電子產(chǎn)品制造工藝授課教案

梧州職業(yè)學(xué)院教案

課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電

授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期

授課題目電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)

一、教學(xué)目的：

1、掌握電子工藝研究的范圍是哪些？

2、掌握電子工藝技術(shù)人員的工作范圍是哪些？

二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：

1、電子工藝研究的范圍；2、電子工藝技術(shù)人員的工作范圍。

記住企業(yè)工藝技術(shù)人員的工作范圍。

三、教學(xué)過程：

1、電子工藝的定義

工藝是生產(chǎn)者利用生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工具，對(duì)各種原材料、半成品進(jìn)行加工或處理，使之

最后成為符合技術(shù)要求的產(chǎn)品的藝術(shù)（程序、方法、技術(shù)）。

制造工藝包容每一個(gè)制造環(huán)節(jié)的整個(gè)生產(chǎn)過程

工藝追求的是效率、質(zhì)量。

工藝所涉及的范圍很廣。

2、電子工藝研究的范圍

1）材料

整機(jī)產(chǎn)品和技術(shù)的水平，主要取決于元器件制造工業(yè)和材料科學(xué)的發(fā)展水平；

2）設(shè)備

電子產(chǎn)品工藝技術(shù)的提高，產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的提高，主要依賴于生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)水平

和生產(chǎn)手段的提高。

3）方法

對(duì)電子材料的利用、對(duì)工具設(shè)備的操作、對(duì)制造過程的安排、對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的管理一一在

所有這些與生產(chǎn)制造有關(guān)的活動(dòng)中，“方法”都是至關(guān)重要的。

4）操作者

決定因素是人，經(jīng)過培訓(xùn)，有高素質(zhì)的人。高級(jí)管理人員，高級(jí)工程技術(shù)人員，高等級(jí)

技術(shù)工人三種人是電子工業(yè)的關(guān)鍵人才。

5）管理

管理出效益。管理一一在所有這些與生產(chǎn)制造有關(guān)的活動(dòng)中，“方法”都是至關(guān)重要的。

與以上制造過程的四個(gè)要素比較，管理可以算是“軟件”，但確實(shí)又是連接這四個(gè)要素

的紐帶。

討論題：產(chǎn)品設(shè)計(jì)重要還是生產(chǎn)工藝重要？

3、電子工藝課程的培養(yǎng)目標(biāo)

有技術(shù)、會(huì)操作，能解決現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問題的工藝技術(shù)或現(xiàn)場(chǎng)管理人才。

4、電子工藝學(xué)的特點(diǎn)

1）涉及眾多科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域

2）形成時(shí)間較晚而發(fā)展迅速

5、工藝工作的范圍

1）開發(fā)階段的工作

⑴根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件要求，編制生產(chǎn)工藝流程、工時(shí)定額和工位作業(yè)指導(dǎo)書；指導(dǎo)現(xiàn)

場(chǎng)生產(chǎn)人員完成工藝操作和產(chǎn)品質(zhì)量控制。

⑵編制和調(diào)試AOI、ICT等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備的運(yùn)行程序和SMT工藝涉及的錫膏印刷

機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)、再流焊機(jī)、波峰焊機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備的操作方法及規(guī)程，設(shè)計(jì)、制作、加

工或檢驗(yàn)工裝。

⑶負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)中的工藝評(píng)審。主要對(duì)新產(chǎn)品元器件的選用、PCB電路板設(shè)計(jì)和產(chǎn)

品生產(chǎn)的工藝性能進(jìn)行評(píng)定，提出改進(jìn)意見。

2）生產(chǎn)階段的工作

（1）對(duì)新產(chǎn)品的試制、試生產(chǎn)，負(fù)責(zé)技術(shù)上的準(zhǔn)備和協(xié)調(diào)，現(xiàn)場(chǎng)組織解決有關(guān)技術(shù)

和工藝問題，提出改進(jìn)意見。

（2）實(shí)施生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)工藝規(guī)范和工藝紀(jì)律管理，培訓(xùn)和指導(dǎo)工人的生產(chǎn)操作，解決生

產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)的技術(shù)問題。

（3）控制和改進(jìn)生產(chǎn)過程的工作質(zhì)量，協(xié)同研發(fā)、檢驗(yàn)、采購(gòu)等相關(guān)部門進(jìn)行生產(chǎn)

過程質(zhì)量分析，改進(jìn)并提高產(chǎn)品質(zhì)量。

3）發(fā)展階段的工作

研討、分析和引進(jìn)新工藝、新設(shè)備，參與重大工藝問題和質(zhì)量問題的處理，不斷提高企

業(yè)的工藝技術(shù)水平、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

5、小結(jié)

作業(yè)：

1、電子工藝技術(shù)培養(yǎng)目標(biāo)是什么？

2、電子工藝技術(shù)人員的工作范圍是哪些？

四、板書設(shè)計(jì)：

1、電子工藝的定義

2、電子工藝研究的范圍

1）材料

2）設(shè)備

3）方法

4）操作者

5）管理

3、工藝工作的范圍

4、小結(jié)

5、作業(yè)

課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電

授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期

授課題目電子工藝安全操作知識(shí)

一、教學(xué)目的：

1、了解電子工藝實(shí)踐中的安全知識(shí)及安全防范和救助知識(shí)，建立安全第一的意識(shí);

2、掌握電子產(chǎn)品的形成過程中的工藝流程。

二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn):

1、電子工藝實(shí)踐中的用電安全；

2、電子產(chǎn)品制造工藝流程的基本概念。

三、教學(xué)過程:

1、電子企業(yè)生產(chǎn)安全問題

不安全因素：

用電安全：線路正確，防觸電、電擊、

機(jī)械損傷：剪腳操作、鉆床操作

燙傷：波峰機(jī)錫爐操作、電烙鐵操作

設(shè)備安全：波峰機(jī)、貼片機(jī)的安全操作

防火安全：波峰機(jī)的防火、助焊劑等危險(xiǎn)品的保管、操作

防毒：防鉛中毒、防化學(xué)溶劑甲醛、甲醇、四氯乙烯、四氯乙烷等的中毒

2、安全用電

討論題：生產(chǎn)中用電有哪些不安全因素？

1）觸電：通常不足1mA的電流就能引起人體的肌肉收縮、神經(jīng)麻木；更大的電流

就會(huì)致人于死命。

觸電的形式與原因及決定觸電傷害的因素

人體觸電的主要形式是直接或間接接觸了兩個(gè)電位不同的帶電體。

電擊對(duì)人體的危害程度，與電流強(qiáng)度、電擊時(shí)間、電流的途徑及電流的性質(zhì)有關(guān)。

人體電阻：人體電阻的大小因人而異，并隨條件的改變而變化，幾十千歐到100K以上,

但會(huì)隨電壓升高而降低。

幾十毫安電流通過人體達(dá)到1s以上，就能造成死亡；而幾百毫安電流可使人嚴(yán)重?zé)齻?

并且立即停止呼吸

人體受到的電擊強(qiáng)度達(dá)到30mA-s以上時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生永久性傷害

36V（或24V）為常用安全電壓

若電流不經(jīng)過上述重要部位，一般不會(huì)危及生命。

不同種類的電流，對(duì)人體的傷害是不一樣的

2）電擊：

⑴直接觸及電源

⑵錯(cuò)誤使用設(shè)備

⑶設(shè)備金屬外殼帶電

.（4）電容器放電

3）安全用電操作

1）制訂安全操作規(guī)程

2）通電前的注意事項(xiàng)

看電源

電源線

電源插頭

接地及三芯插頭的正確使用：設(shè)備外殼應(yīng)該接保護(hù)地，最好與電網(wǎng)的保護(hù)地接到一起,

而不能只接電網(wǎng)零線上。

檢修、調(diào)試電子產(chǎn)品的安全問題

要了解工作對(duì)象的電氣原理，特別注意它的電源系統(tǒng)。

不得隨便改動(dòng)儀器設(shè)備的電源接線。

不得隨意觸碰電氣設(shè)備，觸及電路中的任何金屬部分之前都應(yīng)進(jìn)行安全測(cè)試

未經(jīng)專業(yè)訓(xùn)練的人不許帶電操作。

4）觸電救護(hù)

迅速而正確地脫離電源

人工呼吸和心臟按摩

3、電子實(shí)訓(xùn)室用電安全操作規(guī)程

按實(shí)際規(guī)定講解

4、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程

電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機(jī)，其核心工

作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。本書介紹的電子

工藝主要是指電路板組件的裝配工藝。

電子產(chǎn)品組裝的基本工藝流程：

5、小結(jié)

作業(yè)：

1、在電子工藝操作的過程中，有哪些必須時(shí)刻警惕的不安全因素？

2、怎樣防止觸電和電擊？怎樣進(jìn)行救護(hù)？

3、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的主要工藝流程是怎樣的？

四、板書設(shè)計(jì)：

1、電子企業(yè)生產(chǎn)安全問題

2、安全用電

3、電子實(shí)訓(xùn)室用電安全操作規(guī)程

4、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程

5、小結(jié)

課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電

授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期

授課題目從工藝角度認(rèn)識(shí)電子元器件

一、教學(xué)目的：

1、掌握電阻、電容、電感、變壓器、繼電器、接插件、機(jī)電元件、半導(dǎo)體二三極管、

集成電路等元器件的主要技術(shù)參數(shù)；

2、掌握阻容元件的直標(biāo)、數(shù)標(biāo)、色標(biāo)的意義及其識(shí)別；

3、根據(jù)用途進(jìn)行阻容元件、半導(dǎo)體元器件的選用，建立產(chǎn)品的成本、質(zhì)量意識(shí)；

4、從外形進(jìn)行元器件的識(shí)別，用萬用表檢測(cè)電阻、電容、電感元件和二、三極管。

二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：

1、元器件的主要技術(shù)指標(biāo)及選用原則；

2、三種標(biāo)法的意義及其識(shí)別；

三、教學(xué)過程：

一、電子元器件的參數(shù)及常用元器件：

1、電子元器件的主要參數(shù)

1）標(biāo)稱值

標(biāo)稱值系列:…而嚴(yán)（n=1,2,3…，E）

E6-E96系列、誤差等級(jí)和誤差字母表示。

直接標(biāo)示、色標(biāo)、數(shù)標(biāo)的識(shí)別

例題:

已知電阻上色標(biāo)排列次序如下，試寫出各對(duì)應(yīng)的電阻值及允許偏差：

“橙白黃金”，“棕黑金金”，

“綠藍(lán)黑棕棕”，“灰紅黑銀棕”。

2）額定值、極限值

額定值、極限值之間的關(guān)系

3）機(jī)械、結(jié)構(gòu)參數(shù)

主要元器件

1、電阻

1）種類、符號(hào)和命名

普通電阻的分類（碳膜電阻、金屬膜電阻、金屬氧化膜電阻、線繞電阻）、幾種特殊電

阻（熱敏、壓敏、保險(xiǎn)電阻）

2）主要參數(shù)：阻值，功率（功率與溫度的關(guān)系），溫度系數(shù)。

3）電阻的識(shí)別和根據(jù)用途進(jìn)行選用

根據(jù)電性能指標(biāo)選用；

根據(jù)成本選用。

2、電位器

1）種類、符號(hào)

在阻值變化上注意區(qū)分指數(shù)式、對(duì)數(shù)式和直線式。

2）電位器的識(shí)別和根據(jù)用途進(jìn)行選用

3、電容器

1）種類、符號(hào)、構(gòu)造和命名

瓷片電容、金屬化薄膜電容、獨(dú)石電容；

電解電容：鋁電解電容、鋁電容。（電解電容的極性）

2）主要技術(shù)參數(shù)

容量及誤差、耐壓、損耗角正切（A%/C0S3）.

講解電容的等效電路；

3）容量識(shí)別和選用：

根據(jù)用途選用，根據(jù)耐壓選用。

4、電感器

1）種類、符號(hào)和命名

2）主要參數(shù)：

電感量

固有電容

品質(zhì)因數(shù)：。

3）選用

色碼電感、中周線圈、濾波線圈等

5、變壓器

1）主要參數(shù)

變壓比：

額定功率：

抗電強(qiáng)度或耐壓：安全參數(shù)

溫升:

空載電流：反映損耗的參數(shù)

6、繼電器

1）種類：電磁式、干簧式、固態(tài)（SSR）

2）磁電式繼電器的技術(shù)參數(shù)：

吸動(dòng)電壓：

釋放電壓：

觸點(diǎn)負(fù)載電流

7、機(jī)電元件

1）、接插件：

接插件的分類：按頻率，按外形，按功率，按使用方法

主要指標(biāo)：

2）、開關(guān)件

主要指標(biāo)

3）、機(jī)電元件的選用

8、半導(dǎo)體分立元件

1）二三極管的種類及封裝

2）命名：國(guó)內(nèi)命名法、國(guó)外命名法

3）二三極管的主要參數(shù)

4）分立器件的選用

9、集成電路

集成電路的分類：按工藝、按功能、按材料，數(shù)字、模擬

集成電路的命名：國(guó)內(nèi)、國(guó)外

集成電路的封裝：

材料：金屬、陶瓷、塑料

形狀：DIP、SOP、SOL、QFP、PLCC、BGA

集成電路使用注意事項(xiàng)：電源、輸入輸出、防靜電

10、電聲元件

揚(yáng)聲器、耳機(jī)

蜂鳴器

傳聲器

11、光電器件

發(fā)光二極管：原理、構(gòu)造、主要參數(shù)

數(shù)碼管：構(gòu)造原理、主要參數(shù)、

光電二、三極管：原理、主要參數(shù)

光電耦合器

液晶顯示器、示波管、顯像管

作業(yè)：

1、1）請(qǐng)用四色環(huán)標(biāo)注出電阻：6.8kQ±5%,47Q±5%。

2）用五色環(huán)標(biāo)注電阻：2.00kC±l%,39.0Q±1%。

3）已知電阻上色標(biāo)排列次序如下，試寫出各對(duì)應(yīng)的電阻值及允許偏差：

“橙白黃金”，“棕黑金金”，

“綠藍(lán)黑棕棕”，“灰紅黑銀棕”。

2、自己去查閱資料，找出一個(gè)電子整機(jī)線路（例如六管收音機(jī)），試分析其中電阻元

件，并請(qǐng)你為它選型。

3、⑴電容器有哪些技術(shù)參數(shù)？哪種電容器的穩(wěn)定性較好？

⑵電容器的額定工作電壓是指其允許的最大直流電壓或交流電壓有效值嗎？

4、試簡(jiǎn)述電感器的應(yīng)用范圍、類型、結(jié)構(gòu)。

5、變壓器的主要性能參數(shù)有哪些？

6、簡(jiǎn)述接插件的分類，列舉常用接插件的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及用途。

7、繼電器如何分類？選用電磁式繼電器應(yīng)考慮的主要參數(shù)是哪些？

8、半導(dǎo)體分立器件的封裝形式有哪些？如何選用半導(dǎo)體分立器件？

9、簡(jiǎn)述集成電路按功能分類的基本類別，數(shù)字集成電路的輸入信號(hào)電平可否超過它的

電源電壓范圍？

四、板書設(shè)計(jì):

一、電子元器件的主要參數(shù)

二、主要元器件

1、電阻

2、電位器

3、電容器

4、電感器

5、變壓器

6、繼電器

7、機(jī)電元件

8、半導(dǎo)體分立元件

9、集成電路

10、電聲元件

11、光電器件

課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電

授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期

授課題目制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具

一、教學(xué)目的：

1、掌握電子工業(yè)用的線材、絕緣材料、印制板、焊料及助焊劑的基本性能和選用原則;

2、掌握電烙鐵的基本性能和使用方法。

3、逐步樹立產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量意識(shí)。

二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：

1、鉛錫焊料和無鉛焊料的基本成分、基本性能和使用；

2、印制板的構(gòu)造和基本性能參數(shù)；

3、線材、絕緣材料、助焊劑的基本性能和使用要求；

4、電烙鐵的構(gòu)造、性能和使用。

三、教學(xué)過程：

一、導(dǎo)線和絕緣材料

1、導(dǎo)線

1）導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)和分類

2）導(dǎo)線的主要參數(shù)：載流量、耐壓、頻率、溫度

3）幾種常用導(dǎo)線：電磁線、電源線、帶狀線、同軸線

2、絕緣材料

1）絕緣性能：抗電強(qiáng)度、溫度特性、機(jī)械特性

2）幾種絕緣材料：薄型絕緣材料、絕緣漆、熱塑性絕緣材料、熱固性層壓材料

二、焊料和助焊劑

1、錫鉛焊料

1）錫鉛焊料的液態(tài)線

2）共晶焊料的特點(diǎn)、成分和使用

3）雜質(zhì)對(duì)焊接質(zhì)量的影響

2、無鉛焊料

無鉛焊料的成分及性能

3、錫膏：成分、作用和選用

3、助焊劑

1）松香助焊劑

2）免清洗助焊劑的特性及性能要求

三、印制板

1、敷銅板

1）成分、構(gòu)造、種類及主要性能參數(shù)

環(huán)氧玻璃布板、半玻纖板（CEM-1）板、酚醛紙板

2、PCB板

1）PCB板的生產(chǎn)工藝

2）PCB板的技術(shù)參數(shù)及要求

絕緣電阻、漏電起痕

3、多層板的基本知識(shí)

四、工具（電烙鐵）

1、電烙鐵的構(gòu)造、分類

恒溫電烙鐵

2、電烙鐵使用方法和注意事項(xiàng)

溫度控制、烙鐵頭的選擇和保護(hù)、防靜電

五、看影片：印制板生產(chǎn)工藝

作業(yè)：

1.（1）請(qǐng)總結(jié)常用導(dǎo)線和絕緣材料的類型、用途及導(dǎo)線色別的習(xí)慣用法。

（2）常用絕緣材料的性能怎樣？如何選擇絕緣材料？

2、電磁線的作用是什么？請(qǐng)總結(jié)歸納各類電磁線的特點(diǎn)和用途。

3、選用電源軟導(dǎo)線時(shí)應(yīng)該考慮哪些因素？

4、請(qǐng)說明共晶鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點(diǎn)？

5、為什么要使用助焊劑？對(duì)助焊劑的要求有哪些？

6、無鉛焊料的特點(diǎn)是什么？有什么技術(shù)難點(diǎn)？

7、覆銅板的技術(shù)指標(biāo)有哪些？其性能特點(diǎn)是什么？

8、PCB板的主要性能指標(biāo)有哪些？

9、如何合理選用電烙鐵？總結(jié)使用烙鐵的技巧。

10、自動(dòng)恒溫電烙鐵的加熱頭有哪些類型？如何正確選用？

四、板書設(shè)計(jì)：

一、導(dǎo)線和絕緣材料

二、焊料和助焊劑

三、印制板

四、工具（電烙鐵）

五、看影片：電烙鐵的使用及快速維修

課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電

授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期

授課題目表面組裝技術(shù)(SMT)

一、教學(xué)目的：

1、了解SMT組裝技術(shù)的特點(diǎn)，與通孔式裝配技術(shù)的區(qū)別;

2、了解SMT元器件的外形、封裝和包裝特點(diǎn)。

二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn):

1、SMT元器件的外形標(biāo)志、規(guī)格型號(hào)及性能特點(diǎn);

2、SMD器件的幾種主要封裝形式及應(yīng)用。

三、教學(xué)過程：

1、表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程

市場(chǎng)需求對(duì)電路組裝技術(shù)的要求是：高密度化、高速化、標(biāo)準(zhǔn)化，電子產(chǎn)品的裝配技術(shù)

必然全方位地轉(zhuǎn)向SMTo

與傳統(tǒng)技術(shù)比較：

實(shí)現(xiàn)微型化、

信號(hào)傳輸速度高、

高頻特性好、

有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，

提高成品率和生產(chǎn)效率、

材料成本低、

簡(jiǎn)化了整機(jī)生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本

SMT元器件還在發(fā)展：進(jìn)一步小型化、提高SMT產(chǎn)品的可靠性、新型生產(chǎn)設(shè)備的研

制、柔性PCB的表面組裝技術(shù)

2、SMT元器件

1)SMT元器件特點(diǎn)：無引腳、片狀

2)SMC元件：電阻、電容

結(jié)構(gòu)：和普通電阻相似，電阻膜、焊接端；

電容也和普通電容相似，類似極板、焊接端

標(biāo)示：尺寸以公制/英制表示，阻值/容量以數(shù)標(biāo)法標(biāo)示，精度在盤上表示；

3)SMD分立器件

外形：圓柱形、SO形、翼形

標(biāo)示：標(biāo)在器件上或盒上

4)SMD集成電路

封裝：SO、QFP、LCCC、PLCC、BGA

3、SMT元器件包裝：

編帶盤式、

管式

托盤式IC

4、SMT元器件的使用

1）使用SMT元器件的注意事項(xiàng)：

⑴表面組裝元器件存放的環(huán)境條件如下。

環(huán)境溫度庫(kù)存溫度V40℃；生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)溫度V30°C；環(huán)境濕度VRH60%；環(huán)境氣

氛；

⑵元器件的存放周期；庫(kù)存時(shí)間不超過兩年；開封后72小時(shí)內(nèi)必須使用完畢，最長(zhǎng)也

不要超過一周。

⑶防靜電措施要滿足SMT元器件對(duì)防靜電的要求：在運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)或手工貼裝

時(shí)，假如工作人員需要拿取SMD器件，應(yīng)該佩帶防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并

特別注意避免碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。

作業(yè)：

1、試比較SMT與THT組裝的差別。SMT有何優(yōu)越性？

2、試分析表面安裝元器件有哪些顯著特點(diǎn)。

3、試敘述SMD集成電路的封裝形式。并注意收集新出現(xiàn)的封裝形式。

四、板書設(shè)計(jì)：

1、表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程

2、SMT元器件

3、SMT元器件包裝：

4、SMT元器件的使用

課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電

授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期

授課題目電路板組裝工藝及設(shè)備

一、教學(xué)目的：

1、學(xué)懂表面組裝的再流焊工藝和波峰焊工藝流程，SMT生產(chǎn)線;

2、了解SMT電路板組裝的典型設(shè)備。

3、建立企業(yè)經(jīng)營(yíng)的成本、質(zhì)量和技術(shù)的綜合效益意識(shí)。

二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn):

1、錫膏+回流焊工藝生產(chǎn)線的工藝流程和貼片膠+回流焊固化+波峰焊工藝流程;

2、貼片機(jī)的工作原理。

三、教學(xué)過程:

目前的SMT組裝基本上有兩種工藝方法，一種是用錫膏焊接SMT元器件，另一種是

用貼片膠粘住元器件，固化后過波峰爐焊接。前一種通常叫錫膏工藝，后一種通常叫紅

膠工藝。

1、錫膏工藝

1）工藝流程：

制作笄爆道竹網(wǎng)或收板*潮印餌第膏*貼依SMT兒器H*再渡卻*加制版（清洗）洌認(rèn)

2）特點(diǎn)：

元器件貼在正面（元件面），在回流爐焊接，用錫膏作焊料。

2、紅膠工藝

1）工藝流程

2）特點(diǎn)

SMT元器件在底面（焊接面），用紅膠（貼片膠）粘接、波峰爐焊接。

3、混合工藝

正面用錫膏工藝，背面用紅膠工藝，還可在印制板上插接THT元器件。

討論題：從成本、質(zhì)量、技術(shù)幾方面對(duì)三種工藝進(jìn)行比較。

4.4SMT電路板組裝設(shè)備

1、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

構(gòu)造：PCB基板的工作臺(tái)；刮刀及刮刀固定機(jī)構(gòu)；模板（網(wǎng)板）及其固定機(jī)構(gòu);

控制機(jī)構(gòu)。

原理：刮刀（亦稱刮板）從模板的一端向另一端推進(jìn)，同時(shí)壓刮焊膏通過模板上的鏤空

圖形網(wǎng)孔印刷（沉淀）到PCB的焊盤上。

也可用手動(dòng)印刷機(jī)印刷，原理是相同的。

2、自動(dòng)貼片機(jī)

自動(dòng)貼片機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人的機(jī)械手，能按照事先編制好的程序把元器件從包裝中取出

來，并貼放到電路板相應(yīng)的位置上。

構(gòu)造：

⑴設(shè)備本體

⑵貼裝頭：吸出元件（真空泵負(fù)壓），移動(dòng)到印制板位置，貼片（真空泵關(guān)閉）

⑶供料系統(tǒng)

（4）電路板定位系統(tǒng)

⑸計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)

貼片機(jī)的主要指標(biāo)：

⑴精度：貼片精度、分辨率、重復(fù)精度，要求精度達(dá)到±0.06mm。分辨率為0.01mm,

⑵貼片速度：貼片速度高于5Chips/s，即相當(dāng)于0.2s/chip。高速機(jī)已達(dá)0.1s/chip

以上。

⑶適應(yīng)性：多種元器件、大的元器件、料架多少、電路板大小等。

貼片機(jī)的工作方式：順序式、同時(shí)式、流水式、順序-同時(shí)式，動(dòng)臂式、旋轉(zhuǎn)式等。

3、SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合

（緩沖帝）

高精度高精度

高速度檢查工位

自動(dòng)上板全自動(dòng)多功能再流焊爐自動(dòng)卸板

貼片機(jī)

印刷機(jī)貼片機(jī)

作業(yè)：

1、試說明三種SMT裝配方案及其特點(diǎn)。

2、敘述SMT印制板波峰焊接的工藝流程。

3、敘述SMT印制板再流焊的工藝流程。

4、請(qǐng)說明SMT貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)。

5、衡量貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)有哪些?

四、板書設(shè)計(jì):

1、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

2、自動(dòng)貼片機(jī)

3、SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合

（戰(zhàn)沖帝）（緩沖帝）

高精度高精度

檢查工位高速度檢查工位

自動(dòng)上板全自動(dòng)多功能再流焊爐自動(dòng)卸板

貼片機(jī)

印刷機(jī)貼片機(jī)

課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電

授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期

授課題目電子產(chǎn)品焊接工藝

一、教學(xué)目的：

1、掌握焊點(diǎn)的基本形狀和要求；

2、掌握幾種焊接技術(shù)的工作原理、設(shè)備構(gòu)造和質(zhì)量特點(diǎn)。

3、從焊點(diǎn)分析培養(yǎng)學(xué)生耐心細(xì)致的工作作風(fēng)；

二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：

1、焊點(diǎn)形狀和要求；

2、波峰焊設(shè)備構(gòu)造、工作原理、焊接曲線、質(zhì)量要求

3、回流焊設(shè)備構(gòu)造、工作原理、焊接曲線、質(zhì)量要求

三、教學(xué)過程:

焊接基礎(chǔ)

1、手工焊接的基本方法：

電烙鐵的溫度和焊接時(shí)間：與元件類別和面積有關(guān)，一般溫度300c-400C,時(shí)間2-5

秒。同時(shí)選擇恰當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點(diǎn)的接觸位置，才可能得到良好的焊點(diǎn)。正確的手工焊

接操作，可以分成五個(gè)步驟。

⑴步驟一：準(zhǔn)備施焊（圖（a））

左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并

在表面鍍有一層焊錫。

⑵步驟二：加熱焊件（圖（b））

烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件，時(shí)間大約為1s?2s。對(duì)于在印制板上

焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時(shí)接觸兩個(gè)被焊接物。例如，圖（b）中的導(dǎo)線與接

線柱、元器件引線與焊盤要同時(shí)均勻受熱。

⑶步驟三：送入焊絲（圖（c））

焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲

送到烙鐵頭上！

（4）步驟四：移開焊絲（圖（d））

當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲。

⑸步驟五：移開烙鐵（圖（e））

焊錫浸潤(rùn)焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三

步開始到第五步結(jié)束，時(shí)間大約也是1~2so

號(hào)戰(zhàn)IJ根枚柱L

（1）步8）步?二

圖5.4錫焊五步操作法

2、焊點(diǎn)的質(zhì)量要求

焊錫浸潤(rùn)的程度是判別是否虛焊的關(guān)鍵。浸潤(rùn)角要正確。

合格焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)：

①形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡狀，以焊接導(dǎo)線為中心，對(duì)稱成裙形展開。

虛焊點(diǎn)的表面往往向外凸出，可以鑒別出來，如圖5.16所示。

②焊點(diǎn)上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能

小。

③表面平滑，有金屬光澤。

④無裂紋、針孔、夾渣。

對(duì)于雙面印制電路板，焊接合格的判斷依據(jù)為：通孔內(nèi)被焊料填充100%,焊接面的

焊盤被焊錫覆蓋100%,元件面的焊盤被焊錫覆蓋的角度大于270°,被焊錫覆蓋的

面積大于3/4o

3、焊點(diǎn)的質(zhì)量及其原因分析。

表5.3印制電路板上各種焊點(diǎn)缺陷及分析

焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析

1、元器件引線

焊錫與元器件引線未清潔好、未鍍

怎持

和銅箔之間有明顯才化下小丁作好錫或錫氧化

黑色界限，焊錫向界個(gè)“匕吊件2、印制板未清

虛餌

限凹陷潔好，噴涂的助

焊劑質(zhì)量不好

1、焊料質(zhì)量不

好

令焊點(diǎn)呈白色、無光機(jī)械強(qiáng)度不足，;、焊接溫度不

澤,結(jié)構(gòu)松散可能虛焊:、焊接未凝固

焊料堆積

前元器件引線松

動(dòng)

焊點(diǎn)表面向外凸出鬻般’可能焊絲撤離過遲

包藏缺陷

焊料過名

1、焊錫流動(dòng)性

出人而知?工向內(nèi)差或焊錫撤離過

焊點(diǎn)面積小于焊盤曰

的80%,焊料未形機(jī)械強(qiáng)度不足；

成平滑的過澹而2、助焊劑不/t

焊料過少成卜府的W股卸3、焊接時(shí)間太

短

1、助焊劑過多

強(qiáng)度不足，導(dǎo)通,已時(shí)間不

傘

焊縫中夾有松香渣黑，可能時(shí)通3艘藕不

松香煒時(shí)斷3、焊件表面有

氧化膜

焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗焊盤強(qiáng)度降低，烙鐵功率過大,

^0^糙，無金屬光澤容易剝落加熱時(shí)間過長(zhǎng)

過熱

表面呈豆腐渣狀顆強(qiáng)度低，導(dǎo)電性焊料未凝固前焊

粒，可能有裂紋能不好件抖動(dòng)

冷餌

1、焊件未清理

丁任-卡干凈

焊料與焊件交界面強(qiáng)度低，不通或2、助焊劑不足

接觸過大，不平滑時(shí)通時(shí)斷

浸潤(rùn)不乩或質(zhì)量差

3、焊件未充分

加熱

1、焊料流動(dòng)性

差

焊錫未流滿焊盤強(qiáng)度不足2、助焊劑不足

不對(duì)稱或質(zhì)量差

3、加熱不足

1、焊錫未凝固

前引線移動(dòng)造成

導(dǎo)線或元器件引線不導(dǎo)通或?qū)ú婚g隙

移動(dòng)良、引線未處理

松動(dòng)2

好（不浸潤(rùn)或浸

潤(rùn)差）

1、助焊劑過少

因占中鈾塵滬外觀不佳，容易而加熱時(shí)間過長(zhǎng)

k'“'出加大”而造成橋接短路2、烙鐵撤離角

粒尖

度不當(dāng)

1、焊錫過多

相鄰導(dǎo)線連接電氣短路2、烙鐵撤離角

橋接度不當(dāng)

目測(cè)或低倍放大鏡強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)引線與焊盤孔的

可見焊點(diǎn)有孔容易腐蝕間隙過大

針孔

1、引線與焊盤

孔間隙大

引線根部有噴火式暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)2、引線浸潤(rùn)性

焊料隆起，內(nèi)部藏有時(shí)間容易引起導(dǎo)不良

氣泡空洞通不良3、雙面板堵通

孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，

孔內(nèi)空氣膨脹

傘

銅箔從印制板上剝印割垢浙護(hù)焊接時(shí)間太長(zhǎng)，

離印制板已被損壞溫度過高

銅精劇起

焊點(diǎn)從銅箔上剝落護(hù)舟上仝足錐目

（不是銅箔與印制斷路?片上金屬鍍層

板剝離）不良

剝離

4、浸焊

浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項(xiàng)。

注意：

1）助焊劑盡量少，不能流到板面；

2）從助焊劑中提起印制板注意讓助焊劑流掉;

3）錫爐溫度：240℃-250℃；

4）從錫爐中提起印制板注意讓錫盡量流掉。

5、波峰焊接

1）、波峰焊機(jī)的基本構(gòu)造

排風(fēng)系統(tǒng)

波峰機(jī)的預(yù)熱系統(tǒng)

波峰爐結(jié)構(gòu)、類型及焊接原理

波峰機(jī)的輸送系統(tǒng)及噴霧系統(tǒng)

2）、波峰焊的溫度曲線

預(yù)熱、焊接和冷卻區(qū)域劃分、溫度范圍、時(shí)間范圍

3）、影響波峰焊質(zhì)量的因素

焊錫、助焊劑、波峰形狀、預(yù)熱溫度、焊接溫度、焊接速度、角度

6、回流焊接：

1SMT元器件的焊接

元件外形特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)及焊接要求

SMT元件焊接要求

2、）回流焊機(jī)的基本構(gòu)造

設(shè)備構(gòu)造

錫膏的性能、成分和助焊劑

回流焊接原理：預(yù)熱、焊接溫度、冷卻方式

3）、回流焊的溫度曲線

曲線各段的意義，時(shí)間、溫度和質(zhì)量的要求

4）、影響回流焊質(zhì)量的因素分析

錫膏、溫度、速度、印制板設(shè)計(jì)

7、幾種焊接工藝的比較（浸焊、波峰焊、貼片膠固化波峰焊、錫膏回流焊的比較）

焊接對(duì)象：

設(shè)備：

原材料：

影響質(zhì)量的因素：

質(zhì)量控制難度

第5章電子產(chǎn)品焊接］:藝

□學(xué)習(xí)要點(diǎn)

□1.了解焊接的概念、常見類型、錫焊的基

本過程及基本條件；

□2.學(xué)習(xí)手工焊接技術(shù)，掌握手工焊接的工

藝要求；

□3.學(xué)習(xí)自動(dòng)焊接技術(shù)、無鉛焊接技術(shù)；

□4.了解接觸焊接的常見類型、特點(diǎn)及使用

場(chǎng)合。

□一、焊接的分類和焊錫原理

□二、手工焊接的基本技能

□三、焊點(diǎn)檢驗(yàn)及焊接質(zhì)量判斷

□四、拆焊

□五、SMT元器件的手工焊接與返修

口六、電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接方法

5.1焊接的分類和焊錫原理

焊接概念

□焊接是使金屬連接的一種方法，是將導(dǎo)線、元

器件引腳與印制電路板連接在一起的過程。

□焊接過程要滿足機(jī)械連接和電氣連接兩個(gè)目的,

其中，機(jī)械連接是起固定作用，而電氣連接是

起電氣導(dǎo)通的作用。

焊接的分類

現(xiàn)代焊接技術(shù)主要以下三類：

□1.加壓焊（加熱或不加熱）

常見的有冷壓焊、儲(chǔ)能焊、接觸焊等。

□2.熔焊

常見的有電弧焊、激光焊、等離子焊及氣焊等。

□3.釬焊

常見的有錫焊、火焰釬焊、真空釬焊等。在電子

產(chǎn)品的生產(chǎn)中，大量采用錫焊技術(shù)進(jìn)行焊接。

電子產(chǎn)品焊接工藝的R的與特征

口在電子產(chǎn)品制造過程中，使用最普遍、最有

代表性的是錫焊方法。

□錫焊是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的焊料共同

加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，

焊料熔化并浸潤(rùn)焊接面，依靠二者原子的擴(kuò)

散形成焊件的連接。

錫焊的機(jī)理可分為下列三個(gè)階段:

1.潤(rùn)濕階段

2.擴(kuò)散階段

3.焊點(diǎn)的形成階段

2,錫焊原理

□1.合金層的生成

□焊接的物理基礎(chǔ)是“浸潤(rùn)”，浸潤(rùn)也叫“潤(rùn)

濕”。液體在與固體的接觸面上攤開，充分

□錫焊的過程，就是通過加熱，讓鉛錫焊料在

焊接面上熔化、流動(dòng)、浸潤(rùn)，使鉛錫原子滲

透到銅母材（導(dǎo)線、焊盤）的表面內(nèi)，并在

兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金

層。

□2.浸潤(rùn)與浸潤(rùn)角

□在焊接過程中，焊料和母材接觸所形成的夾

角叫做浸潤(rùn)角。

浸潤(rùn)角＞90°時(shí)，才能形成良好的焊點(diǎn)

□3.錫焊的條件

□⑴焊件必須具有良好的可焊性

□可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能

形成良好結(jié)合的合金的性能。不是所有的金屬都具

有好的可焊性，有些金屬如銘、鑰、鴇等的可焊性

就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、

黃銅等。在焊接時(shí)，由于高溫使金屬表面產(chǎn)生氧化

膜，影響材料的可焊性。為了提高可焊性，可以采

用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面的氧化。

□⑵焊件表面必須保持清潔

□即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染,

都可能在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸潤(rùn)有害的氧化膜和

油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈，否則無

法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可以

通過焊劑作用來清除，氧化程度嚴(yán)重的金屬表

面，則應(yīng)采用機(jī)械或化學(xué)方法清除，例如進(jìn)行

刮除或酸洗等。

□⑶要使用合適的助焊劑

□助焊劑的作用是輔助熱傳導(dǎo)、去除氧化物、降

低表面張力、防止再氧化。通常采用以松香為

主的助焊劑。一般是用酒精將松香溶解成松香

水使用。

松香

免清洗助焊劑

□（4）焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/p>

□焊接溫度過低，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會(huì)

加速焊劑分解和揮發(fā)速度，使焊料品質(zhì)下降，嚴(yán)重

時(shí)還會(huì)導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。

□⑸合適的焊接時(shí)間

□當(dāng)焊接溫度確定后，就應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、

特點(diǎn)等來確定合適的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過長(zhǎng)，易

損壞元器件或焊接部位；過短，則達(dá)不到焊接要求。

一般2?3s,不超過5s。

□（6）焊接前的準(zhǔn)備一一鍍錫

□為了提高焊接的質(zhì)量和速度，避免虛焊等缺陷,

應(yīng)該在裝配以前對(duì)焊接表面進(jìn)行可焊性處理一

—鍍錫。在電子元器件的待焊面（引線或其它

需耍焊接的地方）鍍上焊錫，是焊接之前一道

十分重要的工序，尤其是對(duì)于一些可焊性差的

元器件，鍍錫更是至關(guān)緊要的。專業(yè)電子生產(chǎn)

廠家都備有專門的設(shè)備進(jìn)行可焊性處理。

5.2手工烙鐵焊接收基本技能

?手工焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項(xiàng)基本

操作技能。手工焊接適合于產(chǎn)品試制、電子

產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修

以及某些不適合自動(dòng)焊接的場(chǎng)合。

1,焊接操作準(zhǔn)備知識(shí)

□1.焊接操作的正確姿勢(shì)

□掌握正確的操作姿勢(shì)，可以保證操作者的身

心健康，減輕勞動(dòng)傷害。

□一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于

20cm,通常以30cm為宜。

□電烙鐵的三種握法:

反握法的動(dòng)作

穩(wěn)定，適于大

功率烙鐵的操

作；正握法適

于中功率烙鐵

或帶彎頭電烙

鐵的操作；一

般在操作臺(tái)上

焊接印制板等

焊件時(shí)，多采

用握筆法。

2,手工焊接操作

□1.手工焊接操作的基本步驟

□①五步操作法

第一步第二步第三步第四步第五步

準(zhǔn)備加熱送入移開移開

焊接部件焊絲焊絲烙鐵

□⑴步驟一：準(zhǔn)備施焊

□左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊

狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣口修絲

等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。口0，，，"\，/，〃二，，，，，?

□⑵步驟二：加熱焊件

□烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整

個(gè)焊件全體，時(shí)間大約為1?2秒鐘。

對(duì)于在印制板上焊接元器件來說，要

注意使烙鐵頭同時(shí)接觸兩個(gè)被焊接物o

導(dǎo)線與接線柱或元器件引線與焊盤要

同時(shí)均勻受熱。

□⑶步驟三：送入焊絲

□焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從\/

烙鐵對(duì)面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到

烙鐵頭上！

□⑷步驟四：移開焊絲

□當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45。方向

□⑸步驟五：移開烙鐵

□焊錫浸潤(rùn)焊盤和焊件的施焊部位以后,向右上公

45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開、夕

始到第五步結(jié)束，時(shí)M大約也足l~2s。

□對(duì)于熱容量小的焊件，例如印制板上較細(xì)導(dǎo)

線的連接，可以簡(jiǎn)化為三步操作。

□①準(zhǔn)備：同以上步驟一；

□②加熱與送絲：烙鐵頭放在焊件上后即放

入焊絲。

□③去絲移烙鐵：焊錫在焊接而上浸潤(rùn)擴(kuò)散

達(dá)到預(yù)期范圍后，立即拿開焊絲并移開烙鐵,

并注意移去焊絲的時(shí)間不得滯后于移開烙鐵

的時(shí)間。

□②三步操作法

第一步第二步第三步

準(zhǔn)備加熱、送焊錫絲焊錫絲、烙

焊接同時(shí)進(jìn)行鐵同時(shí)移開

焊接注意事項(xiàng)_

口（I）焊接溫度與加熱時(shí)間

□一般來說，焊錫是由錫（熔點(diǎn)232C）和鉛

（熔點(diǎn)327℃）組成的合金。其中由錫63%和鉛

37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫熔

點(diǎn)是183℃。

□焊接作業(yè)時(shí)溫度的設(shè)定非常重要。焊接作業(yè)

最適合的溫度是使焊接點(diǎn)的焊錫溫度在焊錫熔

點(diǎn)加50度。烙鐵頭的設(shè)定溫度，由于焊接部分

的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類和

型號(hào)的不同，在上述溫度的基礎(chǔ)上還要增加100

度為宜。

□①：焊接以下元件時(shí)溫度設(shè)定為

250~270。。或250±20。。；

a：1206以下所有SMT電阻、電容、電感元件

的拆除與焊接.

b：所有阻排、排感、排容元件的拆除與焊接。

c：面積在5*5mm（含pin長(zhǎng)）以下并且少于8

Pin的SMD拆除與焊接

□②：焊接除去以上規(guī)定的元件時(shí)溫度設(shè)定為

350~370。?；?50±20℃

□注：烙鐵溫度設(shè)定應(yīng)視具體情況而定，原則

上是以滿足焊接要求的最低溫度為宜。

□加熱時(shí)間視焊件的熱容量和烙鐵的功率而定O

過量受熱產(chǎn)生的影響

口①過量的加熱，除有可能造成元器件損壞以

外，還有如下危害和外部特征：

如果焊錫已經(jīng)浸潤(rùn)焊件以

后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱,

將使助焊劑全部揮發(fā)，造

成熔態(tài)焊錫過熱，降低浸

潤(rùn)性能；當(dāng)烙鐵離開時(shí)容

易拉出錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)表

面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，

失去光澤。

光潔度差

□②高溫造成所加松香助焊劑的分解炭化。

□松香一般在210℃開始分解，不僅失去助焊

劑的作用，而且在焊點(diǎn)內(nèi)形成炭渣而成為夾

渣缺陷。如果在焊接過程中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，

肯定是加熱時(shí)間過長(zhǎng)所致。

□③過量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層,

導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。

□(2)手工焊接耍領(lǐng)

1.保持烙鐵頭的清潔

焊接時(shí)，烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，又接觸助焊劑等弱

酸性物質(zhì)，其表面很容易氧化腐蝕并沾上一層黑色雜質(zhì)。

這些雜質(zhì)形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳

導(dǎo)。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質(zhì)纖維海綿隨時(shí)

擦拭烙鐵頭。對(duì)于普通烙鐵頭，在腐蝕污染嚴(yán)重時(shí)可以

使用鏗刀修去表面氧化層。對(duì)于長(zhǎng)壽命烙鐵頭，就絕對(duì)

不能使用這種方法了。

□2.采用正確的加熱方式

□①加熱時(shí)，應(yīng)該讓焊件上需要焊錫浸潤(rùn)的各

部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部

分，更不要采用烙鐵對(duì)焊件增加壓力的辦法,

以免造成損壞或不易覺察的隱患。

□②選擇正確的加熱方式（靠增加接觸面積

來加快傳熱）

□選擇合適的烙鐵頭：

過小合適過大

□3.焊料?、焊劑的用量要話中

□在非流水線作業(yè)中，焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的，不大可能

不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進(jìn)行熱量傳遞的

焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加

熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬熔液的導(dǎo)熱效率

遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣，使焊件很快就被加熱到焊接溫度。應(yīng)該注意，

作為焊錫橋的錫量不可保留過多。如果焊錫過多，不僅因?yàn)殚L(zhǎng)

時(shí)間存留在烙鐵頭上的焊料處于過熱狀態(tài)，實(shí)際已經(jīng)降低了質(zhì)

量,還可能造成焊點(diǎn)之間誤連短路。

⑼焊錫過多?）焊錫過少（C）合適的錫量

合適的焊點(diǎn)

□不適宜使用助焊劑焊接的元件：

□高靈敏度元件：對(duì)微電流、電壓敏感元件。

□易被腐蝕元件：助焊劑腐蝕元件。

□非密封性元件：助焊劑可能滲透到元件內(nèi)部,

破壞元件特性。

□連接器類元件：助焊劑滲到觸點(diǎn)造成導(dǎo)電性能

不良。

口4.烙鐵撤離方法的選擇

烙貨頭介八i

短幅77^^焊錫掛在7

逮電右〃,烙鐵頭上/>

（a）沿烙鐵軸向45?撒離（b）向上方撤離（0水平方向撤離

正確

1烙鐵頭

為烙鐵頭上

他4吸除焊錫察不掛錫

(d)垂直向下撤離(e)垂直向上撤離

正確

□5.焊點(diǎn)的凝固過程

□切勿使焊件移動(dòng)或受到振動(dòng)，特別是用鑲子夾住焊

件時(shí)，一定要等焊錫凝固后再移走鏡子，否則極易

造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松或虛焊。

□6.焊點(diǎn)的清洗

□7.不要使用烙鐵頭作為運(yùn)送焊錫的工具

□(不能先把焊錫融化在烙鐵頭上，然后再送到焊接

面上。烙軟尖的溫度一般在350度以.上，這樣做，

會(huì)導(dǎo)致助焊劑分解失效，降低焊接質(zhì)量)

3.手工焊接技巧

□(1)有機(jī)注塑兀件的焊接

有機(jī)材料包括有機(jī)玻璃、聚

氯乙烯、聚乙烯、酚醛樹脂

等，不能承受高溫，焊接時(shí)

如不注意控制加熱時(shí)間，極

容易造成有機(jī)材料的熱塑性

變形，導(dǎo)致零件失效或降低

性能，造成故障隱患。型號(hào)：KM-1602

□鈕子開關(guān)焊接技術(shù)不當(dāng)示意圖:

圖Q)為施焊時(shí)

側(cè)向加力，造

成接線片變形,

導(dǎo)致開關(guān)不通。

烙鐵頭

圖（b）為焊接時(shí)垂

接踐片接戰(zhàn)片1直施力，使接線

片1垂直位移，造

成閉合時(shí)接線片2

不能導(dǎo)通。

烙鐵頭

圖（C）為焊接時(shí)加

焊劑過多，沿接線

片浸潤(rùn)到接點(diǎn)上，

造成接點(diǎn)絕緣或接

觸電阻過大。

（C）

佟1(d)為鍍錫時(shí)間過

長(zhǎng)，造成開關(guān)下部

塑殼軟化，接線片

因自重移位，簧片

無法接通。

正確的焊接方法

青理好焊接點(diǎn)，一次

鍍錫成功，特別是元件放在錫鍋中浸鍍時(shí)，更要掌

握好浸入深度及時(shí)間。

2.焊接時(shí)，選擇尖一些的烙鐵頭，以便在焊接時(shí)不

碰到相鄰的接點(diǎn)。

3.非必要時(shí)，盡量不使用或少用助焊劑，防止助焊

劑浸入機(jī)電元件的觸點(diǎn)。

4.烙鐵頭在任何方向上都不要對(duì)接線片施加壓力，

避免接線片變形。

5.在保證潤(rùn)濕的情況下，焊接時(shí)間越短越好。

□(2)焊接簧片類元件的要領(lǐng)

□這類元件如繼電器、波段開關(guān)等。

□簧片類元件的焊接要領(lǐng)是：

□①可焊性預(yù)處理；

□②加熱時(shí)間要短；

□③不可對(duì)焊點(diǎn)任何方向加力;

□④焊錫用量宜少而不宜多。

□(3)MOSFET及集成電路的焊接

口焊接這類器件時(shí)應(yīng)該注意：

□①引線如果采用鍍金處理或已經(jīng)鍍

錫的，可以直接焊接。

□②對(duì)于CMOS電路，如果事先已

將各引線短路，焊前不要拿掠短路

線，對(duì)使用的電烙鐵，最好采用防

靜電措施。

□③在保證浸潤(rùn)的前提下，盡可能縮短焊接

時(shí)間，一般不要超過2秒鐘。

□④注意保證電烙鐵良好接地。

□⑤使用低熔點(diǎn)的焊料，熔點(diǎn)一般不要高于

180℃o

口⑥工作臺(tái)上如果鋪有橡膠、塑料等易于積累

靜電的材料'則器件及印制板等不宜放在臺(tái)

面上，以免靜電損傷。

口⑦使用電烙鐵，內(nèi)熱式的功率不超過20W,

外熱式的功率不超過30W,且烙鐵頭應(yīng)該尖

一些，防止焊接一個(gè)端點(diǎn)時(shí)碰到相鄰端點(diǎn)。

□⑧集成電路若不使用插座直接焊到印制板上,

安全焊接的順序是：地端一輸出端~電源端

一輸入端。

□（4）導(dǎo)線連接方式

口導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有

三種基本形式：

導(dǎo)

□①先焊

線

和

r端

的

繞

焊

（&）細(xì)導(dǎo)線繞到粗導(dǎo)線上

8）同樣粗細(xì)的導(dǎo)線的繞焊

導(dǎo)線與導(dǎo)線的繞焊

□導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，操作步驟

如下：

□a.去掉導(dǎo)線端部一定長(zhǎng)度的絕緣皮；

□b,導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管；

□c.兩條導(dǎo)線絞合，焊接；

□d.趁熱把套管推倒接頭焊點(diǎn)上，用熱風(fēng)或

用電烙鐵烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固

定并緊裹在接美上。

□②鉤焊

將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在

接線端子上，用鉗子

夾緊后再焊接，如左

圖所示。其端子的處

理方法與繞焊相同。

這種方法的強(qiáng)度低于

繞焊，但操作簡(jiǎn)便。

□③搭焊

(a)導(dǎo)線和端子的搭焊8)導(dǎo)線和導(dǎo)線的搭焊

這種連接最方便，但強(qiáng)度及可靠性最差。把經(jīng)

過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上進(jìn)行焊接，僅用

于在臨時(shí)連接或不便于纏、鉤的地方已經(jīng)某些

接插件上。

□(5)杯形焊件焊接法

口這類接點(diǎn)多見于接線柱和接插件，一般尺寸

較大，如果焊接時(shí)間不足，容易造成“冷

□（6）平板件和導(dǎo)線的焊接

有刻痕的機(jī)殼表面

5.3焊點(diǎn)檢驗(yàn)及焊接產(chǎn)量判斷

□焊點(diǎn)的質(zhì)量要求

i.電氣接觸良好

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該具有可靠的電氣連接性能，不允許出現(xiàn)

虛焊、橋接等現(xiàn)象，

2.機(jī)械強(qiáng)度可靠

保證使用過程中，不會(huì)因正常的振動(dòng)而導(dǎo)致焊點(diǎn)脫落。

3.外形美觀

一個(gè)良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是明亮、清潔、平滑，焊錫量適中

并呈裙?fàn)罾_，焊錫與被焊件之間沒有明顯的分界，這

樣的焊點(diǎn)才是介格、美觀的。

（a）插焊（b）彎焊（c）繞焊（d）搭焊

焊點(diǎn)的連接形式

□典型焊點(diǎn)的形成及其外觀

口對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量耍求，包括電氣接觸良好、機(jī)

械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。

⑻單面板（b）雙面板

THT焊點(diǎn)的形成

典型THT焊點(diǎn)的外觀

典型THT焊點(diǎn)的外觀

典型SMT焊點(diǎn)的外觀

典型SMT焊點(diǎn)的外觀：有末端重疊部分

焊點(diǎn)的檢查步驟

口焊點(diǎn)的檢查通常采m后視檢查、手觸檢

查和通電檢查的方法。

□i.目視檢查

□是指從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，

焊點(diǎn)是否有缺陷。目視檢查的主要內(nèi)容有：

□是否有漏焊；焊點(diǎn)的光澤好不好，焊料

足不足；是否有橋接、拉尖現(xiàn)象；焊點(diǎn)有沒

有裂紋；焊盤是否有起翹或脫落情況；焊點(diǎn)

周圍是否有殘留的焊劑；導(dǎo)線是否有部分或

全部斷線、外皮燒焦、露出芯線的現(xiàn)象。

□2.手觸檢查

□手觸檢查主要是用手指觸摸元器件，看

元器件的焊點(diǎn)有無松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。

用鑲子夾住元器件引線輕輕拉動(dòng)，有無松動(dòng)

現(xiàn)象。

□3.通電檢查

□通電檢查必須在目視檢查和手

觸檢查無錯(cuò)誤的情況之后進(jìn)行，

這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵步驟。

通電檢查結(jié)果原因分析

過熱損壞、烙鐵漏電

失效

元器件損壞

烙鐵漏電

性能變壞

橋接、錯(cuò)焊、金屬渣（焊料、剪下的元器件引腳或?qū)?/p>

短路線引線等）短接等

焊錫開裂、松香夾渣、虛焊、漏焊、焊盤脫落、印制

導(dǎo)電不