2024年存儲(chǔ)行業(yè)專題分析：從Astera Labs招股書和信驊業(yè)績(jī)會(huì)-我們讀出了什么-

2024年存儲(chǔ)行業(yè)專題分析：從AsteraLabs招股書和信驊業(yè)績(jī)會(huì)_我們讀出了什么_1從AsterasLabs上市和信驊業(yè)績(jī)會(huì)，我們讀出了什么？1.1AsteraLabs三大產(chǎn)品線，旨在解決AI“運(yùn)力”瓶頸1.1.1專注AI時(shí)代互連方案，營(yíng)收高速成長(zhǎng)3月20日，AsteraLabs上市，股價(jià)首日便上漲72%，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注，此后兩天接連上漲，最高股價(jià)一度漲到95.21美元/股，最高總市值145.67億美元。那么，為何AsteraLabs上市一度獲得如此亮眼的股價(jià)表現(xiàn)，我們研讀了招股說(shuō)明書及相關(guān)材料，梳理如下。AsteraLabs成立于2017年10月，JitendraMohan等三大創(chuàng)始人均曾就職德州儀器，主營(yíng)產(chǎn)品包括Aries——PCIe?/CXL?SmartDSPRetimers（擴(kuò)展CPU和GPU數(shù)據(jù)I/O帶寬）、Taurus——EthernetSmartCableModules?（為AI服務(wù)器提供更快的網(wǎng)絡(luò)帶寬）和Leo——CXLMemoryConnectivityControllers（擴(kuò)展CPU和GPU內(nèi)存帶寬和容量），客戶涵蓋英偉達(dá)、亞馬遜、AdvancedMicroDevices、英特爾等數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域龍頭和OEM廠商。其中與大客戶亞馬遜更通過(guò)股權(quán)綁定關(guān)系，進(jìn)行深度合作。2022年10月，AsteraLabs向亞馬遜發(fā)行了一份認(rèn)股權(quán)，可以每股20.34美元的價(jià)格（D輪估值）購(gòu)買高達(dá)148萬(wàn)股股份，行權(quán)期7年。2023年10月發(fā)行，協(xié)議進(jìn)一步修改，給予亞馬遜額外認(rèn)購(gòu)83萬(wàn)股的認(rèn)股權(quán)。但行權(quán)條件為亞馬遜需在行權(quán)期7年內(nèi)購(gòu)買6.5億美元的Astera產(chǎn)品。近年來(lái)營(yíng)收高速成長(zhǎng)，毛利率在70%+。自2017年10月成立以來(lái)，公司實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，尤其是自2020年Aries推出商用以來(lái)，公司營(yíng)收自2021年的3480萬(wàn)美元快速增長(zhǎng)至2022年的7990萬(wàn)美元和2023年的1.16億美元，毛利潤(rùn)由2021年的2750萬(wàn)美元增長(zhǎng)至2022年的5870萬(wàn)美元和2023年的7980萬(wàn)美元，不過(guò)由于研發(fā)投入較高，暫未實(shí)現(xiàn)盈利，近三年為虧損，2021年-2023年凈利潤(rùn)分別為-1540/-5830/-2630萬(wàn)美元。AsteraLabs產(chǎn)品目標(biāo)解決“運(yùn)力”瓶頸。AI大模型迎來(lái)快速發(fā)展，帶動(dòng)AI訓(xùn)練集正以每年10倍左右的速度增長(zhǎng)，算力等基礎(chǔ)設(shè)施需求激增。在數(shù)據(jù)中心中，算力芯片占據(jù)服務(wù)器中成本的70%以上，是AI基礎(chǔ)建設(shè)的核心。近年來(lái)行業(yè)龍頭英偉達(dá)產(chǎn)品加速迭代，助推AI浪潮洶涌。但GPU等算力芯片計(jì)算效率提高之后，同樣對(duì)內(nèi)存等算力基礎(chǔ)設(shè)施的其余環(huán)節(jié)提出了挑戰(zhàn)，要求其有效地將數(shù)據(jù)傳輸?shù)紾PU中，最大效率提高利用率。因此，除了“算力”之外，“存力”和“運(yùn)力”需要同時(shí)匹配發(fā)展。HBM等內(nèi)存新技術(shù)創(chuàng)新，通過(guò)提供高帶寬、低延遲和并行傳輸?shù)忍匦?，解決了“存力”發(fā)展瓶頸，三星、美光、海力士三大龍頭競(jìng)相角逐，HBM新品一經(jīng)推出即售罄，產(chǎn)能供不應(yīng)求。而GPU、CPU乃至其他網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)之間的連接所存在的“運(yùn)力”瓶頸，需要提供不斷增加的帶寬。目前GPU、CPU等芯片互聯(lián)中，除了PCIe、以太網(wǎng)和CXL等其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議外，還有NVLink和InfiniBand等特定于供應(yīng)商的協(xié)議。AsteraLabs推出的三大產(chǎn)品線，主要針對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，可增強(qiáng)AI運(yùn)算中數(shù)據(jù)傳輸速度，目標(biāo)解決“運(yùn)力”瓶頸。1.1.2PCIeRetimer解決總線傳輸過(guò)程中的信號(hào)衰減總線是服務(wù)器主板上不同硬件互相進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的管道，目前最流行的總線協(xié)議為PCIe（PCI-Express），最早由Intel于2001年提出。PCIe主要用于連接CPU與GPU、SSD等各類高速外圍設(shè)備。隨著AI、云計(jì)算快速發(fā)展，推動(dòng)服務(wù)器對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度要求越來(lái)越高，PCIe協(xié)議傳輸速率也快速提升。自2003年，PCIe1.0正式發(fā)布起，可支持每通道傳輸速率為250MB/s，總傳輸速率為2.5GT/s，此后持續(xù)升級(jí)，2021年P(guān)CI-SIG發(fā)布PCIe6.0規(guī)范，將總帶寬是提高至64GT/s，將在2025年發(fā)布的PCIe7.0規(guī)范，更是將總帶寬提升至128.0GT/s。Retimer芯片是解決信號(hào)衰減問(wèn)題的最優(yōu)方案。然而由于PCIe傳輸速率不斷攀升，工作頻率越來(lái)越高，但主板物理尺寸延展空間有限，信號(hào)衰減問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。低損PCB板，Redriver或Retimer芯片是解決信號(hào)衰減問(wèn)題的三大主要方式，其中Retimer芯片信號(hào)恢復(fù)能力最強(qiáng)，性價(jià)比最高，成為解決信號(hào)衰減問(wèn)題的最優(yōu)方案。在PCIe4.0及更早版本之前,數(shù)據(jù)傳輸速率相對(duì)較低,對(duì)信號(hào)完整性的要求不高，Retimer芯片并非剛需，而進(jìn)入PCIe5.0時(shí)代，信號(hào)衰減和抖動(dòng)問(wèn)題開始突出，在服務(wù)器中GPU與CPU連接時(shí)至少需要一顆Retimer芯片來(lái)保證信號(hào)質(zhì)量。據(jù)統(tǒng)計(jì)，一臺(tái)8卡GPU的AI服務(wù)器需要8顆PCIe4.0Retimer芯片。隨著AI服務(wù)器出貨量的增加，AI服務(wù)器Retimer市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，單AI服務(wù)器Retimer5.0用量可高達(dá)16顆。在通用服務(wù)器領(lǐng)域，Retimer芯片的市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)則取決于PCIe5.0的滲透率，一臺(tái)通用服務(wù)器配1-2顆Retimer芯片，一顆Retimer芯片市場(chǎng)價(jià)20-40美金不等。ABIResearch預(yù)計(jì)，數(shù)據(jù)中心的PCIe連接解決方案市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的41億美元增長(zhǎng)到到2027年的66億美元。其中AI是數(shù)據(jù)中心PCIe增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)機(jī)遇之一，預(yù)計(jì)將從2023年的6.3億美元增至2027年的16億美元，四年復(fù)合年增長(zhǎng)率為26.2%。PCIeRetimer藍(lán)海市場(chǎng)三足鼎立，AsteraLabs領(lǐng)先推出PCIe5.0Retimer。目前AsteraLabs、譜瑞-KY、瀾起科技是PCIeRetimer藍(lán)海市場(chǎng)中的三家主要廠商，占據(jù)領(lǐng)先地位。譜瑞是PCIe3.0時(shí)代的霸主；AsteraLabs最先推出并量產(chǎn)PCIe5.0Retimer，其Aries產(chǎn)品線現(xiàn)已發(fā)展到第二代，包括支持PCIe4.0、PCIe5.0和CXL1.1的多款產(chǎn)品；國(guó)內(nèi)公司瀾起科技也早布局PCIeRetimer，是全球可量產(chǎn)PCIe5.0Retimer的唯一中國(guó)大陸供應(yīng)商，自研的SerDesIP帶來(lái)了良好的整合性，公司產(chǎn)品在時(shí)延、信道適應(yīng)能力方面具有很好的優(yōu)勢(shì)同時(shí)，公司正在研發(fā)PCIe6.0Retimer系列芯片，將持續(xù)投入對(duì)該產(chǎn)品的迭代升級(jí)。目前瀾起科技已成功導(dǎo)入境內(nèi)外主流云計(jì)算/互聯(lián)網(wǎng)廠商的AI服務(wù)器采購(gòu)項(xiàng)目，并已開始規(guī)模出貨。2024年第一季度，瀾起科技的PCIeRetimer芯片單季度出貨量約為15萬(wàn)顆，超過(guò)該產(chǎn)品2023年全年出貨量的1.5倍。此外，包括瑞薩，TI，微芯科技等在內(nèi)的芯片廠商也在積極投入PCIeRetimer的產(chǎn)品研發(fā)中。根據(jù)各公司官網(wǎng)信息，瑞薩可提供包括89HT0816AP和89HT0832P在內(nèi)的兩款PCIe3.0Retimer產(chǎn)品；TI可提供一款16Gbps8通道PCIe4.0Retimer——DS160PT801；同樣地，微芯科技于2020年11月發(fā)布XpressConnect系列Retimer芯片，可支持PCIe5.0的32GT/s速率。1.1.3CXL可實(shí)現(xiàn)內(nèi)存池化，上游控制器有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)CXL(ComputeExpressLink)技術(shù)是一種新型的高速互聯(lián)技術(shù)，旨在提供更高的數(shù)據(jù)吞吐量和更低的延遲，以滿足現(xiàn)代計(jì)算和存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求。它最初由英特爾、AMD和其他公司聯(lián)合推出，并得到了包括谷歌、微軟等公司在內(nèi)的大量支持。CXL的目標(biāo)主要是為了解決CPU和設(shè)備、設(shè)備和設(shè)備之間的內(nèi)存鴻溝，解決內(nèi)存分割造成的巨大浪費(fèi)、不便和性能下降。CXL2.0版本開始，CXL可實(shí)現(xiàn)內(nèi)存池化。CXL一開始可視為PCI-e技術(shù)的再提高版本，2019年，CXL的第一個(gè)版本CXL1.0/1.1誕生，起初解決的問(wèn)題還只是單機(jī)設(shè)備的問(wèn)題，主要是對(duì)單臺(tái)服務(wù)器里的內(nèi)存容量和帶寬進(jìn)行擴(kuò)展；從CXL2.0開始，增加了熱插拔（HotPlug）、安全升級(jí)、持久內(nèi)存、Telemetry和RAS的支持，但最為重要的功能，還是可以改變服務(wù)器業(yè)界生態(tài)構(gòu)型的Switching，以及它帶來(lái)的加速卡和內(nèi)存的池化，提高內(nèi)存使用效率；2022年8月，CXL3.0發(fā)布，又進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了革新，CXL3.0建立在PCIe6.0之上（CXL1.0/1.1和2.0版本建立在PCIe5.0之上），帶寬提升了兩倍，并且其將一些復(fù)雜的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單化。且每通道吞吐量提升了一倍，達(dá)到64GT/s，并可允許更復(fù)雜的連接拓?fù)?，以及一組CXL設(shè)備內(nèi)可以靈活實(shí)現(xiàn)內(nèi)存共享和內(nèi)存訪問(wèn)。CXL聯(lián)盟由英特爾牽頭成立，現(xiàn)已擴(kuò)展至超過(guò)165個(gè)成員，包括主要的CPU、GPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商。目前各大廠商正通過(guò)加入CXL聯(lián)盟、推出支持CXL技術(shù)的產(chǎn)品、進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)等多種形式，積極布局CXL技術(shù)。英特爾作為CXL技術(shù)的發(fā)起者之一，于2019年推出了這一開放性互聯(lián)協(xié)議，牽頭成立了CXL聯(lián)盟，并推出了基于PCIe5.0的第一版規(guī)范；AMD的EPYCGenoa支持CXL1.1接口，并且其在研討會(huì)中透露其計(jì)劃在3~5年內(nèi)將CXL技術(shù)導(dǎo)入消費(fèi)級(jí)CPU。CXL連接解決方案正處于市場(chǎng)應(yīng)用的早期階段，下一代支持CXL的服務(wù)器CPU的大批量部署是CXL廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵催化劑。目前雖然僅有不到10%的CPU與CXL標(biāo)準(zhǔn)兼容，但Yole預(yù)測(cè)，到2025年60%左右的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU將具備CXL功能，到2027年，CXL功能將接近100%。YoleGroup預(yù)計(jì)至2028年，全球CXL市場(chǎng)預(yù)計(jì)將150億美元。CXL市場(chǎng)的核心是DRAM，各內(nèi)存廠商已推出CXL內(nèi)存產(chǎn)品。Yole預(yù)計(jì)，到2028年，120億美元（即CXL市場(chǎng)總收入的80%）將來(lái)自DRAM。三大內(nèi)存原廠高度重視CXL潛力，均紛紛布局。其中，三星布局最早且最為完善，早在2021年5月就推出了基于DDR5技術(shù)支持CXL1.1互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存模塊，并隨后發(fā)布了首款支持CXL內(nèi)存平臺(tái)設(shè)計(jì)的開源軟件解決方案，后續(xù)又研發(fā)出其首款支持CXL2.0的128GBDRAM；SK海力士于2022年開發(fā)出首款基于DDR5DRAM的CXL存儲(chǔ)器樣品，還開發(fā)了DDR6CXL計(jì)算存儲(chǔ)器解決方案；美光于2023年8月在FMS2023大會(huì)上宣布推出首款用于服務(wù)器的CXL2.0內(nèi)存擴(kuò)展模塊的樣品。上游CXL內(nèi)存控制器也有望迎來(lái)飛速成長(zhǎng)。AsteraLabs結(jié)合Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)CXL內(nèi)存控制器的市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的2.65億美元擴(kuò)大到2027年的44億美元，四年復(fù)合年增長(zhǎng)率為102%。AsteraLabs自2022年推出Leo內(nèi)存控制器，支持與DDR5-5600RDIMMs的即插即用和高性能內(nèi)存擴(kuò)展；2022年8月，Microchip推出基于CXL的新型SMC2000系列智能存儲(chǔ)控制器。國(guó)內(nèi)公司中，瀾起科技也率先卡位CXL內(nèi)存控制器賽道，已于2022年5月發(fā)布全球首款CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片（MXC芯片），其屬于CXL協(xié)議所定義的第三種設(shè)備類型，支持JEDECDDR4和DDR5標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也符合CXL2.0規(guī)范，支持PCIe5.0的速率。2023年5月三星推出的首款支持CXL2.0的128GBDRAM中，即用到了瀾起科技的MXC控制芯片。2023年8月，瀾起科技MXC芯片成功通過(guò)了CXL聯(lián)盟組織的CXL1.1合規(guī)測(cè)試，被列入CXL官網(wǎng)的合規(guī)供應(yīng)商清單，成為全球首家進(jìn)入CXL合規(guī)供應(yīng)商清單的MXC芯片廠家。目前瀾起也正在推進(jìn)量產(chǎn)前的相關(guān)準(zhǔn)備工作，預(yù)計(jì)2024年開始進(jìn)入上量爬坡階段，有望在未來(lái)的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶得先機(jī)。1.1.4以太網(wǎng)智能電纜模塊助力AI集群管理服務(wù)器通常使用有源電纜連接，集成COSMOS套件的Taurus電纜模塊能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理、診斷及遙測(cè)。為了應(yīng)對(duì)越來(lái)越大、越來(lái)越復(fù)雜的人工智能工作負(fù)載，超大規(guī)模服務(wù)器將數(shù)以萬(wàn)計(jì)的GPU和其他人工智能加速器互連起來(lái)，在數(shù)千臺(tái)服務(wù)器上并行處理工作負(fù)載，以提高系統(tǒng)計(jì)算能力，有源電纜通常是連接這些服務(wù)器的方案之一。AsteraLabs的Taurus智能有源電纜模塊即是通過(guò)其集成的COSMOS軟件，大大優(yōu)化了有源電纜連接，以更高的數(shù)據(jù)傳輸速率擴(kuò)展以太網(wǎng)信號(hào)覆蓋范圍，為云和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施提供經(jīng)濟(jì)高效的機(jī)架級(jí)網(wǎng)絡(luò)連接，消除機(jī)架級(jí)以太網(wǎng)連接瓶頸。主要體現(xiàn)在以下方面：1）強(qiáng)化數(shù)據(jù)中心通信安全與效率：人工智能的高效運(yùn)算依賴于加速器的穩(wěn)定運(yùn)行。若單個(gè)加速器故障或網(wǎng)絡(luò)傳輸不穩(wěn)定，可能導(dǎo)致整個(gè)AI集群暫停并重新啟動(dòng)，影響資源使用效率，增加模型訓(xùn)練的時(shí)間和成本。部署Taurus有源電纜模塊后，數(shù)據(jù)中心能夠通過(guò)內(nèi)建的COSMOS軟件平臺(tái)保障設(shè)備間的安全數(shù)據(jù)通信。模塊具備診斷功能，能監(jiān)控關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)參數(shù)并在超出設(shè)定閾值時(shí)觸發(fā)主機(jī)中斷。它還包含全套自測(cè)試功能，能迅速定位故障，減少鏈路故障時(shí)間并快速隔離問(wèn)題。2）提高GPU及加速器利用率：GPU和其他AI加速器計(jì)算效率較高，要求內(nèi)存和連接等其他基礎(chǔ)設(shè)施必須高效傳輸數(shù)據(jù)以提升使用率。但加速器或GPU常因等待數(shù)據(jù)而閑置，降低閑置率將提高云服務(wù)商資源利用率。Taurus有源電纜模塊中所集成的COSMOS可以對(duì)服務(wù)器機(jī)群進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和預(yù)測(cè)性維護(hù)，從數(shù)百萬(wàn)個(gè)鏈接中收集詳細(xì)的性能數(shù)據(jù)。來(lái)自設(shè)備級(jí)軟件組件的數(shù)據(jù)被傳送到平臺(tái)級(jí)軟件，以提供機(jī)群級(jí)洞察和分析。這樣就可以對(duì)性能下降的硬件進(jìn)行主動(dòng)和預(yù)測(cè)性維護(hù)，并將客戶的工作負(fù)載重新分配到健康的硬件上。3）提高系統(tǒng)安全性：Taurus單片機(jī)具有安全功能，可防止未經(jīng)授權(quán)的軟件加載、未經(jīng)授權(quán)的模塊診斷訪問(wèn)和未經(jīng)授權(quán)的模塊配置等形式的惡意攻擊，確保只有受信任的實(shí)體獲準(zhǔn)訪問(wèn)。根據(jù)650Group的預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心的以太網(wǎng)連接解決方案將從2023年的40億美元增長(zhǎng)到2027年的58億美元。隨著以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用向高速400G/800G數(shù)據(jù)鏈路過(guò)渡，650Group預(yù)計(jì)2027年有源電力電纜（AEC）將占云網(wǎng)卡到ToR互連的63%。AsteraLabs表示這一轉(zhuǎn)變將推動(dòng)AEC模塊市場(chǎng)規(guī)模從2023年的約7000萬(wàn)美元增至2027年的約13億美元，四年CAGR為108%。1.2信驊召開業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，指引彰顯服務(wù)器回暖信驊成立于2004年，為全球領(lǐng)先的服務(wù)器BMC（BaseboardManagementController）芯片制造商，更于2016年收購(gòu)博通旗下的EmulexPilot服務(wù)器管理芯片業(yè)務(wù)，市占率達(dá)7成，且信驊營(yíng)收結(jié)構(gòu)中近9成為BMC芯片貢獻(xiàn)。因此公司所披露的營(yíng)收數(shù)據(jù)，也是觀測(cè)服務(wù)器景氣度變化的前瞻性指標(biāo)。信驊指引24年Q1營(yíng)收環(huán)比持平，Q2營(yíng)收環(huán)增，通用服務(wù)器需求好轉(zhuǎn)。3月26日，信驊召開業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，預(yù)計(jì)24年Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.67-10.26億新臺(tái)幣，中值環(huán)比基本持平，超前期指引（前期預(yù)期24年Q1環(huán)比下降），主要因近幾周通用服務(wù)器需求。公司認(rèn)為，英偉達(dá)下半年發(fā)布新一代AI服務(wù)器GB200，云廠商短期延緩老版AI服務(wù)器采購(gòu)，將預(yù)算給到通用服務(wù)器，從而帶來(lái)公司營(yíng)收超預(yù)期增長(zhǎng)。公司看好Q2乃至Q3通用服務(wù)器出貨表現(xiàn)。預(yù)計(jì)24年Q2營(yíng)收10.58-11.34億新臺(tái)幣，環(huán)比個(gè)位數(shù)以上增長(zhǎng)。我們認(rèn)為，信驊對(duì)服務(wù)器的指引，標(biāo)志服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)回溫，瀾起科技與聚辰股份作為服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈上游，且受益于DDR5加速滲透，出貨量同樣有望持續(xù)迎來(lái)好轉(zhuǎn)。2投資分析瀾起科技：DDR5加速滲透，新品驅(qū)動(dòng)未來(lái)瀾起科技是一家領(lǐng)先的互連類芯片制造商，專注于DDR2至DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)與供應(yīng)，并與三星、美光及SK海力士等全球知名內(nèi)存模組廠商建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。此外，公司積極拓展互連類新品，推出了PCIeRetimer、CXL內(nèi)存控制器（MXC）、CKD及MCR內(nèi)存控制器（MRCD及MDB）等產(chǎn)品，以適應(yīng)數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芑ミB技術(shù)的需求。隨著下游市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇，DDR5內(nèi)存技術(shù)加速滲透，公司業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)高成長(zhǎng)。同時(shí)，公司積極布局AI服務(wù)器等高速傳輸領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2024年多種相關(guān)新品將逐漸上量，推動(dòng)未來(lái)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。公司營(yíng)收自2016年8.5億元增長(zhǎng)到2018年17.6億元，主要是受益于DDR4的快速滲透與市場(chǎng)份額的大幅提升。2018年至2020年期間，隨著DDR4的滲透逐步完成，公司營(yíng)收狀況保持相對(duì)穩(wěn)定，維持在17-18億元，凈利潤(rùn)三年內(nèi)從7.4億元攀升至11.0億元。2021年之后，DDR5滲透為公司業(yè)績(jī)帶來(lái)大幅增長(zhǎng)，2022年?duì)I業(yè)收入達(dá)36.7億元，并實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)13.0億元，同比分別增長(zhǎng)43.3%和56.7%。2023年，由于前期備貨導(dǎo)致庫(kù)存積壓及下游市場(chǎng)的疲軟，公司互聯(lián)類芯片與津逮服務(wù)器產(chǎn)品業(yè)績(jī)均有所下滑，2023年全年，互聯(lián)類芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.85億元，津逮服務(wù)器產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.94億元，共實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.51億元。隨著下游庫(kù)存逐步恢復(fù)正常，公司內(nèi)存接口芯片與津逮服務(wù)器業(yè)績(jī)有望恢復(fù)。此外隨著多類互連芯片的逐漸上量，公司成長(zhǎng)天花板進(jìn)一步開拓。毛利率方面，公司整體毛利率波動(dòng)較大，但互聯(lián)類芯片毛利率較高且穩(wěn)定。2023年，在終端需求不足，內(nèi)存廠商持續(xù)去庫(kù)的背景下，公司互聯(lián)類芯片毛利率仍然維持了61.4%的水平?？紤]到下游庫(kù)存去化完畢，以及公司DDR5接口芯片迭代對(duì)毛利率的提振作用，我們認(rèn)為毛利率將會(huì)進(jìn)一步向上。聚辰股份：DDR5滲透加速，SPD、車規(guī)級(jí)EEPROM驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)聚辰股份是一家在非易失性存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域具有重要地位的高