2024年大學(xué)試題(計(jì)算機(jī)科學(xué))-3D打印技術(shù)與應(yīng)用筆試考試歷年高頻考點(diǎn)試題摘選含答案

2024年大學(xué)試題(計(jì)算機(jī)科學(xué))-3D打印技術(shù)與應(yīng)用筆試考試歷年高頻考點(diǎn)試題摘選含答案第1卷一.參考題庫(kù)(共75題)1.以下使用激光技術(shù)最多的3D打印技術(shù)是（）。A、?SLAB、?LOMC、?3DPD、?FDM2.RP400操作軟件是下列哪個(gè)（）A、BaklavaB、magicsC、MicrosoftOffice2003D、AdobePhotoshopCS33.在測(cè)試補(bǔ)液閥時(shí)應(yīng)注意（）A、打開(kāi)后馬上流水B、關(guān)閉后馬上停止流水C、關(guān)閉時(shí)有少許延時(shí)然后停止流水D、手動(dòng)開(kāi)關(guān)補(bǔ)液閥4.magics中共多截面視圖共有幾個(gè)截面可以使用（）A、4B、5C、6D、無(wú)數(shù)個(gè)5.用掃描儀采集完數(shù)據(jù)，在數(shù)據(jù)處理時(shí)首先要進(jìn)行的操作是（）A、噪點(diǎn)的去除B、數(shù)據(jù)點(diǎn)的平滑C、數(shù)據(jù)點(diǎn)的精簡(jiǎn)D、特征的提取6.限位開(kāi)關(guān)根據(jù)動(dòng)作方式可分為瞬動(dòng)式、蠕動(dòng)式和交叉互動(dòng)式三大類。7.最早的3D打印技術(shù)出現(xiàn)在什么時(shí)候（）。A、?十九世紀(jì)初B、?二十世紀(jì)初C、?二十世紀(jì)末D、?二十世紀(jì)八十年代8.三維印刷成形技術(shù)由麻省理工學(xué)院教授團(tuán)隊(duì)于1993年發(fā)明。9.如何改變草圖尺寸數(shù)值（）。A、?雙擊尺寸，在修改對(duì)話框中輸入新數(shù)值B、?刪除后重新繪制10.激光表面處理尤其適用于小批量生產(chǎn)，其成本比傳統(tǒng)的表面處理成本高。11.magics中偏移功能包括什么（）A、整體偏移和局部偏移B、整體偏移和部分偏移C、所有偏移局部偏移D、只有局部偏移12.SLS工藝多采用CO2激光器，其成本較SL工藝固體激光器低。13.RP400軟件狀態(tài)顯示區(qū)不包括液位。14.在光固化快速成形設(shè)備制作過(guò)程中，光斑在XY平面移動(dòng)的速度一般在（）A、1100mm/s-2000mm/sB、1500mm/s-2200mm/sC、3000mm/s-450000mm/sD、5000mm/s-12000mm/s15.電機(jī)測(cè)試不包括（）A、刮刀電機(jī)B、浮筒電機(jī)C、液位D、平臺(tái)電機(jī)16.SLA?技術(shù)可聯(lián)機(jī)操作，可遠(yuǎn)程控制，利于生產(chǎn)的自動(dòng)化。17.哪種關(guān)系不能添加到草圖的幾何關(guān)系中？（）A、?垂直B、?共線C、?水平18.不屬于超高速加工的特點(diǎn)是（）A、可完成高硬度材料加工B、加工精度高，表面粗糙度低C、切削力小，變形小D、加工成本高19.振動(dòng)校正一般不需要進(jìn)行的是（）A、1次校正B、4次校正C、9次校正D、16次校正20.高分子粉末是目前應(yīng)用最多也是應(yīng)用最成功的SLS材料。21.（）數(shù)據(jù)格式是目前3D打印數(shù)據(jù)處理軟件應(yīng)有最多的數(shù)據(jù)輸入格式。A、STLB、STEPC、OBJD、IGS22.激光加工的精度可到達(dá)0.1mm。23.下列關(guān)于magics中鏡像時(shí)生成副本說(shuō)明正確的是（）A、生成兩個(gè)鏡像文件原文件不變B、生成一個(gè)鏡像文件原文件被刪除C、生成一個(gè)鏡像文件原文件不變D、生成兩個(gè)個(gè)鏡像文件原文件不變24.下列哪項(xiàng)屬于選擇性激光燒結(jié)的簡(jiǎn)稱（）A、SLAB、SLSC、lOMD、FDM25.激光切割設(shè)備投資較高，光斑細(xì)小。主要用于（）mm以下各種厚度的不銹鋼、鈦、鈦合金、難熔金屬等材料的精密切割。A、1.2B、12C、120D、120026.鏡頭安裝在（）A、成型倉(cāng)內(nèi)B、曝光平臺(tái)上C、藥缸內(nèi)D、主軸電機(jī)上27.SLM技術(shù)的工作原理與SLS相同。28.在magics中若要改變添加支撐的三角面片，可改變什么使修改更加方便（）A、顯示所有支撐B、隱藏所有支撐C、上色D、三角形29.選擇所需的草圖基準(zhǔn)面后，如何打開(kāi)草圖（）。A、?在草圖工具欄上單擊草圖圖標(biāo)B、?在草圖工具欄上雙擊草圖圖標(biāo)30.鑄件鑄造完成后，經(jīng)過(guò)噴砂工藝可以完全消除鑄造應(yīng)力，使鑄件尺寸穩(wěn)定。31.特征是為了表達(dá)產(chǎn)品的完整信息而提出的概念。32.光源組件只包括上pbs、光源、液晶。33.由于?FDM?工藝不需要激光系統(tǒng)支持，成型材料多為?ABS、PLA?等熱塑性材料，因此性價(jià)比較高，是桌面級(jí)?3D?打印機(jī)廣泛采用的技術(shù)路徑。34.magics可進(jìn)行支撐選取的不包括（）A、合并面B、選擇支撐線/椎體C、選中支撐多段線D、選擇表面的所有支撐35.SL工藝的樹脂模具壽命達(dá)到上萬(wàn)件，適合大批量生產(chǎn)。36.下列關(guān)于生成支撐的說(shuō)法不正確的是（）A、沒(méi)有平臺(tái)不能添加支撐B、可以自動(dòng)生成支撐，但需要檢查修改C、自動(dòng)生成支撐不需修改D、可以手動(dòng)添加支撐37.SL工藝設(shè)備對(duì)工作環(huán)境無(wú)具體要求。38.使用magics軟件旋轉(zhuǎn)模型應(yīng)（）A、左鍵按緊B、右鍵按緊C、中鍵按緊D、中鍵滾動(dòng)39.結(jié)構(gòu)素描的特點(diǎn)是以線條為主要表現(xiàn)手段。40.3DP技術(shù)使用的原材料是（）。A、?光敏樹脂B、?金屬材料C、?高分子材料D、?粉末材料41.DLP技術(shù)是SLA技術(shù)的一種。42.真空吸附裝置的原理是借助密閉容積內(nèi)外的壓力差，借用空氣壓力將光敏樹脂壓入刮刀的中空腔體內(nèi)。43.金屬型導(dǎo)熱速度快且無(wú)退讓性和透氣性，鑄件以產(chǎn)生澆不足、（）、氣孔及白口等缺陷。A、毛刺B、交聯(lián)焦化C、冷隔D、縮水44.RP400軟件功能機(jī)器狀態(tài)界面不包括（）A、日志顯示區(qū)B、切片顯示區(qū)C、功能操作區(qū)D、狀態(tài)顯示區(qū)45.機(jī)器共有幾個(gè)重要溫度參數(shù)不包括（）A、樹脂溫度B、空氣溫度C、LED溫度D、液晶溫度46.反光鏡鏡片鍍膜的目的是改變材料表面的折射和透射特性。47.RP400藥缸上不含有（）A、溫度探頭B、浮筒凹槽C、加熱裝置D、電源48.magics軟件是由哪個(gè)國(guó)家開(kāi)發(fā)的（）A、比利時(shí)B、英國(guó)C、挪威D、美國(guó)49.RP400軟件打印界面不包括（）A、模型瀏覽區(qū)B、打印參數(shù)設(shè)置C、位置調(diào)整框D、切片顯示區(qū)文件50.機(jī)電、刮刀吸藥可以保證液面更快回復(fù)水平。51.曝光前延時(shí)數(shù)值是為了讓液面水平度更好打印精度更高。52.各式各樣的3D打印機(jī)中，精度最高、效率最高、售價(jià)也相對(duì)最高的是（）A、個(gè)人級(jí)3D打印機(jī)B、專業(yè)級(jí)3D打印機(jī)C、桌面級(jí)3D打印機(jī)D、工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)53.以下哪項(xiàng)目前不屬于DLP3D打印工藝設(shè)備的光源（）A、鹵素?zé)襞軧、LED光源C、紫外光源D、激光54.3D打印最早出現(xiàn)的是以下哪一種技術(shù)（）。A、?SLAB、?FDMC、?LOMD、?3DP55.RP400軟件系統(tǒng)設(shè)置中不可設(shè)置平臺(tái)定位。56.電子束加工裝置由電子，真空系統(tǒng)，（），電源等主要部分組成。A、靜電透鏡B、電磁鐵C、離子束D、控制系統(tǒng)57.刮刀調(diào)節(jié)后檢驗(yàn)方法不對(duì)的是（）A、使用0.05的檢測(cè)尺B、關(guān)閉機(jī)器手動(dòng)移動(dòng)刮刀檢查C、平臺(tái)復(fù)位查看D、打開(kāi)機(jī)器手動(dòng)58.SL工藝制件打印前需要進(jìn)行輔助支撐的添加，以免懸空分層漂移，同時(shí)也便于打印完成后從工作臺(tái)上快速分離。59.反光鏡的主要作用是（）A、改變激光功率大小B、改變激光光斑大小C、改變激光聚焦的焦點(diǎn)D、改變激光的入射路徑60.常用的燒結(jié)方式，按防氧化條件分類有：填料保護(hù)燒結(jié)、（）、氣氛保護(hù)燒結(jié)。A、連續(xù)燒結(jié)B、間接燒結(jié)C、真空燒結(jié)D、壓力燒結(jié)61.FDM快速成型技術(shù)不使用激光，因此該設(shè)備使用維護(hù)都簡(jiǎn)單，成本較低。62.SLS?3D打印技術(shù)后處理的關(guān)鍵技術(shù)不包括以下哪一項(xiàng)？（）A、?打磨拋光B、?熔浸C、?熱等靜壓燒結(jié)D、?高溫?zé)Y(jié)63.聚合物噴射技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高達(dá)（）的層分辨率和0.1mm的精度。A、10μmB、16μmC、15umD、5μm64.快速成型技術(shù)是集cad技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、材料科學(xué)、機(jī)械工程、電子技術(shù)和激光等技術(shù)于一體的綜合技術(shù)。65.magics添加支撐方式不包括（）A、自動(dòng)生成支撐B、手動(dòng)添加支撐C、斜角支撐D、生成選中零件支撐66.下列可以由液晶電路控制的是（）A、光源強(qiáng)度B、光源電流C、打印平臺(tái)上的光強(qiáng)D、光源電壓67.計(jì)算路與主機(jī)電路關(guān)系不大。68.magics中的切割＆打孔不包括哪個(gè)。（）A、多段線B、圓形切割C、截面切割D、方形孔69.云計(jì)算特點(diǎn)有超大規(guī)模、動(dòng)態(tài)彈性、高可靠性、模糊性、需要企業(yè)擔(dān)負(fù)高昂數(shù)據(jù)中心管理成本。70.不屬于激光器組成結(jié)構(gòu)的是（）A、燈管B、保護(hù)鏡片C、輸出鏡D、全反鏡71.T-Splines建模的優(yōu)點(diǎn)表述有誤的是（）A、隨時(shí)可以對(duì)模型添加描述B、可以創(chuàng)建非矩形拓?fù)銫、容易編輯復(fù)雜的自由曲面D、保留和NURBS曲面的兼容性72.零件的第一個(gè)特征是什么特征（）。A、?旋轉(zhuǎn)特征B、?拉伸特征C、?基體特征73.新西蘭工業(yè)設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)注意道格拉斯?希思將一般設(shè)計(jì)程序分為（）大步。A、3B、4C、5D、674.超微粉末通常是指粒徑為（）的微細(xì)粉末。A、1-10nmB、1-5nmC、5-10nmD、1-15nm75.職業(yè)道德與政治、經(jīng)濟(jì)、階級(jí)、法治沒(méi)有關(guān)系。第2卷一.參考題庫(kù)(共75題)1.magics軟件中支撐視圖不能使支撐顏色和零件顏色不同。2.逆向工程是將實(shí)物轉(zhuǎn)變?yōu)镃AD模型相關(guān)的數(shù)字化技術(shù)、幾何模型重建技術(shù)的總稱。3.不屬于數(shù)控機(jī)床的特點(diǎn)的是（）。A、自動(dòng)化程度高B、切削力小，形變小C、加工精度高D、高柔性4.magics內(nèi)零件修復(fù)信息不能查看（）A、體積B、殼體C、壞邊D、孔5.對(duì)實(shí)物復(fù)制再設(shè)計(jì)的過(guò)程稱為（）A、逆向工程B、模設(shè)計(jì)C、快速模具制D、復(fù)制6.反光鏡背面增加調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)（）作用A、光斑的大小B、光路的微調(diào)C、激光功率D、光的波長(zhǎng)7.美國(guó)3DSystems公司于（）年推出第一臺(tái)商品化設(shè)備SLA250A、1979B、1988C、1990D、19978.在調(diào)試RP400進(jìn)行液面標(biāo)定時(shí)液位探測(cè)器連接線在（）A、主板驅(qū)動(dòng)板B、光源驅(qū)動(dòng)板C、LCD驅(qū)動(dòng)板D、機(jī)器主板9.當(dāng)液位傳感器正下方有異物時(shí)，液位調(diào)整容易有誤動(dòng)作。10.浮筒定位所在位置可以檢測(cè)到會(huì)發(fā)生下面哪種現(xiàn)象（）A、檢測(cè)顯示紅色B、檢測(cè)顯示綠色C、檢測(cè)顯示黃色D、檢測(cè)顯示藍(lán)色11.刮刀中空腔體里的樹脂多少是由其壓力高低決定的。12.使用SLS?3D打印原型件后過(guò)程將液態(tài)金屬物質(zhì)浸入多孔的SLS坯體的孔隙內(nèi)的工藝是（）。A、?浸漬B、?熱等靜壓燒結(jié)C、?熔浸D、?高溫?zé)Y(jié)13.RP400調(diào)試時(shí)刮刀電機(jī)連接校正平臺(tái)使鏡頭前后移動(dòng)。14.曲面連續(xù)的類型主要包括G0、G1、G2、G3連續(xù)。15.由于有固態(tài)粉末的支撐，在SLS工藝制件時(shí)不需要添加輔助支撐。16.激光加工技術(shù)與傳統(tǒng)的加工技術(shù)相比有很多優(yōu)點(diǎn)，其優(yōu)點(diǎn)有：光點(diǎn)小、熱影響區(qū)小、不受電磁干擾、適合小零件產(chǎn)品加工等。17.SolidWorks軟件是世界上第一個(gè)基于Windows開(kāi)發(fā)的三維CAD系統(tǒng)。18.RP400共軛距調(diào)整需要幾個(gè)調(diào)節(jié)桿（）A、4B、3C、2D、119.用Cura軟件對(duì)照片進(jìn)行浮雕處理時(shí)，填充密度應(yīng)設(shè)置為（）A、0B、45C、75D、10020.快速模具生產(chǎn)周期短，成本低，快速成型技術(shù)在模具制造方面的應(yīng)用可分為直接制模和間接制模。21.SLM技術(shù)的缺點(diǎn)是成形速度低。22.以下不是3D打印技術(shù)需要解決的問(wèn)題是（）。A、?3D?打印的耗材B、?增加產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域C、?3D?打印機(jī)的操作技能D、?知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)23.光固化成形工藝的優(yōu)點(diǎn)之一是：預(yù)處理軟件與驅(qū)動(dòng)軟件運(yùn)算量大，與加工效果關(guān)聯(lián)性高。24.粉末冶金，粉末的混合方法有物理化學(xué)法和（）。A、真空法B、研磨法C、機(jī)械法D、高壓熔化法25.CT設(shè)備輸出的圖像數(shù)據(jù)格式是（）A、PLYB、OBJC、DICOMD、SCN26.逆向工程的特點(diǎn)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期短、產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加穩(wěn)定可靠、產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本更低、產(chǎn)品設(shè)計(jì)品質(zhì)更高。27.下列功能不在視圖范圍內(nèi)的是（）A、上色B、顯示壞邊C、反向三角面片D、尺寸測(cè)量28.SLS的工作過(guò)程是基于激光掃描粉末床表面進(jìn)行的。29.在使用magics軟件中選中模型中鍵按緊可對(duì)模型進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。30.3D打印機(jī)又稱（）A、激光打印機(jī)B、三維打印機(jī)C、噴墨打印機(jī)D、針式打印機(jī)31.RP400打印過(guò)程中斷可能是由于（）A、模型大小問(wèn)題B、液位不準(zhǔn)C、樹脂太多D、電腦太卡32.光敏樹脂打印機(jī)可露天使用。33.下列那個(gè)是聚乳酸的簡(jiǎn)稱（）A、ABSB、PLAC、PCLD、TPU34.一般情況下STL文件有ASCII碼和（）兩種輸出形式。A、十進(jìn)制B、二進(jìn)制C、八進(jìn)制D、十六進(jìn)制35.3DP技術(shù)最具競(jìng)爭(zhēng)力的特點(diǎn)之一是（）A、表面光潔度高B、材料強(qiáng)度高C、豐富的色彩表現(xiàn)力D、后處理過(guò)程簡(jiǎn)單36.RP400液位探測(cè)器的測(cè)量范圍是（）A、-5到0B、0到5C、-5到5D、-2.5到2.537.RP400每次開(kāi)始打印前都需要（）A、添加樹脂材料B、查看打印參數(shù)是否適用于當(dāng)前模型C、先點(diǎn)擊平臺(tái)復(fù)位之后進(jìn)行打印D、攪拌樹脂38.FDM成型模型設(shè)計(jì)中不需要支撐材料完成打印的常用角度是（）A、15B、30C、45D、6039.在SLM金屬粉末在打印過(guò)程中完全熔化，所以不存在后處理變形問(wèn)題，因此尺寸精度較高。40.熔模鑄造主要用于生產(chǎn)精度低、形狀復(fù)雜、機(jī)械加工困難的小零件。41.RP400負(fù)壓泵用于平臺(tái)復(fù)位吸藥。42.FDM技術(shù)的成型原理是（）。A、?疊層實(shí)體制造B、?熔融擠出成型C、?立體光固化成型D、?選擇性激光燒結(jié)43.消失模鑄造，實(shí)型鑄造有以下特點(diǎn)：模樣無(wú)分型面，無(wú)需起模，無(wú)芯子，（），鑄件的尺寸精度和表面精度接近熔模鑄造。A、無(wú)飛邊毛刺B、適合簡(jiǎn)單鑄件C、周期長(zhǎng)，工序復(fù)雜D、無(wú)污染44.地腳調(diào)節(jié)不能（）A、固定機(jī)器B、調(diào)節(jié)平臺(tái)液面C、調(diào)整高度D、調(diào)整浮筒45.RP400曝光系統(tǒng)不包括下面的（）A、光源B、液晶C、鏡頭D、電源46.目前FDM常用的支撐材料是（）。A、?金屬B、?PLAC、?粉末材料D、?水溶性材料47.RP400打印30cm高的打印件時(shí)直接開(kāi)始打印不會(huì)出現(xiàn)的情況是（）A、復(fù)位完成時(shí)顯示藥液不足B、復(fù)位完成時(shí)顯示藥液過(guò)多C、打印一段時(shí)間后中斷D、打印過(guò)程中浮筒下降48.激光的掃描速度遠(yuǎn)高于電子束。49.平臺(tái)移出距離剛好超出刮刀高度。50.液面調(diào)平前必須完成平臺(tái)復(fù)位。51.SLA打印完成后不正確的操作是（）A、流出多余的樹脂B、酒精清洗C、二次固化D、放在太陽(yáng)光下52.3D打印機(jī)可以自由移動(dòng)，并制造出比自身體積還要龐大的物品。53.Polyjet需要特別研發(fā)的光敏樹脂，所以成型后的工件強(qiáng)度和耐久性很高。54.使用magics軟件時(shí)若旋轉(zhuǎn)模型應(yīng)（）A、左鍵按緊B、右鍵按緊C、中鍵按緊D、中鍵滾動(dòng)55.3D打印技術(shù)在建筑行業(yè)的應(yīng)用中，目前使用最廣泛的領(lǐng)域是（）。A、?建筑機(jī)械的生產(chǎn)B、?整體建筑物的建造C、?建筑裝飾品和建筑模型的生產(chǎn)D、?建筑材料的生產(chǎn)56.下面關(guān)于文明安全職業(yè)道德規(guī)范不正確的表述是（）A、職業(yè)活動(dòng)中，文明安全已經(jīng)有相關(guān)的法律規(guī)定，因此不需要通過(guò)職業(yè)道德來(lái)規(guī)范從業(yè)人員的職業(yè)行為B、可以提高文明安全生產(chǎn)和服務(wù)的自律意識(shí)C、可以提高保護(hù)國(guó)家和人民生命財(cái)產(chǎn)安全的意識(shí)D、可以提高生產(chǎn)活動(dòng)中的自我保護(hù)意識(shí)57.機(jī)器運(yùn)行時(shí)刮刀在特定量程內(nèi)移動(dòng)依靠什么檢測(cè)刮刀運(yùn)動(dòng)（）A、光檢B、溫度計(jì)C、計(jì)光器D、電路58.模RP400打印參數(shù)一般是由（）設(shè)定A、專家B、調(diào)試人員C、負(fù)責(zé)使用打印機(jī)的工程師D、調(diào)試工程師59.項(xiàng)目文件格式后綴是.magics。60.FDM設(shè)備制件容易使底部產(chǎn)生翹曲形變的原因是（）A、設(shè)備沒(méi)有成形空間的溫度保護(hù)系統(tǒng)B、打印速度過(guò)快C、分層厚度不合理D、底板沒(méi)有加熱61.3DP專利先后授權(quán)的公司不包括（）A、美國(guó)ZcorporationB、美國(guó)prometalC、美國(guó)soligenD、日本松下62.magics中使用二維修改支撐的優(yōu)點(diǎn)是（）A、清晰明了B、簡(jiǎn)潔快速C、準(zhǔn)確D、簡(jiǎn)單63.通常RP400工作狀態(tài)下的浮筒電機(jī)啟動(dòng)速度是（）A、2B、6C、12D、12764.CT數(shù)據(jù)的重構(gòu)操作者具有一定的醫(yī)學(xué)知識(shí)。65.SL是立體光固化成形技術(shù)，SLA是選擇性激光熔化技術(shù)。66.SL工藝制作壓蠟?zāi)＞?，進(jìn)行蠟?zāi)５闹圃欤瑢儆冢ǎ?。A、直接制殼B、直接制型C、一次轉(zhuǎn)制D、二次轉(zhuǎn)制67.主軸定位檢測(cè)的光檢有幾個(gè)（）A、0B、1C、2D、368.magics生成帶角度支撐后修改支撐角度應(yīng)使用（）A、支撐列表右擊B、普通參數(shù)C、斜角支撐D、導(dǎo)熱支撐69.該圖標(biāo)的含義是（）A、加標(biāo)簽B、切割打孔C、自動(dòng)排列零件D、修復(fù)向?qū)?0.以下是SLA技術(shù)特有的后處理技術(shù)是（）。A、?取出成型件B、?去除支撐C、?后固化成型件D、?排出未固化的光敏樹脂71.由于LOM技術(shù)本身的缺陷，致使采用該技術(shù)的產(chǎn)品較少，應(yīng)用的行業(yè)也比較狹窄。72.RP400可以調(diào)節(jié)樹脂的溫度。73.鑄件凝固速度快，補(bǔ)縮困難，厚壁處易產(chǎn)生縮松。一般壁厚不超過(guò)（）mm。A、2-3B、2-4C、3-4D、3-574.目前成熟運(yùn)用于SLS設(shè)備打印的材料主要有石蠟、尼龍、ABS、金屬粉末和陶瓷粉末。75.RP400刮刀吸藥太少應(yīng)（）A、調(diào)節(jié)真空泵B、調(diào)節(jié)液位C、調(diào)節(jié)浮筒D、調(diào)節(jié)平臺(tái)第1卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案：D2.參考答案：A3.參考答案：C4.參考答案：D5.參考答案：A6.參考答案：正確7.參考答案：B8.參考答案：正確9.參考答案：A10.參考答案：錯(cuò)誤11.參考答案：A12.參考答案：正確13.參考答案：錯(cuò)誤14.參考答案：D15.參考答案：C16.參考答案：正確17.參考答案：A,B,C18.參考答案：D19.參考答案：A20.參考答案：正確21.參考答案：A22.參考答案：正確23.參考答案：C24.參考答案：B25.參考答案：B26.參考答案：B27.參考答案：錯(cuò)誤28.參考答案：D29.參考答案：A30.參考答案：錯(cuò)誤31.參考答案：正確32.參考答案