壓，內(nèi)部存在顯著分化，消費(fèi)類下游為主的公司表現(xiàn)較好。邏輯：分化明顯，普遍盈利承壓邏輯板塊業(yè)績(jī)表現(xiàn)分化明顯，盈利承壓。高可靠、軍工下游需求下滑影響較大，紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、景嘉微同比持續(xù)下降，F(xiàn)PGA去庫(kù)存壓力明顯，安路科技業(yè)績(jī)承壓，翱捷科技、海光信息恢復(fù)相對(duì)較快。此外受G端客戶確認(rèn)節(jié)奏影響，寒武紀(jì)、龍芯中科等季節(jié)波動(dòng)影響較大。板塊高研發(fā)投入，周期底部板塊凈利潤(rùn)普遍承壓。海光信息下游需求穩(wěn)定，產(chǎn)品邏輯強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定盈利，復(fù)蘇趨勢(shì)明顯，復(fù)旦微電Q1利潤(rùn)回暖，主要因民用市場(chǎng)景氣度回升及高可靠訂單修復(fù)。設(shè)備：業(yè)績(jī)高增，研發(fā)與成長(zhǎng)形成正循環(huán)設(shè)備板塊凈利率區(qū)間整體抬升。凈利率方面，由于此前部分公司營(yíng)收體量較小、研發(fā)投入強(qiáng)度較高，凈利承壓；而隨著設(shè)備公司營(yíng)收體量持續(xù)擴(kuò)張，研發(fā)投入占營(yíng)收比重逐漸下降，設(shè)備公司的盈利性逐漸釋放。從具體數(shù)據(jù)看，22Q1設(shè)備板塊凈利率僅為14%，22Q2至24Q1則在20%這一水位上下波動(dòng)，但整體盈利區(qū)間較22Q1有所抬升。封測(cè)：下游景氣改善，業(yè)績(jī)企穩(wěn)回升封測(cè)板塊24Q1業(yè)績(jī)呈現(xiàn)止跌企穩(wěn)態(tài)勢(shì)，顯現(xiàn)下游景氣改善。從凈利端看，封測(cè)板塊盈利從23Q1的谷底中迎來(lái)企穩(wěn)回升：23Q1板塊盈利在3.5億元，2023年后續(xù)季度逐季回升，23Q2-Q4單季凈利分別為11/11/15億元。24Q1封測(cè)凈利在7億元，同增89%，呈現(xiàn)較營(yíng)收漲幅更大彈性的增長(zhǎng)，體現(xiàn)了封測(cè)行業(yè)景氣改善下的利潤(rùn)彈性。材料：板塊出現(xiàn)明顯分化，有望底部復(fù)蘇24Q1材料板塊營(yíng)收增速呈現(xiàn)明顯分化，CMP材料、掩膜版等同比增長(zhǎng)，硅片承壓。材料板塊24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收251億元，同比20%，由于材料企業(yè)下游較為分散，板塊呈現(xiàn)明顯分化。其中CMP材料、掩膜版、封裝材料等板塊需求回暖，收入同比有所提升；而硅片行業(yè)去庫(kù)存導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收承壓，其中，受下游光伏需求疲軟和硅料價(jià)格下跌影響，TCL中環(huán)連續(xù)數(shù)個(gè)季度營(yíng)收同、環(huán)比均出現(xiàn)明顯下滑，24Q1收入為99.33億元，yoy-44%，其占材料板塊收入約40%，若剔除其影響，板塊24Q1收入為151億元，yoy+10%，逆轉(zhuǎn)了23Q1開始的連續(xù)下滑趨勢(shì)，隨著代工廠稼動(dòng)率持續(xù)提升，板塊有望復(fù)蘇。功率：行業(yè)量增利減，內(nèi)部顯著分化24Q1功率收入增長(zhǎng)內(nèi)部分化，低壓器件公司情況好于中高壓器件公司，碳化硅公司高增。具體而言，24Q1功率板塊中IGBT、超結(jié)MOS這類中高壓器件占比高的公司，營(yíng)收及盈利性同環(huán)比均出現(xiàn)較為顯著的下滑，二極管、中低壓MOS這類中低壓器件占比高的公司，營(yíng)收及凈利整體整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)和復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。碳化硅類公司天岳先進(jìn)24Q1實(shí)現(xiàn)121%的同比高增，顯現(xiàn)公司臨港廠在突破良率平靜后產(chǎn)能順利放量。三、消費(fèi)電子：需求逐步復(fù)蘇，AI+開啟創(chuàng)新周期庫(kù)存低位+換機(jī)拐點(diǎn)，全球智能手機(jī)銷量逐步復(fù)蘇：自23H2開始，隨著換機(jī)周期拐點(diǎn)到來(lái)增加換機(jī)需求，以及手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存處于低位帶動(dòng)補(bǔ)庫(kù)需求，全球智能手機(jī)銷量逐步復(fù)蘇，其中以華為和傳音為代表的安卓手機(jī)表現(xiàn)亮眼。2023年全球智能手機(jī)銷量約為11.7億部，同比-3.2%，預(yù)計(jì)2024年呈緩慢復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，IDC預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)銷量將達(dá)到12億部，同比+2.8%。1）華為：23H2隨著旗艦機(jī)Mate60系列以及折疊屏新機(jī)MateX5的發(fā)布，華為手機(jī)銷量快速攀升，23Q3-Q4逐季環(huán)比增長(zhǎng)，據(jù)BCI統(tǒng)計(jì)2023年華為國(guó)內(nèi)智能機(jī)銷量達(dá)到3214萬(wàn)部，同比+54%；24Q1達(dá)到1119萬(wàn)部，同比+76%；2）傳音：由于新興市場(chǎng)國(guó)家手機(jī)需求復(fù)蘇，加之在東南亞/中東/拉美等地區(qū)順利開拓，2023年傳音智能機(jī)銷量快速提升，據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)2023年傳音出貨量達(dá)到9490萬(wàn)部，yoy+30.8%，排名全球第五；24Q1出貨2850萬(wàn)部，同比+84.9%，排名全球第四；3）蘋果：iPhoneProMax首次搭載潛望式攝像頭，該款機(jī)型的熱賣推動(dòng)蘋果在整體手機(jī)銷量疲軟的情況下，2023年銷量仍實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，2023年總銷量達(dá)2.35億部，同比+3.7%；24Q1達(dá)5010萬(wàn)部，受同期高基數(shù)影響，同比-9.6%。四、PCB：AI帶動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，上游已現(xiàn)漲價(jià)趨勢(shì)24Q1收入顯著增長(zhǎng)，行業(yè)拐點(diǎn)已現(xiàn)：PCB板塊整體呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)，24Q1營(yíng)收同比增長(zhǎng)15%，其中數(shù)通領(lǐng)域高景氣，消費(fèi)、汽車等領(lǐng)域需求有所修復(fù)。我們認(rèn)為行業(yè)最差的時(shí)刻已經(jīng)過(guò)去，24年整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。從結(jié)構(gòu)來(lái)看，布局?jǐn)?shù)通領(lǐng)域公司如滬電股份、深南電路、廣合科技、勝宏科技等增速更高，主要系目前整體數(shù)通領(lǐng)域正處于景氣向上周期，AI需求高增，服務(wù)器、交換機(jī)等升級(jí)趨勢(shì)顯著，服務(wù)器目前正處于由PCIE4.0平臺(tái)切換至PCIE5.0時(shí)期，交換機(jī)正處于向800G升級(jí)時(shí)期，整體價(jià)值量提升明顯。覆銅板端，目前整體PCB行業(yè)復(fù)蘇，此前盈利能力較差的小公司稼動(dòng)率提高，而龍頭廠商生益科技由于自身阿爾法更強(qiáng)，其稼動(dòng)率飽滿，通過(guò)調(diào)結(jié)構(gòu)等方式促使公司業(yè)績(jī)顯著高增。24Q1歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)更顯著：PCB板塊歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)達(dá)39%，利潤(rùn)增長(zhǎng)顯著高于營(yíng)收增長(zhǎng)，主要系一季度行業(yè)景氣度較高，稼動(dòng)率恢復(fù)致使毛利率有所提升，同時(shí)由于數(shù)通領(lǐng)域高端占比占比提升，疊加其他領(lǐng)域景氣度有所修復(fù)各廠商低價(jià)搶訂單行為有所緩解，因此整體歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)明顯。五、面板：供給收縮疊加需求復(fù)蘇推動(dòng)價(jià)格持續(xù)上漲一季度面板進(jìn)入上行周期。目前面板競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定，各廠商已無(wú)降價(jià)搶份額需求，各廠商主要以動(dòng)態(tài)控產(chǎn)以保證供需動(dòng)態(tài)平衡；一季度面板廠商整體稼動(dòng)率較低，且24年體育賽事較多，下游備貨意愿較強(qiáng)，面板整體需求回暖明顯，促使一季度面板價(jià)格進(jìn)入上行周期。長(zhǎng)期來(lái)看，后續(xù)隨著韓系廠商持續(xù)收縮LCD產(chǎn)能及需求回暖，預(yù)計(jì)面板價(jià)格將迎來(lái)進(jìn)一步復(fù)蘇。受益于面板價(jià)格上漲一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)，OLED整體景氣度較高。從總體營(yíng)收來(lái)看，受益于面板價(jià)格上漲24Q1面板板塊營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%，而由于Q1本身屬于淡季，整體LCD廠商稼動(dòng)率低于四季度，因此營(yíng)收環(huán)比下降3%，我們預(yù)計(jì)Q2漲價(jià)趨勢(shì)仍將維持，面板行業(yè)二季度業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步改善；OLED板塊，由于消費(fèi)電子復(fù)蘇且OLED滲透率持續(xù)上升，整體OLED廠商稼動(dòng)率較高，帶動(dòng)OLED材料為代表的萊特光電及奧來(lái)德整體景氣度較高。六：被動(dòng)元件：低點(diǎn)已過(guò)，Q1復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯受消費(fèi)電子需求旺盛，營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)：受益于