光刻版圖設計中的一些注意事項

光刻版圖設計中的注意事項目錄原則光刻版的方向問題對版標記圖形的選擇第一層版的設計暗版的設計亮版的設計PCM工藝檢測圖形的設計背面對版標記的設計關于制版的原則在設計允許的前提下，工藝寬容度留得越大公藝就會越順利大圖形和小圖形的尺寸的比例不要太懸殊，例如5um和100um有剝離工藝的光刻版盡量做成亮版，用AZ5200反轉膠光刻第一版先用馬路網格把cells分開注意版圖的方向光刻版的方向下面是幾個標定版圖方向的方法對版標記的設計對版標記以每一個單元為單位設計如果每一個圖形做一個自己的對版標記，不要重復使用對版標記不要用相同的對版標記做給不同的圖形ABCDABCDABCDABCDABCDABCDabcdefgh對版標記圖形對版標記以單元為單位管芯重復使用對版標記的選擇T字形對版標記十字形對版標記品字形對版標記口字形對版標記100um40um15um第一層版的設計—有平行要求的如果是暗版，如果有要求圖形與解理邊平行的，要留一個找平用的框。另外，芯片上解理出一個邊對準用顯微鏡下的版圖感覺上的透光與不透光的轉換透光部分第一層版的設計—針對小芯片如果一個芯片上只有一個圖形，或者如果需要保證芯片有成品率的，第一版要給出每一個cell的邊界，即分片間道，以保證金屬電極能夠成功地放入芯片。例子a是第一層版腐蝕版，亮版。b是第二層版金屬電極版。a第一版芯片和芯片上的帶膠圖形版上的透光部分第二版b不合理的版圖設計a暗版對版標記的設計如果暗版是套刻版，如金屬版，要給出適當的透光的圖形好能看到版下面的芯片上的對版標記。不易套刻的版，透光部分太小版圖設計合理一些的版，增加了透光部分暗版的圖形尺寸要求如果暗版是微細圖形，圖形尺寸在允許的范圍內，最好大于3um，或5um。在允許的情況下，圖形越大工藝就會越順利。亮版圖形尺寸的要求亮版是很受光刻工藝歡迎的版，因為大面積透光，使對版一目了然。亮版如果是剝離工藝，留膠圖形至少大于5um，否則剝離困難。亮版如果是濕法腐蝕工藝，要求留膠圖形大于2um，否則顯影時圖形容易吃掉。亮版對版標記的設計亮版的對版標記要有兩種設計考慮，一種常規(guī)的設計，后一道的標記比前一道大；另一種反常規(guī)的設計，針對亮版的，后道的標記比前一道小。以防因為失誤使設計的標記不能用。本道工藝的標記PCM工藝檢測圖形的設計對版標記版的序號總對版標記歐姆接觸電阻測試圖形曝光顯影控制圖形鈍化膜檢測光刻曝光顯影控制圖形精度為1um的光刻檢測圖形窗口光刻膠此設計是最高精度----1um光刻窗口的設計。尺度為：4，3，2，1um對于不同精度要求的光刻可以適當放寬尺度，如膠厚3um的圖形，可以設計為：5，4，3，2或6，5，4，3um5um3um3um3um2um2um4um4um1um1um80um3um3um簡化的顯影檢測圖形曾經使用過的顯影圖形改進版的簡化顯影圖形過顯影的結果顯影不足的結果缺點：不夠精確，正常顯影看起來就象欠的感覺歐姆接觸測試圖形的設計測試圖形的基本尺寸：50x50um為了測試方便，可以放大到80x80um5um10um10um25um某層改版后可能出現的問題步進尺寸出現錯誤，陣列對不上。所以如果需要單獨改某一層版，步進一定搞準背面對版標記的設計背面對準對芯片的要求：大于2x2cm2對版標記的設計：

2x2cm2,

標記間距大于1.2cm

小于2cm承片臺兩個背面對準顯微鏡相距最近的位置1.2cm2cm1.22.02寸和4寸片背面對版標記的距離2寸片，標記間距大于2cm,小