電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理綜合流程

1、目標(biāo)確保企業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)有計(jì)劃、有控制地進(jìn)行，確保開(kāi)發(fā)規(guī)范，達(dá)成產(chǎn)品預(yù)期要求2、適用范圍適適用于企業(yè)自主產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。3、角色和職責(zé)角色職責(zé)產(chǎn)品經(jīng)理依據(jù)用戶需求，確定開(kāi)發(fā)何種產(chǎn)品，編寫(xiě)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。項(xiàng)目經(jīng)理組織項(xiàng)目標(biāo)市場(chǎng)分析和需求管理工作；組織評(píng)審，審核評(píng)審結(jié)果；協(xié)調(diào)項(xiàng)目組內(nèi)各角色之間、項(xiàng)目組和外部角色協(xié)同合作關(guān)系。軟件工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》進(jìn)行軟件系統(tǒng)整體架構(gòu)分析和設(shè)計(jì)，編寫(xiě)《軟件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》，完成代碼編寫(xiě)和單元測(cè)試，參與代碼互查。硬件工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》進(jìn)行硬件整體架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)和關(guān)鍵器件選型，制作《硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》，完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB制作、BOM單和軟硬件接文件等編制。結(jié)構(gòu)工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》進(jìn)行產(chǎn)品外觀和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。測(cè)試工程師負(fù)責(zé)測(cè)試策劃，組織編寫(xiě)測(cè)試用例和《測(cè)試匯報(bào)》，監(jiān)督測(cè)試質(zhì)量，實(shí)施測(cè)試計(jì)劃，參與測(cè)試用例評(píng)審，實(shí)施測(cè)試。采購(gòu)工程師負(fù)責(zé)物料采購(gòu)，新物料供給商開(kāi)發(fā)、樣品申請(qǐng)，產(chǎn)品打樣和交期跟蹤。4、項(xiàng)目開(kāi)啟準(zhǔn)則項(xiàng)目立項(xiàng)：輸出《項(xiàng)目立項(xiàng)匯報(bào)》在立項(xiàng)匯報(bào)中，需要包含以下內(nèi)容：應(yīng)用背景，立項(xiàng)目標(biāo)，產(chǎn)品預(yù)售價(jià)格，成本預(yù)算，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品對(duì)比，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期；項(xiàng)目組員組成等；5、步驟圖市場(chǎng)需求產(chǎn)品定義項(xiàng)目立項(xiàng)匯報(bào)市場(chǎng)需求產(chǎn)品定義項(xiàng)目立項(xiàng)匯報(bào)評(píng)審產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)產(chǎn)品確定軟件方案設(shè)計(jì)硬件方案設(shè)計(jì)外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件方案評(píng)審硬件方案評(píng)審結(jié)構(gòu)方案評(píng)審編碼單元測(cè)試代碼檢驗(yàn)優(yōu)化制作原理圖制作PCB硬件方案評(píng)審源程序原理圖PCB制作接口文件，BOM單等接口文件，BOM外包打樣電路板調(diào)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)包裝設(shè)計(jì)硬件方案評(píng)審?fù)庥^效果圖相關(guān)結(jié)構(gòu)圖紙外包打樣樣品檢驗(yàn)集成聯(lián)調(diào)聯(lián)調(diào)測(cè)試匯報(bào)編寫(xiě)測(cè)試用例實(shí)施測(cè)試整機(jī)評(píng)審總體測(cè)試計(jì)劃測(cè)試問(wèn)題評(píng)審試產(chǎn)經(jīng)過(guò)不經(jīng)過(guò)試產(chǎn)抽檢測(cè)試經(jīng)過(guò)量產(chǎn)項(xiàng)目結(jié)束產(chǎn)品維護(hù)評(píng)定問(wèn)題，分析處理方法6、開(kāi)發(fā)步驟此過(guò)程關(guān)鍵包含以下活動(dòng)：市場(chǎng)需求定位、嵌入式軟件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)、硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)、樣機(jī)聯(lián)調(diào)、測(cè)試、驗(yàn)收等。6.1、市場(chǎng)需求定位目標(biāo)是經(jīng)過(guò)調(diào)查和分析，獲取用戶需求并定義產(chǎn)品需求，包含：需求獲取，需求分析和需求定義。目標(biāo)是在用戶和項(xiàng)目組之間建立對(duì)產(chǎn)品共同了解。6.1.1需求獲取需求獲取目標(biāo)是經(jīng)過(guò)多種路徑獲取用戶需求信息，結(jié)合本身開(kāi)發(fā)環(huán)境輸出《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。需求起源，獲取技術(shù)包含但不限于：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)、技術(shù)說(shuō)明書(shū)、宣傳手冊(cè)等資料；用戶訪談和用戶調(diào)查；可由企業(yè)市場(chǎng)部產(chǎn)品組負(fù)責(zé)組織、實(shí)施，并反饋給研發(fā)部門(mén)。6.1.2需求分析在完成需求獲取資料分析和整理后，項(xiàng)目經(jīng)理組織進(jìn)行產(chǎn)品需求分析工作。建立需求之間關(guān)系，明確分配給產(chǎn)品需求（包含嵌入式軟件、硬件及結(jié)構(gòu)）。6.1.3需求變更不管最初需求分析有多么明確，開(kāi)發(fā)過(guò)程中需求改變也還是不可避免。6.1.4需求跟蹤需求跟蹤目標(biāo)是確保在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中每個(gè)需求全部被實(shí)現(xiàn)，且項(xiàng)目標(biāo)其它工作產(chǎn)品和需求保持一致6.2、嵌入式軟件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)該過(guò)程關(guān)鍵包含設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)兩個(gè)活動(dòng)。設(shè)計(jì)是指設(shè)計(jì)軟件系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、模塊等，在需求和代碼之間建立橋梁；開(kāi)發(fā)是指軟件工程師根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)去編碼開(kāi)發(fā)，并進(jìn)行單元測(cè)試、代碼檢驗(yàn)優(yōu)化等。6.2.1、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)工作應(yīng)遵照以下標(biāo)準(zhǔn)：正確、完整地反應(yīng)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》各項(xiàng)要求，充足考慮其功效、性能、安全保密、犯錯(cuò)處理及其它需求。確保設(shè)計(jì)易了解性、可追蹤性、可測(cè)試性、接口開(kāi)放性和兼容性，考慮健壯性（易修改、可擴(kuò)充、可移植）、重用性；采取適合本項(xiàng)目標(biāo)設(shè)計(jì)方法。若系統(tǒng)使用了新工具和新技術(shù)，需提前進(jìn)行準(zhǔn)備；考慮選擇適宜編程語(yǔ)言和開(kāi)發(fā)工具；吸收以往設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，避免重新出現(xiàn)一樣或類(lèi)似問(wèn)題；對(duì)于關(guān)鍵和復(fù)雜度較高部分要求有相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)人員擔(dān)任；考慮從成熟項(xiàng)目中進(jìn)行復(fù)用。6.2.2、設(shè)計(jì)方法軟件工程師在充足了解產(chǎn)品需求基礎(chǔ)上，依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》選擇合適設(shè)計(jì)方法6.2.3、軟件設(shè)計(jì)過(guò)程需要編寫(xiě)《軟件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》。《軟件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》應(yīng)包含以下內(nèi)容：模塊描述、功效、參數(shù)說(shuō)明、性能、步驟邏輯、算法等?！盾浖桨冈O(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》和相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審。6.2.4、編碼進(jìn)入編碼階段。編碼規(guī)范：(軟件人員確定)6.2.5、單元測(cè)試編碼完成系統(tǒng)各模塊應(yīng)經(jīng)過(guò)單元測(cè)試。6.2.6、代碼檢驗(yàn)最好安排其它軟件人員進(jìn)行。6.3、硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)該過(guò)程包含硬件方案設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)兩個(gè)活動(dòng)。硬件方案設(shè)計(jì)是指對(duì)硬件整體架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)和關(guān)鍵器件選型等，由硬件工程師完成；開(kāi)發(fā)是指硬件工程師繪制原理圖和PCB，并進(jìn)行BOM單、軟硬件接口文件等編制。6.3.1、方案設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)方案設(shè)計(jì)工作應(yīng)遵照以下標(biāo)準(zhǔn)：正確、完整地實(shí)現(xiàn)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》中各項(xiàng)功效需求硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，充足考慮項(xiàng)目要求、性能指標(biāo)及其它需求；綜合對(duì)比多個(gè)實(shí)現(xiàn)方案，選擇適合本項(xiàng)目標(biāo)設(shè)計(jì)方法。若系統(tǒng)使用了新技術(shù)，為了確定該新技術(shù)，能夠采取搭建試驗(yàn)板方法或購(gòu)置開(kāi)發(fā)板進(jìn)行技術(shù)預(yù)研；考慮從成熟產(chǎn)品中進(jìn)行復(fù)用，吸收以往設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，避免重新出現(xiàn)一樣或類(lèi)似問(wèn)題；對(duì)于關(guān)鍵和復(fù)雜度較高部分要參考其它同類(lèi)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方法或要求有相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)人員擔(dān)任；進(jìn)行對(duì)外接口設(shè)計(jì)，考慮運(yùn)行安全性、用戶使用方便性和合理性。6.3.2、硬件設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)是指硬件工程師在充足了解產(chǎn)品需求基礎(chǔ)上，依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》中相關(guān)要求，分析和設(shè)計(jì)出硬件電路總體方案。針對(duì)各電路模塊功效、各模塊之間關(guān)系和可能使用關(guān)鍵新器件選型等方面編寫(xiě)《硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》。方案設(shè)計(jì)中如有外包物料需求進(jìn)行加工訂制?！队布桨冈O(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》和相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審。6.3.3、電路原理圖開(kāi)發(fā)電路原理圖設(shè)計(jì)是硬件工程師經(jīng)過(guò)采取具體元器件符號(hào)和電氣連接方法實(shí)現(xiàn)《硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》中各功效模塊過(guò)程。原理圖設(shè)計(jì)應(yīng)遵照以下標(biāo)準(zhǔn)：能正確、完整地實(shí)現(xiàn)《硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》中各功效模塊要求；充足考慮到電路可靠性等方面設(shè)計(jì)要求；原理圖中元器件封裝必需正確，要和實(shí)際引腳一致；原理圖中元器件名稱(chēng)、型號(hào)字符標(biāo)示清楚，相互之間不能重合；借鑒以往電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和采取電路原理圖復(fù)用；電路原理圖設(shè)計(jì)和相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審。6.3.4、新物料采購(gòu)申請(qǐng)?jiān)韴D設(shè)計(jì)完成后，硬件工程師要向采購(gòu)提交新物料采購(gòu)申請(qǐng)單，方便采購(gòu)進(jìn)行樣機(jī)所用新物料申請(qǐng)和準(zhǔn)備活動(dòng)。新使用物料能夠讓供給商提供，前期提供過(guò)物料能夠考慮合適購(gòu)置；6.3.5、PCB圖開(kāi)發(fā)PCB開(kāi)發(fā)是硬件pcb工程師將電路原理圖轉(zhuǎn)化為具體可用于導(dǎo)電連接、焊接元器件電路板圖形過(guò)程。硬件工程師依據(jù)電路原理圖和要求電路板尺寸大小及器件封裝繪制出能反應(yīng)電路原理圖導(dǎo)電性能及器件連接印制板圖。PCB圖設(shè)計(jì)應(yīng)遵照以下標(biāo)準(zhǔn)：PCB圖尺寸和PCB圖上接插件尺寸滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱等其它方面要求；PCB圖要求能夠完全反應(yīng)電路原理圖電氣連接；PCB圖及相關(guān)文檔評(píng)審由項(xiàng)目經(jīng)理組織，通常情況下可由硬件工程師按個(gè)人復(fù)查方法進(jìn)行。6.3.6、PCB加工PCB設(shè)計(jì)完成后，硬件工程師將評(píng)審經(jīng)過(guò)PCB圖和《PCB板外包技術(shù)要求》移交給采購(gòu)工程師，選定廠家進(jìn)行加工制作。6.3.7、PCB焊接PCB裸板完成后，硬件工程師將前期準(zhǔn)備好打樣物料匯總寄給指定代工廠進(jìn)行代工焊接，并立即統(tǒng)計(jì)下焊接中出現(xiàn)生產(chǎn)工藝問(wèn)題，避免后期改版遺漏；6.3.8、樣板測(cè)試PCB樣板加工完成后應(yīng)進(jìn)行樣板測(cè)試。硬件工程師對(duì)做回裸板進(jìn)行電氣連接及其它方面測(cè)試。檢驗(yàn)電路板尺寸和厚度是否和《PCB板外包技術(shù)要求》要求一致。檢驗(yàn)電路板上絲印是否清楚。檢驗(yàn)電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象，關(guān)鍵檢驗(yàn)各電源和電源之間、電源和地之間連接是否短路。裸板測(cè)試合格后，硬件工程師視電路板復(fù)雜程度可采取功效模塊焊接測(cè)試法或整板焊接測(cè)試法進(jìn)行焊接測(cè)試，該測(cè)試關(guān)鍵是測(cè)試電路板上不一樣電氣回路之間是否存在短路現(xiàn)象。功效模塊焊接測(cè)試法：硬件工程師依據(jù)原理圖中功效模塊劃分，在焊接完一功效模塊對(duì)應(yīng)元器件后即對(duì)該模塊進(jìn)行電氣測(cè)試，在測(cè)試合格后再對(duì)其它功效模塊進(jìn)行焊接測(cè)試。整板焊接測(cè)試法：直接焊接完整板元器件后再進(jìn)行測(cè)試。6.4、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)該過(guò)程是滿足《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》中各項(xiàng)需求產(chǎn)品外形、結(jié)構(gòu)、包裝等方面設(shè)計(jì)活動(dòng)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是建立整個(gè)產(chǎn)品外形體系，關(guān)鍵包含產(chǎn)品外觀、外殼結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品包裝三個(gè)方面，其總標(biāo)準(zhǔn)是利用合理結(jié)構(gòu)來(lái)表現(xiàn)產(chǎn)品美觀性、易操作性。6.4.1、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)在充足了解需求基礎(chǔ)上，依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》中各項(xiàng)要求，結(jié)構(gòu)工程師初步設(shè)計(jì)多個(gè)外觀方案提交給項(xiàng)目經(jīng)理，由項(xiàng)目經(jīng)理在項(xiàng)目組內(nèi)外廣泛征求意見(jiàn)，并充足考慮市場(chǎng)部門(mén)意見(jiàn)和提議，最終將搜集意見(jiàn)反饋給結(jié)構(gòu)工程師。結(jié)構(gòu)工程師統(tǒng)一整理所搜集意見(jiàn)，并依據(jù)大家意見(jiàn)對(duì)外觀效果圖做合適修改后提交項(xiàng)目經(jīng)理，項(xiàng)目經(jīng)理選擇組內(nèi)評(píng)審、書(shū)面輪查、個(gè)人復(fù)查中一個(gè)評(píng)審方法進(jìn)行評(píng)審。6.4.2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及包裝設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》和外觀效果圖中各項(xiàng)需求，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行大致結(jié)構(gòu)布局，建立初步實(shí)現(xiàn)方案（包含所用材料和加工工藝）。依據(jù)PCB圖設(shè)計(jì)外殼零部件圖紙，使全部PCB板、端子，按鍵等能方便固定；初步估算產(chǎn)品大約重量，依據(jù)估算結(jié)果和產(chǎn)品本身外形尺寸，設(shè)計(jì)合理包裝和紙盒。項(xiàng)目經(jīng)理選擇書(shū)面輪查、個(gè)人復(fù)查中一個(gè)評(píng)審方法進(jìn)行評(píng)審。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：符合《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》和外觀效果圖要求、滿足PCB板和端子接插件等安裝要求。包裝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：包裝能經(jīng)過(guò)要求跌落試驗(yàn)。設(shè)計(jì)內(nèi)容：結(jié)構(gòu)圖紙、包裝和紙盒。輸出：圖紙及評(píng)審匯報(bào)。6.4.3、結(jié)構(gòu)打樣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完成后，結(jié)構(gòu)工程師將評(píng)審經(jīng)過(guò)圖紙和加工要求移交給采購(gòu)工程師，選擇廠家進(jìn)行加工制作。6.5、樣機(jī)聯(lián)調(diào)軟件、硬件部分在開(kāi)發(fā)調(diào)試完成后，待打樣各各部件回來(lái)后，即可進(jìn)行樣機(jī)聯(lián)調(diào)，樣機(jī)聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成過(guò)程。由項(xiàng)目經(jīng)理指定項(xiàng)目組員負(fù)責(zé)《樣機(jī)聯(lián)調(diào)計(jì)劃》編寫(xiě)，包含聯(lián)調(diào)次序、策略、環(huán)境和人員和時(shí)間安排等，并經(jīng)過(guò)項(xiàng)目組內(nèi)評(píng)審。聯(lián)調(diào)過(guò)程中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：在聯(lián)調(diào)之前需要對(duì)聯(lián)調(diào)接口進(jìn)行檢驗(yàn)（可經(jīng)過(guò)評(píng)審方法），確保能夠順利地集成。依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》對(duì)各功效模塊進(jìn)行具體測(cè)試，以證實(shí)其功效和性能滿足設(shè)計(jì)要求。測(cè)試中發(fā)覺(jué)問(wèn)題應(yīng)立即統(tǒng)計(jì)和改善。對(duì)于有規(guī)約開(kāi)發(fā)要求，應(yīng)在聯(lián)調(diào)計(jì)劃中包含出和上位機(jī)軟件集成計(jì)劃。聯(lián)調(diào)階段，項(xiàng)目經(jīng)理應(yīng)安排《說(shuō)明書(shū)》等用戶文檔編寫(xiě)。樣機(jī)聯(lián)調(diào)結(jié)束后，應(yīng)輸出《聯(lián)調(diào)測(cè)試匯報(bào)》。項(xiàng)目經(jīng)理應(yīng)組織整機(jī)評(píng)審，評(píng)審經(jīng)過(guò)才能夠進(jìn)入測(cè)試階段，能夠采取組內(nèi)評(píng)審或書(shū)面輪查方法。集成調(diào)試階段修改完成代碼、原理圖、PCB圖，結(jié)構(gòu)圖紙應(yīng)進(jìn)行存檔管理。6.6、測(cè)試測(cè)試工程師負(fù)責(zé)組織測(cè)試活動(dòng)。該過(guò)程關(guān)鍵活動(dòng)有準(zhǔn)備測(cè)試、實(shí)施測(cè)試、缺點(diǎn)管理。準(zhǔn)備測(cè)試編制測(cè)試計(jì)劃通常在需求評(píng)審?fù)瓿梢院?，?yīng)輸出《總體測(cè)試計(jì)劃》，由測(cè)試工程師負(fù)責(zé)編制?！犊傮w測(cè)試計(jì)劃》需要定義以下內(nèi)容：a）實(shí)施測(cè)試活動(dòng)測(cè)試環(huán)境、測(cè)試工具、測(cè)試人員安排b）測(cè)試策略：策劃產(chǎn)品將要經(jīng)歷測(cè)試階段，和不一樣階段測(cè)試工作要求：測(cè)試關(guān)鍵、進(jìn)行測(cè)試類(lèi)型、測(cè)試結(jié)束標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試參與人等。c）測(cè)試用例編寫(xiě)規(guī)則，缺點(diǎn)管理和分析規(guī)則如和標(biāo)準(zhǔn)做法不一樣，應(yīng)在總體計(jì)劃中進(jìn)行說(shuō)明。d）測(cè)試進(jìn)度計(jì)劃：實(shí)施測(cè)試活動(dòng)、時(shí)間及人員安排e）測(cè)試工作匯報(bào)方法：匯報(bào)內(nèi)容、頻度和匯報(bào)人。其中在項(xiàng)目里程碑點(diǎn)時(shí)，測(cè)試工程師應(yīng)提供測(cè)試工作階段匯報(bào)，可利用管理平臺(tái)進(jìn)行匯報(bào)?！犊傮w測(cè)試計(jì)劃》需要由項(xiàng)目經(jīng)理審核和部門(mén)責(zé)任人審批。編寫(xiě)測(cè)試用例在項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，測(cè)試工程師組織依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》編寫(xiě)測(cè)試用例，測(cè)試用例需要包含以下要素：測(cè)試描述、測(cè)試步驟、預(yù)期結(jié)果、實(shí)際結(jié)果。測(cè)試用例編制時(shí)可參考行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，也可直接討論確定。測(cè)試用例需要經(jīng)過(guò)評(píng)審，由測(cè)試工程師組織，評(píng)審方法能夠采取書(shū)面輪查或個(gè)人復(fù)查方法。測(cè)試用例能夠用管理平臺(tái)進(jìn)行管理。準(zhǔn)備測(cè)試環(huán)境依據(jù)測(cè)試計(jì)劃要求搭建測(cè)試軟、硬件環(huán)境，并盡可能獨(dú)立、穩(wěn)定模擬用戶真實(shí)環(huán)境，而且統(tǒng)計(jì)下硬件配置。實(shí)施測(cè)試在樣機(jī)評(píng)審結(jié)束后，可進(jìn)入測(cè)試階段，依據(jù)《總體測(cè)試計(jì)劃》進(jìn)行。測(cè)試目標(biāo)是確保產(chǎn)品能夠達(dá)成《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》要求功效要求、性能要求等，確保產(chǎn)品在要求硬件和軟件平臺(tái)上工作正常。模擬用戶真實(shí)使用環(huán)境，驗(yàn)證所測(cè)試產(chǎn)品是否滿足需求，將測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)在《測(cè)試匯報(bào)》，測(cè)試發(fā)覺(jué)問(wèn)題納入缺點(diǎn)管理。缺點(diǎn)管理缺點(diǎn)提交：在OA禪道中，將發(fā)覺(jué)缺點(diǎn)均提交給項(xiàng)目指定人員（能夠是項(xiàng)目經(jīng)理或具體開(kāi)發(fā)人員），提交缺點(diǎn)須填寫(xiě)：缺點(diǎn)描述、優(yōu)先級(jí)、嚴(yán)重性、缺點(diǎn)狀態(tài)、發(fā)覺(jué)缺點(diǎn)階段等信息。這些信息由提交缺點(diǎn)人負(fù)責(zé)填寫(xiě)。缺點(diǎn)原因分析和處理：指定開(kāi)發(fā)人員接收到缺點(diǎn)提交后，應(yīng)作出對(duì)應(yīng)回應(yīng)：對(duì)于嚴(yán)重問(wèn)題，必需立即修復(fù)且尚在修改過(guò)程中，先將缺點(diǎn)狀態(tài)修改為：正在處理；對(duì)于缺點(diǎn)已經(jīng)確定，不過(guò)不在目前版本處理，將缺點(diǎn)狀態(tài)改為：延后處理；問(wèn)題已經(jīng)處理，并經(jīng)程序員自測(cè)和代碼走查，將缺點(diǎn)狀態(tài)改為：處理待關(guān)閉；同時(shí)填寫(xiě)“缺點(diǎn)原因分析和處理方案”。并通知測(cè)試人員（缺點(diǎn)提交者）進(jìn)行回歸驗(yàn)證測(cè)試。開(kāi)發(fā)人員要明確缺點(diǎn)類(lèi)型，關(guān)鍵是為了用于未來(lái)缺點(diǎn)統(tǒng)計(jì)分析。缺點(diǎn)驗(yàn)證和關(guān)閉測(cè)試人員對(duì)“處理待關(guān)閉”缺點(diǎn)進(jìn)行回歸測(cè)試，驗(yàn)證經(jīng)過(guò)后修改狀態(tài)為關(guān)閉，不然修改狀態(tài)為重新打開(kāi)，并填寫(xiě)對(duì)應(yīng)內(nèi)容。6.6.4、測(cè)試完成依據(jù)《總體測(cè)試計(jì)劃》，達(dá)成測(cè)試結(jié)束標(biāo)按時(shí)，即可結(jié)束測(cè)試，測(cè)試工程師輸出《測(cè)試匯報(bào)》，并對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。項(xiàng)目經(jīng)理組織測(cè)試階段評(píng)審，通常為組內(nèi)評(píng)審方法。測(cè)試經(jīng)過(guò)后，需要進(jìn)行試產(chǎn)，依據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行試產(chǎn)前準(zhǔn)備。7、試產(chǎn)產(chǎn)品小批量試產(chǎn)包含物料采購(gòu)（包含PCB和結(jié)構(gòu)模具采購(gòu)）、產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn)品測(cè)試、試用、問(wèn)題反饋及修改維護(hù)。需要試產(chǎn)情況：1）全新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品必需進(jìn)行試產(chǎn)。全新開(kāi)發(fā)指采取新硬件平臺(tái)或新軟件，復(fù)用模塊很少。2）軟件升級(jí)能夠不組織試產(chǎn)。通常情況下，重大電路改變、重大結(jié)構(gòu)改變、或更換關(guān)鍵第三方模塊（如電源）時(shí)應(yīng)組織試產(chǎn)。項(xiàng)目責(zé)任人和技術(shù)人員進(jìn)行溝通，綜合評(píng)定后提出申請(qǐng)，并經(jīng)領(lǐng)導(dǎo)同意。采購(gòu)工程師負(fù)責(zé)試產(chǎn)產(chǎn)品物料采購(gòu)。6.1、試產(chǎn)前工作6.1.1、試產(chǎn)前，必需完成對(duì)應(yīng)測(cè)試工作，確保產(chǎn)品沒(méi)有遺留測(cè)試問(wèn)題。6.1.3、項(xiàng)目責(zé)任人提前了解市場(chǎng)需求情況，在確定試產(chǎn)數(shù)量和型號(hào)時(shí)，合適加以考慮。6.1.4、采購(gòu)工程師應(yīng)和項(xiàng)目責(zé)任人立即溝通，了解試產(chǎn)計(jì)劃，對(duì)于新物料或采購(gòu)周期較長(zhǎng)物料，提前下單采購(gòu)。6.1.5、項(xiàng)目責(zé)任人提前給生產(chǎn)下發(fā)電子版BOM單（含電子器件和結(jié)構(gòu)件），列明計(jì)劃數(shù)量和型號(hào)，讓代工廠提前準(zhǔn)備排期，確保試產(chǎn)進(jìn)度。6.1.6、6.2.1、試產(chǎn)評(píng)審前需要提供正式BOM單、位號(hào)圖、鋼網(wǎng)文件，坐標(biāo)文件等生產(chǎn)技術(shù)文件至生產(chǎn)廠家，最好能提供樣機(jī)給代工廠。6.3、試產(chǎn)過(guò)程6.3.1、正式BOM單下放給生產(chǎn)后，采購(gòu)工程師查對(duì)全部需要采購(gòu)物料，和生產(chǎn)廠家確定采購(gòu)交期，制訂出試產(chǎn)計(jì)劃。6.3.2、需立即和生產(chǎn)溝通試產(chǎn)進(jìn)度情況，出現(xiàn)問(wèn)題，項(xiàng)目責(zé)任人和生產(chǎn)廠家一起協(xié)調(diào)處理，必需時(shí)駐廠跟進(jìn)處理。6.3.3、產(chǎn)品生產(chǎn)完成后抽檢一部分產(chǎn)品或?qū)θ吭嚠a(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行燒錄測(cè)試。6.3.4、對(duì)測(cè)試異常產(chǎn)品應(yīng)封樣保留，占時(shí)不做處理。6.4、試產(chǎn)過(guò)程中變更6.4.1、全部參與人員在試產(chǎn)過(guò)程中若發(fā)覺(jué)問(wèn)題點(diǎn)，需第一時(shí)間通知項(xiàng)目責(zé)任人。問(wèn)題反饋統(tǒng)一匯總，由研發(fā)人員分析原因、提出處理方法，并在《試產(chǎn)問(wèn)題匯報(bào)》中進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。研發(fā)人員應(yīng)在要求時(shí)間內(nèi)給予回復(fù)，不能立即處理，也應(yīng)回復(fù)預(yù)期處理時(shí)間，以免試產(chǎn)停滯太久。對(duì)于軟件問(wèn)題，由項(xiàng)目責(zé)任人轉(zhuǎn)交軟件部門(mén)，并督促其處理。6.4.2、試產(chǎn)產(chǎn)品硬件電路改變、元器件改變、軟件版本改變、外觀機(jī)殼改變?nèi)繉儆诋a(chǎn)品變更，試產(chǎn)產(chǎn)品變更要進(jìn)行評(píng)審控制,試產(chǎn)產(chǎn)品變更由項(xiàng)目責(zé)