綜合-消費(fèi)復(fù)蘇亦步亦趨硅基智能高歌猛進(jìn)

云開霧散，24年全球半導(dǎo)體溫和復(fù)蘇，庫(kù)存去一、趨勢(shì)：消費(fèi)復(fù)蘇亦步亦趨，AI浪潮強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲.24Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)15%，環(huán)比下降6%，終端需求復(fù)蘇略弱于預(yù)期.24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存天數(shù)約140天，環(huán)比增加9天，庫(kù)存去化速度不及預(yù)期二、需求端：消費(fèi)電子市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，AI落地書寫行業(yè)變革.智能手機(jī)：蘋果承壓安卓弱復(fù)蘇，預(yù)計(jì)24年全球智能手機(jī)出貨量溫和成長(zhǎng)3%.PC及Tablet：微軟發(fā)布Copilot+PC重塑AIPC，預(yù)計(jì)24年P(guān)C出貨量同比增長(zhǎng)2%.可穿戴設(shè)備：可穿戴設(shè)備保持成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)24年出貨量將繼續(xù)同比增長(zhǎng)11%.服務(wù)器：云服務(wù)商提高資本支出，上修24年全球AI服務(wù)器出貨量10%.汽車：新能源汽車廠商以價(jià)換量，預(yù)計(jì)24年全球新能源車銷量同比增長(zhǎng)21%三、供給端：24Q1晶圓廠稼動(dòng)率回升，上修半導(dǎo)體資本支出.產(chǎn)能利用率：AI浪潮疊加手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇，24年晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%左右.硅片出貨量：300mm硅片需求漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm硅片出貨量將仍保持在較低水平.半導(dǎo)體設(shè)備：中國(guó)&歐洲資本支出預(yù)算擴(kuò)大，上修24年資本支出預(yù)期9%四、庫(kù)存端：終端需求復(fù)蘇弱于預(yù)期，24Q1庫(kù)存天數(shù)仍環(huán)比增加.半導(dǎo)體庫(kù)存：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存天數(shù)140天，環(huán)比增加9天，庫(kù)存去化速度不及預(yù)期.細(xì)分地域庫(kù)存：日韓企業(yè)庫(kù)存基本健康，大陸IC存貨絕對(duì)值較高.細(xì)分產(chǎn)品庫(kù)存：24Q1MPU&射頻庫(kù)存天數(shù)回到較健康水平，存儲(chǔ)/模擬/功率庫(kù)存仍高企五、價(jià)格端：24Q1半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)同比+14%，環(huán)比震蕩回升，四大芯片平均單價(jià)均同比提升.半導(dǎo)體價(jià)格：24Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)同比提升14%，環(huán)比呈現(xiàn)震蕩回升趨勢(shì).細(xì)分產(chǎn)品：生成式AI需求爆發(fā)成長(zhǎng)，24Q1存儲(chǔ)及Mirco平均單價(jià)同比分別提升58%/30%六、24年半導(dǎo)體市場(chǎng)研判：IMF上調(diào)24年全球GDP增速0.1pct至3.2%，測(cè)算24年全球半導(dǎo)體銷售額同比+9%，高于原預(yù)期3pct.24年全球GDP預(yù)測(cè)：4月，國(guó)際貨幣基金組織(IMF)上調(diào)24年全球GDP預(yù)期至3.2%，較1月原預(yù)期上調(diào)0.1pct.24年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算：測(cè)算得到2024年全球半導(dǎo)體銷售額約5645億美元，同比增長(zhǎng)9%(原預(yù)期6%)22投資建議我們認(rèn)為2024年智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子呈現(xiàn)弱復(fù)蘇，半導(dǎo)體龍頭公司在行情來(lái)臨時(shí)，有望獲得較好的Beta收益，相關(guān)公司：卓勝微(射頻前端芯片)、韋爾股據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，24Q2存儲(chǔ)合約價(jià)繼續(xù)延續(xù)漲勢(shì)，且AI對(duì)存儲(chǔ)容量、規(guī)格提出新要求，具備高端存儲(chǔ)產(chǎn)品和技ChatGPT引爆AI技術(shù)新浪潮，帶動(dòng)算力需求高漲，推動(dòng)AI相關(guān)芯片市場(chǎng)，AI領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)有望迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)，相宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；政策利好可能低于預(yù)期；半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn)加劇導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程可能低于預(yù)期；半導(dǎo)體沙盤推演，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將如何輪動(dòng)？存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)產(chǎn)業(yè)鏈輪動(dòng)約2個(gè)月后存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)產(chǎn)業(yè)鏈輪動(dòng)約2個(gè)月后主動(dòng) 去庫(kù)存企穩(wěn)主動(dòng)提庫(kù)存約2個(gè)月后當(dāng)前半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整或至當(dāng)前半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整或至24H2，半導(dǎo)體單價(jià)預(yù)計(jì)領(lǐng)先1個(gè)季度企穩(wěn)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)硅含量提升，半導(dǎo)體市場(chǎng)CAGR從10%提升至15%新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)硅含量提升，半導(dǎo)體市場(chǎng)CAGR從10%提升至15%33次下降區(qū)間+4大核心驅(qū)動(dòng)力——1996年至今超300個(gè)月份全球半導(dǎo)體銷售額晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體需求短期波動(dòng)晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體需求短期波動(dòng)全球前全球前5大晶圓廠產(chǎn)能利用率+3大代工廠季度資本支出——1996年至今超100個(gè)季度晶圓廠產(chǎn)能利用率當(dāng)前庫(kù)存調(diào)整或至當(dāng)前庫(kù)存調(diào)整或至24H2回落至90~100天合理區(qū)間88次庫(kù)存調(diào)整大周期中，75%需2~4個(gè)季度調(diào)整至階段性最低點(diǎn)——1996年至今超100個(gè)季度全球前60大半導(dǎo)體廠商庫(kù)存水平半導(dǎo)體單價(jià)領(lǐng)先庫(kù)存調(diào)整結(jié)束1個(gè)季度存儲(chǔ)是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)+模擬芯片周期性弱+Micro呈現(xiàn)脈沖上漲——1996年至今月度7大集成電路細(xì)分產(chǎn)品價(jià)格44一、趨勢(shì)：消費(fèi)需求亦步亦趨，一、趨勢(shì)：消費(fèi)需求亦步亦趨，AI浪潮強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲5524Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)01歷史復(fù)盤：全球半導(dǎo)體基欽周期約3~5年，形成庫(kù)存四象限：主動(dòng)加庫(kù)→被動(dòng)加庫(kù)→主動(dòng)去庫(kù)→被動(dòng)去庫(kù)指數(shù)與庫(kù)存關(guān)系：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲拐點(diǎn)領(lǐng)先存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)高點(diǎn)1~2個(gè)季度0領(lǐng)先2Q2領(lǐng)先1Q24Q1半導(dǎo)體銷售額環(huán)比-6%，終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期下，庫(kù)存天數(shù)環(huán)比+9天24Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)01歷史復(fù)盤：全球半導(dǎo)體基欽周期約3~5年，形成庫(kù)存四象限：主動(dòng)加庫(kù)→被動(dòng)加庫(kù)→主動(dòng)去庫(kù)→被動(dòng)去庫(kù)指數(shù)與庫(kù)存關(guān)系：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲拐點(diǎn)領(lǐng)先存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)高點(diǎn)1~2個(gè)季度0領(lǐng)先2Q2領(lǐng)先1Q.24Q1半導(dǎo)體庫(kù)存跟蹤：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)約140天，同比下降9天，環(huán)比增加9天。我們?cè)A(yù)期二、需求端：消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，二、需求端：消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，AI落地書寫行業(yè)變革77場(chǎng)規(guī)模約6259億美元，同比增長(zhǎng)21%，其中無(wú)線通信(含手機(jī))領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約1710億美元，同比增長(zhǎng)26%；電腦&服務(wù)器領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約1620億美元，同比增長(zhǎng)12%；消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約861億美元，同比增長(zhǎng)29%；汽車領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī) 數(shù)據(jù)來(lái)源：數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC，ICInsights，Bloomberg，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院；注：圖中為各下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E2024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E機(jī)出貨量約2.89億部(原指引2.85億部)，同比增長(zhǎng)7.8%，環(huán)比下降11.3%，同比增速連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，主要受益達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)總出貨量近15%。分操作系統(tǒng)看，預(yù)計(jì)24年蘋果手機(jī)出貨2.38億部(原指引2.蘋果出貨量(億部)安卓出貨量(億部)全球5G手機(jī)出貨量(億部)蘋果出貨量(億部)安卓出貨量(億部)上調(diào)24年iOS出貨預(yù)期2%上調(diào)24年iOS出貨預(yù)期2%，下修安卓出貨預(yù)期2%44比小幅下降1%，主要由于蘋果環(huán)比下降12%3332221110002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4預(yù)計(jì)2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4預(yù)計(jì)24年全球可穿戴設(shè)備出貨量將繼續(xù)增長(zhǎng)5.5%至5.49億臺(tái)5980萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.5%，幾乎恢復(fù)至疫情前19Q1的6050萬(wàn)臺(tái)，主要受益于美洲、歐洲、中東和非洲地區(qū)出現(xiàn)增長(zhǎng)。1600014000120001000080006000400020000全球PC出貨量(萬(wàn)臺(tái))全球Tablet出貨量(萬(wàn)臺(tái))2.001.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00全球可穿戴設(shè)備出貨量(億部)YoY(%)120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%服務(wù)器：云服務(wù)商提高資本支出，上修24年全球AI服務(wù)器出貨量10%.24Q1服務(wù)器出貨量跟蹤：受益于AI需求爆發(fā)增長(zhǎng)，24Q1全球服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)20%。24Q1全球服務(wù)器出貨量約362萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)20%，環(huán)比下降5%。GPU龍頭英偉達(dá)24Q1數(shù)據(jù)中心營(yíng)收226億美.24Q2服務(wù)器出貨量研判：云服務(wù)商資本支出增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)24Q2全球服務(wù)器出貨量環(huán)比增長(zhǎng)6%。24Q2全球前四大云服務(wù)提供商(亞馬遜/微軟/谷歌/META)資本支出預(yù)計(jì)約504億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14%。在云服務(wù)提供商資本支出驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)24Q2全球服務(wù)器出貨量約384萬(wàn)臺(tái)，.24年服務(wù)器出貨量展望：通用服務(wù)器復(fù)蘇弱于預(yù)期，云服務(wù)商提高資本支器整體需求尚未恢復(fù)至疫情前，TrendForce預(yù)計(jì)2024年全球服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)約1365.4萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)2.05%。不過(guò)各家ODMAI服務(wù)器出貨較為強(qiáng)勁，主要受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動(dòng)，因此上調(diào)2024年AI服務(wù)器出貨量至165萬(wàn)4504003503002502005002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E預(yù)計(jì)24Q2/24Q3全球服務(wù)器出貨量分別環(huán)比出貨量分別環(huán)比+6%/+4%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%全球前4大云服務(wù)廠商季度資本支出(億美元)同比(%)6005004003002000-100-2002019Q12019Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1注：全球前四大云服務(wù)提供商為亞馬遜、微軟、谷歌、Meta2024Q2E2024Q3E60%50%40%30%20%0%-10%-20%2017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1同比(%)全球汽車銷量(萬(wàn)輛)40%2500500450400350300250200500汽車市場(chǎng)波動(dòng)較小30%20002017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1同比(%)全球汽車銷量(萬(wàn)輛)40%2500500450400350300250200500汽車市場(chǎng)波動(dòng)較小30%200020%15000%1000-10%500-20%-30%02015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q1..24Q1汽車銷量跟蹤：比亞迪/吉利/理想等插電混合式電動(dòng)車表現(xiàn)突出，24Q1全球新能源車銷量同比增長(zhǎng)球汽車銷量約1825萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)4%。其中新能源汽車銷量322萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)25%。在純電動(dòng)車(BEV)領(lǐng)域，比亞迪.24年新能源汽車銷量展望：新能源車邁入新增長(zhǎng)階段，預(yù)計(jì)24年全球新能源汽車銷量同比增長(zhǎng)21%。國(guó)際能源署預(yù)計(jì)2024年全球新能源汽車銷量約1700萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)21%。其中中國(guó)新能源車銷量將達(dá)到1000萬(wàn)輛，占中國(guó)國(guó)內(nèi)汽車銷量的45%，美國(guó)和歐洲新能源車銷量占比預(yù)計(jì)約1/9低2萬(wàn)元，隨后哪吒、長(zhǎng)安啟源等中國(guó)新能源車品牌紛紛降價(jià)。特斯拉亦于3月1日推出限時(shí)購(gòu)車政策，并于4分車企推出置換補(bǔ)貼、零利息、零首付等促銷活動(dòng)，中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)不斷加劇。此外，理想宣全球新能源汽車銷量(萬(wàn)輛)同比(%)200%150%100%50%0%-50%需求端：終端消費(fèi)市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，AI落地書寫行業(yè)變革●小米、傳音強(qiáng)勁增長(zhǎng)，24Q1全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)8%。預(yù)計(jì)24年全年溫和復(fù)蘇，出貨量同比增長(zhǎng)3%，其中AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億部。24Q1全球智能手機(jī)出貨量約2.89億部，同比增長(zhǎng)8%，主要受益于小米強(qiáng)勢(shì)回歸，以及傳音在國(guó)際市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì)24年全球智能手機(jī)弱復(fù)蘇，出貨量軟發(fā)布Copilot+PC重塑AIPC，預(yù)計(jì)24年搭載AI技術(shù)的PC出貨量將達(dá)到5000萬(wàn)臺(tái)。24Q1全球PC出貨量加速PC智能化，預(yù)計(jì)24年搭載AI技術(shù)的PC出全球前四大云服務(wù)廠商提高24年資本支出，上調(diào)24年AI服務(wù)器出貨量10%，但通用服務(wù)器復(fù)蘇弱于預(yù)期，因此24年全球服務(wù)器整體出貨量同比僅增2%。24Q1全球服務(wù)器出貨量約362萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)20%，●新能源車價(jià)格戰(zhàn)劇烈，車企紛紛以價(jià)換量，預(yù)計(jì)24年全球新能源車銷量增長(zhǎng)至1700萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)21%。自2月19日比亞迪旗下兩款插混車型降價(jià)后，新能源汽車品牌紛紛降價(jià)以保證預(yù)計(jì)2024年全球新能源汽車銷量約1700萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)21%。其中中國(guó)新能源車銷量將達(dá)到晶圓代工：AI浪潮疊加手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇，24年晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%晶圓代工廠產(chǎn)能利用有望環(huán)比提升2.7pct至76.7%。晶圓代工龍頭臺(tái)積電指引24Q2營(yíng)收中值200億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%，0歷史結(jié)論：全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率與全球半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)正相關(guān)2000年，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下降，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率從97.43下降至42.34%未來(lái)研判：預(yù)計(jì)2024年全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%左右隨著需求逐步恢復(fù)，晶圓廠產(chǎn)能利用率提升晶圓廠產(chǎn)能利用率隨需求下降而下降，隨需求增長(zhǎng)而提升212012/032013/032014/03 2017/032018/032024/03128.34億平方英寸，同比下降13%，環(huán)比下降5%。SUMCO指出24Q1300mm硅片整體需求已經(jīng)觸底，其中用于AI的邏輯芯片和DRAM需求有所增加，用于其他領(lǐng)域的硅片則仍處于調(diào)整周期。而200mm及以下尺寸硅片由于市場(chǎng)需求疲軟，調(diào).24Q2硅片出貨量研判：300mm硅片需求漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm硅片出貨量將仍保持在較低水平。SUMCO指引24Q2營(yíng)收6.60億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4%。我們認(rèn)為，300mm硅片需求已經(jīng)觸底，隨著客戶庫(kù)存調(diào)整，300mm硅片出貨量將逐步復(fù)蘇。隨著終端需求逐步改善以及存儲(chǔ)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，TECHCET預(yù)計(jì)2024年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)5%，不過(guò)因產(chǎn)業(yè)鏈中硅片庫(kù)存仍在努力調(diào)整，預(yù)計(jì)硅片需求將在24H2所有改善(即滯后半導(dǎo)體銷售額14000350030002500200015001000500同比(%)全球半導(dǎo)體硅片出貨量(百萬(wàn)平方英寸)當(dāng)前變化：當(dāng)前變化：24Q1全球硅片出貨量環(huán)比下降5%150%100%50%0%-50%-100%資本支出（億美元）資本支出（億美元）7德州儀器999588346951111(原指引1540億美元)，同比小幅增長(zhǎng)0.3%，上調(diào)主由于歐洲/中國(guó)資本支出分別上調(diào)56%/55%。分公司看，三星/Intel/聯(lián).24年半導(dǎo)體設(shè)備出貨額展望：預(yù)計(jì)24年設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)4%，HBM相關(guān)設(shè)備或是全球龍頭設(shè)備廠商未來(lái)增量。SEMI預(yù)期2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額1053億美元，同比增長(zhǎng)4%。應(yīng)用材料指出HBM所用到的die大小是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的兩倍以上，因此實(shí)現(xiàn)相同的產(chǎn)量至少需要兩倍產(chǎn)能。此外，HBMdie堆疊需要的額外封裝步驟，也進(jìn)一步擴(kuò)大了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。應(yīng)用材料預(yù)計(jì)2024年自身HBM封裝相關(guān)設(shè)備營(yíng)收將呈現(xiàn)4倍左右的增長(zhǎng)；泛林半導(dǎo)體亦表示2024年其HBM 46%29%-8% -7% 38% 23% 31% 25%2% 43% 46%29%-8% -7% 38% 23% 31% 25%2% 43% 9% 37%-6%45%17%2% 36% 59% 21%36% 25%0%-3% 21%-6% -2%-9%82%-5%-6%33%46% -8% 51% 55%7% 7%30%3%0%0% 21% 6% 52%0%-1%1% 1%36% 25% -9%47%2%-1%-4%-3%-3%9%7%2%8%21%0% 8%20%-3%-8%-1%2023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1 8% 67%-3%-9% 62%-6%80% 64% 48% 季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額QoQ其他地區(qū)中國(guó)大陸中國(guó)臺(tái)灣全球北美韓國(guó)歐洲-6%-6%4%7%4%46%25%22% 22%66% 25% 36% 20% -8%四、庫(kù)存端：終端需求復(fù)蘇弱于預(yù)期，四、庫(kù)存端：終端需求復(fù)蘇弱于預(yù)期，24Q1庫(kù)存天數(shù)仍環(huán)比增加半導(dǎo)體庫(kù)存：24Q1半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)環(huán)比+9天，庫(kù)存去化速度不及預(yù)期存天數(shù)140天，同比下降9天，環(huán)比增加9天。我們?cè)A(yù)期24Q1庫(kù)存天數(shù)調(diào)整至125~130天，當(dāng)前庫(kù)存去化速度不及預(yù)期，00同比YoY(%，右軸)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(3MMA，億美元，左軸)全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(%，右軸)全球8次庫(kù)存調(diào)整大周期中，75%需2~4個(gè)季度回落至階段波谷當(dāng)前變化：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增加9天歷史結(jié)論：庫(kù)存調(diào)整需2Q~4Q回落至合理水平 半導(dǎo)體市場(chǎng)從2002年下半年開始才逐步恢復(fù)21數(shù)據(jù)來(lái)源：數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，各公司公告，長(zhǎng)城證券細(xì)分地域：日韓企業(yè)庫(kù)存基本健康，大陸IC存貨絕對(duì)值較高環(huán)比增加22天；除設(shè)備材料外24Q1SW半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)約142天，環(huán)比增加16天，存貨金額絕對(duì)值約1296億元，環(huán)比增長(zhǎng)4%，營(yíng)業(yè)成本約819億元，環(huán)比日本集成電路存貨率指數(shù)(左軸)美國(guó):制造業(yè):存貨出貨比:耐用品:計(jì)算機(jī)及電子產(chǎn)品:季調(diào)(右軸)300250200500中國(guó)工業(yè)企業(yè)產(chǎn)成品存貨(億元,左軸)韓國(guó)半導(dǎo)體及零部件存貨指數(shù)(左軸)32美國(guó)1韓國(guó)01996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03SW半導(dǎo)體(含設(shè)備/材料)營(yíng)業(yè)成本(億元)存貨金額(億元)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)2024Q196818822023Q4105317862023Q395917862023Q287817322023Q177416372022Q48871606SW半導(dǎo)體(不含設(shè)備/材料)營(yíng)業(yè)成本(億元)存貨金額(億元)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)2024Q181912962023Q488812522023Q380812702023Q274512502023Q165212002022Q47401204數(shù)據(jù)來(lái)源：韓國(guó)央行，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，美國(guó)商務(wù)部普查局，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，各公司公告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：韓國(guó)央行，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，美國(guó)商務(wù)部普查局，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，各公司公告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院季度庫(kù)存(億美元)2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q4季度庫(kù)存(億美元)2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1制造109.76102.75101.1995.2296.7991.9590.0384.8978.9270.9364.9152.0943.6139.3541.2944.0347.7347.94設(shè)備303.80302.18289.99285.76282.01274.67244.92234.70220.75201.37190.71187.61182.45182.68173.08170.91158.54147.76146.32150.33147.16材料20.04封測(cè)29.5131.3136.7537.1740.8344.5747.7546.8843.2238.7940.2037.4332.3831.3531.1025.8524.0322.5722.3521.5521.21MPU296.36284.20287.68294.58309.69313.87296.23272.03252.06218.45196.34180.94167.88155.45157.27152.82142.10130.48131.24136.92128.47存儲(chǔ)204.18204.26209.84223.15228.89222.22181.07159.57149.71133.35109.95109.59111.67121.62116.62111.65106.00104.71105.91106.6497.72射頻21.5320.5421.3120.53模擬89.6088.4488.8187.7883.3174.9767.0261.4257.1952.6854.5044.7943.7044.7346.6249.2147.0846.1546.5547.8351.51功率57.9884.4877.3174.9870.9064.7458.1857.6155.8252.1150.1048.7947.3648.1048.2548.9541.9342.4241.0543.7442.32季度庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1制造95.2992.3296.1792.1281.9588.1181.5382.8880.7280.3477.6074.3761.1958.4352.2453.3260.2471.2575.77設(shè)備235.29216.06215.24212.96190.34184.22160.84164.95168.08148.39137.89145.67145.85164.15156.37175.20179.70151.11166.86191.10177.79材料181.72179.03163.73175.02167.73150.50157.22163.43171.83177.22180.65182.66208.69207.08215.73219.66218.81217.37232.93217.46封測(cè)43.9738.6146.7353.7059.8951.9851.7759.7455.3443.1549.6653.9149.2340.1846.9044.6144.3936.8437.2745.6344.44MPU128.57147.38143.78121.82100.64102.5593.1392.9390.9187.2683.7486.1391.7696.7084.8088.25104.9698.56存儲(chǔ)148.53156.96174.07190.40211.93163.52126.68127.16115.8694.4893.0094.04110.67113.94115.77114.92106.02113.37130.73123.71射頻107.77130.21188.27161.63164.34136.11134.02117.25102.55100.27110.6398.7382.59109.32127.25124.97102.76110.22107.94模擬161.67155.71157.75153.12133.17117.44110.05106.2296.39107.9196.2994.4898.93108.87132.36119.79112.39110.00110.97功率195.67163.42162.91161.18154.04129.36134.96135.71124.56120.22118.12117.52122.69126.63141.98132.25135.55122.03138.28半導(dǎo)體價(jià)格：24Q1價(jià)格指數(shù)同比提升14%，環(huán)比呈現(xiàn)震蕩回升趨勢(shì)00 ●全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)(3MMA,1991年3月=100)同比YoY(%，右軸)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(3MMA，億美元，左軸)1歷史結(jié)論：價(jià)格回升較庫(kù)存水平調(diào)整至合理區(qū)間提前一個(gè)季度庫(kù)存繼續(xù)下降需求>供給需求<供給價(jià)格下跌價(jià)格回升較庫(kù)存水平調(diào)整至合理區(qū)間提前一個(gè)季度24Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)環(huán)比小幅下降0.20%需求尚未恢復(fù)庫(kù)存下降需求<供給需求逐步恢復(fù)庫(kù)存繼續(xù)下降需求逐步恢復(fù)庫(kù)存繼續(xù)下降需求尚未恢復(fù)庫(kù)存下降需求尚未恢復(fù)庫(kù)存下降需求>供給價(jià)格回升需求>供給價(jià)格回升需求<供給價(jià)格下跌需求逐步恢復(fù)價(jià)格回升價(jià)格下跌數(shù)據(jù)來(lái)源：數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights，Semi，WSTS，W1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03存儲(chǔ)價(jià)格是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)，衰退/回暖初期均率先反應(yīng)模擬芯片價(jià)格穩(wěn)定，去庫(kù)存中后期才出現(xiàn)補(bǔ)跌Micro芯片價(jià)格脈沖周期約1年，每年12月~3月價(jià)格達(dá)到高點(diǎn)123邏輯芯片價(jià)格自2021年6月以來(lái)整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)3.5332.581996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03存儲(chǔ)價(jià)格是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)，衰退/回暖初期均率先反應(yīng)模擬芯片價(jià)格穩(wěn)定，去庫(kù)存中后期才出現(xiàn)補(bǔ)跌Micro芯片價(jià)格脈沖周期約1年，每年12月~3月價(jià)格達(dá)到高點(diǎn)123邏輯芯片價(jià)格自2021年6月以來(lái)整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)3.5332.5821642120.5大存儲(chǔ)廠減產(chǎn)&漲價(jià)，24Q1存儲(chǔ)ASP環(huán)比+21%00模擬芯片(YoY+12%，QoQ-2%)，Micro芯片(YoY+30%，QoQ-2%)，邏輯芯片(YoY+22%，QoQ-11%)，分立器件(YoY-Micro(美元/顆，左軸) 模擬芯片(美元Micro(美元/顆，左軸) 模擬芯片(美元/顆，右軸)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)指數(shù)(3MMA，1991年3月=1，右軸) 邏輯芯片(美元/顆，右軸)YoY-5%YoY-7%數(shù)據(jù)來(lái)源：數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金02.5210.507654321002.5210.5076543210修D(zhuǎn)RAM合約價(jià)至環(huán)比+13%~18%(原3%~8%)，NAND合約價(jià)環(huán)比+15%~20%(原13%~18%)，主要由于403地震后，部分PCOEM接受高昂合約價(jià)漲幅，但漲價(jià)幅度較24Q1有所收窄(24Q1DRAM/NAND合約價(jià)分別環(huán)比+20%/—存儲(chǔ)芯片(美元/顆，左軸)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)指數(shù)(3MMA，1991年3月=1，右軸)美光存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天，左軸)存儲(chǔ)芯片庫(kù)存存儲(chǔ)芯片庫(kù)存下降至低點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)回升半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存下降存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平2018年12月2009年1月存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌2019年9月2009年6月2001年12月2019年11月金額(億美元)24Q1163.2323Q4148.5323Q3156.9623Q2174.0723Q1190.4022Q4211.9322Q3163.52鎂光：24Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約160天，環(huán)比增加4天SK海力士：24Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約163天，環(huán)比增加26天存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平庫(kù)存至階段性低點(diǎn)后，存儲(chǔ)芯片庫(kù)存至階段性低點(diǎn)后，存儲(chǔ)芯片庫(kù)存至階段性低點(diǎn)后，半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)下跌半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存上升存儲(chǔ)芯片庫(kù)存下降存儲(chǔ)芯片價(jià)格企穩(wěn)2018年10月2000年12月2006年11月2000年8月2002年6月2007年1月21數(shù)據(jù)來(lái)源：數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendForce，Semi，WSTS，CINNO，閃存市場(chǎng)，Wind，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)模擬芯片：庫(kù)存仍處于高位，24Q1通用型模擬芯片ASP同比-18%存天數(shù)約170.20天，環(huán)比增加8.52天，顯現(xiàn)當(dāng)前模擬芯片庫(kù)存仍處于高位。德州儀器指出其工業(yè)設(shè)備制造部分多數(shù)客戶已完成庫(kù)存去化，但有些還在努力，需求復(fù)蘇情況并未完全平均分布，我們認(rèn)為通用型模擬芯片價(jià)本壓力下希望降低模擬IC價(jià)格，預(yù)計(jì)通用型模擬I專用模擬芯片0.59000.58400.60280.62280.62140.57750.49780.47440.42840.41800.43540.43820.43350.43630.43480.43830.44080.45970.46320.46810.47340.48330.4817專用模擬芯片0.59000.58400.60280.62280.62140.57750.49780.47440.42840.41800.43540.43820.43350.43630.43480.43830.44080.45970.46320.46810.47340.48330.48170.49380.49230.48890.47830.47780.47900.46780.45990.44660.4416通用模擬芯片0.28310.28460.27920.28070.28710.28970.30270.31090.32000.32370.32950.33790.34140.34560.34290.34320.33330.32420.31130.30010.29320.28750.29040.28720.27800.27260.26520.26280.25470.25170.24870.25090.2508平均單價(jià)(美元/顆)12024/0312024/022024/012024/022024/01現(xiàn)弱周期性2023/122023/112023/102023/092023/082023/072023/062023/052023/042023/0324Q124Q1德州儀器存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約235天，環(huán)比+16天。2023/01002022/112022/092022/082022/06互聯(lián)網(wǎng)泡沫導(dǎo)互聯(lián)網(wǎng)泡沫導(dǎo)致全球半導(dǎo)體平均價(jià)格下降，在大趨勢(shì)影響下，模擬芯片缺芯潮下，模擬芯片與其他半導(dǎo)缺芯潮下，模擬芯片與其他半導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格下降，模擬芯片2022/032022/012021/12002021/102021/092021/082021/07數(shù)據(jù)來(lái)源：數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，各1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/031996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03.24Q2Micro芯片價(jià)格研判：隨著AI進(jìn)一步落地，以及周期價(jià)格變化趨勢(shì)，預(yù)計(jì)24Q2Micro平均單價(jià)環(huán)比回升。全球GPU龍頭英偉達(dá)24Q1營(yíng)收260億美元，環(huán)比增長(zhǎng)18%，其指引24Q2營(yíng)收中值280億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8%。我們認(rèn)為隨著AI在云端及邊緣端應(yīng)用的進(jìn)一步落地，Micro芯片的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，平均單250200500全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)(3MMA，1991年3月=100，左軸)Micro(美元/顆，右軸)2000年1月2002年1月2003年12月2005年12月2007年1月2007年12月2009年3月2013年12月2022年32020年1月2011年1月月Micro芯片價(jià)格呈現(xiàn)脈沖式上漲，周期約為124Q1Micro芯片ASP同比提升30%，系平均單價(jià)較高的MPU市場(chǎng)規(guī)模占比同比提升11pct至65%，且其ASP亦同比提升6%2002年12月2011年12月9876543210數(shù)據(jù)來(lái)源：數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，各六、綜述：上修六、綜述：上修24年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增速3pct消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來(lái)Y：全球季度半導(dǎo)體銷售額(億美元)(美國(guó)+中國(guó)+歐盟+英國(guó)+日本)季度實(shí)際GDP與季度全球半導(dǎo)體銷售額的關(guān)系1800y=0.0079xY：全球季度半導(dǎo)體銷售額(億美元)(美國(guó)+中國(guó)+歐盟+英國(guó)+日本)季度實(shí)際GDP與季度全球半導(dǎo)體銷售額的關(guān)系1800y=0.0079x-1159.51600R2=0.9437140012001000800600400200X：(美國(guó)+中國(guó)+歐盟+英國(guó)+日本)季度實(shí)際GDP(億美元)0至3.2%，較1月原預(yù)期上調(diào)0.1pct，其中上調(diào)發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體增速0.2pct至1.7%，上調(diào)新興市場(chǎng)和發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速.24年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模展望：我們測(cè)算得到2024年全球半導(dǎo)體銷售額約5645億美元，同比增長(zhǎng)9%(原預(yù)期6%)，其中24Q2/24Q3/24Q4全球半導(dǎo)體銷售額分別為1397/1407/1424Q2E24Q2E415605.30%2289223.00%72460.30%359410.90%9497-0.30%323166131913261350142713621397140714791環(huán)比變化(%)同比變化(%)中國(guó)實(shí)際GDP(億美元)預(yù)估同比增速(%)美國(guó)實(shí)際GDP(億美元)預(yù)估同比增速(%)英國(guó)實(shí)際GDP(億美元)預(yù)估同比增速(%)歐盟實(shí)際GDP(億美元)預(yù)估同比增速(%)日本實(shí)際GDP(億美元)預(yù)估同比增速(%)實(shí)際GDP合計(jì)(億美元)25Q3E454394.40%2337631.80%70881.40%355181.80%94240.90%33123225Q2E433894.40%2328131.70%73401.30%365521.70%96111.20%32970525Q1E408434.20%2313321.60%72851.20%359041.60%94101.40%32477324Q3E435244.70%2296302.10%69900.80%348901.10%93401.00%32437324Q4E490114.70%2304221.60%73171.40%365831.50%102331.10%333566預(yù)測(cè)半導(dǎo)體銷售額(億美元)23Q23946823Q44681124Q13919723Q13914323Q341570-3%-13%-13%-5%3%2%-6%-5%3%4%4%6%6%5%5%3%3187023269842276893171693132363140932267932249072222542211233533836042345103535435620106001012292809525924769347216722570167199050,000100,000150,000200,000250,000300,000350,000400,0004311354555545212712120152-1541534505728158438692936568352273260153241-9948851172423324-110111-9171-394454--354676615618611456我們統(tǒng)計(jì)了40家全球半導(dǎo)體龍頭公司英偉達(dá)指引24Q2營(yíng)收中值280億美元，全球龍頭存儲(chǔ)廠商鎂光、SK海力士分105312103938210-22212195237445523331-232132021455512618813150206517118213466633466411161182323818116135218-24751220119665-1461112422422519101767837329557755867117424446667183715815154-8----24Q24311354555545212712120152-1541534505728158438692936568352273260153241-9948851172423324-110111-9171-394454--354676615618611456我們統(tǒng)計(jì)了40家全球半導(dǎo)體龍頭公司英偉達(dá)指引24Q2營(yíng)收中值280億美元，全球龍頭存儲(chǔ)廠商鎂光、SK海力士分105312103938210-22212195237445523331-232132021455512618813150206517118213466633466411161182323818116135218-24751220119665-1461112422422519101767837329557755867117424446667183715815154-8----一級(jí)分類24Q2指引營(yíng)收同比24Q124Q2指引營(yíng)收同比24Q1實(shí)際營(yíng)收同比24Q1實(shí)際營(yíng)收環(huán)比指引營(yíng)收環(huán)比環(huán)比(%)同比(%)23Q122Q4環(huán)比(%)同比(%)23Q122Q422Q322Q224Q123Q423Q323Q2證券簡(jiǎn)稱指引/1預(yù)測(cè)1計(jì)算芯片47%47%82%82%英偉達(dá)英偉達(dá)2802808%8%1107%07%AMDAMD57574%4%6%6%英特爾英特爾2%2%0%0%3存儲(chǔ)存儲(chǔ)22220%0%三星三星5295292%2%6%6%525229%9%2%2%鎂光鎂光66663%3% 6%474700373766海力士海力士0%0%1101%01%8686994040220西部數(shù)據(jù)西部數(shù)據(jù)37377%7% 38% 38%303088282877南亞科技南亞科技334%4%33222233無(wú)線通訊&射頻無(wú)線通訊&射頻11%11%-5%-5%10%10%高通高通92922%2%%%99996693939聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科3939-8%-8%2%2%414155313177SkyworksSkyworks99--6%6%12122211121244QorvoQorvo99 31% 31%111111667722功率功率-17%-17%-3%-3%-12%-12%8%8%40405544442226%26%434344424233222222228888999900模擬模擬-24%-24%2%2%-23%-23%----29%29%-14%-14%微芯科技微芯科技6%6%--46%46%MPSMPS557%7%美國(guó)功率集成美國(guó)功率集成11--11111111晶圓代工晶圓代工221%1%5%5%10%10%-3%-3%臺(tái)積電臺(tái)積電6%6%27%27%19719777772020221聯(lián)電聯(lián)電0%0%5%5%171788181855力積電力積電443%3%-1%-1%44334455世界先進(jìn)世界先進(jìn)336%6%33333333穩(wěn)懋穩(wěn)懋228%8%9%9%22111111格羅方格格羅方格191999181811中芯國(guó)際中芯國(guó)際0%0%2%2%171766151599華虹半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體558%8%--21%21%55666666半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備1%1%0%0%-8%-8%-7%-7%應(yīng)用材料應(yīng)用材料66663%3%6767776666778%8%3838553939116%6%22221111KLAKLA25256%6%AdvantestAdvantest880%0%TeradyneTeradyne772%2%77776677東京電子?xùn)|京電子30305%5%313100424211阿斯麥阿斯麥6363787833727288北方華創(chuàng)北方華創(chuàng)994545%1010996677盛美上海盛美上海2233%33%22221111封測(cè)封測(cè)-3%-3%1%1%0%0%-15%-15%日月光日月光4242505099434322力成科技力成科技6666665566硅片硅片-13%-13%-2%-2%-20%-20%-7%-7%信越化學(xué)信越化學(xué)40409%9%404042424141444449495353545451SUMCOSUMCO6623%23%6677