印制板組裝 第3部分：分規(guī)范 通孔安裝焊接組裝的要求 編制說(shuō)明

1《印制板組裝第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組項(xiàng)目周期16個(gè)月，計(jì)劃時(shí)間為2024年4月25日～2025年8月25日。本項(xiàng)目是對(duì)GB/T19247.3-2003《印制板組裝第3部分：分規(guī)范通孔安裝2.2起草會(huì)2024年6月5日，中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司第九研究院二OO廠在福建2序號(hào)編制組成員承擔(dān)的工作1中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司第九研究總體策劃，全文編制及技術(shù)審2張瑤玉中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司第九研究3中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司第九研究標(biāo)準(zhǔn)正文和編制說(shuō)明編輯，意4李小明無(wú)錫睿龍新材料科技有限公司5薛超中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)化研究院6郭曉宇中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所7石家莊步沐電子有限公司8葉偉中國(guó)航天科工集團(tuán)第三研究院第八三9張敏中國(guó)航天科工集團(tuán)第二研究院產(chǎn)品保31.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》與GB/T1.2本文件為修改采用IEC61191-3:2017《印制板組裝第3部分：分規(guī)范通本文件代替GB/T19247.3-2003《印制板組裝第3部分：分規(guī)范通孔安裝本文件主要是作為《印制板組裝第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相3.2與IEC61191-3:2017的差異42)刪除3.1“通孔安裝技術(shù)(THT)”,內(nèi)容為通孔安裝技術(shù)(THT)的定3)刪除4“一般要求”,內(nèi)容主要是關(guān)于本標(biāo)準(zhǔn)與IEC61191-1:2017標(biāo)5)將“孔的堵塞”翻譯成“氣密安裝”,更符合行業(yè)中術(shù)語(yǔ)的使用(見(jiàn)圖示更清晰(見(jiàn)4.2.5.8);3.3與GB/T19247.3:2003的差異1)由于IEC61191-3:2017的更新，第2章規(guī)范性引用文件增加了對(duì)IEC3)將原標(biāo)準(zhǔn)中“成型”改為“成形”,更符合實(shí)際術(shù)語(yǔ)，便于理解(見(jiàn)義，便于理解(見(jiàn)4.2.2);5制板的最小長(zhǎng)度應(yīng)為最大焊盤尺寸(即圓形焊盤直徑)的一半(1/2)”改為了“非支撐孔和C級(jí)的引線應(yīng)保證最小折彎45°”;并將“全部折彎的42號(hào)合金承合金形成的引線端頭不應(yīng)采用全折彎處理”(見(jiàn)4.2.5.2);分應(yīng)足以固定元器件”(見(jiàn)4.2.5.5);8)按照采用標(biāo)準(zhǔn)原文內(nèi)容，將“回流焊”改為“重熔”,將“斷路拉桿”改為“可分離導(dǎo)流條”,更符合語(yǔ)義(見(jiàn)4.2.5.7);圖示更清晰(見(jiàn)4.2.5.8);為表述更清晰，將不必填充焊料的幾種情況進(jìn)行分條說(shuō)進(jìn)行了相應(yīng)調(diào)整，表1中新增了注釋3),即“允許B級(jí)的焊料填充只有50%或1.2mm(以較少者為準(zhǔn)),當(dāng)鍍覆孔與散熱層相連，引線在焊接面可見(jiàn)，焊接面的引線和孔壁的焊點(diǎn)潤(rùn)濕圓角為360°”(見(jiàn)表1);和圖A.3);6少為0.4mm”刪除(見(jiàn)A.7.1);標(biāo)準(zhǔn)，不存在一致性問(wèn)題。本標(biāo)準(zhǔn)與目前國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T38342-20產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求》、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)GJB3243-2021《電子元器件表面安裝要求》、GJB3835-99《