PCB板工藝制程報告

1DesignforManufacturing(PCBA)

Preparedby:JamesHuang&PCBATaskForceTeamJune18,200722目錄一、PCBA工藝流程介紹二、PCBA品質(zhì)現(xiàn)狀分析三、DesignforManufacturing3一、PCBA工藝流程介紹1、PCBA工藝流程介紹2、SMT生產(chǎn)流程介紹3、A/I設(shè)備介紹 4、M/I生產(chǎn)流程介紹

5、波峰焊錫爐制程介紹441、PCBA工藝流程介紹（1）MainBoardofLCDMonitor生產(chǎn)流程(2)MainBoardofLCDTV生產(chǎn)流程（3）PowerBoard生產(chǎn)流程

55上板(零件面)印刷錫膏貼裝元件回流焊（1）MainBoardofLCDMonitor生產(chǎn)流程SMT產(chǎn)出66通常先作B面再作A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊DoublesideReflowA面布有大型IC器件B面以貼片小元件為主（2）MainBoardofLCDTV生產(chǎn)流程AOI測試SMT產(chǎn)出77(3)PowerBoard生產(chǎn)流程PCBA產(chǎn)出波峰焊插通孔元件ICT/FTAI-臥式AI漏件檢測點貼片膠貼裝元件加熱固化A/I：AI-立式SMT點膠：Mline(手插)：補焊打鉚釘：882、SMT工藝流程介紹9回流焊接爐后自動檢驗爐前檢驗?zāi)恳暀z驗印刷/點膠機元件貼裝印刷點膠檢查物料成品SMT生產(chǎn)流程10SMT制品材料元件錫膏物料型號:FUJINE8800K型號:①ALHPAOM338②GENMA-NP303-GM855-GQ-1元件類型:PCB、CHIP

Component、SOT、SOP、QFP、PLCC、BGA、Connector、異形元件等.11SMT生產(chǎn)現(xiàn)場備料區(qū)生產(chǎn)區(qū)12錫膏印刷Printing………………SpeedRollStencil

Roll13點膠工藝點膠機型號:PANASONICNM-DC10配備三種點膠嘴(VS、S、L），可以任意設(shè)定點膠量；可以進行多點點膠，0603到大型元件均能適應(yīng)點膠方向從-90度至89度按1度傾斜的間距進行設(shè)定。點膠圖樣貼片圖樣固化圖樣14貼裝高速貼片機型號:AssembleonAX5●理論產(chǎn)能:14萬點/小時；●貼裝精度：

50微米(μ+4sigmaCpk≥1.33),40微米(μ+3sigmaCpk≥1.00)；●貼裝范圍：片式元件0.4×0.2毫米（01005）到45×45毫米。泛用貼片機型號:AssembleonAQ2●理論產(chǎn)能:5300點/小時；●貼裝精度：40微米(μ+4sigma)；

●貼裝范圍：片式元件0.4×0.2毫米（01005）到45×45毫米。15高速機貼裝元件類型泛用機貼裝元件類型表面貼裝元件具備的條件:元件的形狀適合于自動化表面貼裝有良好的尺寸精度有一定的機械強度適應(yīng)的包裝耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定16回流焊接回流焊爐型號:BTUPyramax125N傳送速度范圍:25-152厘米/分鐘；傳送系統(tǒng)可調(diào)節(jié)寬度:51-457毫米；加熱區(qū)個數(shù)(上/下):10上/10下;最高加熱溫度:350度.17回流焊接溫度曲線說明:回流曲線各個階段的作用說明：1.Preheat:

使PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑；2.Soaktime:助焊劑發(fā)揮作用,清除金屬氧化物，并且進一步減少元器件間的溫差;3.Rampuprate:錫粉開始熔化,并開始潤濕焊盤;4.Timeaboveliquidus:克服表面張力,形成金屬間化合物完成回流焊接;6.Cooling:冷卻形成焊點。TemperatureProfile：18檢驗AOI目視BGA返修臺品名：DICBGA返修臺型號:DICRD-500II機器尺寸:長770*寬755*高760毫米基板尺寸：最大500*600毫米適用元器件范圍:2-50毫米加熱模式:熱風微循環(huán)加暗紅外線對中系統(tǒng):光學對中,可放大至126倍，具超大元器件影像分割功能適用范圍：任何BGA器件溫度曲線設(shè)定：上下主發(fā)熱體獨立控制，自由關(guān)閉電源:交流100-220伏50/60赫茲3000瓦SMT主要設(shè)備簡介X-RAY品名：X-ray檢測儀型號:DAGEXD6500機器長寬：長1930毫米*寬1640毫米*高1910毫米最大檢測范圍:18*16英寸X射線管電壓/功率/電流：30～160千伏/5瓦/0～0.2毫安X-ray光點大?。?微米系統(tǒng)（幾何）放大倍數(shù)：2400倍（700倍）傾角范圍：0～45度傾角范圍，360度全方位探測安全標準：X射線輻射<1μSv/hr,符合歐洲和美國標準適用范圍：BGA檢測、錫量及變形觀察、元件封裝檢測重量：1950千克SMT主要設(shè)備簡介空焊空焊短路光學檢測儀品名:光學檢測儀機器型號：ERSASCOPE2PLUS機器長寬:L520毫米*W500毫米*H400毫米電源:交流230伏特50赫茲130瓦重量：12.5千克適用環(huán)境:0-40度0-80%濕度聚焦范圍:0-∞毫米檢測相機型號:CMOS彩色檢測相機影象分辨率:200萬像素應(yīng)用范圍:放大焊點,可觀測本體離PCB高度為12-1500微米的的BGA焊點

SMT主要設(shè)備簡介22福清廠設(shè)備現(xiàn)狀線別配置生產(chǎn)類型理論產(chǎn)能S1SP18+CM602+CM602+BTU125錫膏制程160萬點/天S2、S3SP18+AX5+AQ2+BTU125錫膏制程200萬點/天S5SPPG3+MSH3+MPAV2B+CHA-340錫膏制程60萬點/天S6、S8DEK/GL541+CP6+IP3+BTU150RD試跑線50萬點/天S7、S9MPM/GL541+CP6+IP3+HELLER1800CS專線50萬點/天S11MPM+AX5+AQ2+BTU98錫膏制程200萬點/天S12、S15MPM+AX5+AQ2+AQ2+BTU125錫膏制程200萬點/天S13MPM+AX3+AQ2+BTU98錫膏制程100萬點/天S16~S19GL541+AX3+BTU125點膠制程52萬點/天武漢廠設(shè)備現(xiàn)狀線別配置生產(chǎn)類型理論產(chǎn)能S1、S2、S3MPM+CP643+IP3+HELLER1800錫膏制程55萬點/天23233、A/I設(shè)備介紹AI主要設(shè)備簡介跳線機（松下JVKⅡ）機器型號：JVKⅡ(2057A)(日本松下)機器長寬：

D1440xW1810xH1350mmTABLE

SIZE：508x381mm插件速度：0.13sec/point插件范圍：5MM-26MM電源功率：AC200V3KVA備注：現(xiàn)有8臺設(shè)備型號：MULSERTER200（韓國）設(shè)備尺寸：2210(L)x1195(W)x2100(H)mmTABLESIZE：100*80-460*360插件速度：0.29sec./component電源功率：220V50HZ1.7KV氣流量：656NL/MIN(5-6bar)設(shè)備重量：950kgPCB傳送時間：5.5S備注：現(xiàn)有9臺自動鉚釘機AI主要設(shè)備簡介臥式插件機（松下AVK）機器型號：NM-2049A(LL),NM2013(LL)（日本松下）機器長寬：L4,094xW1,890xH1,520mmTABLE

SIZE：

508x381mm可插跨距：5mm-26mm插件速度：0.2sec/point電源：3相220VAC,10kVA重量：2,500kg(LL)備注：現(xiàn)有11臺機器型號：NM-AA00A(LL)（日本松下）機器長寬：L4,050xW1,870xH1,520mmTABLE

SIZE：

508x381mm插件速度：0.15sec/point可插跨距：5mm-26mm電源：3相AC220V,7kVA重量：2,500kg(LL)備注：現(xiàn)有11臺臥式插件機（松下AVKⅡ）AI主要設(shè)備簡介立式插件機（TDK-7B）機器型號：VC-7B（日本株式會社）機器長寬：L4160xW2290xH1910mmTABLE

SIZE：L508XW381mm(LL型)插件速度：0.34sec/point插件范圍：5mm電源功率：AC200V，4KVA重量：1500Kg+200Kg備注：

現(xiàn)有6臺機器型號：VC-7C（日本株式會社）機器長寬：L4160xW2290xH1910mmTABLE

SIZE：L508XW381mm(LL型)插件速度：0.29sec/point插件范圍：5mm電源功率：AC200V，4KVA重量：1500Kg+200Kg備注：

現(xiàn)有13臺立式插件機（TDK-7C）27274、M/I工藝流程介紹（1）MainBoard生產(chǎn)流程（2）PowerBoard生產(chǎn)流程

283.1MainBoard生產(chǎn)流程分板插件波峰焊上泳焊治具目視檢驗去泳焊治具上板檢修下板檢修ICTFT貼導電泡棉貼散熱片收PCBARepair29分板上泳焊治具插件目視檢驗124330去泳焊治具上板檢修下板檢修波峰焊567831ICTFTRepair收PCBA91011323.2PowerBoard生產(chǎn)流程夾邊鐵點膠波峰焊插件目視檢驗去邊鐵上、下板檢修貼標簽ICTFT貼導電泡棉貼散熱片收PCBARepair33夾邊鐵插件目視檢驗錫爐焊接123434去邊鐵上板檢修下板檢修貼標簽567835ICT分板Repair收PCBAFT9101112Repair36364、波峰焊錫爐工藝介紹37設(shè)備現(xiàn)況:無鉛焊接錫爐設(shè)備：JTWS-350PC38FluxingUnit(Spray)PreheatingzonesSolder

potExhaustMainWaveChipWaveConveyorCooler噴助焊劑：使用助焊劑去除PC板的表面氧化物，同時防止再氧化預熱：活化助焊劑，以達到去