無(wú)損檢測(cè)-焊縫渦流陣列檢測(cè)技術(shù)規(guī)范

ICS31.260

CCSL51

QGCML

全國(guó)城市工業(yè)品貿(mào)易中心聯(lián)合會(huì)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/QGCMLXXXX—2023

無(wú)損檢測(cè)-焊縫渦流陣列檢測(cè)技術(shù)規(guī)范

Nondestructivetesting—Technicalspecificationforeddycurrentarraytestingof

welds

XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實(shí)施

全國(guó)城市工業(yè)品貿(mào)易中心聯(lián)合會(huì)??發(fā)布

T/QGCMLXXXX—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定

起草。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利，本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任。

本文件由中興海陸工程有限公司提出。

本文件由全國(guó)城市工業(yè)品貿(mào)易中心聯(lián)合會(huì)歸口。

本文件起草單位：中興海陸工程有限公司、上海船舶工藝研究所（中國(guó)船舶工業(yè)集團(tuán)公司第十一研

究所）、南通中遠(yuǎn)海運(yùn)船務(wù)工程有限公司、南通中遠(yuǎn)海運(yùn)重工裝備有限公司、招商局重工（江蘇）有限

公司、中建八局新型建造工程有限公司、廣州惟恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司。

本文件主要起草人：孫圣輝、張健、劉馳、韋愛(ài)民、丁兵、蔡靈、劉會(huì)議、鄭中舉、姜殿忠、屈冰、

歐嫦娥。

II

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無(wú)損檢測(cè)-焊縫渦流陣列檢測(cè)技術(shù)規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了無(wú)損檢測(cè)-焊縫渦流陣列檢測(cè)技術(shù)規(guī)范的術(shù)語(yǔ)和定義、縮略語(yǔ)、方法概要、書(shū)面規(guī)程、

人員資格、檢測(cè)設(shè)備、應(yīng)用要求、技術(shù)、校驗(yàn)和校準(zhǔn)、檢測(cè)要求、檢測(cè)結(jié)果評(píng)定、驗(yàn)收準(zhǔn)則、文件。

本文件適用于鐵磁和非鐵磁焊縫表面斷裂缺陷和長(zhǎng)度定量的檢測(cè)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T9445無(wú)損檢測(cè)人員資格鑒定與認(rèn)證

GB/T12604.6無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ)渦流檢測(cè)

GB/T20737無(wú)損檢測(cè)通用術(shù)語(yǔ)和定義

3術(shù)語(yǔ)和定義

GB/T12604.6、GB/T20737界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。

3.1

渦流陣列檢測(cè)技術(shù)eddycurrentarray（ECA）testingtechnology

電子驅(qū)動(dòng)多個(gè)按一定方式排布的線圈，能夠一次完成大面積掃查，并對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行C掃描顯示

的渦流檢測(cè)技術(shù)。

3.2

C掃描C-scan

一種對(duì)被檢工件表面進(jìn)行二維測(cè)量響應(yīng)的數(shù)據(jù)顯示方式，橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)代表探頭在被檢件表面的

位置，像素色彩或灰度代表被檢件的測(cè)量響應(yīng)。

4縮略語(yǔ)

下列縮略語(yǔ)適用于本文件：

ECA：渦輪陣列（EddyCurrentArray）

HAZ：焊接熱影響區(qū)（HeatAffectedZone）

SNR：信噪比（SignaltoNoiseRatio）

EC：渦流（EddyCurrent）

ECT：渦流（EddyCurrentTesting）

MT：磁粉檢測(cè)（MagneticParticleTesting）

PT：滲透檢測(cè)（PenetrantTesting）

5方法概要

5.1渦流陣列（ECA）檢測(cè)技術(shù)可用于檢測(cè)鐵磁性和非鐵磁性焊縫線形和非線形的表面斷裂缺陷。當(dāng)使

用編碼器時(shí)，也可以完成缺陷的長(zhǎng)度定量。

5.2渦流陣列（ECA）檢測(cè)技術(shù)提供了電子監(jiān)測(cè)并排放置或在其他方向上放置的多個(gè)渦流（EC）傳感線

圈的輸出的能力。

5.3渦流陣列（ECA）檢測(cè)技術(shù)用單次掃查有效地取代了柵格掃查（見(jiàn)圖1）。

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注：前提是探頭的大小足以覆蓋被檢區(qū)域。

圖1渦流陣列（ECA）檢測(cè)技術(shù)與柵格掃查技術(shù)的比較

5.4當(dāng)單個(gè)線圈的磁場(chǎng)遇到表面缺陷時(shí)，材料中感應(yīng)的渦流會(huì)改變流動(dòng)狀態(tài)，并產(chǎn)生一個(gè)與線圈的主

磁場(chǎng)相反的次磁場(chǎng)。對(duì)線圈主磁場(chǎng)的變化進(jìn)行處理，并在設(shè)備的條形圖、相幅圖以及二維和（或）三維

C掃描顯示器上顯示。

6書(shū)面規(guī)程

6.1規(guī)程要求

渦流陣列（ECA）檢測(cè)應(yīng)按照書(shū)面規(guī)程進(jìn)行，該規(guī)程至少應(yīng)包括表1中所列出的要求。對(duì)于每一個(gè)

要求，書(shū)面規(guī)程應(yīng)確定一個(gè)值或幾個(gè)值范圍。

表1渦流陣列（ECA）檢測(cè)書(shū)面規(guī)程要求

要求重要變數(shù)非重要變數(shù)

儀器（制造商、型號(hào)）X--

探頭（制造商、型號(hào)）X--

ECA探頭拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)X--

檢查頻率、驅(qū)動(dòng)電壓和增益設(shè)置X--

掃查模式（如手動(dòng)、機(jī)械化或遠(yuǎn)程控制）X--

掃查計(jì)劃、覆蓋范圍、重疊部分和掃查方向X--

校準(zhǔn)用參考試塊的標(biāo)識(shí)X--

沿掃查軸的最低采樣密度（樣本/mm）X--

表面條件X--

數(shù)據(jù)采集時(shí)的最大掃查速度X--

人員資格X--

數(shù)據(jù)記錄--X

數(shù)據(jù)分析參數(shù)--X

檢查的樣品編號(hào)--X

6.2規(guī)程鑒定

6.2.1當(dāng)相關(guān)規(guī)范規(guī)定書(shū)面規(guī)程要求鑒定時(shí)，表1中重要變數(shù)的要求的變化，應(yīng)通過(guò)演示對(duì)書(shū)面規(guī)程

進(jìn)行重新鑒定。非重要變數(shù)的要求的變化，不要求對(duì)書(shū)面規(guī)程進(jìn)行重新鑒定。

6.2.2所有書(shū)面規(guī)程規(guī)定的重要或非重要變數(shù)發(fā)生變化，均需對(duì)書(shū)面規(guī)程作出修改或增補(bǔ)。

6.3規(guī)程的演示

檢測(cè)規(guī)程應(yīng)按照有關(guān)規(guī)范的要求進(jìn)行演示，并達(dá)到檢驗(yàn)員和負(fù)責(zé)的III級(jí)人員的要求。

7人員資格

7.1按照本文件實(shí)施檢測(cè)人員，應(yīng)按GB/T9445或合同各方同意的體系進(jìn)行資格鑒定與認(rèn)證。

2

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7.2實(shí)施渦流陣列（ECA）檢測(cè)的人員的最低資格等級(jí)應(yīng)為渦流檢測(cè)（ECT）II級(jí)，并經(jīng)過(guò)至少20h

的渦流陣列（ECA）補(bǔ)充培訓(xùn)。

7.3渦流陣列（ECA）檢測(cè)方法使用的補(bǔ)充培訓(xùn)應(yīng)至少包括以下內(nèi)容：

a)對(duì)特定的渦流陣列（ECA）硬件和軟件進(jìn)行培訓(xùn)；

b)渦流陣列（ECA）的優(yōu)點(diǎn)和局限性；

c)渦流陣列（ECA）探頭類(lèi)型、構(gòu)造和操作；

d)通道標(biāo)準(zhǔn)化；

e)C掃描解釋?zhuān)?/p>

f)相位-幅度數(shù)據(jù)分析解釋?zhuān)?/p>

g)編碼掃查。

8檢測(cè)設(shè)備

8.1數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)采集設(shè)備

8.1.1渦流陣列（ECA）設(shè)備應(yīng)基于通道多路復(fù)用或并行通道系統(tǒng)來(lái)管理渦流陣列（ECA）探測(cè)信號(hào)。

應(yīng)使用最小頻率范圍為1kHz～4MHz的渦流陣列（ECA）儀器和相關(guān)軟件。

8.1.2渦流陣列（ECA）儀器和軟件應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：

a)允許通過(guò)對(duì)每個(gè)線圈通道的數(shù)據(jù)響應(yīng)進(jìn)行單獨(dú)的調(diào)整（如縮放）來(lái)標(biāo)準(zhǔn)化渦流陣列（ECA）探

測(cè)信號(hào)響應(yīng)，以便在陣列通道之間提供統(tǒng)一的響應(yīng)和靈敏度（即“通道標(biāo)準(zhǔn)化”）。

b)將數(shù)據(jù)顯示為二維C掃描，允許進(jìn)行基于圖像的分析。在傳統(tǒng)的相幅圖和帶狀圖視圖中也應(yīng)

顯示數(shù)據(jù)。

c)允許調(diào)整編碼器設(shè)置和顯示分辨率（mm/樣本）。

d)允許以評(píng)估和存檔存儲(chǔ)的格式記錄渦流陣列（ECA）數(shù)據(jù)。

8.2探頭

根據(jù)檢測(cè)目的選擇合適的探頭，探頭應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：

a)提供超出包括熱影響區(qū)（HAZ）在內(nèi)的被檢區(qū)域3mm的覆蓋范圍，否則需使用多次重疊掃查。

b)在整個(gè)陣列傳感器上表現(xiàn)出均勻的靈敏度，可能需要疊加單個(gè)傳感元件來(lái)達(dá)到均勻的靈敏度

水平（例如典型的多行交錯(cuò)的單個(gè)傳感元件）。針對(duì)檢測(cè)的目的，對(duì)于同一參考試塊缺陷的

多次掃查，應(yīng)保持達(dá)到檢測(cè)到的最大振幅的至少60%的振幅響應(yīng)。陣列線圈靈敏度變化見(jiàn)圖

2。

注：對(duì)同一缺陷的多次掃查應(yīng)始終保持達(dá)到檢測(cè)到的最大振幅的至少60%。

圖2陣列線圈靈敏度變化

c)允許探測(cè)所有方向上體積性和線性表面斷裂缺陷。

d)匹配被檢區(qū)域的幾何形狀，以最小化被檢表面與單個(gè)傳感元件之間的距離（即“提離”）。

8.3參考試塊

8.3.1一般要求

3

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8.3.1.1參考試塊應(yīng)采用與待檢材料等級(jí)相同的材料制造。

8.3.1.2參考試塊的表面粗糙度應(yīng)代表待檢部件表面的表面粗糙度。

8.3.1.3參考試塊應(yīng)在縱向掃查方向的開(kāi)始和結(jié)束處有一個(gè)38mm的無(wú)缺陷區(qū)域。鐵磁和非鐵磁參考

試塊應(yīng)至少有4個(gè)平底孔和12個(gè)表面槽。表面槽應(yīng)包括斜向（即45°）、橫向和縱向方向。同一縱

向方向的缺陷之間距離至少應(yīng)為13mm。每種缺陷類(lèi)型應(yīng)位于熱影響區(qū)（HAZ）、焊縫的頂部、焊縫的

熔合線和母材中。此外，鐵磁和非鐵磁焊縫的參考試塊應(yīng)有恒定深度的長(zhǎng)橫槽，用于通道標(biāo)準(zhǔn)化。長(zhǎng)橫

槽的長(zhǎng)度應(yīng)超過(guò)渦流陣列（ECA）探頭線圈的覆蓋范圍，至少為25mm，寬度和深度的最大值應(yīng)為0.25

mm和1.0mm。參考試塊示意圖見(jiàn)圖3。

標(biāo)引序號(hào)說(shuō)明：

1——長(zhǎng)橫槽；

2——平底孔；

3～5——表面槽。

圖3參考試塊

8.3.1.4當(dāng)被檢區(qū)域是曲面，需使用具有匹配輪廓表面的剛性探頭時(shí)，應(yīng)使用具有上述參考缺陷的特

定幾何形狀的代表性參考試樣。

8.3.1.5參考試塊制造過(guò)程中的加工應(yīng)避免過(guò)度冷加工、過(guò)熱和應(yīng)力，以防止磁導(dǎo)率變化。

8.3.2磨平焊縫

磨平焊縫參考試塊的平底孔和刻槽最大尺寸應(yīng)符合表2的規(guī)定。

表2磨平焊縫參考試塊的平底孔和刻槽最大尺寸

項(xiàng)目最大尺寸

直徑1.5mm

平底孔

深度1.0mm

長(zhǎng)度1.5mm

刻槽寬度0.25mm

深度1.0mm

8.3.3未磨平焊縫

未磨平焊縫參考試塊的平底孔和刻槽最大尺寸應(yīng)符合表3的規(guī)定。

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表3未磨平焊縫參考試塊的平底孔和刻槽最大尺寸

項(xiàng)目最大尺寸

直徑3.0mm

平底孔

深度1.0mm

長(zhǎng)度5mm

刻槽寬度0.25mm

深度1.0mm

9應(yīng)用要求

9.1掃查速度

掃查速度不得超過(guò)對(duì)參考試塊缺陷進(jìn)行檢測(cè)的速度。所有缺陷的基于數(shù)據(jù)幅度的信噪比（SNR）應(yīng)

大于3。沿掃查軸的最低樣本密度應(yīng)為2個(gè)樣本/mm。

9.2有涂層表面

9.2.1在檢測(cè)有涂層材料時(shí)，參考試塊上的涂層厚度應(yīng)為涂層規(guī)范允許的檢測(cè)面的最大厚度?？捎盟?/p>

料墊片模擬非導(dǎo)電涂層進(jìn)行工藝鑒定。

9.2.2使用工藝規(guī)定的最大掃查速度，應(yīng)證明該工藝能夠穿過(guò)最大涂層厚度同樣地檢測(cè)參考試塊缺陷。

所有缺陷的基于數(shù)據(jù)幅度的信噪比（SNR）應(yīng)大于3。

9.3磁導(dǎo)率變化

若沿掃查軸的磁導(dǎo)率變化使相幅圖上的渦流陣列（ECA）數(shù)據(jù)信號(hào)飽和，則檢測(cè)技術(shù)人員應(yīng)使用參

考試塊進(jìn)行系統(tǒng)校準(zhǔn)驗(yàn)證，將探頭置于受影響的區(qū)域重新平衡儀器，并重新掃查該區(qū)域。

9.4自動(dòng)化數(shù)據(jù)篩選系統(tǒng)

當(dāng)使用自動(dòng)渦流數(shù)據(jù)篩選系統(tǒng)（如報(bào)警裝置）時(shí)，每個(gè)系統(tǒng)都應(yīng)按照書(shū)面規(guī)程進(jìn)行鑒定。

10技術(shù)

10.1頻率、探頭驅(qū)動(dòng)和增益選擇

可以采用單頻或多頻技術(shù)。頻率的選擇應(yīng)使提離信號(hào)和參考缺陷之間的相位張角最大化。應(yīng)調(diào)整探

頭驅(qū)動(dòng)和增益，直到參考缺陷的響應(yīng)具有基于數(shù)據(jù)幅度的信噪比（SNR）大于3。

10.2通道標(biāo)準(zhǔn)化

10.2.1如果為檢測(cè)選擇的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)具有不同的通道類(lèi)型（如縱向和橫向靈敏度），則應(yīng)對(duì)每種通道類(lèi)

型進(jìn)行通道標(biāo)準(zhǔn)化。

10.2.2通過(guò)傳統(tǒng)的相幅圖對(duì)各陣列通道的缺陷響應(yīng)進(jìn)行復(fù)查，確保通道標(biāo)準(zhǔn)化成功完成。

10.2.3通道標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)程應(yīng)在帶有已知長(zhǎng)度、寬度和深度機(jī)加工槽的參考試塊上進(jìn)行。如果可以證明與

機(jī)加工槽有相同的功能，則可以使用其他參考點(diǎn)（如已知的提離效應(yīng)或金屬-空氣過(guò)渡區(qū)）。

10.3調(diào)色板調(diào)整

為了區(qū)別于提離效應(yīng)、幾何形狀變化和非缺陷相關(guān)信號(hào)，應(yīng)調(diào)整調(diào)色板比例，直到能清楚地辨別參

考缺陷。

11校準(zhǔn)和校驗(yàn)

11.1設(shè)備校準(zhǔn)

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每年應(yīng)對(duì)渦流陣列（ECA）設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)，當(dāng)設(shè)備損壞和（或）進(jìn)行任何重大維修后，也應(yīng)進(jìn)行校

準(zhǔn)。渦流陣列（ECA）設(shè)備應(yīng)附有顯示最新校準(zhǔn)日期和校準(zhǔn)到期日期的標(biāo)簽。

11.2系統(tǒng)校驗(yàn)和驗(yàn)證

11.2.1檢測(cè)設(shè)備的系統(tǒng)校驗(yàn)應(yīng)使用書(shū)面規(guī)程中規(guī)定的參考試塊進(jìn)行。該校驗(yàn)應(yīng)包括完整的渦流檢查系

統(tǒng)，并應(yīng)在檢測(cè)開(kāi)始前進(jìn)行。

11.2.2當(dāng)檢測(cè)過(guò)程中出現(xiàn)下列情況之一時(shí)，應(yīng)使用參考試塊進(jìn)行校驗(yàn)驗(yàn)證：

a)導(dǎo)致信號(hào)飽和的材料特性變化；

b)檢測(cè)新的工件；

c)檢測(cè)設(shè)備疑似運(yùn)行不正常。

11.2.3連續(xù)檢測(cè)時(shí)每2h，或一系列檢測(cè)結(jié)束時(shí)應(yīng)進(jìn)行校驗(yàn)驗(yàn)證。當(dāng)校驗(yàn)結(jié)果異常時(shí)，應(yīng)重新進(jìn)行上

一次校驗(yàn)正常之后的所有檢測(cè)。

12檢測(cè)要求

12.1檢測(cè)前的準(zhǔn)備

檢測(cè)前，應(yīng)清洗焊縫表面，以清除松散的鐵磁性、導(dǎo)電性和非導(dǎo)電性碎屑。

12.2掃查

12.2.1施加于渦流陣列探頭的壓力應(yīng)足以與被檢部件保持接觸。使用適形陣列探頭時(shí)，應(yīng)對(duì)所有線圈

施加一致的壓力。

12.2.2當(dāng)焊縫長(zhǎng)度較長(zhǎng)和（或）寬度較寬導(dǎo)致不能一次性完成掃查時(shí)，應(yīng)通過(guò)多次重疊的掃查對(duì)被檢

區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)。沿掃查軸（即掃查方向）的重疊部分應(yīng)包括上次掃查末端的至少一個(gè)探頭寬度。沿步進(jìn)

軸的重疊部分應(yīng)包括之前掃查寬度的6mm。掃查的重疊區(qū)域見(jiàn)圖4。

注：探頭長(zhǎng)度重疊值6mm是基于探頭體內(nèi)的線圈感應(yīng)的長(zhǎng)度。

掃查軸方向

向第次掃查第次掃查

方12

探頭寬度

軸

進(jìn)

步

重疊區(qū)域

重疊區(qū)域

6

m

m

探

頭

長(zhǎng)

度

第3次掃查

圖4掃查的重疊區(qū)域

12.2.3當(dāng)不使用編碼器時(shí)，缺陷位置可以通過(guò)補(bǔ)充的手動(dòng)單通道渦流檢測(cè)（ECT）技術(shù)來(lái)確認(rèn)。

注：前提是其已經(jīng)通過(guò)性能演示鑒定合格。

13檢測(cè)結(jié)果評(píng)定

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13.1相關(guān)顯示和非相關(guān)顯示判別

13.1.1非相關(guān)顯示可能是由于探頭與表面的接觸不一致、由幾何特征引起的探頭運(yùn)動(dòng)或被檢表面的材

料性質(zhì)變化而產(chǎn)生的。對(duì)于一個(gè)顯示，其相位響應(yīng)相當(dāng)于參考試塊上的缺陷響應(yīng)，且不能辨別為非相關(guān)

顯示的，應(yīng)作為缺陷進(jìn)行評(píng)定和報(bào)告。

13.1.2如果還需要進(jìn)一步對(duì)相關(guān)顯示進(jìn)行澄清，或當(dāng)確定要去除缺陷時(shí)，建議用磁粉檢測(cè)（MT）或滲

透檢測(cè)（PT）等其他無(wú)損檢測(cè)方法進(jìn)行驗(yàn)證檢測(cè)。

13.2長(zhǎng)度定量

應(yīng)使用編碼器來(lái)準(zhǔn)確地測(cè)量缺陷長(zhǎng)度。編碼器的分辨率值應(yīng)設(shè)置至多為0.38mm/樣本。

14驗(yàn)收準(zhǔn)則

驗(yàn)收準(zhǔn)則及被檢件的后續(xù)處理應(yīng)在工藝規(guī)程或者采購(gòu)合同規(guī)定的書(shū)面程序中規(guī)定。

15文件

15.1檢測(cè)報(bào)告

15.1.1檢測(cè)報(bào)告應(yīng)包含足夠的信息，以便于相同的檢測(cè)可以重復(fù)實(shí)施。

15.1.2檢測(cè)報(bào)告宜包含以下信息：

a)被檢試樣的所有者、位置、類(lèi)型、序列號(hào)和標(biāo)識(shí)；

b)被檢材質(zhì)；

c)試樣編號(hào)系統(tǒng)；

d)被檢表面區(qū)域尺寸；

e)執(zhí)行檢測(cè)的人員；

f)檢測(cè)日期；

g)ECA設(shè)備制造商、型號(hào)和序列號(hào)；

h)ECA探頭制造商、型號(hào)和序列號(hào)；

i)儀器硬件設(shè)置（頻率、探頭驅(qū)動(dòng)、增益和采樣率）；

j)參考試塊的編號(hào)、材質(zhì)和圖紙；

k)使用的規(guī)程、識(shí)別號(hào)和版本；

l)使用的驗(yàn)收準(zhǔn)則；

m)試樣靈敏度受限區(qū)域或其他靈敏度降低區(qū)域的識(shí)別；

n)檢測(cè)結(jié)果及被檢區(qū)域的相關(guān)草圖或地圖；

o)用于進(jìn)一步調(diào)查或確認(rèn)測(cè)試結(jié)果的補(bǔ)充試驗(yàn)；

p)延長(zhǎng)的電纜及其制造商、類(lèi)型和長(zhǎng)度；

q)渦流檢測(cè)人員的資格等級(jí)；

r)有要求時(shí)的涂層厚度表。

15.1.3檢測(cè)報(bào)告的格式應(yīng)在采購(gòu)合同中議定。

15.2記錄保存

檢測(cè)的各項(xiàng)記錄文件應(yīng)按照相關(guān)規(guī)范的要求進(jìn)行保管。

7

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目次

前言..................................................................................II

1范圍................................................................................1

2規(guī)范性引用文件......................................................................1

3術(shù)語(yǔ)和定義..........................................................................1

4縮略語(yǔ)..............................................................................1

5方法概要............................................................................1

6書(shū)面規(guī)程............................................................................2

7人員資格............................................................................2

8檢測(cè)設(shè)備............................................................................3

9應(yīng)用要求............................................................................5

10技術(shù)...............................................................................5

11校準(zhǔn)和校驗(yàn).........................................................................5

12檢測(cè)要求...........................................................................6

13檢測(cè)結(jié)果評(píng)定.......................................................................6

14驗(yàn)收準(zhǔn)則...........................................................................7

15文件...............................................................................7

I

T/QGCMLXXXX—2023

無(wú)損檢測(cè)-焊縫渦流陣列檢測(cè)技術(shù)規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了無(wú)損檢測(cè)-焊縫渦流陣列檢測(cè)技術(shù)規(guī)范的術(shù)語(yǔ)和定義、縮略語(yǔ)、方法概要、書(shū)面規(guī)程、

人員資格、檢測(cè)設(shè)備、應(yīng)用要求、技術(shù)、校驗(yàn)和校準(zhǔn)、檢測(cè)要求、檢測(cè)結(jié)果評(píng)定、驗(yàn)收準(zhǔn)則、文件。

本文件適用于鐵磁和非鐵磁焊縫表面斷裂缺陷和長(zhǎng)度定量的檢測(cè)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T9445無(wú)損檢測(cè)人員資格鑒定與認(rèn)證

GB/T12604.6無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ)渦流檢測(cè)

GB/T20737無(wú)損檢測(cè)通用術(shù)語(yǔ)和定義

3術(shù)語(yǔ)和定義

GB/T12604.6、GB/T20737界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。

3.1

渦流陣列檢測(cè)技術(shù)eddycurrentarray（ECA）testingtechnology

電子驅(qū)動(dòng)多個(gè)按一定方式排布的線圈，能夠一次完成大面積掃查，并對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行C掃描顯示

的渦流檢測(cè)技術(shù)。

3.2

C掃描C-scan

一種對(duì)被檢工件表面進(jìn)行二維測(cè)量響應(yīng)的數(shù)據(jù)顯示方式，橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)代表探頭在被檢件表面的

位置，像素色彩或灰度代表被檢件的測(cè)量響應(yīng)。

4縮略語(yǔ)

下列縮略語(yǔ)適用于本文件：

ECA：渦輪陣列（EddyCurrentArray）

HAZ：焊接熱影響區(qū)（HeatAffectedZone）

SNR：信噪比（SignaltoNoiseRatio）

EC：渦流（EddyCurrent）

ECT：渦流（EddyCurrentTesting）

MT：磁粉檢測(cè)（MagneticParticleTesting）

PT：滲透檢測(cè)（PenetrantTesting）

5方法概要

5.1渦流陣列（ECA）檢測(cè)技術(shù)可用于檢測(cè)鐵磁性和非鐵磁性焊縫線形和非線形的表面斷裂缺陷。當(dāng)使

用編碼器時(shí)，也可以完成缺陷的長(zhǎng)度定量。

5.2渦流陣列（ECA）檢測(cè)技術(shù)提供了電子監(jiān)測(cè)并排放置或在其他方向上放置的多個(gè)渦流（EC）傳感線

圈的輸出的能力。

5.3渦流陣列（ECA）檢測(cè)技術(shù)用單次掃查有效地取代了柵格掃查（見(jiàn)圖1）。

1

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注：前提是探頭的大小足以覆蓋被檢區(qū)域。

圖1渦流陣列（ECA）檢測(cè)技術(shù)與柵格掃查技術(shù)的比較

5.4當(dāng)單個(gè)線圈的磁場(chǎng)遇到表面缺陷時(shí)，材料中感應(yīng)的渦流會(huì)改變流動(dòng)狀態(tài)，并產(chǎn)生一個(gè)與線圈的主

磁場(chǎng)相反的次磁場(chǎng)。對(duì)線圈主磁場(chǎng)的變化進(jìn)行處理，并在設(shè)備的條形圖、相幅圖以及二維和（或）三維

C掃描顯示器上顯示。

6書(shū)面規(guī)程

6.1規(guī)程要求

渦流陣列（ECA）檢測(cè)應(yīng)按照書(shū)面規(guī)程進(jìn)行，該規(guī)程至少應(yīng)包括表1中所列出的要求。對(duì)于每一個(gè)

要求，書(shū)面規(guī)程應(yīng)確定一個(gè)值或幾個(gè)值范圍。

表1渦流陣列（ECA）檢測(cè)書(shū)面規(guī)程要求

要求重要變數(shù)非重要變數(shù)

儀器（制造商、型號(hào)）X--

探頭（制造商、型號(hào)）X--

ECA探頭拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)X--

檢查頻率、驅(qū)動(dòng)電壓和增益設(shè)置X--

掃查模式（如手動(dòng)、機(jī)械化或遠(yuǎn)程控制）X--

掃查計(jì)劃、覆蓋范圍、重疊部分和掃查方向X--

校準(zhǔn)用參考試塊的標(biāo)識(shí)X--

沿掃查軸的最低采樣密度（樣本/mm）X--

表面條件X--

數(shù)據(jù)采集時(shí)的最大掃查速度X--

人員資格X--

數(shù)據(jù)記錄--X

數(shù)據(jù)分析參數(shù)--X

檢查的樣品編號(hào)--X

6.2規(guī)程鑒定

6.2.1當(dāng)相關(guān)規(guī)范規(guī)定書(shū)面規(guī)程要求鑒定時(shí)，表1中重要變數(shù)的要求的變化，應(yīng)通過(guò)演示對(duì)書(shū)面規(guī)程

進(jìn)行重新鑒定。非重要變數(shù)的要求的變化，不要求對(duì)書(shū)面規(guī)程進(jìn)行重新鑒定。

6.2.2所有書(shū)面規(guī)程規(guī)定的重要或非重要變數(shù)發(fā)生變化，均需對(duì)書(shū)面規(guī)程作出修改或增補(bǔ)。

6.3規(guī)程的演示

檢測(cè)規(guī)程應(yīng)按照有關(guān)規(guī)范的要求進(jìn)行演示，并達(dá)到檢驗(yàn)員和負(fù)責(zé)的III級(jí)人員的要求。

7人員資格

7.1按照本文件實(shí)施檢測(cè)人員，應(yīng)按GB/T9445或合同各方同意的體系進(jìn)行資格鑒定與認(rèn)證。

2

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7.2實(shí)施渦流陣列（ECA）檢測(cè)的人員的最低資格等級(jí)應(yīng)為渦流檢測(cè)（ECT）II級(jí)，并經(jīng)過(guò)至少20h

的渦流陣列（ECA）補(bǔ)充培訓(xùn)。

7.3渦流陣列（ECA）檢測(cè)方法使用的補(bǔ)充培訓(xùn)應(yīng)至少包括以下內(nèi)容：

a)對(duì)特定的渦流陣列（ECA）硬件和軟件進(jìn)行培訓(xùn)；

b)渦流陣列（ECA）的優(yōu)點(diǎn)和局限性；

c)渦流陣列（ECA）探頭類(lèi)型、構(gòu)造和操作；

d)通道標(biāo)準(zhǔn)化；

e)C掃描解釋?zhuān)?/p>

f)相位-幅度數(shù)據(jù)分析解釋?zhuān)?/p>

g)編碼掃查。

8檢測(cè)設(shè)備

8.1數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)采集設(shè)備

8.1.1渦流陣列（ECA）設(shè)備應(yīng)基于通道多路復(fù)用或并行通道系統(tǒng)來(lái)管理渦流陣列（ECA）探測(cè)信號(hào)。

應(yīng)使用最小頻率范圍為1kHz～4MHz的渦流陣列（ECA）儀器和相關(guān)軟件。

8.1.2渦流陣列（ECA）儀器和軟件應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：

a)允許通過(guò)對(duì)每個(gè)線圈通道的數(shù)據(jù)響應(yīng)進(jìn)行單獨(dú)的調(diào)整（如縮放）來(lái)標(biāo)準(zhǔn)化渦流陣列（ECA）探

測(cè)信號(hào)響應(yīng)，以便在陣列通道之間提供統(tǒng)一的響應(yīng)和靈敏度（即“通道標(biāo)準(zhǔn)化”）。

b)將數(shù)據(jù)顯示為二維C掃描，允許進(jìn)行基于圖像的分析。在傳統(tǒng)的相幅圖和帶狀圖視圖中也應(yīng)

顯示數(shù)據(jù)。

c)允許調(diào)整編碼器設(shè)置和顯示分辨率（mm/樣本）。

d)允許以評(píng)估和存檔存儲(chǔ)的格式記錄渦流陣列（ECA）數(shù)據(jù)。

8.2探頭

根據(jù)檢測(cè)目的選擇合適的探頭，探頭應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：

a)提供超出包括熱影響區(qū)（HAZ）在內(nèi)的被檢區(qū)域3mm的覆蓋范圍，否則需使用多次重疊掃查。

b)在整個(gè)陣列傳感器上表現(xiàn)出均勻的靈敏度，可能需要疊加單個(gè)傳感元件來(lái)達(dá)到均勻的靈敏度

水平（例如典型的多行交錯(cuò)的單個(gè)傳感元件）。針對(duì)檢測(cè)的目的，對(duì)于同一參考試塊缺陷的

多次掃查，應(yīng)保持達(dá)到檢測(cè)到的最大振幅的至少60%的振幅響應(yīng)。陣列線圈靈敏度變化見(jiàn)圖

2。

注：對(duì)同一缺陷的多次掃查應(yīng)始終保持達(dá)到檢測(cè)到的最大振幅的至少60%。

圖2陣列線圈靈敏度變化

c)允許探測(cè)所有方向上體積性和線性表面斷裂缺陷。

d)匹配被檢區(qū)域的幾何形狀，以最小化被檢表面與單個(gè)傳感元件之間的距離（即“提離”）。

8.3參考試塊

8.3.1一般要求

3

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8.3.1.1參考試塊應(yīng)采用與待檢材料等級(jí)相同的材料制造。

8.3.1.2參考試塊的表面粗糙度應(yīng)代表待檢部件表面的表面粗糙度。

8.3.1.3參考試塊應(yīng)在縱向掃查方向的開(kāi)始和結(jié)束處有一個(gè)38mm的無(wú)缺陷區(qū)域。鐵磁和非鐵磁參考

試塊應(yīng)至少有4個(gè)平底孔和12個(gè)表面槽。表面槽應(yīng)包括斜向（即45°）、橫向和縱向方向。同一縱

向方向的缺陷之間距離至少應(yīng)為13mm。每種缺陷類(lèi)型應(yīng)位于熱影響區(qū)（HAZ）、焊縫的頂部、焊縫的

熔合線和母材中。此外，鐵磁和非鐵磁焊縫的參考試塊應(yīng)有恒定深度的長(zhǎng)橫槽，用于通道標(biāo)準(zhǔn)化。長(zhǎng)橫

槽的長(zhǎng)度應(yīng)超過(guò)渦流陣列（ECA）探頭線圈的覆蓋范圍，至少為25mm，寬度和深度的最大值應(yīng)為0.25

mm和1.0mm。參考試塊示意圖見(jiàn)圖3。

標(biāo)引序號(hào)說(shuō)明：

1——長(zhǎng)橫槽；

2——平底孔；

3～5——表面槽。

圖3參考試塊

8.3.1.4當(dāng)被檢區(qū)域是曲面，需使用具有匹配輪廓表面的剛性探頭時(shí)，應(yīng)使用具有上述參考缺陷的特

定幾何形狀的代表性參考試樣。

8.3.1.5參考試塊制造過(guò)程中的加工應(yīng)避免過(guò)度冷加工、過(guò)熱和應(yīng)力，以防止磁導(dǎo)率變化。

8.3.2磨平焊縫

磨平焊縫參考試塊的平底孔和刻槽最大尺寸應(yīng)符合表2的規(guī)定。

表2磨平焊縫參考試塊的平底孔和刻槽最大尺寸

項(xiàng)目最大尺寸

直徑1.5mm

平底孔

深度1.0mm

長(zhǎng)度1.5mm

刻槽寬度0.25mm

深度1.0mm

8.3.3未磨平焊縫

未磨平焊縫參考試塊的平底孔和刻槽最大尺寸應(yīng)符合表3的規(guī)定。

4

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表3未磨平焊縫參考試塊的平底孔和刻槽最大尺寸

項(xiàng)目最大尺寸

直徑3.0mm

平底孔

深度1.0mm

長(zhǎng)度5mm

刻槽寬度0.25mm

深度1.0mm

9應(yīng)用要求

9.1掃查速度

掃查速度不得超過(guò)對(duì)參考試塊缺陷進(jìn)行檢測(cè)的速度。所有缺陷的基于數(shù)據(jù)幅度的信噪比（SNR）應(yīng)

大于3。沿掃查軸的最低樣本密度應(yīng)為2個(gè)樣本/mm。

9.2有涂層表面

9.2.1在檢測(cè)有涂層材料時(shí)，參考試塊上的涂層厚度應(yīng)為涂層規(guī)范允許的檢測(cè)面的最大厚度?？捎盟?/p>

料墊片模擬非導(dǎo)電涂層進(jìn)行工藝鑒定。

9.2.2使用工藝規(guī)定的最大掃查速度，應(yīng)證明該工藝能夠穿過(guò)最大涂層厚度同樣地檢測(cè)參考試塊缺陷。

所有缺陷的基于數(shù)據(jù)幅度的信噪比（SNR）應(yīng)大于3。

9.3磁導(dǎo)率變化

若沿掃查軸的磁導(dǎo)率變化使相幅圖上的渦流陣列（ECA）數(shù)據(jù)信號(hào)飽和，則檢測(cè)技術(shù)人員應(yīng)使用參

考試塊進(jìn)行系統(tǒng)校準(zhǔn)驗(yàn)證，將探頭置于受影響的區(qū)域重新平衡儀器，并重新掃查該區(qū)域。

9.4自動(dòng)化數(shù)據(jù)篩選系統(tǒng)

當(dāng)使用自動(dòng)渦流數(shù)據(jù)篩選系統(tǒng)（如報(bào)警裝置）時(shí)，每個(gè)系統(tǒng)都應(yīng)按照書(shū)面規(guī)程進(jìn)行鑒定。

10技術(shù)

10.1頻率、探頭驅(qū)動(dòng)和增益選擇

可以采用單頻或多頻技術(shù)。頻率的選擇應(yīng)使提離信號(hào)和參考缺陷之間的相位張角最大化。應(yīng)調(diào)整探

頭驅(qū)動(dòng)和增益，直到參考缺陷的響應(yīng)具有基于數(shù)據(jù)幅度的信噪比（SNR）大于3。

10.2通道標(biāo)準(zhǔn)化

10.2.1如果為檢測(cè)選擇的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)具有不同的通道類(lèi)型（如縱向和橫向靈敏度），則應(yīng)對(duì)每種通道類(lèi)

型進(jìn)行通道標(biāo)準(zhǔn)化。

10.2.2通過(guò)傳統(tǒng)的相幅圖對(duì)各陣列通道的缺陷響應(yīng)進(jìn)行復(fù)查，確保通道標(biāo)準(zhǔn)化成功完成。

10.2.3通道標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)程應(yīng)在帶有已知長(zhǎng)度、寬度和深度機(jī)加工槽的參考試塊上進(jìn)行。如果可以證明與

機(jī)加工槽有相同的功能，則可以使用其他參考點(diǎn)（如已知的提離效應(yīng)或金屬-空氣過(guò)渡區(qū)）。

10.3調(diào)色板調(diào)整

為了區(qū)別于提離效應(yīng)、幾何形狀變化和非缺陷相關(guān)信號(hào)，應(yīng)調(diào)整調(diào)色板比例，直到能清楚地辨別參

考缺陷。

11校準(zhǔn)和校驗(yàn)

11.1設(shè)備校準(zhǔn)

5

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每年應(yīng)對(duì)渦流陣列（ECA）設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)，當(dāng)設(shè)備損壞和（或）進(jìn)行任何重大維修后，也應(yīng)進(jìn)行校

準(zhǔn)。渦流陣列（ECA）