秋?？齐娮庸に嚮A(chǔ)電子科技大學(xué)在線考試

2023年秋|電子工藝基礎(chǔ)|?？埔?、單項(xiàng)選擇題1.（）價(jià)格低，阻燃強(qiáng)度低，易吸水，不耐高溫，重要用在中低檔民用品中，如收音機(jī)、錄音機(jī)等。(A)酚醛紙敷銅板(B)環(huán)氧紙質(zhì)敷銅板(C)聚四氟乙烯敷銅板(D)環(huán)氧玻璃布敷銅板分值：2.5完全對(duì)的得分：2.52.表面貼裝元器（）件是電子元器件中適合采用表面貼裝工藝進(jìn)行組裝的元器件名稱，也是表面組裝元件和表面組裝器件的中文通稱。(A)SMC／SMD(B)SMC(C)以上都不對(duì)(D)SMD分值：2.5完全對(duì)的得分：2.53.（）是電子元器件的靈魂和核心，在元器件封裝中封裝形式最多、發(fā)展速度最快。(A)集成電路(B)三極管(C)電路板(D)阻容元件分值：2.5完全對(duì)的得分：2.54.EDA是（）。(A)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(B)都不對(duì)(C)現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)(D)可制造性設(shè)計(jì)分值：2.5完全對(duì)的得分：2.55.人體還是一個(gè)非線性電阻，隨著電壓升高，電阻值()。(A)不擬定(B)不變(C)減小(D)增長(zhǎng)分值：2.5完全對(duì)的得分：2.56.（）指電流通過(guò)人體，嚴(yán)重干擾人體正常生物電流，導(dǎo)致肌肉痙攣(抽筋)、神經(jīng)紊亂，導(dǎo)致呼吸停止、心臟室性纖顫，嚴(yán)重危害生命。(A)灼傷(B)電烙傷(C)電擊(D)電傷分值：2.5完全對(duì)的得分：2.57.將設(shè)計(jì)與制造截然分開(kāi)的理念，已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。一個(gè)優(yōu)秀的電子制造工程師假如不了解產(chǎn)品（），不能把由于設(shè)計(jì)不合理而導(dǎo)致的制造問(wèn)題消滅在設(shè)計(jì)階段，就不能成為高水平工藝專家。(A)基本流程(B)設(shè)計(jì)過(guò)程(C)設(shè)計(jì)過(guò)程和基本流程(D)都不對(duì)分值：2.5完全對(duì)的得分：2.58.（）概念，一般只在電子產(chǎn)品生產(chǎn)公司供應(yīng)鏈范圍內(nèi)應(yīng)用。(A)通義的電子元器件(B)廣義的電子元器件(C)狹義的電子元器件(D)以上都不對(duì)分值：2.5完全對(duì)的得分：2.59.目前在大多數(shù)移動(dòng)產(chǎn)品及微型數(shù)碼產(chǎn)品中毫無(wú)例外都采用（）制造。(A)DFM(B)THT(C)EDA(D)SMT分值：2.5完全對(duì)的得分：2.510.熱風(fēng)出口溫度可達(dá)（）。(A)200℃～350℃(B)400℃～500℃(C)50℃～150℃(D)150℃～200℃分值：2.5答題錯(cuò)誤得分：011.從電子制造產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，由于基礎(chǔ)電子制造工藝屬于電子產(chǎn)品制造的上游，對(duì)于面向最終產(chǎn)品的產(chǎn)品制造工藝造工藝，即電子產(chǎn)品制造工藝而言，都屬于元器件、原材料提供者，其制造工藝通常分別稱為元器件制造工藝、微電子制造工藝和PCB制造工藝。通常談到電子工藝，指的是（）的電子制造工藝，即電子產(chǎn)品制造工藝。(A)都不對(duì)(B)狹義(C)狹義或廣義(D)廣義分值：2.5答題錯(cuò)誤得分：012.早在20世紀(jì)50年代．發(fā)達(dá)國(guó)家就有許多學(xué)者提出“工藝學(xué)”和“工藝原理”的理念。最先得到學(xué)術(shù)界公認(rèn)，并取得長(zhǎng)足發(fā)展的工藝技術(shù)，是制造業(yè)的基礎(chǔ)——（）。(A)生產(chǎn)制造(B)機(jī)械制造(C)電子制造(D)工業(yè)制造分值：2.5完全對(duì)的得分：2.513.第一環(huán)棕色、第二環(huán)灰色、第三環(huán)棕色、第四環(huán)金色的四色環(huán)電阻器阻值為（）。(A)15歐(B)180歐(C)18歐(D)150歐分值：2.5完全對(duì)的得分：2.514.表面貼裝技術(shù)是一種電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱（），又稱為表面組裝技術(shù)。(A)SMT(B)EDA(C)THT(D)DFM分值：2.5完全對(duì)的得分：2.515.迄今表面貼裝技術(shù)可以描述為特性明顯的三代發(fā)展進(jìn)程。第三代SMT技術(shù)——（）。(A)扁平周邊引線封裝及片式元件貼裝技術(shù)(B)底部引線(BGA)封裝細(xì)小元件貼裝技術(shù)(C)3D/芯片級(jí)及微小型元件組裝技術(shù)(D)以上都不對(duì)分值：2.5答題錯(cuò)誤得分：016.（）價(jià)格高，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗低，耐高溫，耐腐蝕，重要用于高頻、高速電路，航空航天．導(dǎo)彈，雷達(dá)等。(A)聚酰亞胺柔性敷銅板(B)環(huán)氧紙質(zhì)敷銅板(C)聚四氟乙烯敷銅板(D)環(huán)氧玻璃布敷銅板分值：2.5完全對(duì)的得分：2.517.歷史學(xué)家把人類文明概括為石器時(shí)代、銅器時(shí)代、鐵器時(shí)代和當(dāng)前的（）。(A)游牧?xí)r代(B)農(nóng)業(yè)時(shí)代(C)硅片時(shí)代(D)工業(yè)時(shí)代分值：2.5答題錯(cuò)誤得分：018.2l世紀(jì)，人類社會(huì)跨人信息時(shí)代。信息時(shí)代也被稱為（）。(A)電子信息時(shí)代(B)網(wǎng)絡(luò)信息時(shí)代(C)工業(yè)信息時(shí)代(D)都不對(duì)分值：2.5完全對(duì)的得分：2.519.假如焊料能潤(rùn)濕焊件，我們則說(shuō)它們之間可以焊接，觀測(cè)潤(rùn)濕角是錫焊檢測(cè)的方法之一。潤(rùn)濕角越小，焊接質(zhì)量越（）。(A)壞(B)好(C)不擬定(D)以上都不對(duì)分值：2.5完全對(duì)的得分：2.520.（）優(yōu)點(diǎn)：能適應(yīng)薄、小間距組件的發(fā)展趨勢(shì)，能使用各種焊接工藝進(jìn)行焊接。缺陷：占面積較大，運(yùn)送和使用過(guò)程中引腳易受損。(A)片式無(wú)引腳(B)翼形(L形)引腳(C)無(wú)引腳球柵陣列(D)J形引腳分值：2.5完全對(duì)的得分：2.521.把完畢元器件組裝的產(chǎn)品板通稱為印制電路板組件()。(A)PCB(B)PWB(C)PCBA(D)SMB分值：2.5答題錯(cuò)誤得分：022.廣義的電子制造工藝涉及（）與電子產(chǎn)品制造工藝兩個(gè)部分。(A)低檔電子制造工藝(B)基礎(chǔ)電子制造工藝(C)一般電子制造工藝(D)常規(guī)電子制造工藝分值：2.5完全對(duì)的得分：2.523.現(xiàn)在電子制造中使用無(wú)鉛焊接技術(shù)，無(wú)鉛焊接不僅僅是焊料中不含鉛，焊接溫度的提高對(duì)于制造下藝和PCB材料以及產(chǎn)品可靠性方面的影響，（）焊料材料改變而引起的問(wèn)題。(A)強(qiáng)于(B)弱于(C)不擬定(D)不亞于分值：2.5完全對(duì)的得分：2.524.（）：通常稱為集成電路，指一個(gè)完整的功能電路或系統(tǒng)采用集成制造技術(shù)制作在一個(gè)封裝內(nèi)，組成具有特定電路功能和技術(shù)參數(shù)指標(biāo)的器件。(A)分立器件(B)無(wú)源元件(C)有源元件(D)集成器件分值：2.5完全對(duì)的得分：2.525.（）基體是高鋁陶瓷片；電氣性能阻值穩(wěn)定，高頻特性好；安裝特性無(wú)方向但有正反面；使用特性偏重提高安裝密度。(A)圓柱形貼片電阻(B)矩形片狀貼片電阻(C)軸向引腳電阻(D)以上都不對(duì)分值：2.5答題錯(cuò)誤得分：026.（）：組裝到印制板上時(shí)無(wú)需在印制板上打通孔，引線直接貼裝在印制板銅箔上的元器件，通常是短引腳或無(wú)引腳片式結(jié)構(gòu)。(A)插裝(B)以上都不對(duì)(C)裝聯(lián)(D)貼裝分值：2.5完全對(duì)的得分：2.527.各式各樣的烙鐵，從加熱方式分有：直熱式、感應(yīng)式、氣體燃燒式等。最常用的還是單一焊接用的（）電烙鐵，它又可分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。(A)感應(yīng)式(B)直熱式(C)氣體燃燒式(D)以上都不對(duì)分值：2.5完全對(duì)的得分：2.5二、多項(xiàng)選擇題28.深層次用電安全涉及（）(A)能源一—電子產(chǎn)品全生命周期耗能導(dǎo)致能源危機(jī)和溫室效應(yīng)(B)環(huán)境——電子產(chǎn)品廢棄物對(duì)環(huán)境的危害(C)資源——大量過(guò)度生產(chǎn)導(dǎo)致資源浪費(fèi)(D)電磁干擾——電磁輻射干擾其他電子產(chǎn)品工作而引發(fā)的安全事故分值：2.5答題錯(cuò)誤得分：029.隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，科學(xué)研究與技術(shù)開(kāi)發(fā)行為日益市場(chǎng)化，而遠(yuǎn)非單純的學(xué)術(shù)行為，特別像電子技術(shù)這種與現(xiàn)代化緊密聯(lián)系的技術(shù)科學(xué)，對(duì)（）非常敏感。(A)研發(fā)周期(B)可靠性(C)都不對(duì)(D)成本效益分值：2.5完全對(duì)的得分：2.530.常用電子元器件涉及（）。(A)特種元器件(B)常用元件(C)常甩半導(dǎo)體器件(D)以上都不對(duì)分值：2.5完全對(duì)的得分：2.531.金屬焊接涉及（）。(A)熔焊(B)加壓焊(C)釬焊(D)以上都不對(duì)分值：2.5答題錯(cuò)誤得分：032.安全用電不僅僅是防止觸電，由于現(xiàn)代電子技術(shù)和電子產(chǎn)品應(yīng)用的廣泛性，安全用電涉及以下三個(gè)層面的內(nèi)容（）。(A)基本用電安全(B)電磁輻射干擾(C)隱性用電安全(D)深層次用電安全分值：2.5完全對(duì)的得分：2.533.SMT的缺陷涉及（）。(A)表貼元器件不能涵蓋所有電子元器件(B)以上都不對(duì)(C)技術(shù)規(guī)定高(D)初始投資大分值：2.5完全對(duì)的得分：2.534.合用于印制板對(duì)外連接的插頭座種類很多，其中常用的有以下幾種（）。(A)條形連接器(B)圓形連接器(C)矩形連接器(D)D形連接器分值：2.5答題錯(cuò)誤得分：035.螺釘防松常用方法涉及（）。(A)以上都不對(duì)(B)使用雙螺母(C)使用防松漆或膠(D)加裝墊圈分值：2.5完全對(duì)的得分：2.536.按特性分類，習(xí)慣上按印制電路的導(dǎo)電層分布劃分印制電路板,涉及（）。(A)以上都不對(duì)(B)雙面板(C)多層板(D)單面板分值：2.5完全對(duì)的得分：2.537.金屬之間的擴(kuò)散不是任何情況下都會(huì)發(fā)生，而是有條件的?；緱l件是涉及（）。(A)距離(B)力(C)光照(D)溫度分值：2.5完全對(duì)的得分：2.538.調(diào)試與檢測(cè)技術(shù)涉及通常電子生產(chǎn)和研制工作中的（