實(shí)訓(xùn)大綱模板

PAGE6電子產(chǎn)品裝配與檢測(cè)技術(shù)實(shí)訓(xùn)教學(xué)大綱制訂日期：2011年9月，適應(yīng)專業(yè)：鶴山職中電氣運(yùn)行與控制制訂人：張叢珊，教研組審核：黃禮豐一、實(shí)訓(xùn)性質(zhì)和內(nèi)容本課程是我校電氣運(yùn)行專業(yè)的必修專業(yè)實(shí)訓(xùn)課程。主要內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品中常用技術(shù)文件和電子工程圖的識(shí)讀，整機(jī)裝配常用器材的識(shí)別與檢測(cè)，印刷電路板的裝配與焊接，整機(jī)裝配與調(diào)試，整機(jī)檢驗(yàn)與包裝，電子產(chǎn)品裝配新技術(shù)。二、實(shí)訓(xùn)任務(wù)和要求本課程的任務(wù)是讓學(xué)生掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝技術(shù)和基本技能，了解主要生產(chǎn)設(shè)備的工作原理，掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝流程和工藝規(guī)范，使學(xué)生能夠進(jìn)行電子產(chǎn)品工藝文件的編制和基本的工藝技術(shù)管理。通過(guò)本課程的實(shí)訓(xùn)，學(xué)生應(yīng)能達(dá)到以下幾個(gè)方面的技能要求：(1)掌握電子裝配中常用的技術(shù)文件與電子工程圖的識(shí)讀。(2)掌握常用的電子材料、元器件的識(shí)別與檢測(cè)。(3)掌握電子元器件的插裝與焊接技術(shù)。(4)掌握表面安裝技術(shù)。(5)掌握電子整機(jī)總裝與連接。(6)掌握整機(jī)檢驗(yàn)與包裝工藝。(7)了解電子產(chǎn)品裝配新技術(shù)。三、實(shí)訓(xùn)教學(xué)中應(yīng)注意的問(wèn)題(1)教學(xué)中要明確培養(yǎng)目標(biāo)，突出能力的培養(yǎng)。應(yīng)以一體化教學(xué)、訓(xùn)練基本技能為主，以國(guó)家職業(yè)資格標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，積極安排學(xué)生考取電子裝配中級(jí)技能證書(shū)。注意突出重點(diǎn)，突破難點(diǎn)，力求使基礎(chǔ)理論與生產(chǎn)實(shí)際緊密聯(lián)系。(2)技能訓(xùn)練過(guò)程中，教師要及時(shí)巡回指導(dǎo)，加強(qiáng)安全教育，要求學(xué)生嚴(yán)格遵守安全操作規(guī)程。同時(shí)還要注意培養(yǎng)學(xué)生愛(ài)護(hù)設(shè)備、工具和節(jié)約原材料的良好習(xí)慣，培養(yǎng)良好的職業(yè)素養(yǎng)。四、實(shí)訓(xùn)學(xué)時(shí)分配表序號(hào)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目名稱學(xué)時(shí)1電子產(chǎn)品中常用文件的識(shí)讀122整機(jī)裝配常用器材識(shí)別與檢測(cè)183印制電路板的裝配與焊接244整機(jī)裝配與調(diào)試125模塊五整機(jī)檢驗(yàn)與包裝、電子裝配工中級(jí)工訓(xùn)練246模塊六電子產(chǎn)品裝配新技術(shù)12機(jī)動(dòng)6總計(jì)108五、各項(xiàng)目具體實(shí)訓(xùn)內(nèi)容和要求項(xiàng)目一、電子產(chǎn)品中常用文件的識(shí)讀實(shí)訓(xùn)要求1．讀懂電子產(chǎn)品的一般工藝文件。2．正確識(shí)讀電路方框圖、原理圖、印制電路板圖。實(shí)訓(xùn)內(nèi)容任務(wù)一常用技術(shù)文件的識(shí)讀任務(wù)二電子工程圖的識(shí)讀實(shí)訓(xùn)建議實(shí)訓(xùn)內(nèi)容任務(wù)一整機(jī)檢驗(yàn)工藝任務(wù)二整機(jī)包裝工藝，中級(jí)工訓(xùn)練。實(shí)訓(xùn)建議可帶學(xué)生參觀電子企業(yè)相關(guān)車間，讓學(xué)生了解電子產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試檢驗(yàn)和包裝過(guò)程。條件許可時(shí)，可讓學(xué)生去電子企業(yè)進(jìn)行生產(chǎn)實(shí)習(xí)，通過(guò)親身體驗(yàn)和實(shí)際操作，提高學(xué)生的操作技能。安排部分學(xué)生考取電子裝配中級(jí)工技能證書(shū)。項(xiàng)目六、電子產(chǎn)品裝配新技術(shù)實(shí)訓(xùn)要求1．熟悉無(wú)鉛焊接技術(shù)。2．熟悉手機(jī)記憶卡的Bonding工藝。3．熟悉COB封裝技術(shù)。實(shí)訓(xùn)內(nèi)容課題一無(wú)鉛焊接與檢測(cè)技術(shù)課題二SMT的前沿技術(shù)任務(wù)-SMT集成電路微型他封裝任務(wù)二芯片的COB封裝與Bonding工藝實(shí)訓(xùn)建議可帶學(xué)生到生產(chǎn)企業(yè)參觀，或通過(guò)觀看多媒體、錄像的方式，增強(qiáng)學(xué)生對(duì)新技術(shù)的感性認(rèn)識(shí)，激發(fā)學(xué)生學(xué)習(xí)新技術(shù)、新工藝的興趣。六、考核方式1、根據(jù)以下內(nèi)容，對(duì)學(xué)生的成績(jī)進(jìn)行綜合考核：任課教師對(duì)每次學(xué)生實(shí)訓(xùn)表現(xiàn)和結(jié)果檢查和記錄；任課教師根據(jù)實(shí)訓(xùn)報(bào)告完成情況對(duì)學(xué)生給出相應(yīng)成績(jī)；根據(jù)學(xué)生參加培訓(xùn)處的技能考核、校內(nèi)外的技能競(jìng)賽評(píng)定學(xué)生技能水平；學(xué)生實(shí)物作品的數(shù)量和質(zhì)量等。2、以考證促技能訓(xùn)練。按中級(jí)工的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行考核（分理論與實(shí)踐兩部分），考核合格者，由勞動(dòng)部門(mén)發(fā)技能證書(shū)，學(xué)校記錄學(xué)生的學(xué)分。七、實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書(shū)及主要參考書(shū)1、電子裝配工技能實(shí)訓(xùn)與考核指導(dǎo)，杜江淮，電子工業(yè)出版社，201