晶圓級(jí)芯片封裝器件一般作業(yè)規(guī)范

晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）器件

一般作業(yè)規(guī)範(fàn)PreparedBy:JieonDate:2014/Feb/13WLCSP簡(jiǎn)介WLCSP全稱為：waferlevelchipscalepackage，即晶圓級(jí)芯片封裝。因其無塑料模具封裝（見附錄1），故非常易碎。因此，如果不小心作業(yè)，很容易造成器件產(chǎn)生裂紋或芯片分離。所以，WLCSP器件作業(yè)時(shí)必須小心謹(jǐn)慎，且需安排經(jīng)過良好訓(xùn)練的人員進(jìn)行作業(yè)。如下為WLCSP器件的一般作業(yè)規(guī)範(fàn)：來料/收件·儘管WLCSP器件裝于膠帶封箱或卷盤箱中，但仍需避免如下操作：-空投、搖晃、撞擊裝運(yùn)箱和膠帶封箱或卷盤箱-彎曲或按壓載帶，或載帶在展開時(shí)接觸地面（見附錄2）

·剝離載帶蓋帶時(shí)需小心作業(yè)*僅可在ESD防護(hù)工作站打開WLCSP器件封箱，器件作業(yè)人員須佩戴接地手環(huán)SMTProcess（零件貼裝）·僅可使用非金屬尖頭的真空筆或貼片機(jī)（見附錄3）處理WLCSP器件。將真空筆的非金屬尖頭固定在WLCSP器件時(shí)需確保壓力最小，對(duì)於貼片機(jī)，需確保垂直壓力受監(jiān)控·WLCSP很小，為使WLCSP器件精確地貼裝到PCB上，建議使用配備視覺對(duì)準(zhǔn)功能的自動(dòng)細(xì)間距貼片機(jī)·將WLCSP器件焊接到PCB時(shí)僅可使用合適的迴流溫度曲綫·建議通過點(diǎn)膠將WLCSP器件貼裝到PCB上若WLCSP器件意外掉落或凸起，器件很容易出現(xiàn)芯片分離現(xiàn)象或出現(xiàn)裂紋（見附錄4），繼而造成器件不得用於PCB貼裝

PCB返工·PCB返工期間移除的WLCSP器件不得再次使用

編程·WLCSP閃存器件僅應(yīng)編程與系統(tǒng)中，因器件很容易出現(xiàn)芯片分離現(xiàn)象或出現(xiàn)裂紋，故不得將器件插入插座中不良分析·若需要進(jìn)行不良分析，請(qǐng)保持WLCSP器件貼裝在PCB上，并將PCB送回Macronix分析，F(xiàn)A流程如下：-移除WLCSP器件前和移除后用顯微鏡分別對(duì)WLCSP器件的6個(gè)面進(jìn)行全面檢查-如果未出現(xiàn)芯片分離現(xiàn)象或產(chǎn)生裂紋，移除再布線層（RDL），然後用顯微鏡再次檢查該器件的6個(gè)面-如果仍未出現(xiàn)芯片分離現(xiàn)象或產(chǎn)生裂紋，則將該器件重新粘合/組裝至某個(gè)8-SOP封裝，后進(jìn)行電氣測(cè)試

*只可通過背面研磨PCB材料來移除WLCSP器件。該流程具有毀壞性。

·如果客戶希望只將WLCSP器件送回Macronix進(jìn)行不良分析，建議在送回Macronix前執(zhí)行附錄5制定的流程

ESD損失預(yù)防·只可在ESD防護(hù)工作站對(duì)WLCSP器件進(jìn)行作業(yè)·WLCSP器件作業(yè)人員必須佩帶接地手環(huán)附錄1——晶圓級(jí)芯片尺寸封裝正確錯(cuò)誤保持載帶平滑保持載帶平滑不要舉得太高附錄2——WLCSP載帶&卷盤處理

載帶處理不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致載帶膨出，這樣會(huì)使載帶與其蓋帶間存在縫隙，導(dǎo)致WLCSP器件偏向不對(duì)齊的異常位置。保持載帶平滑·正常：（無IC偏位問題）載帶與其蓋帶間無間隙蓋帶會(huì)在此處膨出載帶不平滑正常異常IC偏位人員作業(yè)·點(diǎn)膠固化前使用載具進(jìn)行作業(yè)·運(yùn)輸時(shí)使用Magazine儲(chǔ)存PCB

無載具時(shí)PCB彎曲底部載具用載具承載PCB上蓋·過爐·爐溫曲綫的峰值溫度：245+/-5℃·熔斷時(shí)間：60~150秒·冷卻速度：<1℃

·清潔·不建議使用溶劑+超聲波清潔法，建議不清潔

·點(diǎn)膠·點(diǎn)膠時(shí)選用軟針頭，以防止崩裂·選擇最適宜的針頭位置，以防止針頭觸碰到芯片·點(diǎn)膠時(shí)防止因機(jī)器振動(dòng)而影響芯片·Repair·爐溫曲綫的峰值溫度：245+/-5℃·清潔·維修更換完零件需