CPU制造業(yè)行業(yè)分析報告

CPU制造業(yè)行業(yè)分析報告概要1CPU制造業(yè)概要芯片制造業(yè)介紹產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)鏈分析行業(yè)內(nèi)兩大經(jīng)營模式行業(yè)發(fā)展階段及規(guī)律行業(yè)分析方法介紹2543短期預(yù)測長期預(yù)測現(xiàn)狀中國企業(yè)SWOT分析存在問題及進入機會進入模式綜合分析及建議就業(yè)機會分析思路再現(xiàn)起始階段發(fā)展階段現(xiàn)階段經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境政治法律環(huán)境技術(shù)環(huán)境社會文化環(huán)境CPU制造業(yè)前景分析中國CPU制造業(yè)CPU制造業(yè)TIDE分析CPU制造業(yè)環(huán)境PEST分析概要1CPU制造業(yè)概要芯片制造業(yè)介紹產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)鏈分析行業(yè)內(nèi)兩大經(jīng)營模式行業(yè)發(fā)展階段及規(guī)律行業(yè)分析方法介紹2543短期預(yù)測長期預(yù)測現(xiàn)狀中國企業(yè)SWOT分析存在問題及進入機會進入模式綜合分析及建議就業(yè)機會分析思路再現(xiàn)起始階段發(fā)展階段現(xiàn)階段經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境政治法律環(huán)境技術(shù)環(huán)境社會文化環(huán)境CPU制造業(yè)前景分析中國CPU制造業(yè)CPU制造業(yè)TIDE分析CPU制造業(yè)環(huán)境PEST分析。。芯片制造業(yè)介紹環(huán)境分析TIDE分析前景分析中國分析定義

集成電路制造是指單片集成電路、混合式集成電路的制造。本研究選定屬于電路制造下游分支的單片集成電路（即CPU芯片）制造進行分析。類型特征受技術(shù)創(chuàng)新和變革影響較大，產(chǎn)品更新替代速度快。具有鮮明的行業(yè)發(fā)展周期和階段性特征。市場結(jié)構(gòu)穩(wěn)定；寡頭壟斷；進入壁壘較高。行業(yè)更新和發(fā)展速度受經(jīng)濟影響較大，與經(jīng)濟波動吻合。當(dāng)前，移動高能芯片快速發(fā)展，傳統(tǒng)PC芯片制造遭受沖擊。行業(yè)概述產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)鏈分析環(huán)境分析TIDE分析前景分析中國分析產(chǎn)品結(jié)構(gòu)產(chǎn)品市場細分產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)集成廠商終端產(chǎn)品消費者直接消費者原材料供應(yīng)商芯片設(shè)計商芯片制造商芯片封裝成熟PC市場新興平板電腦市場高速發(fā)展智能手機市場行業(yè)概述行業(yè)兩大經(jīng)營模式行業(yè)概述環(huán)境分析TIDE分析前景分析中國分析

IDM模式垂直分工模式簡介：經(jīng)營范圍涵蓋了IC設(shè)計、IC制造、封裝測試、下游電子終端等環(huán)節(jié)優(yōu)勢：

資源的內(nèi)部整合利潤率比較高：毛利近50%技術(shù)優(yōu)勢劣勢：投入大——建設(shè)、研發(fā)、設(shè)計成本市場反應(yīng)速度緩慢簡介：包括—IP（知識產(chǎn)權(quán)）供應(yīng)商、無生產(chǎn)線的IC設(shè)計（Fabless）晶圓代工（Foundry）封裝測試廠商。？行業(yè)發(fā)展階段行業(yè)概述環(huán)境分析TIDE分析前景分析中國分析集成電路的制造水平不斷進步超大規(guī)模集成電路出現(xiàn)Intel進入市場并推出處理器六七十年代1978年至2000年2000年至今未來IBMPC兼容機的高速普及Intel和微軟結(jié)成聯(lián)盟Intel占據(jù)PC芯片絕對市場兩大分支復(fù)雜指令集處理器精簡指令集處理器智能手機、pad流行IDM和垂直分工模式合作競爭行業(yè)發(fā)展規(guī)律行業(yè)概述環(huán)境分析TIDE分析前景分析中國分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟周期：每4-5年都會經(jīng)歷一次周期（硅周期）1與GDP相關(guān)性變高：與經(jīng)濟發(fā)展?fàn)顩r相吻合2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長越來越依賴下游電子產(chǎn)品的拉動3半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，增長漸行漸緩。4分析方法介紹行業(yè)概述環(huán)境分析TIDE分析前景分析中國分析企業(yè)宏觀環(huán)境分析分析模式創(chuàng)新經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境政治法律環(huán)境科技環(huán)境社會文化環(huán)境四個維度：

時間（Time）行業(yè)（industry）行業(yè)驅(qū)動力（Driver）企業(yè)分析（Enterprise）四個時間段：

起始階段發(fā)展階段現(xiàn)階段未來三個層次：

驅(qū)動力——行業(yè)

驅(qū)動力——企業(yè)

企業(yè)——行業(yè)行業(yè)競爭狀況分析供應(yīng)商的討價還價能力購買者的討價還價能力替代品的替代能力潛在競爭者進入的能力行業(yè)內(nèi)競爭者現(xiàn)在的競爭能力PEST分析波特五力TIDE四維分析方法介紹行業(yè)概述環(huán)境分析TIDE分析前景分析中國分析TIDE簡介：用于分析各行業(yè)領(lǐng)域在一段持續(xù)時間內(nèi)的相對動態(tài)變化的模型。運用：（1）從二維空間到三維空間：空間維度的整合行業(yè)驅(qū)動力企業(yè)驅(qū)動力芯片制造業(yè)宏觀層面驅(qū)動力行業(yè)內(nèi)企業(yè)微觀層面企業(yè)行業(yè)行業(yè)競爭狀況（2）從三維空間到四維時空：連續(xù)動態(tài)分析CPU起步階段PC芯片發(fā)展階段移動芯片崛起階段未來趨勢概要1CPU制造業(yè)概要芯片制造業(yè)介紹產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)鏈分析行業(yè)內(nèi)兩大經(jīng)營模式行業(yè)發(fā)展階段及規(guī)律行業(yè)分析方法介紹2543短期預(yù)測長期預(yù)測現(xiàn)狀中國企業(yè)SWOT分析存在問題及進入機會進入模式綜合分析及建議就業(yè)機會分析思路再現(xiàn)起始階段發(fā)展階段現(xiàn)階段經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境政治法律環(huán)境技術(shù)環(huán)境社會文化環(huán)境CPU制造業(yè)前景分析中國CPU制造業(yè)CPU制造業(yè)TIDE分析CPU制造業(yè)環(huán)境PEST分析。。。芯片制造業(yè)環(huán)境PEST分析政治法律環(huán)境社會文化環(huán)境高新技術(shù)產(chǎn)品進口政策：中國政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展政策——融資、財政、研發(fā)政策世界GDP總量增長，經(jīng)濟形勢見好CPU芯片細微加工技術(shù)的進步和晶圓尺寸的增大超流水線和超標(biāo)量等方法擴大生產(chǎn)規(guī)模。Fabless（無生產(chǎn)線IC設(shè)計公司）與Foundry（標(biāo)準(zhǔn)加工線）相結(jié)合CISC（復(fù)雜指令集）不斷優(yōu)化，X-86架構(gòu)趨于完善，RISC架構(gòu)受到青睞技術(shù)環(huán)境經(jīng)濟環(huán)境受教育程度越來越高對高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)關(guān)注度增強TIDE分析前景分析中國分析環(huán)境分析行業(yè)概述概要1CPU制造業(yè)概要芯片制造業(yè)介紹產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)鏈分析行業(yè)內(nèi)兩大經(jīng)營模式行業(yè)發(fā)展階段及規(guī)律行業(yè)分析方法介紹2543短期預(yù)測長期預(yù)測現(xiàn)狀中國企業(yè)SWOT分析存在問題及進入機會進入模式綜合分析及建議就業(yè)機會分析思路再現(xiàn)起始階段發(fā)展階段現(xiàn)階段經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境政治法律環(huán)境技術(shù)環(huán)境社會文化環(huán)境CPU制造業(yè)前景分析中國CPU制造業(yè)CPU制造業(yè)TIDE分析CPU制造業(yè)環(huán)境PEST分析。。。以時間軸為主線，結(jié)合行業(yè)周期理論起步階段——發(fā)展階段——新一代移動終端芯片崛起階段分析思路再現(xiàn)前景分析中國分析環(huán)境分析行業(yè)概述TIDE分析順序1驅(qū)動力——行業(yè)：宏觀因素（經(jīng)濟、科技、市場需求）行業(yè)規(guī)模、容量、發(fā)展速度、發(fā)展方向驅(qū)動力——企業(yè)：各階段驅(qū)動力變化企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略、發(fā)展方向（宏觀因素、產(chǎn)品類型的市場需求、企業(yè)內(nèi)部、競爭者、消費者）行業(yè)——企業(yè)：企業(yè)行為及其客觀結(jié)果行業(yè)發(fā)展層次2起步階段前景分析中國分析環(huán)境分析行業(yè)概述TIDE分析標(biāo)志：計算機的產(chǎn)生行業(yè)特征：六七十年代，集成電路的制造水平不斷進步，超大規(guī)模集成電路出現(xiàn)。主要企業(yè)：Intel，AMD等公司驅(qū)動力：技術(shù)驅(qū)動摩爾定律市場結(jié)構(gòu)：完全壟斷（近似）起步階段六七十年代發(fā)展階段行業(yè)概述標(biāo)志：PC(個人電腦)的興起行業(yè)特征：八十年代，IBMPC兼容機Intel和微軟結(jié)成聯(lián)盟 九十年代至新世紀(jì)，復(fù)雜指令集處理器與精簡指令集處理器（主流）驅(qū)動力：技術(shù)驅(qū)動PC(個人電腦)的普及市場結(jié)構(gòu)：寡頭壟斷發(fā)展階段1978年至2000年環(huán)境分析TIDE分析前景分析中國分析現(xiàn)階段前景分析中國分析環(huán)境分析行業(yè)概述TIDE分析2000年至今特征：智能手機和平板電腦流行驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析2000年至今驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)驅(qū)動力——行業(yè)驅(qū)動力：經(jīng)濟總體狀況（1）GDP（2）投融資環(huán)境技術(shù)革新（1）外部技術(shù)：

智能手機和平板電腦的技術(shù)（2）內(nèi)部技術(shù)：intel提高CPU性能進軍手機CPU領(lǐng)域；ARM陣營不斷提升自己處理

器的運算性能，鞏固手機和

平板電腦CPU市場市場需求（1）顧客需求：

更直觀的體驗反饋（2）終端廠商需求：

完善創(chuàng)新行業(yè)變化：行業(yè)規(guī)模擴大行業(yè)容量在2010年平板電腦出現(xiàn)后加速擴張行業(yè)發(fā)展速度行業(yè)發(fā)展方向：移動終端CPU芯片潮流不可阻擋現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析2000年至今企業(yè)——行業(yè)企業(yè)（兩大陣營）：行業(yè)：行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)業(yè)鏈狀況進入壁壘（波特五力模型分析）驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)復(fù)雜指令集（X86架構(gòu)）——個人電腦CPU制造精簡指令集（ARM架構(gòu)）——平板和智能手機CPU制造現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析2000年至今驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)行業(yè)行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析波特五力模型分析企業(yè)：兩大陣營復(fù)雜指令集精簡指令集智能手機出貨超過PC平板電腦異軍突起PC仍是主流10年——11年整個CPU市場規(guī)模大幅擴大現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析2000年至今驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)行業(yè)行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析波特五力模型分析企業(yè)：兩大陣營復(fù)雜指令集精簡指令集集成終端廠商終端客戶

芯片制造商集成廠商終端產(chǎn)品消費者直接消費者原材料供應(yīng)商芯片設(shè)計商芯片制造商芯片封裝產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析2000年至今驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)行業(yè)行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析波特五力模型分析企業(yè)：兩大陣營復(fù)雜指令集精簡指令集波特五力模型新進入者威脅渠道、合作關(guān)系穩(wěn)定現(xiàn)有規(guī)模經(jīng)濟大對技術(shù)要求高新進入者威脅小購買者要價能力顧客的集中程度高后向一體化可能性低大批量定制顧客掌握信息充分要價能力強現(xiàn)有競爭者眾多廠商兩大陣營產(chǎn)品差異化程度高競爭激烈供應(yīng)商還價能力單個規(guī)模大集中程度低還價能力一般替代品威脅渠道、合作關(guān)系穩(wěn)定現(xiàn)有規(guī)模經(jīng)濟大對技術(shù)要求高新進入者威脅小現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析2000年至今驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)行業(yè)行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析波特五力模型分析企業(yè)：兩大陣營復(fù)雜指令集精簡指令集主要廠商：Intel、AMD經(jīng)營模式——集成器件制造（IMD）Intel和AMD各自經(jīng)營狀況穩(wěn)定在PC市場份額比例穩(wěn)定

優(yōu)勢劣勢IntelPC市場競爭力絕對優(yōu)勢技術(shù)領(lǐng)先（制造工藝、指令等）平板和智能手機市場競爭力不足AMD價格優(yōu)勢研發(fā)速度快DIY領(lǐng)域競爭力強平板和智能手機市場競爭力不足高端CPU技術(shù)不足促銷力度不夠產(chǎn)品線短缺現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析2000年至今驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)行業(yè)行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析波特五力模型分析企業(yè)：兩大陣營復(fù)雜指令集精簡指令集主要廠商：ARM、高通針對市場：智能手機和平板電腦近幾年市場占有率保持在90%以上經(jīng)營模式：垂直分工模式IP（知識產(chǎn)權(quán)）無生產(chǎn)線的IC設(shè)計（Fabless）晶圓代工（Foundry）封裝測試（Package&Testing）ARM

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高通（Qoalcomm） 英偉達(Nvidia)德州儀器IP（知識產(chǎn)權(quán)）供應(yīng)商ARM

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高通（Qoalcomm） 英偉達(Nvidia)德州儀器現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析ＡＲＭ經(jīng)營狀況分析驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)行業(yè)行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析波特五力模型分析企業(yè)：兩大陣營復(fù)雜指令集精簡指令集經(jīng)營管理成本的上升導(dǎo)致凈收入低業(yè)務(wù)能力迅速提高現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析ＡＲＭ經(jīng)營狀況分析驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)行業(yè)行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析波特五力模型分析企業(yè)：兩大陣營復(fù)雜指令集精簡指令集比率分析ARM主要授權(quán)公司分析2011年市場份額利潤分布圖現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析高通經(jīng)營狀況分析驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)行業(yè)行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析波特五力模型分析企業(yè)：兩大陣營復(fù)雜指令集精簡指令集4個指標(biāo)總體來說都比較大幅上升。其中總資產(chǎn)逐年穩(wěn)定增加，其他3項均有波動。可以看到在09年，收益有所下滑，但是運營收入下滑幅度更大，凈收益相應(yīng)的大幅減少。高通的收益主要來自運營收入，而在09年運營收益和凈收益差額比較大，反映該公司在09年成本控制能力大幅下降。而在10年，高通成本管理能力重回正軌，比前幾年都要優(yōu)秀。表現(xiàn)為凈收益占運營收益99%左右。綜合來看，高通的經(jīng)營能力穩(wěn)定，能夠應(yīng)對金融風(fēng)險和運營風(fēng)險。單位：萬元對高通的分析現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析高通成功原因分析驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)行業(yè)行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析波特五力模型分析企業(yè)：兩大陣營復(fù)雜指令集精簡指令集對高通的分析技術(shù)層面：經(jīng)營戰(zhàn)略層面：盈利模式的轉(zhuǎn)型增強用戶體驗輕資產(chǎn)經(jīng)營模式品牌影響力與應(yīng)用程序融合廣泛的與終端廠商合作高集成度“異步多核心”CPU兼容性好高集成、低能耗對世界的影響：現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)行業(yè)行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析波特五力模型分析企業(yè)：兩大陣營復(fù)雜指令集精簡指令集對高通的分析對世界的影響：對中國的啟示：以高通為代表的成功企業(yè)對行業(yè)發(fā)展的影響直接面對終端產(chǎn)品消費者的營銷成為必然趨勢。更關(guān)注用戶的體驗營銷手段和應(yīng)用程序體驗的升級從foundry模式向fabless轉(zhuǎn)變對中國的啟示：現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析2000年至今驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)驅(qū)動力：（1）IP（知識產(chǎn)權(quán)）產(chǎn)業(yè)的根本驅(qū)動因素是技術(shù)創(chuàng)新能力（2）Fabless的核心驅(qū)動因素是市場把握能力（3）Foundry的核心驅(qū)動因素是低成本（4）封裝測試業(yè)的核心驅(qū)動因素也是低成本（5）企業(yè)內(nèi)部驅(qū)動企業(yè)戰(zhàn)略縱觀：四大企業(yè)戰(zhàn)略詳解：（1）Intel——奪取手機芯片市場優(yōu)勢地位為主線（2）AMD（3）ARM（4）高通現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析2000年至今驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)驅(qū)動力IP（知識產(chǎn)權(quán)）產(chǎn)業(yè)的根本驅(qū)動因素是技術(shù)創(chuàng)新能力IP核代表著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最尖端的技術(shù)，技術(shù)壟斷。某個細分產(chǎn)品市場上僅一兩家中大型IP供應(yīng)商，技術(shù)準(zhǔn)入Fabless的核心驅(qū)動因素是市場把握能力迅速對市場做出反應(yīng)，準(zhǔn)確掌握市場需求，快速實現(xiàn)產(chǎn)品上市的企業(yè)最有可能成功。Foundry的核心驅(qū)動因素是低成本單位成本是IC制造業(yè)的核心驅(qū)動因素。IC制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟性，容易出現(xiàn)規(guī)模壟斷封裝測試業(yè)的核心驅(qū)動因素也是低成本成本為首要驅(qū)動因素降低人工成本，向勞動力成本低的國家遷移。降低運輸成本，區(qū)域集中企業(yè)內(nèi)部驅(qū)動資本運作：股東權(quán)益保障的要求，降低成本，提高經(jīng)營管理效率。自身的存活和發(fā)展企業(yè)戰(zhàn)略的改變：INTEL陣營與ARM陣營的對抗現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)驅(qū)動力X86ARM產(chǎn)品戰(zhàn)略推出Ultra（超級本）來與平板電腦抗衡研發(fā)和投產(chǎn)移動終端CPU芯片在移動芯片領(lǐng)域保持研發(fā)和領(lǐng)先地位融合技術(shù)（Integrated）市場戰(zhàn)略執(zhí)行產(chǎn)品開發(fā)（productdevelopment）戰(zhàn)略，延續(xù)品牌優(yōu)勢；研發(fā)移動芯片，與智能手機廠商合作，增強在移動芯片領(lǐng)域的競爭力市場滲透（marketpenetration）讓每個設(shè)備中包含更多ARM的技術(shù)成果，提升ARM對產(chǎn)品的影響；將運營模式運用到其他的技術(shù)領(lǐng)域；移動互聯(lián)網(wǎng)（利用設(shè)備及CPU），建立龐大的合作聯(lián)盟企業(yè)戰(zhàn)略縱觀現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)驅(qū)動力四大企業(yè)戰(zhàn)略詳解戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型營銷策略品牌戰(zhàn)略產(chǎn)品戰(zhàn)略從“PC巨頭”向“計算設(shè)備解決方案提供商”的轉(zhuǎn)型新方向：超極本和手機所代表的移動互聯(lián)終端建立wintel聯(lián)盟情感化精準(zhǔn)營銷：從企業(yè)用戶營銷轉(zhuǎn)向個人用戶營節(jié)慶式營銷手段網(wǎng)絡(luò)營銷，深入社會化媒體Intelinside品牌植入Leadahead品牌再造Pentium協(xié)同效應(yīng)酷睿品牌為主線，統(tǒng)一的市場劃分體系移動芯片網(wǎng)絡(luò)芯片通訊產(chǎn)品新業(yè)務(wù)信息產(chǎn)品Intel——奪取手機芯片市場優(yōu)勢地位為主線現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)驅(qū)動力四大企業(yè)戰(zhàn)略詳解ＡＭＤ市場戰(zhàn)略目標(biāo)市場選擇：個人和家庭，16—28歲中等收入人群市場定位：避強定位產(chǎn)品組合：傳統(tǒng)筆記本，雙核臺式機，服務(wù)器，圖形芯片產(chǎn)品延伸：高低端產(chǎn)品線全新超薄筆記本多核臺式機全新服務(wù)器平臺營銷戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型弱化技術(shù)的“親民政策”大眾化的營銷模式企業(yè)優(yōu)劣勢分析品牌影響力低產(chǎn)品線短缺渠道管理混亂促銷力度不足現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)驅(qū)動力四大企業(yè)戰(zhàn)略詳解ＡＲＭ市場定位移動手持設(shè)備市場（智能手機、平板電腦）便攜式醫(yī)療設(shè)備和康復(fù)治療儀器市場，尤其是家用市場鞏固8位到32位微處理器傳統(tǒng)市場的優(yōu)勢，開發(fā)進入新興市場營銷組合策略產(chǎn)品：產(chǎn)品定位——16/32位嵌入式RISC微處理器技術(shù)方案開發(fā)計劃——針對實際的產(chǎn)品運用價格：議價渠道（合作伙伴）：蘋果：低能耗產(chǎn)品中都運用ARM架構(gòu)（iphone，ipad）TI和NOKIA：手機市場高通和谷歌：手機和低能耗市場微軟（可能性）：傳統(tǒng)筆記本市場促銷：規(guī)模購買現(xiàn)階段企業(yè)現(xiàn)狀前景分析就業(yè)狀況環(huán)境分析行業(yè)概述行業(yè)分析驅(qū)動力——行業(yè)企業(yè)——行業(yè)驅(qū)動力——企業(yè)驅(qū)動力四大企業(yè)戰(zhàn)略詳解高通經(jīng)營戰(zhàn)略盈利模式轉(zhuǎn)型關(guān)注焦點轉(zhuǎn)變輕資產(chǎn)經(jīng)營模式顯示成效Snapdragon處理器品牌建設(shè)應(yīng)用程序開發(fā)與終端廠商合作公司簡介：以其CDMA（碼分多址）數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ)，開發(fā)并提供富于創(chuàng)意的數(shù)字無線通信產(chǎn)品和服務(wù)以及低能耗的移動產(chǎn)品中央處理器。倡導(dǎo)全球快速部署3G網(wǎng)絡(luò)、手機及應(yīng)用。市場份額商業(yè)模式：投入巨資進行研發(fā)、戰(zhàn)略收購，通過專利保護創(chuàng)新，將新技術(shù)集成到芯片，并通過廣泛許可知識產(chǎn)權(quán)擴大市場，實現(xiàn)技術(shù)的商用概要1CPU制造業(yè)概要芯片制造業(yè)介紹產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)鏈分析行業(yè)內(nèi)兩大經(jīng)營模式行業(yè)發(fā)展階段及規(guī)律行業(yè)分析方法介紹2543短期預(yù)測長期預(yù)測現(xiàn)狀中國企業(yè)SWOT分析存在問題及進入機會進入模式綜合分析及建議就業(yè)機會分析思路再現(xiàn)起始階段發(fā)展階段現(xiàn)階段經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境政治法律環(huán)境技術(shù)環(huán)境社會文化環(huán)境CPU制造業(yè)前景分析中國CPU制造業(yè)CPU制造業(yè)TIDE分析CPU制造業(yè)環(huán)境PEST分析。。短期預(yù)測環(huán)境分析行業(yè)分析就業(yè)狀況行業(yè)概述企業(yè)現(xiàn)狀前景分析用戶反饋對企業(yè)戰(zhàn)略鋪設(shè)影響新產(chǎn)品的開發(fā)可能導(dǎo)致市場重新劃分競爭因素驅(qū)動技術(shù)革新的影響

驅(qū)動力變化1市場競爭將更為激烈潛在市場開發(fā)

市場結(jié)構(gòu)變化２產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度加快

行業(yè)發(fā)展速度３個人電腦CPU設(shè)計生產(chǎn)企業(yè)ARM陣營：設(shè)計授權(quán)盈利代工企業(yè)：維持現(xiàn)狀

行業(yè)盈利模式４IDM模式：市場現(xiàn)狀：寡頭壟斷，進入壁壘高議價能力：供應(yīng)商（Intel）絕對議價優(yōu)勢新進入模式：相關(guān)行業(yè)轉(zhuǎn)型或代工垂直分工模式：市場現(xiàn)狀：壟斷，產(chǎn)品幾乎無替代議價能力：ARM壟斷新進入模式：IP授權(quán)、Foundry、Fabless

短期進入壁壘５長期預(yù)測環(huán)境分析行業(yè)分析就業(yè)狀況行業(yè)概述企業(yè)現(xiàn)狀前景分析產(chǎn)品走勢預(yù)測隨著社會總體經(jīng)濟的周期性波動，呈現(xiàn)明顯的周期性替代產(chǎn)品出現(xiàn)可能性行業(yè)周期變動趨勢生物計算機大型電腦（科研）對CPU的要求不斷提高。融合技術(shù)，獲取更高性能。例如，以后可能沒有獨立的顯卡，聲卡，而是融合在CPU里；網(wǎng)絡(luò)芯片和云計算融合等。低能耗高性能的芯片將在3年內(nèi)研發(fā)投產(chǎn)。移動終端將迎來新一輪的變革。長期預(yù)測不斷改進，不會跳躍變革概要1CPU制造業(yè)概要芯片制造業(yè)介紹產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)鏈分析行業(yè)內(nèi)兩大經(jīng)營模式行業(yè)發(fā)展階段及規(guī)律行業(yè)分析方法介紹2543短期預(yù)測長期預(yù)測現(xiàn)狀中國企業(yè)SWOT分析存在問題及進入機會進入模式綜合分析及建議就業(yè)機會分析思路再現(xiàn)起始階段發(fā)展階段現(xiàn)階段經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境政治法律環(huán)境技術(shù)環(huán)境社會文化環(huán)境CPU制造業(yè)前景分析中國CPU制造業(yè)CPU制造業(yè)TIDE分析CPU制造業(yè)環(huán)境PEST分析。。行業(yè)現(xiàn)狀環(huán)境分析行業(yè)分析前景分析就業(yè)狀況行業(yè)地位提高：

06年-10年集成電路行業(yè)工業(yè)產(chǎn)值保持兩位數(shù)高速增長1發(fā)展環(huán)境持續(xù)改善：經(jīng)濟保持平穩(wěn)較快增長2行業(yè)規(guī)模擴大：供應(yīng)鏈形成，產(chǎn)業(yè)格局完善3進出口狀況改善4行業(yè)概述企業(yè)現(xiàn)狀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)豐富化：平板電腦，智能手機出現(xiàn)和更新5主要企業(yè)芯片制造企業(yè)內(nèi)部的封裝測試線：無錫華晶(現(xiàn)華潤微電子)、華越、首鋼NEC獨立封裝測試：江蘇長電、南通富士通、天水永紅(現(xiàn)華天科技)等產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀中國企業(yè)SWOT分析環(huán)境分析行業(yè)分析前景分析就業(yè)狀況行業(yè)概述企業(yè)現(xiàn)狀STRENGTHSWEAKNESSESOPPORTUNITIESTHREATS海歸大批優(yōu)秀人才，內(nèi)地同樣培養(yǎng)大批科研人才代工的價格優(yōu)勢起步晚，但同時有超越先進技術(shù)的國家的潛在優(yōu)勢（后發(fā)優(yōu)勢理論）起步晚，力量弱，資金困難差異化競爭不明顯難以聚集高層次的研發(fā)人才技術(shù)突破障礙重重主要依靠進