賽迪譯叢2024年第16期（總第642期）：評估印度在全球半導(dǎo)體價值鏈中發(fā)揮更大作用的準(zhǔn)備情況-加水印

-1-該報告進(jìn)行了編譯，期望對我國有關(guān)部門有-2-一、引言2022年5月24日，印度和美國聯(lián)合發(fā)布《關(guān)鍵和新興技術(shù)業(yè)、學(xué)術(shù)機構(gòu)和政府機構(gòu)之間的國防工業(yè)合作范疇。在2023年1月召開的首次《關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議》會議上，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）與印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會（IESA）討論并決定對印度開展“準(zhǔn)備情況評估”，旨在確定半導(dǎo)體行業(yè)的機會，促進(jìn)兩國互補半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的長期戰(zhàn)略發(fā)展，向美國商務(wù)部和印度政備情況評估”也促成了美國與印度建立“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與創(chuàng)新伙和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會委托進(jìn)行本評估。2023年5月和2023年10月，基金會分兩次前往印度進(jìn)行實地調(diào)查，采訪政府部門、企業(yè)、行業(yè)協(xié)會和智庫的數(shù)十位利益相關(guān)人員。2023年6月，初步評估結(jié)果已提交印度和美國政府，本報告是“準(zhǔn)備情況評估”的最終結(jié)果。本報告首先分析印度希望參與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)角逐的原因，以及印度可能擁有的契機，然后研究印度半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀，評估印度半導(dǎo)體政策環(huán)境。報告重點研究了印度監(jiān)管環(huán)境和營商環(huán)境狀況，包括從人才與基礎(chǔ)設(shè)施到稅收與關(guān)稅等主題，探討了印度-3-半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵支持因素。本報告最后提出了相應(yīng)的政策建議。二、印度加大其在全球半導(dǎo)體價值鏈中的影響力印度一直是重要半導(dǎo)體設(shè)計活動發(fā)起國，其芯片設(shè)計人才占世界芯片設(shè)計人才的20%。最近，印度將注意力轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體制造本報告認(rèn)為，印度政府正計劃采用世界上最慷慨的投資激勵措施，吸引更高水平的半導(dǎo)體投資。為何印度不優(yōu)先考慮吸引其他行業(yè)投資，而偏要優(yōu)先吸引半導(dǎo)體投資，特別是優(yōu)先吸引投資建設(shè)資本密集型的制造工廠？本報告認(rèn)為，有以下五個主要原因。第一，提高國家名譽和聲望。印度近期成功登陸月球，成為可以登陸月球的四個國家之一。在此背景下，印度希望加入可實現(xiàn)半導(dǎo)體商業(yè)規(guī)模化生產(chǎn)的國家行列，這些國家目前不到二十幾個。印度總理莫迪已將吸引半導(dǎo)體制造投資納入政府關(guān)鍵任務(wù)清單，以及“印度制造”計劃關(guān)鍵目標(biāo)清單。第二，印度在半導(dǎo)體產(chǎn)品方面存在巨大的貿(mào)易逆差，因此希望通過提高國內(nèi)生產(chǎn)水平平衡這一逆差。2022年，印度電氣和電子設(shè)備進(jìn)口額達(dá)676億美元，其中半導(dǎo)體進(jìn)口額約156億美元，相比2021年的81億美元幾乎翻了一番。在過去三年里，印度芯-4-片進(jìn)口量增長了92%。第三，提供高附加值、高收入就業(yè)機會，產(chǎn)生顯著的就業(yè)和經(jīng)濟(jì)乘數(shù)效應(yīng)。在美國，半導(dǎo)體行業(yè)就業(yè)乘數(shù)是6.7，每一個直接受雇于半導(dǎo)體行業(yè)的美國工人可以額外為其他美國經(jīng)濟(jì)活動帶來5.7個就業(yè)崗位。美國半導(dǎo)體行業(yè)共直接提供就業(yè)崗位27.7萬美元，遠(yuǎn)高于6.19萬美元所有行業(yè)平均水平。半導(dǎo)體行業(yè)也產(chǎn)生顯著的經(jīng)濟(jì)乘數(shù)。一份報告顯示，“電子制造業(yè)為美國國內(nèi)生產(chǎn)總值增加1美元，就會在其他經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域創(chuàng)造1.32美元。電子制造業(yè)產(chǎn)出1美元，就會在其他經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域產(chǎn)出1.05美元?！毖芯堪l(fā)現(xiàn)，印度計算機、電子和光學(xué)設(shè)備行業(yè)的就業(yè)乘數(shù)高達(dá)16。第四，半導(dǎo)體制造業(yè)可以在印度其他高科技經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域產(chǎn)生巨的科納克·班達(dá)里（KonarkBhandari）指出，“制造業(yè)基礎(chǔ)足夠強大，才可以確保將在‘做中學(xué)’過程中積累的知識應(yīng)用到國內(nèi)其他行業(yè)?！庇《葒H經(jīng)濟(jì)關(guān)系研究所（ICRIER）前所長兼首席執(zhí)行官拉賈特·卡圖里亞（RajatKathuria）稱，“專門從事生產(chǎn)率較高的產(chǎn)品生產(chǎn)的國家更有望實現(xiàn)更高的經(jīng)濟(jì)增長?！钡谖?，印度政策制定者為吸引半導(dǎo)體制造業(yè)投資所采取行動的知識溢出效應(yīng)在某種程度上，可以指導(dǎo)印度在生物制藥或可再-5-生能源等其他高科技行業(yè)領(lǐng)域的競爭，管理其更廣泛的政策環(huán)境和營商環(huán)境。三、印度迎來半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展契機印度的半導(dǎo)體市場正在迅速擴大。印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會和CounterpointResearch公司的報告預(yù)計，到2026年印度的半導(dǎo)體消費將達(dá)到640億美元，比2019年的220億美元增長兩倍。預(yù)計到2030年，這一數(shù)字還將再翻一番，達(dá)到1100億美元。屆時印度的半導(dǎo)體消費額將占全球半導(dǎo)體直接消費總額的10%左右。億美元）和汽車電子（220億美元）將成為印度半導(dǎo)體市場的最大組成部分。印度計劃到2026年將其本地半導(dǎo)體采購比例增加到17%，這將意味著2019年至2026年間本地采購的半導(dǎo)體收入將增加六倍。全球其他半導(dǎo)體市場的需求量也會繼續(xù)增長。麥肯錫全球研究院稱，“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來10年的增長，預(yù)計到2030年將成為萬億美元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)?！鳖A(yù)計到2030年，全球?qū)⑿陆?0多個半導(dǎo)體制造廠。印度肯定是眾多增長國家之一。-6-（二）全球高科技價值鏈重組近年來，隨著地緣政治緊張局勢不斷加劇，跨國企業(yè)為增強司（Kearney）認(rèn)為印度、柬埔寨、泰國和越南是“將半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)從中國大陸，轉(zhuǎn)移到其他地方的早期受益國家”。經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫（EconomistIntelligenceUnit）表示，“印度處于有利地位，可以從推動亞洲制造業(yè)供應(yīng)鏈多樣化的地緣政治和經(jīng)濟(jì)趨勢中業(yè)崗位平均勞動力工資為每小時2.19美元，低于墨西哥和越南等同類國家。早期證據(jù)表明，印度會從這些趨勢中受益。印度在亞洲外國直接投資總額中的占比從2018年的14%上升到2019年的22%（見外國直接投資表明，很多企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了供應(yīng)鏈多元化，在印度建立了制造基地，印度出口規(guī)模提高也證明了這一點。從2013年到2021年，印度向全球經(jīng)濟(jì)提供的中間產(chǎn)品總額從1052億美元增加到1358億美元，這表明越來越多的企業(yè)開始依賴印度制造能力。此外，從2017年到2022年，印度商品出口總額從2940億美元增加到4520億美元。總之，當(dāng)前的地緣政治環(huán)境為印度-7-吸引更多全球流動高科技產(chǎn)業(yè)投資提供了巨大機會。新加坡新加坡印度日本印尼韓國越南馬來西亞泰國泰國菲律賓-8-四、印度半導(dǎo)體現(xiàn)狀和市場機遇集成電路設(shè)計是印度半導(dǎo)體行業(yè)的最大優(yōu)勢。印度約有12.5萬半導(dǎo)體設(shè)計人員，約占全球半導(dǎo)體設(shè)計人員的20%。印度每年個芯片含數(shù)百萬或數(shù)十億個晶體管）而言，印度占其全球產(chǎn)量的15%。英特爾、德州儀器、NVIDIA和高通等世界排名前25的半導(dǎo)體設(shè)計公司幾乎都在印度設(shè)有設(shè)計和研發(fā)中心。2023年7月，半導(dǎo)體研發(fā)公司AMD公司宣布5年將在印度投資4億美元，作為該公司的最大設(shè)計中心。印度還是半導(dǎo)體制造設(shè)備設(shè)計中心。泛林集團(tuán)于2000年成立了印度公司，目前擁有2000多名印度員工，主營軟件開發(fā)和支持、硬件工程、全球運營管理和分析。2023年6月，另一家半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料（AppliedMaterials）宣布計劃在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立新工程中心，該中心將支持超過20億美元的計劃投資，創(chuàng)造500多個新的高級工程工作崗位。然而在印度進(jìn)行的大部分設(shè)計工作都是服務(wù)于外國跨國公司，雖然本地設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)已開始緩慢發(fā)展，但迄今為止，比較重要的本地設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)尚未形成。其中一個障礙是，因為印度沒有半導(dǎo)體制造能力，所以印度芯片設(shè)計師不得不將設(shè)計送到國-9-外進(jìn)行原型開發(fā)和測試。另一障礙是，印度在吸引風(fēng)險投資方面也面臨著挑戰(zhàn)。2022年印度風(fēng)險投資總額下降到209億美元，較上年下降了38%，僅占全球風(fēng)險投資總額的5.1%，遠(yuǎn)低于中國的695億美元。如果印度要在無工廠模式下提高半導(dǎo)體設(shè)計能力，則需要更具流動性的風(fēng)險資本市場。（二）組裝、測試和封裝（ATP）印度半導(dǎo)體制造業(yè)在吸引投資方面有很大優(yōu)勢，主要原因是半導(dǎo)體制造業(yè)是設(shè)備組裝、智能手機組裝和個人電腦組裝業(yè)的相鄰行業(yè)。印度設(shè)備組裝、智能手機組裝和個人電腦組裝行業(yè)也處于早期發(fā)展階段，有巨大的發(fā)展優(yōu)勢和潛力。2023年6月，印度偏重吸引半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中制造業(yè)投資的舉措得到了回報，存儲芯片制造商美光宣布將在印度進(jìn)行重大投資，建設(shè)半導(dǎo)體組裝和測試工廠，其中，美光公司自有資金占成資是印度半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要催化劑。事實上，在美光宣布投資后，印度政府還至少額外收到了三到五個組裝、測試和封裝項目計劃書（以及來自化合物半導(dǎo)體和存儲器制造商的項目計劃-10-信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會對行業(yè)各相關(guān)方進(jìn)行了采訪，結(jié)果表明，大多數(shù)受訪者相信，印度會在未來五年內(nèi)委托兩到三個采用不同技術(shù)的代工廠，實現(xiàn)28納米或以上規(guī)格芯片的商業(yè)化生產(chǎn)。但建成生產(chǎn)28納米以下芯片的代工廠，還需要很長時間。相比直接進(jìn)軍7納米以下的高端領(lǐng)域，印度可能更適合生產(chǎn)用量占全球三分之二的“傳統(tǒng)芯片”。隨著印度擴大可再生能源生產(chǎn)、改造電網(wǎng)、部署電動汽車以及鐵路電氣化，傳統(tǒng)芯片的需求還將擴大?？傊?，印度很有可能在這十年內(nèi)突破商業(yè)化生產(chǎn)困此外，印度半導(dǎo)體設(shè)備制造的興趣也在增加。在富士康在退出與韋丹塔擬議的建廠協(xié)議后，富士康與卡納塔克邦政府簽署了意向書，擬投資500億盧比用于制造半導(dǎo)體設(shè)備（與應(yīng)用材料公司合作）和制造手機外殼。五、印度半導(dǎo)體與電子制造的產(chǎn)業(yè)政策府機構(gòu)，旨在指導(dǎo)聯(lián)邦政府制定政策和頒布激勵措施，吸引半導(dǎo)體行業(yè)在設(shè)計、制造以及組裝、測試和封裝（以及顯示器制造）每個關(guān)鍵階段的投資。這項工作的核心是7600億盧比（約100-11-億美元）的“印度半導(dǎo)體計劃”，該計劃包括各種旨在加速印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)各個方面發(fā)展的機制。建廠補貼。印度政府將從“印度半導(dǎo)體計劃”財政激勵款項中劃撥100億美元作為財政補貼資金，鼓勵企業(yè)建設(shè)半導(dǎo)體代工廠，組裝、測試和封裝/外包半導(dǎo)體組裝和測試工廠，或顯示器代工廠。聯(lián)邦政府將為企業(yè)建廠提供50%的成本補貼，相關(guān)邦會在提供20%到25%的補貼，資金可立即到達(dá)企業(yè)賬戶。在目前來說，這是世界上最慷慨的激勵政策。印度政府宣布，各企業(yè)可以在2024年12月之前按照該計劃要求提交提案。設(shè)計關(guān)聯(lián)激勵（DLI）計劃。印度針對從事半導(dǎo)體設(shè)計和知的“產(chǎn)品設(shè)計關(guān)聯(lián)”資金，支持企業(yè)啟動，額外提供4%到6%的“關(guān)聯(lián)”激勵，支持企業(yè)采用印度制造的設(shè)計服務(wù)。為支持供應(yīng)（SPECS為符合條件的資本設(shè)備（CapEx）提供25%的資金獎勵。于2020年4月啟動，其目的是促進(jìn)印度國內(nèi)電子制造生態(tài)系統(tǒng) 發(fā)展，并在發(fā)展過程中取代生態(tài)系統(tǒng)中依賴國外的環(huán)節(jié)?！吧a(chǎn)-12-關(guān)聯(lián)激勵計劃”涵蓋印度14個經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域。具體而言，該計劃提供70億美元補貼資金，用于激勵手機、零部件和硬件生產(chǎn)，資本設(shè)備零部件生產(chǎn)以及電子制造業(yè)集群發(fā)展；提供130億美元，支持先進(jìn)化學(xué)電池、汽車與汽車零部件、電信和網(wǎng)絡(luò)、太陽能光伏電芯組件、白色家電相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展。的2.5%用于研發(fā)活動。為此，印度提議設(shè)立印度半導(dǎo)體研究中心（ISRC并將其定位為獨立的、非營利性世界級半導(dǎo)體研究中心。人才培養(yǎng)。印度電子和信息技術(shù)部還根據(jù)《2019年國家電子年內(nèi)培訓(xùn)8.5萬名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工程師，促進(jìn)國內(nèi)無工廠芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。六、印度半導(dǎo)體相關(guān)監(jiān)管環(huán)境本部分研究了印度在吸引美光等半導(dǎo)體制造商投資方面的經(jīng)驗教訓(xùn)，稅收、勞動力市場政策、關(guān)稅和進(jìn)口政策，以及海關(guān)和貿(mào)易便利化等具體監(jiān)管政策問題。（一）美光在印度投資ATP廠的經(jīng)驗教訓(xùn)-13-以及電子和信息技術(shù)部共同促成了美光在印度的投資。印度決策者在決策方法上表現(xiàn)出了靈活性，修改了最初的“印度半導(dǎo)體計劃”，將聯(lián)邦政府補貼比例從35%提高到50%，并將適用范圍擴大到任何工藝節(jié)點的半導(dǎo)體制造，此外，印度半導(dǎo)體任務(wù)部門最初規(guī)定的45天的申請時限，目前也已經(jīng)被取消，申請時間延長及相關(guān)稅務(wù)問題上，通常情況跨國公司和政府敲定這些協(xié)議可能需要三到四年，但由于美光公司提交的實質(zhì)性內(nèi)容明確，加之協(xié)議相關(guān)工作人員的努力，有望在六個月內(nèi)敲定該協(xié)議。條進(jìn)行了修訂，引發(fā)了“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵計劃”受益人的擔(dān)憂。根據(jù)修正案，印度政府取消了對通過出口免稅保稅倉庫進(jìn)口的商品的綜合貨物與勞務(wù)稅（IGST）豁免，并計劃對此類商品征收18%的綜合貨物與勞務(wù)稅。根據(jù)印度海關(guān)保稅倉庫制造和其他業(yè)務(wù)（MOOWR）計劃，制造商可以通過“海關(guān)保稅倉庫”進(jìn)口或在其中儲存在國內(nèi)生產(chǎn)的出口商品部件。從歷史上看，滿足印度海關(guān)保稅倉庫制造和其他業(yè)務(wù)計劃要求的進(jìn)口不需要繳納任何進(jìn)口關(guān)稅或其他關(guān)稅。在考慮相關(guān)行業(yè)反饋后，印度于2023年9月正式宣布免除第65A條項下半導(dǎo)體和電子制造業(yè)的綜合貨物與勞務(wù)稅。印度想要吸引數(shù)十億美元的半導(dǎo)體行業(yè)投資，也必須提-14-供穩(wěn)定、確定、一致、可預(yù)測的監(jiān)管環(huán)境，并確保該監(jiān)管環(huán)境始終不會存在經(jīng)營不確定性，或隨著時間推移而改變投資交易條款。印度對待行業(yè)投資的態(tài)度早已從“設(shè)置門檻”轉(zhuǎn)變?yōu)椤凹t毯待遇”。雖然印度在改善監(jiān)管環(huán)境方面仍有改進(jìn)之處，但已經(jīng)發(fā)生的一些真實且重要的改善顯而易見。邦和各邦政府與行業(yè)商討，區(qū)分繁瑣但可以簡化的合規(guī)程序。其中一個結(jié)果是，印度外國直接投資在線申請表從15頁減少為6.5刪除或修正了42項法律中的183項條款，簡化了在印度的經(jīng)商不符合監(jiān)管影響評估（RIA）標(biāo)準(zhǔn)的政策，簡化在印度的辦事流程，比如開辦或關(guān)停企業(yè)、獲得工廠經(jīng)營許可、獲得水電接通許可、獲得土地注冊許可等。印度商務(wù)部計劃在2026年至2027年間落實“監(jiān)管成本”舉措建議的情況。者、創(chuàng)業(yè)者和企業(yè)系統(tǒng)查詢各邦政府部門和聯(lián)邦政府部門要求的證明材料、提交申請，以及后續(xù)跟蹤申請進(jìn)程，從而避免重復(fù)向不同部門提交資料、減輕合規(guī)負(fù)擔(dān)、縮短項目醞釀期、提高創(chuàng)業(yè)-15-和經(jīng)營便利性。截至2023年1月，共收到123萬份申請，批準(zhǔn)7.5萬多份申請。改革稅收環(huán)境。2017年7月，印度通過引入貨物與勞務(wù)稅（GST）大大簡化和精簡了稅收制度。印度國家應(yīng)用經(jīng)濟(jì)研究委員會（NCAER）估計，貨物與勞務(wù)稅的引入將印度經(jīng)濟(jì)規(guī)模擴大了1.0%至3.0%。標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)稅率從30%降至25%，同時還向選擇不享受某些減免的合格企業(yè)提供22%的選擇加入稅率，低于30%標(biāo)準(zhǔn)稅率”。印度政府還將2019年以后注冊的國內(nèi)企業(yè)的稅率降至15%，這些企業(yè)將進(jìn)行新興制造業(yè)投資，并計劃在2024年3月之前開始生產(chǎn)。印度還開始采用研發(fā)稅收抵免政策，鼓勵企業(yè)投資，取消了對交易追溯征稅的做法，提高稅收環(huán)境的可預(yù)測性。印度在改革勞動力市場政策方面取得了相當(dāng)大的進(jìn)展。過去企業(yè)必須得到政府“批準(zhǔn)”后才能裁員的情況得到明顯改善。研究人員認(rèn)為，勞動力市場改革后，企業(yè)可以根據(jù)市場需求變化調(diào)整勞動力需求，提高零工勞動者和平臺勞動者獲得福利的能力，通過在線工具確保《勞動法》得以嚴(yán)格遵守，將勞動監(jiān)察制度從-16-“應(yīng)該監(jiān)察”與“不應(yīng)該監(jiān)察”的消極監(jiān)管制度轉(zhuǎn)變?yōu)楦e極的監(jiān)察和促進(jìn)監(jiān)管方式。是2015年實施的更新版《信息技術(shù)協(xié)定2》成員國?！缎畔⒓夹g(shù)協(xié)定2》成員國取消了很多半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品、材料和設(shè)備的進(jìn)口關(guān)稅。2023年4月，世貿(mào)組織爭端解決專家組發(fā)現(xiàn)，印度違反了《信息技術(shù)協(xié)定1》規(guī)定，對一系列技術(shù)產(chǎn)品征收進(jìn)口關(guān)稅。2023年8月，印度政府宣布了筆記本電腦、平板電腦和個人電腦進(jìn)口許可要求，并立即生效。印度在未經(jīng)商討或征集評論和反饋的情況下頒布新規(guī)的做法，引發(fā)了外國投資者對在印度所謂可預(yù)測和透明的監(jiān)管環(huán)境中開展運營的擔(dān)憂。印度政府最終修改了上述規(guī)定，將其改為“進(jìn)口管理制度”，該制度只要求企業(yè)登記進(jìn)口數(shù)印度為履行其《貿(mào)易便利化協(xié)定》承諾所做的努力已取得進(jìn)展，且目前仍在改善中。例如，2022年5月至10月期間，集裝箱在印度的平均停留時間僅為3天，而美國為7天，德國為10天。為改善海關(guān)清關(guān)流程，加快海關(guān)清關(guān)速度，印度引入了基于風(fēng)險的管理系統(tǒng)，減少了進(jìn)口提單和提貨單等文件的數(shù)量，加大-17-了支持港外文件聯(lián)機的舉措，引入了申訴賠償系統(tǒng)。根據(jù)印度商務(wù)部數(shù)據(jù)，在過去一年中，印度貨物進(jìn)入港口的清關(guān)時間縮短了15%到17%。然而，印度在這方面仍有繼續(xù)改進(jìn)的空間，例如，縮短印度港口“進(jìn)口放行時間”，因為印度港口的“進(jìn)口放行時間”仍明顯長于很多其他半導(dǎo)體投資競爭國家。印度對世貿(mào)組織終止電子傳輸關(guān)稅暫停令持贊同意見的做法引發(fā)了印度潛在投資者，以及在印度開展業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)的擔(dān)憂。根據(jù)暫停令，世貿(mào)組織成員國將免征跨境數(shù)據(jù)傳輸進(jìn)口關(guān)稅。一旦暫停令不能延續(xù)，將增加半導(dǎo)體企業(yè)運營合規(guī)負(fù)擔(dān)和資本成本，也將成為妨礙潛在投資者選擇一個國家作為未來半導(dǎo)體設(shè)計和制造投資地點的重要因素。七、印度的營商環(huán)境以下11個因素對各國進(jìn)行排名，分別是：政治環(huán)境、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、市場機會、民營企業(yè)參與市場競爭的政策、對外投資政策、外貿(mào)與外匯管制、稅收、金融、勞務(wù)市場、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以及技術(shù)準(zhǔn)備情況。根據(jù)2023-2027年的排名預(yù)測評估，在參與評估的17個亞洲國家中，印度名列第10位（高于2018-2022年評估-18-《營商環(huán)境準(zhǔn)備情況指數(shù)》中的最高得分項是市場機會，而最低得分項是基礎(chǔ)設(shè)施質(zhì)量。印度目前約有12.5萬名擁有學(xué)士、碩士或博從事芯片設(shè)計和開發(fā)等各方面的工作。塔克沙希拉研究所（TakshashashilaInstitution）高科技地緣政治項目主席普拉內(nèi)-科塔斯坦（PranayKotasthane）表示：“半導(dǎo)體的設(shè)計和生產(chǎn)需要大量技術(shù)過硬的工程師正是印度的優(yōu)勢所在?！钡《冗€需要擴大半導(dǎo)體芯片制造廠的技術(shù)人才。正如電子和信息技術(shù)部的一位代人員來滿足芯片制造需求”。但印度根本沒有足夠的半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的碩士或博士（僅占畢業(yè)生的8%）。為此，印度致力于通過“芯片與初創(chuàng)企業(yè)計劃”培養(yǎng)一支技術(shù)過硬的半導(dǎo)體人才隊伍。該計劃旨在培訓(xùn)8.5萬名超大規(guī)模集成電路和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計專業(yè)的高素質(zhì)高水平工程師。通過該計劃，印度120家學(xué)術(shù)機構(gòu)將在未來五年內(nèi)培訓(xùn)碩士和博士層級的工程師，為印度在半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)域的發(fā)展提供人才支持，訂了全印度大學(xué)內(nèi)的超大規(guī)模集成課程，625所高校予以采用；-19-2022-2023年，將有16300人注冊學(xué)習(xí)超大規(guī)模集成系列課程。除工程師外，印度還需要一定的技術(shù)人才儲備，以保證半導(dǎo)體制造工廠運營。熟練勞動力短缺成為美國努力實現(xiàn)《芯片法案》的長久阻礙，而印度也需要熟練勞動力，兩國將有機會合作建立壯大各自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熟練勞動力隊伍。印度頒布了一項國家物流政策，旨在將物流成本與國內(nèi)生產(chǎn)總值的比率從14%降低到更具全球競爭力的7%-8%，從而躍居《物流績效指數(shù)》排名的前25位。近年來，印度整體的物流和基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境的質(zhì)量有了顯著改善，2023年4月第七版《物流績需要再接再厲，提高物流和基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境質(zhì)量。1、交通基礎(chǔ)設(shè)施物流運輸質(zhì)量對于印度的全球競爭力至關(guān)重要。印度也加大了鐵路基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)力度，自2014年以來，每天鋪設(shè)的鐵軌數(shù)量增加了三倍。在此期間，印度的機場數(shù)量翻了一番（從74個增加到141個另有100個在建綠地機場。在港口基礎(chǔ)設(shè)施方穩(wěn)定、可靠、持續(xù)的電力供應(yīng)對于半導(dǎo)體組裝、測試和封裝-20-以及制造的正常運作至關(guān)重要。停電不僅會中斷運作，而且會嚴(yán)重?fù)p壞生產(chǎn)中的設(shè)備和晶圓，通常會造成幾百萬美元的損失，而某些情況下?lián)p失甚至高達(dá)數(shù)千萬美元。印度曾試圖吸引半導(dǎo)體巨頭建廠但屢屢失敗，原因之一就是電力供應(yīng)不穩(wěn)定。但目前情況正有所改觀。例如，印度聯(lián)邦政府與印度各邦大量投資，以增加電力生產(chǎn)、發(fā)展可靠冗余電網(wǎng)、實現(xiàn)配電公司私有化。印度的裝機容量達(dá)到410吉瓦，目前位居世界第三，電力供應(yīng)不斷增加，其中可再生能源至少占172吉瓦。在過去四年，印度的太陽能和風(fēng)能產(chǎn)能翻了兩番多，預(yù)計到2030年，可再生能源將完全并入印度電網(wǎng)。值得注意的是，自1983年以來，印度半導(dǎo)體實驗室從未發(fā)生過停電事件，這表明印度電網(wǎng)的質(zhì)量在不斷提高。八、印度的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈印度的化工產(chǎn)業(yè)總值達(dá)1780億美元，占印度國內(nèi)生產(chǎn)總7%，是亞洲第三大（世界第六大）化工產(chǎn)業(yè)體。在工業(yè)化學(xué)品和氣體領(lǐng)域擁有許多具有全球競爭力的企業(yè)，包括塔塔化工、彼得AlkaliesandChemical盡管印度的化工和氣體企業(yè)已經(jīng)生產(chǎn)了許多用于半導(dǎo)體制造-21-的化學(xué)品，但要想提高其純度，還需要具備提純工藝，滿足半導(dǎo)體級要求。受訪者認(rèn)為，目前印度國內(nèi)現(xiàn)有的半導(dǎo)體級化學(xué)品和氣體儲備不足，向國外采購又加劇了成本壓力，嚴(yán)重打擊了印度招商建廠的雄心。提純工藝方面需要大量投資，一位觀察家指出，需要約3億至5億美元的投資來提升印度化學(xué)品和氣體制造工廠的生產(chǎn)質(zhì)量和提純能力，以滿足半導(dǎo)體級要求。這也造成了一個“進(jìn)退兩難”的局面：如果化工和氣體企業(yè)現(xiàn)在不投資，印度半導(dǎo)體制造業(yè)會面臨國內(nèi)投資來源不足的局面，但如果投資后半導(dǎo)體制造沒能順利進(jìn)行，投資就是竹籃打水一場空（考慮到預(yù)期需求不足，且很難打入競爭激烈的全球市場）。阿努拉格·阿瓦斯蒂（AnuragAwasthi）認(rèn)為：“當(dāng)下時機已經(jīng)成熟，印度的老牌化工集團(tuán)應(yīng)該深入研究、齊心協(xié)力，今后全力生產(chǎn)半導(dǎo)體制造和光刻技術(shù)中使用的特定化學(xué)品，包括聚合物、溶劑和添加劑”。阿瓦斯蒂指出，印度的化工企業(yè)應(yīng)努力實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的多樣化，聚焦研發(fā)方面（同時提供切實的預(yù)算支持并努力按照全球標(biāo)準(zhǔn)提高質(zhì)量和純度。受訪者認(rèn)為，與全球大公司合作建立合格實驗室，非常有助于提高人們對印度化學(xué)品與氣體質(zhì)量的信賴程度。（二）半導(dǎo)體研究支持機構(gòu)印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，特別是芯片研究和設(shè)計方面，得到-22-了豐富的資產(chǎn)支持。例如，半導(dǎo)體無廠加速器實驗室（SFAL）是具有全球競爭力的卓越中心，為印度的無晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)提供支持。印度的半導(dǎo)體實驗室（SCL）是電子和信息技術(shù)部下屬的一個研究機構(gòu)，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)半導(dǎo)體技術(shù)、微機電系統(tǒng)領(lǐng)域的研發(fā)工作，并為印度太空計劃等任務(wù)導(dǎo)向型項目生產(chǎn)芯片。在班加羅爾的印度科學(xué)研究院（IISc納米科學(xué)與工程中心（CeNSE）是國家納米制造核心基地，擁有技術(shù)最先進(jìn)的互補金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路/微電機系統(tǒng)研究設(shè)施。印度電子和信息技術(shù)部的高級計算發(fā)展中心（C-DAC）為其他研發(fā)工作提供支持。位于班加羅爾的高級計算發(fā)展中心已經(jīng)啟動了“ChipIN中心”，該中心將作為一站式服務(wù)中心，提供半導(dǎo)體設(shè)計方法、制造途徑、虛擬原型硬件實驗室，向該國的無晶圓廠芯片設(shè)計師大開方便之門。印度還提議建立印度半導(dǎo)體研究中心，將其打造為一個自主、非營利、世界這是世界上最大的數(shù)據(jù)集項目，旨在深化印度的智能計算、人工智能計算能力，優(yōu)化設(shè)備與系統(tǒng)設(shè)計的生態(tài)系統(tǒng)環(huán)境。九、印美半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系印度和美國有機會相互合作和學(xué)習(xí)，以加強各自半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，深化在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的伙伴關(guān)系。一些待探索-23-的領(lǐng)域包括：1.美國《芯片和科學(xué)法案》包括5億美元的美國芯片國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金（ITSI）。這些資金的一部分可分配給與印度利益相關(guān)方的合作伙伴關(guān)系（可能會分配給澳大利亞、印度、日本、越南等與美國有著伙伴關(guān)系的國家）。例如，為同時支持芯片設(shè)計和代工兩方面的利益，可以建立一個聯(lián)合原型測試平臺代工廠，作為驗證創(chuàng)新芯片設(shè)計的一種方式。合作不必局限于芯片制造本身，還可支持產(chǎn)品研發(fā)的前期研究。2.國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金的部分資金可用于印美雙方合作，建立世界一流的研發(fā)中心和測試鑒定設(shè)施，用于開發(fā)嵌入式系統(tǒng)和半導(dǎo)體產(chǎn)品。電子制造中心可以作為特定領(lǐng)域的卓越中心。只需300萬美元的資金，就可以建立多達(dá)25個電子制造中心。3.印度可以成為培養(yǎng)科學(xué)家、工程師和技術(shù)人員所需人才和專業(yè)知識的關(guān)鍵供應(yīng)來源，以滿足印美兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益增長的勞動力需求。2023年5月，印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙代表印度半導(dǎo)體代表團(tuán)與普渡大學(xué)簽署了一份《關(guān)于能力建設(shè)、研究和開發(fā)以及行業(yè)參與的諒解備忘錄》。普渡大學(xué)在芯片設(shè)計與制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計等領(lǐng)域創(chuàng)建尖端的在線和混合學(xué)術(shù)課程，可提供給印度學(xué)生。美國《芯片和科學(xué)法案》2億美元的美國勞動力教育基金可以為聯(lián)合-24-課程開發(fā)、相關(guān)工程領(lǐng)域的碩士生和博士生交流創(chuàng)造機會，并可能為兩國在這一關(guān)鍵領(lǐng)域的學(xué)生甚至工人流動創(chuàng)造新的途徑。4.2023年5月，美國國家科學(xué)基金會（NSF）與印度政府科技部（DST）簽署了關(guān)于研究合作的實施安排，允許兩國研究人員合作撰寫一份提案，并由美國國家科學(xué)基金會進(jìn)行統(tǒng)一審查。該提案有望為美國和印度合作者之間的微電子研究開辟新途徑。5.印度和美國可以考慮試行《關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議》簽證項目，促進(jìn)兩國之間科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)教育人才的流動。該項目甚至可以專門針對《關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議》重點領(lǐng)域（如半6.就供應(yīng)鏈舉措進(jìn)行合作，以確保關(guān)鍵礦產(chǎn)的穩(wěn)定、安全的供應(yīng)，這是美印半導(dǎo)