硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范征求意見稿

UDC中華人民共和國國家標準PGBXXXXX-XXXX硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范CodeforDesignofSiliconIntegratedCircuitsWaferFab(征求意見稿)XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實施聯(lián)合發(fā)布布中華人民共和國住房和聯(lián)合發(fā)布布中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局中華人民共和國國家標準硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范CodeforDesignofSiliconIntegratedCircuitsWaferFabGBXXXXX-XXXX主編部門：中華人民共和國工業(yè)和信息化部批準部門：中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設部施行日期：XXXX年XX月XX日中國計劃出版社XXXX北京PAGEPAGE3前言本規(guī)范是根據(jù)住房和城鄉(xiāng)建設部《關于印發(fā)〈2008年工程建設標準規(guī)范制定、修訂計劃〉的通知（第二批）》建標[2008]105號文的要求，由電子工程標準定額站組織信息產業(yè)電子第十一研究院科技工程股份有限公司會同有關單位共同編制完成。在規(guī)范編制過程中，編寫組根據(jù)我國硅集成電路芯片工廠的設計、建造和運行的實際情況，進行了大量調查研究，同時考慮我國目前生產的現(xiàn)狀，對國外的規(guī)范進行廣泛的研讀，廣泛征求了全國有關單位與個人意見，并反復修改，經審查定稿。本規(guī)范共分11章和？個附錄。其主要內容有：總則、術語、工藝技術選擇、總體設計、建筑、結構及微振、公用動力、給排水、電氣、工藝相關系統(tǒng)、環(huán)境安全衛(wèi)生等。本規(guī)范中以黑體字標志的條文為強制性條文，必須嚴格執(zhí)行。本規(guī)范由住房和城鄉(xiāng)建設部負責管理和對強制性條文的解釋，工業(yè)和信息化部負責日常管理，信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司負責具體技術內容的解釋。在執(zhí)行過程中有意見和建議請寄至信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司《硅集成電路芯片工廠設計》管理組（地址：四川成都市雙林路251號，郵編：610021，傳真，以便今后修訂時參考。本規(guī)范主編單位、參編單位、參加單位、主要起草人和主要審查人：主編單位：信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司參編單位：參加單位：主要起草人：主要審查人：目次TOC\o"1-1"\u1 總則 12 術語 23 工藝技術選擇 63.1一般規(guī)定 63.2技術選擇 63.3工藝布局 74 總體設計 84.1廠址選擇 84.2總體規(guī)劃及平面布局 85 建筑 95.1一般規(guī)定 95.1防火疏散 96 結構及微振 115.1一般要求 115.1防微振 117 公用動力 128 給排水 148.1一般要求 148.2一般給排水 148.3水消防措施 158.4消火栓系統(tǒng) 158.5自動噴水滅火系統(tǒng) 168.6滅火器系統(tǒng) 179 電氣 189.1供配電 189.2照明 189.3接地 199.4靜電防護 199.5通信與安全保護 209.6電磁兼容 2110 工藝相關系統(tǒng) 2410.1凈化間 2410.2工藝排風 2810.3純水 2910.4廢水 3110.5工藝循環(huán)冷卻水 3210.6大宗氣體 3310.7干燥壓縮空氣 3410.8特殊氣體 3510.9化學品 3511 環(huán)境安全衛(wèi)生（ESH） 38

CONTENTTOC\o"1-1"\u1 General 12 Terminology 13 ProcessTechnologySelection 63.1GeneralRegulation 63.2TechnologySelection 63.3ProcessLayout 74 SiteMasterDesign 84.1SiteSelection 84.2OverallPlanningandPlanLayout 85 Architecture 95.1GeneralRegulation 95.1FireEvacuation 96 StructureandMicrovibration 115.1GeneralRegulation 115.1MicrovibrationProof 117 Utilities 128 WaterSupply&Drainage 148.1GeneralRegulation 148.2WaterSupply&Drainage 148.3FireWaterProvisions 158.4FireHydrantSystem 158.5AutomaticSprinlingSystem 168.6FireExtinguisherSystem 179 Electrical 189.1PowerSupply&Distribution 189.2Lighting 189.3Grounding 199.4Anti-StaticProtection 199.5TelecommunicationandSafety 209.6ElectroMagneticCompatibility 2110 Process-RelatedSystems 2410.1CleaningRoom 2410.2ProcessExhaust 2810.3PureWater 2910.4WasteWater 3110.5ProcessRecirculatedCoolingWater 3210.6BulkGases 3310.7DryCompressedAir 3410.8SpecialGases 3510.9Chemicals 3511 Environment,Safety&Health（ESH） 38PAGEPAGE1總則1.01為在硅集成電路芯片工廠設計中正確貫徹國家現(xiàn)行法律、法規(guī)，滿足電子產品生產要求，確保人身和財產安全，做到安全適用、技術先進、經濟合理、環(huán)境友好，制定本規(guī)范。1.02本規(guī)范適用于新建、擴建和改建的硅集成電路芯片工廠的工程設計。1.03硅集成電路工廠的生產過程主要針對于硅片的擴散、薄膜、光刻、刻蝕、等加工步驟，使硅片上永久形成一整套集成電路。1.04硅集成電路芯片工廠設計應滿足需潔凈環(huán)境的電子產品生產工藝要求，并應根據(jù)具體情況為今后產品生產發(fā)展或生產工藝改進的需要預留條件。1.05硅集成電路芯片工廠設計應為施工安裝、調試檢測和安全運行、維護管理創(chuàng)造適宜的條件。1.06硅集成電路芯片工廠設計除應執(zhí)行本規(guī)范外，尚應符合國家現(xiàn)行有關標準的規(guī)定。

術語2.0.1潔凈室cleanroom空氣懸浮粒子濃度受控的房間。它的建造和使用應減少室內誘入、產生及滯留粒子。室內其它有關參數(shù)如溫度、濕度、壓力等按要求進行控制。2.0.2特種氣體系統(tǒng)specialitygassystem特種氣體系統(tǒng)是指在電子工廠的特種氣體的儲存、輸送與分配過程的設備、管道和部件的總稱。2.0.3特種氣體間specialitygasroom是指在電子生產廠房放置特種氣瓶柜、氣瓶架、尾氣處理裝置、氣瓶集裝格等氣體設備，并通過管道向用氣設備輸送特種氣體的房間。2.0.4硅烷站silanestation是指放置硅烷或硅烷混合氣體鋼瓶、鋼瓶集裝格、Y型鋼瓶、長管拖車或ISO標準集裝瓶組、硅烷氣化裝置、尾氣處理裝置、電氣裝置等，并通過管道向生產廠房供應硅烷氣體的獨立建構筑物或區(qū)域。2.0.5數(shù)據(jù)采集與監(jiān)視控制系統(tǒng)supervisorycontrolanddataacquisition（SCADA）是以計算機為基礎的生產過程控制與調度自動化系統(tǒng)。它可以對現(xiàn)場的運行設備進行監(jiān)視和控制，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、設備控制、測量、參數(shù)調節(jié)以及各類信號報警等各項功能。2.0.6工廠設備管理控制系統(tǒng)facilitymanagementcontrolsystem（FMCS）用于管理工廠動力設備的管理控制系統(tǒng)，一般只具有監(jiān)視功能，不具有控制功能。2.0.7大宗特種氣體系統(tǒng)是指應用：1）集束鋼瓶（容積小于50L鋼瓶數(shù)量超過12個以上）；2）Y型鋼瓶；3）T型鋼瓶；4）長管拖車；5）ISO標準集裝瓶組等進行特種氣體儲存和送氣作業(yè)的系統(tǒng)。2.0.8氣瓶柜gascabinet(GC)特種氣體使用的封閉式氣瓶放置與管理設備，一般應配置減壓裝置、真空發(fā)生器、、緊急切斷閥、過流開關、風壓事故報警、壓力監(jiān)測及報警等安全使用所必須的設施。排風管配置泄漏探頭。氣瓶柜有手動、半自動、全自動三類。2.0.9尾氣處理裝置localscrubber易燃、易爆、毒性、腐蝕性等氣體的排氣與吹掃氣體的現(xiàn)場處理裝置，處理后的尾氣達到規(guī)定排放濃度，并排入用氣車間的排氣管道。2.0.10氣體探測系統(tǒng)gasdetectorsystem(GDS)設置在特種氣瓶柜、氣瓶架、閥門箱、閥門盤、及其它特種氣體輸送設備與管道所覆蓋區(qū)域，通過檢測本質氣體或關聯(lián)氣體在空氣中的濃度來判斷本質氣體的泄漏，從而發(fā)出聲光報警信號、提供應急處理數(shù)據(jù)的系統(tǒng)。2.0.11氣體管理系統(tǒng)gasmanagementsystem(GMS)包含特種氣體探測系統(tǒng)、應急處理系統(tǒng)、工作管理系統(tǒng)、監(jiān)視系統(tǒng)、數(shù)據(jù)輸送與處理系統(tǒng)的氣體管理與控制系統(tǒng)的統(tǒng)稱。2.0.12自燃氣體pyrophoricgas在空氣中會發(fā)生自動燃燒的氣體。2.0.13可燃氣體flammablegas指與空氣（或氧氣）能夠形成一定濃度的混合氣態(tài)，并遇到火源會發(fā)生燃燒或爆炸的氣體。2.0.14腐蝕性氣體corrosivegas是指在一定條件下，對材料或人體組織接觸產生化學反應引起可見破壞或不可逆反應的氣體。2.0.15氧化性氣體oxygenizegas是指在一定條件下，與材料接觸會產生較為劇烈的失去電子的化學反應的氣體。2.0.16惰性氣體在一般情況下與其它物質不會產生化學反應的氣體。2.0.17人員凈化用室roomforcleaninghumanbody人員在進入潔凈區(qū)之前按一定程序進行凈化的房間。2.0.18物料凈化用室roomforcleaningmaterial物料在進入潔凈區(qū)之前按一定程序進行凈化的房間。2.0.19空氣吹淋室airshower利用高速潔凈氣流吹落并清除進入潔凈區(qū)人員或物料表面附著粒子的小室。2.0.20氣閘室airlock設置在潔凈區(qū)出入口，阻隔室外或相鄰房間的污染氣流和壓差控制而設置的緩沖間。2.0.21潔凈工作服cleanworkinggarment為把工作人員產生的粒子限制在最小程度所使用的發(fā)塵量少的潔凈服裝。2.0.22微環(huán)境minienvironment將產品生產過程與操作人員、污染物進行嚴格分隔的隔離空間。2.0.23技術夾層technicalmezzanine潔凈廠房中以水平構件分隔構成的空間，用于安裝輔助設備和公用動力設施以及管線等。2.0.24技術夾道technicaltunnel潔凈廠房中以垂直構件分隔構成的廊道，用于安裝輔助設備和公用動力設施以及管線等。2.0.25純水purewater雜質含量很少的水，其電解質雜質含量(常以電阻率表征)和非電解質雜質(如微粒、有機物、細菌和溶解氣體等)含量均要求很少的水。2.0.26大宗氣體bulkgas電子產品生產過程中，廣泛使用的氫氣、氧氣、氮氣、氬氣、氦氣氣體。2.0.27特種氣體specialgas電子產品生產過程中，使用的硅烷、磷烷、乙硼烷、砷烷、四氯化硅、氯氣等氣體。這些氣體具有可燃、有毒、腐蝕或窒息等特性。2.0.28化學品chemical指電子產品生產過程中使用的酸、堿、有機溶劑和氧化物等。

PAGE7PAGE29工藝技術選擇一般規(guī)定硅集成電路芯片工廠的工藝設計應遵循以下原則：1應滿足產品生產的成品率的需要；2應滿足工廠產能的需要；3應滿足工廠今后擴展的靈活性；4應滿足節(jié)能、環(huán)保和勞動安全方面的要求。硅集成電路芯片廠房設計時應合理設置各種生產條件，在滿足硅集成電路生產要求的前提下，盡量做到建設投資少、運行費用低、生產效率高。硅集成電路芯片廠房生產類別分類應為丙類。技術選擇依工廠產品類型，月最大產能，生產制造周期，投資金額，長期發(fā)展進程等因素確定工廠設計大綱和設備布局。對于線寬在0.5微米到5微米工藝的硅集成電路的研究和生產，適用于4-6英寸芯片生產設備進行加工，每條生產線的產能宜在每月4萬片以內。對于線寬在0.5～0.15微米工藝的硅集成電路的研發(fā)和生產，適用于8英寸芯片生產設備進行加工，每條8英寸硅集成電路生產線的產能宜在8萬片以內。對于線寬在0.15微米到32納米工藝及以下的硅集成電路的研發(fā)和生產，適用于12英寸芯片生產設備進行加工，每條12英寸集成電路生產線的產能宜在6萬片以內。硅集成電路工廠的工藝布置應順應產品生產工藝流程，常規(guī)布置可按照下圖的工藝流程進行。工藝布局根據(jù)產品類型，計劃和目標的要求，全面的工廠設計和設施規(guī)劃以達成和發(fā)揮最大生產效能為原則。設備布局應對設備安放及操作、設備及產品搬運、生產人員行走等方面，就物流、人流和信息流做通暢、合理的安排配置。選擇合理的產品組合和預期的芯片產量，最大化地利用潔凈區(qū)面積。各功能區(qū)安排應盡量減少芯片傳送距離。應有效防止前后段工藝交叉污染和金屬污染。操作人員走道的寬度要求，應符合勞動安全規(guī)范。設備間隔的要求應滿足相鄰設備的維修和操作需求。對振動敏感的設備應盡量遠離振動源布置。對電磁感應較敏感的設備，如掃描電鏡等，應按要求對其進行電磁屏蔽。根據(jù)生產規(guī)模及硅片尺寸，8英寸及12英寸工廠宜優(yōu)先考慮設置自動物料處理系統(tǒng)(AMHS)，以便有效利用潔凈區(qū)空間，減少人員污染以提高成品率，提高生產效率、降低操作人員的負擔，規(guī)避傳送硅片時的失誤。

總體設計廠址選擇廠址選擇應綜合考慮技術經濟指標、建設配套條件、環(huán)境保護和客戶需求等因素，合理選擇建設場址。廠址選擇應符合企業(yè)自身長期發(fā)展的需要，并應避免廠房的危險或有害因素對周邊人群居住或活動環(huán)境造成污染與危害。廠址應選擇在大氣含塵量低，自然環(huán)境好的區(qū)域。廠址應選擇在基礎建設（交通運輸，水源及電力質量）條件優(yōu)良，動力供應充足的區(qū)域。廠址應選擇在無洪水，潮水，內澇，地震，颶風，雷暴，沙塵暴威脅的區(qū)域。廠址應選擇在場地相對平整、距外界強振源較遠的區(qū)域。廠址宜選擇在高校和專業(yè)技術人才教育發(fā)達的區(qū)域。4.1.8廠址應選擇在地區(qū)工業(yè)配套能力較強的區(qū)域。總體規(guī)劃及平面布局工廠廠區(qū)布置應按照辦公、生產、動力、倉儲等功能區(qū)域合理布局。廠區(qū)的出入口人流、物流宜分開設置。廠房的新風進風口應位于廠區(qū)的上風向。工廠的動力設施宜集中布置并靠近工廠的負荷中心。廠區(qū)應按照當?shù)匾?guī)劃要求設置相應規(guī)模的停車場。甲乙類物品庫和甲乙類氣體站應獨立設置。廠區(qū)宜設置環(huán)形消防通道。廠區(qū)道路面層應選用整體性能好、發(fā)塵少的材料。廠區(qū)應結合工廠發(fā)展情況，酌情預留發(fā)展用地。

建筑一般規(guī)定硅集成電路芯片工廠的建筑平面和空間布局，應根據(jù)硅集成電路芯片產業(yè)發(fā)展并考慮生產工藝改造和擴大生產規(guī)模的要求確定。硅集成電路芯片工廠一般由芯片生產廠房、動力廠房、化學品庫、辦公樓等建筑組成。生產廠房、辦公樓、動力廠房之間的人流宜采用連廊進行聯(lián)系。芯片生產廠房的主體結構宜采用鋼筋混凝土框架及大跨度鋼屋架結構體系，并應具有抗震、防火、密閉、控制溫度變形和不均勻沉降性能。廠房變形縫不得穿越潔凈生產區(qū)。芯片生產廠房的立面設計、維護結構材料的選擇應滿足大規(guī)模集成電路生產對環(huán)境的氣密、保溫、隔熱、防火、防潮、防塵、耐久、易清洗等要求。芯片生產廠房設有技術夾層、技術夾道的廠房，技術夾層、技術夾道的建筑設計應滿足各種風管和各種動力管線安裝、維修要求。生產輔助部門等與生產密切聯(lián)系的部門應盡量靠近生產區(qū)以減少人員步行的距離。硅集成電路芯片廠房內應考慮工藝設備、動力設備的運輸安裝通道；在潔凈區(qū)內的高架地板應考慮通過通道的設備荷載并確保設備運輸?shù)陌踩Ｐ酒瑥S房建筑圍護結構和室內裝修材料的選擇應符合應符合現(xiàn)行國家標準《建筑內部裝修設計防火規(guī)范》GB50222和《電子工廠潔凈廠房設計規(guī)范》GB50472的規(guī)定。）防火疏散硅集成電路芯片廠房的耐火等級不應低于二級。廠房內防火分區(qū)的劃分，應符合現(xiàn)行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》GB50016和《電子工廠潔凈廠房設計規(guī)范》GB50472的規(guī)定。每一生產層、每個防火分區(qū)或每一潔凈室的安全出口數(shù)目，應符合現(xiàn)行國家標準《潔凈廠房設計規(guī)范》GB50073中相關規(guī)定；安全出口應分散布置，并應設有明顯的疏散標志；安全疏散距離應符合現(xiàn)行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》GB50016的規(guī)定。

結構及防微振一般要求在IC芯片廠房的建廠前期，應對場地周圍的振源要進行充分的調查與評估。了解周圍的交通（如碼頭、火車、高鐵、城鐵、鄰近的飛機場）和鄰近的工業(yè)設施布置的情況，判定各種振源對擬建芯片廠房的影響程度。在場地調查中，除了已存在的環(huán)境外，應考慮在未來可能產生的振源，例如建造新廠房、道路的變化、新增城鐵的建設等臨近場地區(qū)域的未來變化對將建廠房的影響。廠房結構布置應滿足生產需要，宜采用大柱網(wǎng)大空間。廠房的結構可以采用鋼筋砼結構、鋼結構或者兩種結構的組合，根據(jù)需要可在下夾層等合適位置設置剪力墻或柱間支撐或在下夾層采用小柱距、小開間、小跨度等有利于微振動控制的措施。結構分析時，應考慮由于防微振需要所設的支撐或剪力墻等抗側力構件的影響。防微振防微振設計時，處考慮環(huán)境振動的影響外，尚應考慮動力設備和潔凈區(qū)系統(tǒng)以及物料傳輸系統(tǒng)運行中產生的振動影響。產生較大振動的動力設備不宜放在潔凈區(qū)樓層的的上下樓層，動力廠房與潔凈廠房的布置在平面方向也應有一定的距離。潔凈區(qū)周邊的輔助動力用房，有條件時宜設縫將其與潔凈區(qū)脫離。產生較大振動的生產工藝設備、運輸系統(tǒng)等較大振源應盡可能遠離對振動最為敏感的工藝生產設備區(qū)。對易產生振動的設備及管道采取隔振措施，以減少將振動傳導至工藝生產設備的可能性。精密設備基座平臺的基本頻率應避開其下支承結構的共振頻率和其它振源的共振頻率。集成電路芯片廠房設計中，尤其是對有特殊要求的設備防微振平臺的設計中，防微振需求應根據(jù)所選用設備廠商的要求確定，通常以通用振動標準VC曲線定義，確保產品在生產過程中，防微振設備所在的結構層表面的振動處于相應微振等級標準曲線以下。確定結構構件截面尺寸時，尚應考慮振動敏感設備的動剛度要求。集成電路芯片廠房防微振設計應按照（電子工程防微振工程技術規(guī)范）GB50×××的有關規(guī)定進行。（此規(guī)范正在編制中?。。?/p>

公用動力空氣調節(jié)人工冷熱源宜采用集中設置的冷熱水機組和供熱、換熱設備。設備選型應根據(jù)工廠所在地區(qū)的氣候、能源結構、政策、價格及環(huán)保規(guī)定，通過綜合比較按下列要求確定：1熱源應優(yōu)先采用城市、區(qū)域供熱和工廠余熱；2具有城市工業(yè)燃氣供應的地區(qū)，可采用燃氣鍋爐、燃氣熱水機組供熱或燃氣溴化鋰吸收式冷熱水機組供冷、供熱；3無上述能源供應的地區(qū)，可采用燃煤鍋爐、燃油鍋爐供熱，電動壓縮式冷水機組供冷和由吸收式冷熱水機組供冷、供熱；在同時需要供冷和供熱的工況下，冷水機組宜根據(jù)負荷要求選用熱回收機組，并采用自動控制的方式調節(jié)機組的供熱量。冷熱源設備臺數(shù)和單臺容量應根據(jù)全年冷熱負荷工況合理選擇，并保證設備在高、低熱負荷工況下均能安全、高效運行，一般情況下，冷熱源設備不宜少于2～4臺。過渡季節(jié)或冬季需用一定量的供冷負荷時，可利用冷卻塔作為冷源設備。冷水機組的冷凍水供、回水溫差不應小于5℃，在滿足工藝及空調用冷凍水溫度的前提下，應加大冷凍水供、回水溫差和提高冷水機組的出水溫度。非熱回收水冷式冷水機組的常溫冷卻水的熱量宜回收利用。在電力供應緊張，且供電部門提供峰谷電價的地區(qū)，可設計冰蓄冷空調供冷系統(tǒng)。當冷負荷變化較大時，經過經濟技術比較，冷源系統(tǒng)的部分或全部設備宜采用變頻調速控制。冷水機組的能效比不應低于國家現(xiàn)行有關產品標準的規(guī)定值，并應優(yōu)先選用能效比高的設備。電動壓縮式冷水機組的總裝機容量應符合現(xiàn)行國際標準《采暖通風與空氣調節(jié)設計規(guī)范》GB50019的相關規(guī)定。電動壓縮式制冷機組的制冷劑必須符合有關環(huán)保的要求，采用過度制冷劑時，其使用年限應符合中國禁用時間表的規(guī)定。燃油燃氣鍋爐應選用帶比例調節(jié)燃燒器的全自動鍋爐，且每臺鍋爐宜獨立設置煙囪，煙囪的高度應滿足相關國家標準與項目環(huán)境評價報告的要求。鍋爐房排放的大氣污染物，應符合現(xiàn)行國家標準《鍋爐大氣污染物排放標準》GB13271，《大氣污染物綜合排放標準》GB16297和所在地區(qū)有關大氣污染物排放標準的規(guī)定。

給排水一般規(guī)定給排水系統(tǒng)的設計應滿足生產、生活、消防以及環(huán)保等需求，做到安全衛(wèi)生，經濟適用。給排水設計方案應在水量平衡的基礎上提高節(jié)約用水和循環(huán)用水的水平，做到技術先進、經濟合理、節(jié)水節(jié)能，減少排污。給排水系統(tǒng)的設計應在滿足使用要求的同時為施工安裝、操作管理、維修檢測和安全保護提供必要條件。給排水管道的設計應該整齊有序、橫平豎直、成組成排，便于支撐。管道穿過房間墻壁、樓板和頂棚時應設套管，管道和套管之間應采取可靠的密封措施。無法設置套管的部位也應采取有效的密封措施。給排水管道在可能凍結的區(qū)域應有防凍措施，外表面可能產生結露時應采取防結露措施。潔凈區(qū)內給排水管道絕熱結構的最外層應采用不發(fā)塵材料。一般給排水給水系統(tǒng)應按生產、生活、消防等各項用水對水質、水壓、水溫的不同要求分別設置。生產生活給水系統(tǒng)宜優(yōu)先利用市政給水管網(wǎng)的水壓直接供水。當市政給水管網(wǎng)的水壓、水量不足時，生產、生活給水系統(tǒng)應設置貯水調節(jié)和加壓裝置。貯水裝置的材質、襯砌材料和內壁涂料不得影響水質。加壓裝置宜采用變頻調速設備，并應設置備用泵，備用泵供水能力不應小于最大一臺運行水泵的供水能力。不同水源、水質的用水應分系統(tǒng)供水。城市自來水管道嚴禁與自備水源或回用水源的給水管道直接連接。生產廢水的排水管路系統(tǒng)應根據(jù)廢水的性質、濃度、水量以及廢水處理的工藝確定，宜優(yōu)先采用重力流的方式自流至廢水處理站。生產廢水干管宜設置在地溝或下夾層內，嚴寒地區(qū)的室外管溝內的排水管應采取保溫防凍措施。管溝中宜設置便于排水的必要措施。輸送腐蝕性介質的架空管道不宜采用法蘭連接。如果管件、閥門或儀表連接必須采用法蘭連接時，法蘭處必須采取必要的防滲漏措施。潔凈區(qū)內工藝設備的生產排水宜采用接管排水，設備附近宜設置事故地漏。排水干管宜設置透氣系統(tǒng)。潔凈區(qū)內應采用不易積存污物、易于清洗的衛(wèi)生設備、管道、管架及其附件。有害化學品貯存間和配送間應必設置必要的排水措施將泄漏的化學藥劑和消防排水輸送至安全場所。否則應在室內通過地溝等技術措施貯存泄漏的化學藥劑及消防排水。貯存容積不小于最大罐化學藥劑容積加上20分鐘消防水量。水消防措施8.3.1集成電路芯片廠在潔凈區(qū)的設計中，除了采取有效的防火措施以外，還必須結合我國當前的技術、經濟條件，配置必要的滅火設施。8.3.2集成電路芯片廠潔凈區(qū)內應設置室內消火栓系統(tǒng)，自動噴水滅火系統(tǒng)和滅火器系統(tǒng)。除此之外，還應根據(jù)具體的條件和要求，有針對性的設置其它有效的消防設備。8.3.3集成電路芯片工廠的消防水泵應設備用泵，其工作能力不應小于一臺主泵。消火栓系統(tǒng)集成電路工廠潔凈區(qū)室外消防給水可采用高壓、臨時高壓或低壓給水系統(tǒng)，如采用高壓或臨時高壓給水系統(tǒng)，管道的壓力應保證用水量達到最大且水槍在任何建筑物的最高處時，水槍的充實水柱仍不小于10m；如采取低壓給水系統(tǒng)，管道的壓力應保證滅火時最不利點消火栓的水壓不小于10m水柱（從地面算起）。集成電路芯片廠潔凈廠房的生產層及上下技術夾層（不含不通行的技術夾層），應設置室內消火栓。設置于潔凈廠房內的室內消火栓宜設單獨隔斷閥門。自動噴水滅火系統(tǒng)集成電路芯片廠潔凈廠房內的潔凈區(qū)域區(qū)域應設置自動噴水滅火系統(tǒng)，設計宜按如下表所列參數(shù)進行：表8.5.1自動噴水滅火系統(tǒng)設計參數(shù)表設計區(qū)域設計噴水強度設計作用面積單個噴頭保護面積噴頭動作溫度滅火作用時間潔凈區(qū)域8.0L/min.m2280m213m257~7760min在潔凈區(qū)的吊頂或技術夾層內均應設置自動噴水滅火系統(tǒng)，設計參數(shù)見表8.5.1。如果潔凈區(qū)域的建筑構造材料為非可燃物且該區(qū)域內也無其它無可燃物的存在，該區(qū)域可以不設自動噴水滅火系統(tǒng)。在垂直層流的潔凈區(qū)和潔凈區(qū)域應使用快速響應噴頭。潔凈區(qū)吊頂下噴頭宜采用不銹鋼撓性接管與自動噴水滅火系統(tǒng)供水管道相連接。在易燃易爆的特氣氣瓶柜內應設置噴頭。在SiH4配送區(qū)域應當設置直接作用于各個氣瓶的水噴霧系統(tǒng)，該系統(tǒng)的動作信號應當來自感光探測器，且該感光探測器應與氣瓶上的自動關斷閥聯(lián)動。在遠離建筑物的區(qū)域設計的開放式配送系統(tǒng)且采取了有效措施減輕爆轟影響后，可以不設置水噴霧系統(tǒng)。排風管道的消防保護設置于廠房內，用于輸送可燃氣體且最大等效內徑大于250mm的金屬或其它非可燃材質的排風管道應在風管內設置噴頭保護。所有可燃材質排風管當其最大等效內徑大于250mm時，排風管內必須設置噴頭保護；風管內自動噴水滅火系統(tǒng)的設計噴水強度不得小于1.9L/min.m2（單個噴頭出水量/風管寬度x水平風管內噴頭間距），風管內自動噴水滅火系統(tǒng)設計流量應滿足最遠端5個噴頭的出水量（單個噴頭實際出水量不小于76L/min），水平風管內噴頭距離不得大于6.1m，垂直風管內噴頭最大間距不得大于3.7m；為風管內噴頭供水的干管上應設置獨立的信號控制閥；設置噴頭保護的排風管應設置有效的排水措施避免消防噴水蓄積；安裝在腐蝕性氣體風管內的噴頭及管件應采取防腐蝕材質或襯涂合適的防腐材料；風管內噴頭的安裝應便于定期維護檢修；如果排風支管的材質為可燃材料，應在排風設備的過渡管段或排風支管內設置噴頭保護。易沉積可燃物質的排風支管，不管管道材質是否可燃，都應在風管內設置噴頭保護。滅火器系統(tǒng)在潔凈區(qū)內應設置滅火器系統(tǒng)。滅火劑選擇時，應考慮配置場所的火災類型，滅火劑的滅火能力，對保護對象污損程度，使用的環(huán)境溫度以及滅火劑之間，滅火劑與可燃物的相容性。潔凈區(qū)內宜選用二氧化碳滅火劑等不會對工藝設備和潔凈區(qū)環(huán)境產生污染和腐蝕作用的滅火劑。在潔凈區(qū)內的通道上宜設置推車式二氧化碳滅火器。

電氣供配電芯片生產供電系統(tǒng)應確保全年24小時供電不間斷。芯片廠房的用電負荷等級應為一級，其供電要求應根據(jù)芯片生產工藝及設備要求和現(xiàn)行國家標準《供配電系統(tǒng)設計規(guī)范》GB50052確定。芯片廠房低壓配電電壓等級應符合生產工藝設備用電要求。帶電導體系統(tǒng)的型式宜采用單相二線制、三相三線制、三相四線制。系統(tǒng)接地型式宜采用TN-S或TN-C-S系統(tǒng)。芯片生產用主要工藝設備，應由專用變壓器或專用低壓饋電線路供電。對有特殊要求的生產設備，宜設置不間斷電源（UPS）或備用發(fā)電裝置等。在潔凈區(qū)內宜設獨立的檢修電源。潔凈區(qū)內的配電設備，應選擇不易積塵、便于擦拭的小型、暗裝設備，不宜設落地安裝的配電設備。配電設備宜設在下技術夾層或灰區(qū)內，并在頂部設擋水措施。芯片廠房的電氣管線宜敷設在技術夾層或技術夾道內。潔凈生產區(qū)的電氣管線宜暗敷，電氣管線管口及安裝于墻上的各種電器設備與墻體接縫處應有可靠的密封措施。芯片廠房內，可燃氣體或液體的儲存、分配用房間應按按現(xiàn)行國家標準《爆炸和火災危險環(huán)境電力裝置設計規(guī)范》(GB50058)考慮防爆要求。照明芯片廠房潔凈區(qū)的主要生產用房間一般照明的照度值宜為300～500lx；輔助工作室、人員凈化和物料凈化用室、氣閘室、走廊等宜為200～300lx。對照度有特殊要求的芯片生產部位應設置局部照明，其照度值應根據(jù)生產操作的要求確定。芯片廠房備用照明的設置應符合下列規(guī)定：潔凈區(qū)（區(qū)）內應設備用照明；備用照明宜作為正常照明的一部份，且不低于該場所一般照明照度值的20%；備用照明的電源宜由變電所專線供電。芯片廠房的光刻區(qū)必須采用黃色光源。接地芯片廠房生產設備的功能性接地一般應小于1，有特殊接地要求的設備，需按設備廠家要求的電阻值接地。功能性接地、保護性接地、電磁兼容性接地、建筑防雷接地宜采用共用接地系統(tǒng)。接地電阻值應按其中最小值確定，且不宜大于1。工藝生產設備的功能性接地與其它接地分開設置時，應設有防止雷電反擊措施。分開設置的接地系統(tǒng)接地極應與共用接地系統(tǒng)接地極保持20m以上的間距。靜電防護（電子工程防靜電設計規(guī)范GB50611已從2月1日實施！?。┬酒瑥S工藝設計時要考慮防靜電環(huán)境參數(shù)要求，以抑制或減少靜電的產生，并將已產生的靜電迅速、安全、有效地耗散或泄放。芯片廠房應為一級防靜電工作區(qū)，在一級防靜電環(huán)境內靜電電位絕對值應不大于100V。防靜電工作區(qū)的地面和墻面、柱面應采用導靜電型材料。導靜電型地面、墻面、柱面的表面電阻、對地電阻應為2.5×104~1×106Ω、摩擦起電電壓應不大于100V、靜電半衰期應不大于0.1s；防靜電工作區(qū)室內不得選用短效型靜電材料。芯片廠房防靜電環(huán)境的門窗選擇，應符合下列要求：應選用靜電耗散材料制作門窗或用耗散型材料貼面；金屬門窗表面應涂刷靜電耗散型涂層，并應接地；室內隔斷和觀察窗安裝大面積玻璃時，其表面應粘貼靜電耗散型透明薄膜或噴涂靜電耗散型涂層。芯片廠房防靜電環(huán)境的凈化空調系統(tǒng)送風口和風管應選用導電材料制作，并應接地。芯片廠房防靜電環(huán)境的凈化空調系統(tǒng)、各種配管使用部分絕緣性材質時，應在其表面安裝金屬網(wǎng)，并將其接地。當使用導電性橡膠軟管時，應在軟管上安裝與其緊密結合的金屬導體，并用接地引線與其可靠接地。芯片廠房一級防靜電工作區(qū)中，應根據(jù)生產工藝的需要設置靜電消除器、防靜電安全工作臺。芯片廠房內金屬物體包括潔凈室的墻面、門窗、吊頂?shù)慕饘俟羌軕c接地系統(tǒng)作可靠連接；導靜電地面、防靜電活動地板、工作臺面、座椅等應作防靜電接地。9.4.10芯片廠房防靜電接地設計其它要求應按照現(xiàn)行國家標準《電子工業(yè)防靜電設計規(guī)范》GB50611的有關規(guī)定執(zhí)行。通信與安全保護芯片廠房內應設通信設施，應符合下列要求：1．芯片廠內電話/數(shù)據(jù)布線應采用綜合布線系統(tǒng)，綜合布線系統(tǒng)的配線間或配線柜不應設置在布置有工藝設備的潔凈區(qū)內。2．芯片廠應設置生產、辦公及動力區(qū)之間聯(lián)系的語音通信系統(tǒng)。3．根據(jù)管理及工藝的需要設置數(shù)據(jù)通信局域網(wǎng)，設置與因特網(wǎng)連接的接入網(wǎng)，芯片廠宜設置數(shù)據(jù)中心。芯片廠房應設置火災自動報警系統(tǒng)，其防護對象的等級不應低于一級，火災自動報警系統(tǒng)形式應采用控制中心報警系統(tǒng)。芯片廠應設有消防控制中心，消防控制中心位置不應設在潔凈區(qū)（區(qū)）內且應滿足國家標準《建筑設計防火規(guī)范》(GB50016)有關要求芯片廠內火災探測器應采用智能型探測器；如房間內使用或存儲易燃、易爆氣體及有機溶劑，在以上場所封閉的房間內應設置火焰探測器。當芯片廠潔凈區(qū)防火分區(qū)面積超過現(xiàn)行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》(GB50016)規(guī)定或當在潔凈區(qū)頂部安裝探測器不能滿足《火災自動報警系統(tǒng)設計規(guī)范》（GB50116）要求時，在潔凈區(qū)內凈化空調系統(tǒng)混入新風前的回風氣流中應設置高靈敏度早期報警火災探測器。在潔凈區(qū)空氣處理設備的新風或循環(huán)風的回風口處宜設風管型火災探測器。芯片廠應設置火災自動報警及消防聯(lián)動控制?？刂圃O備的控制及顯示功能，應符合現(xiàn)行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》(GB50016)及《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》(GB50472)的規(guī)定。芯片廠房應設置氣體泄漏報警裝置，探測及控制設備的設置應符合現(xiàn)行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》(GB50016)及《特種氣體系統(tǒng)工程技術規(guī)范》(GB50XXX)的規(guī)定。芯片廠房應設化學品液體泄漏報警裝置，探測及控制設備的設置應符合現(xiàn)行國家標準《化學品XX系統(tǒng)工程技術規(guī)范》(GB50XXX)的規(guī)定。芯片廠房應設置廣播系統(tǒng)，當廣播系統(tǒng)兼事故應急廣播系統(tǒng)時，應滿足《火災自動報警系統(tǒng)設計規(guī)范》(GB50116)有關規(guī)定。芯片廠工藝生產潔凈區(qū)內應采用潔凈室型揚聲器。芯片廠內應設置閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)，監(jiān)控攝像機宜采用彩色攝像機，閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控圖像存儲時間應不少于15天。芯片廠內宜設置門禁系統(tǒng)，所有進入潔凈區(qū)的通道均設置通道控制，潔凈區(qū)內門禁讀卡器宜采用非接觸型。電磁兼容凡有下列情況之一，應對集成電路生產相關工序的房間和測量、儀表計量房間，采取電磁屏蔽措施：在生產工序房間之外的四周環(huán)境，有比較高的電磁信號和電磁噪聲電平場強，超過了生產設備和儀器所允許的環(huán)境電磁場強度值；生產試驗設備產生的電磁泄漏，足以干擾相鄰房間生產設備所允許的環(huán)境電磁場強度值；儀表計量房間的環(huán)境電磁場強度，超過了儀表計量精度所允許的環(huán)境電磁場強度值；有其它特殊要求的。環(huán)境電磁場場強，宜以實測值為設計依據(jù)。如缺少實測數(shù)據(jù)，可采用理論計算值，再加上6dB～8dB的環(huán)境電平值作為干擾場強。生產設備和儀器所允許的環(huán)境電磁場強度值，應以產品技術說明要求為依據(jù)。凡需要采取電磁屏蔽措施的生產工序房間，屏蔽結構的屏蔽效能，應該在工作頻段內，有不小于10dB的余量。凡需要采取電磁屏蔽措施的生產工序，在滿足生產操作的前提下和屏蔽結構體易于實現(xiàn)的情況下，宜直接對生產工序中的設備工作地環(huán)境進行屏蔽。凡需要采取電磁屏蔽措施的儀表計量房間，屏蔽結構的電磁屏蔽效能，應滿足儀表計量精度的要求。并有不小于10dB的余量。屏蔽室的電磁屏蔽效能，可選擇以下指標：簡易屏蔽一般屏蔽高性能屏蔽特殊屏蔽10kHz~1GHz＜30dB30~60dB60~80dB≥80dB＞1GHz＜40dB40~80dB≥80dB≥100dB采取屏蔽措施，根據(jù)工程情況，有兩種類方式可供選擇：直接對生產設備工作地環(huán)境進行屏蔽，宜選擇裝配結構的商品屏蔽室；對生產工序間整體環(huán)境進行屏蔽，宜選擇非標設計和施工安裝的屏蔽體；儀表計量房間的電磁屏蔽，兩種方式均可采用。非標設計和施工安裝的屏蔽體，應包括采取以下綜合屏蔽技術措施：殼體屏蔽層設計；室內、外之間所有連接的電源電纜、測試信號電纜、控制信號電纜、通信信號電纜、安全與監(jiān)控信號電纜，均應在穿過屏蔽層的外表面一側，加裝濾波器和信號轉接板；室內照明應采用低電磁噪聲、低輻射的燈具；所有空調通風送、回風口，應采用截止波導型通風口；屏蔽層應有獨立接地引下線，接入接地體；門、觀察窗應采用屏蔽結構。屏蔽效果驗收測量應按國標GB/T12190《電磁屏蔽室屏蔽效能的測量方法》進行。

工藝相關系統(tǒng)凈化區(qū)一般規(guī)定影響芯片生產質量的環(huán)境因素及動力條件在工藝設計時需根據(jù)硅園片尺寸、光刻技術水平、工藝設備類型、硅片傳輸方式等綜合因素制定參數(shù)指標。建成的工廠凈化區(qū)應具備一定的生命周期，生產環(huán)境與動力條件的指標的確定要體現(xiàn)一定的先瞻性。人員凈化、芯片廠房的人員凈化程序的設置包括雨具存放、換鞋、更外衣、洗手、更全套潔凈服、空氣吹淋。、人員凈化用室包括雨具存放、凈鞋室、盥洗室、更外衣室、更潔凈工作服室、空氣吹淋室或氣閘室等，人員凈化用室的設置原則1)外衣存放柜應按潔凈區(qū)內總的工作人數(shù)配置；2)更外衣和更潔凈工作服室不應設置在同一房間內；3)應設置感應式洗手和烘干設施；、人員凈化用室的空氣凈化要求1)人員凈化用室的空氣潔凈度應由外至內逐步提高；2)潔凈工作服更衣室的空氣潔凈度等級宜低于相鄰潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級；3)當設有潔凈工作服洗滌室時，其空氣潔凈度等級宜為7級。、空氣吹淋室的設置原則1)空氣吹淋室要設在潔凈區(qū)的人員入口處。2)吹淋室應與更潔凈工作服室相鄰。3)單人空氣吹淋室，應按最大班人數(shù)每30人設一臺。潔凈區(qū)工作人員超過5人時，空氣吹淋室一側應設單向旁通門。4)吹淋室的進、出門不得同時開啟，應設連鎖控制措施；生產環(huán)境的凈化潔凈度的要求1)芯片生產廠房內各潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級應根據(jù)芯片生產工藝要求和潔凈區(qū)型式確定。2)芯片生產廠房不同生產區(qū)域的潔凈度指標是由其具體的生產工藝技術及所使用的生產設備的性質決定的。3)潔凈度等級應按現(xiàn)行國家標準《潔凈廠房設計規(guī)范》GB50073的規(guī)定劃分等級。4)潔凈區(qū)設計時，空氣潔凈度等級所處狀態(tài)（空態(tài)、靜態(tài)、動態(tài)）應與業(yè)主協(xié)商確定、溫度、相對濕度要求應根據(jù)不同的芯片生產工序不同，分別制定相應的溫度、相對濕度指標。一般要求潔凈區(qū)溫度控制在220.5C222C，相對濕度控制在433%45物料凈化、芯片廠房內的設備和物料出入口，應獨立設置，并應根據(jù)設備和物料的特征、性質、形狀等設置物料凈化用室及相應物凈設施。、物料凈化用室與潔凈區(qū)之間應設置氣閘室或傳遞窗。凈化空調系統(tǒng)的設置、有下列情況之一者，其凈化空調系統(tǒng)宜分開設置：1)運行班次或使用時間不同；2)生產過程中散發(fā)的物質或氣體或化學品對其他工序、設備交叉污染，對產品質量或操作人員健康、安全有影響；3)對溫度、相對濕度控制要求差別大；4)潔凈區(qū)內工藝設備發(fā)熱相差懸殊；5)凈化空調系統(tǒng)與一般空調系統(tǒng)；10.1.6潔凈區(qū)內的新鮮空氣量應取下列兩項中的最大值：補償室內排風量和保持室內正壓值所需新鮮空氣量之和。保證供給潔凈區(qū)內每人每小時的新鮮空氣量不小于40m310.1.7維持潔凈區(qū)正壓值所需的新鮮空氣量，宜根據(jù)潔凈區(qū)特點采用縫隙法或換氣次數(shù)法確定。10.1.8潔凈區(qū)與周圍的空間應按照工藝要求，保持一定的正壓值，并滿足下列規(guī)定：不同等級的潔凈區(qū)之間壓差應大于或等于5Pa；不同等級的潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)之間壓差應大于或等于5Pa；潔凈區(qū)與室外的壓差應大于或等于5Pa.10.1.9氣流流型的設計，應符合下列要求：氣流流型應滿足空氣潔凈度等級的要求；空氣潔凈度等級要求為1~5級時，應采用垂直單向流；空氣潔凈度等級要求5~9級時，宜采用非單向流。10.1.10潔凈區(qū)的送風量，應取下列三項中的最大值：為保證空氣潔凈度等級的送風量。消除潔凈區(qū)捏熱、濕負荷所需的送風量；向潔凈區(qū)內供給的新鮮空氣量。10.1.11為保證空氣潔凈度等級的送風量應根據(jù)室內發(fā)塵量進行計算。10.1.12凈化系統(tǒng)的型式應根據(jù)潔凈廠房的規(guī)模、空氣潔凈度等級和產品生產工藝特點確定。10.1.13潔凈區(qū)的送風方式可分為集中送風、風機過濾器機組(FFU)送風等。生產規(guī)模小且潔凈區(qū)面積較小、潔凈度等級較低的情形，可采用集中送風方式；生產規(guī)模較大、潔凈區(qū)面積大、潔凈度等級高的情形，宜采用風機過濾器機組(FFU)送風。10.1.13對于生產規(guī)模較大的潔凈廠房，宜設置集中新風處理系統(tǒng)。集中新風處理系統(tǒng)送風機應采取變頻措施。10.1.14凈化空調系統(tǒng)設計應合理利用回風。10.1.15空氣過濾器的選用和布置應符合下列要求：空氣過濾器應根據(jù)空氣潔凈度等級合理選用；空氣過濾器的處理風量應小于或等于額定風量；空調箱的末級過濾器(中效或高效過濾器)應集中安裝在空調箱的正壓段；末級高效過濾器宜設置在凈化空調系統(tǒng)的末端；超高效空氣過濾器應設置在凈化空調系統(tǒng)的末端；同一凈化空調系統(tǒng)內末端安裝的高效過濾器的阻力、效率宜相近；同一凈化空調系統(tǒng)內末端安裝的高效過濾器的設計使用風量與額定風量的比值宜相近；對化學污染物(AMC)有控制要求的潔凈區(qū)，在凈化空調系統(tǒng)中應根據(jù)環(huán)境條件設置化學過濾器；安裝在潔凈廠房潔凈區(qū)內的高效、超高效空氣過濾器應采用不燃材料制作。高效、超高效過濾器安裝后應現(xiàn)場檢漏。10.1.16風機過濾器機組的設置應符合下列要求：應根據(jù)空氣潔凈度等級和送風量合理選用；應根據(jù)潔凈區(qū)內生產工藝對氣流組織組織要求合理布置；潔凈區(qū)內機組的噪聲疊加值和振動應滿足生產工藝和規(guī)范要求；機組送風量應便于調節(jié)；機組結構和布置應便于安裝、維護和過濾器更換。機組箱體應具有足夠的強度，以滿足檢修要求。10.1.17干盤管的設置應符合下列要求：應根據(jù)生產工藝和潔凈區(qū)布局確定合理的安裝位置；應根據(jù)處理風量、室內冷負荷、風機過濾器特性確定干盤管迎風面速度和結構參數(shù)；應采取有效措施保證進入干盤管的冷凍水溫度高于潔凈區(qū)內空氣露點溫度；應設置檢修排水設施。工藝排風潔凈區(qū)的工藝排風系統(tǒng)設計，應符合下列要求：應防止室外氣流倒灌；含有易燃、易爆物質的局部排風系統(tǒng)應按其物理化學性質采取相應防火防爆措施；工藝排風系統(tǒng)排出的有害氣體，當其有害物質濃度超過排放標準時，應采取有效處理措施。排氣管高度和排放速率應滿足國家現(xiàn)行有關排放標準的規(guī)定；對含有水蒸汽或凝結物質的排風系統(tǒng)，應設置坡度及排放口；排風介質中含有劇毒物質時，應設置備用排風機和處理設備，并應設置應急電源；排風介質中含易燃、易爆等危險物質或工藝可靠性要求較高時，應設置備用排風機，并應設置應急電源；排除有爆炸危險的氣體和粉塵的局部排風系統(tǒng)，其風量應按在正常運行和事故情況下，風管內爆炸危險的氣體和粉塵的濃度不大于爆炸下限的10%計；排除有爆炸危險的氣體和粉塵的局部排風系統(tǒng)，應設置消除靜電的接地裝置。潔凈區(qū)事故排風系統(tǒng)的設計，應符合下列規(guī)定：事故排風區(qū)域的換氣次數(shù)不應小于12次/小時；應設置自動和手動控制開關，手動控制開關應分別設置在潔凈區(qū)和潔凈區(qū)外便于操作的地點；應設置應急電源。使用有毒有害物質的房間排風量應滿足最小通風量6次/小時。凡屬下列情況之一時，應分別設置排風系統(tǒng)：兩種或兩種以上的氣體有害物混合后能引起燃燒或爆炸時；混合后發(fā)生反應，形成危害性更大或腐蝕性的混合物、化合物時；混合后形成粉塵。集成電路廠房局部排風系統(tǒng)，應根據(jù)排風性質不同，分別設置獨立的排風系統(tǒng)。集成電路廠房工藝排風系統(tǒng)應設備備用排風機，并設置不間斷電源。當正常電力供應中斷情況下，至少應保證工藝排風系統(tǒng)的排風量不小于正常排風量的50%。集成電路廠房工藝排風系統(tǒng)宜設置變頻調節(jié)系統(tǒng)，以維持工藝設備對排風壓力的要求。工藝排風系統(tǒng)不得使用建筑構件作為通風管路的組成部分。正壓排風管道不得在布置在潔凈區(qū)內。工藝排風管道上不應安裝防火閥。工藝排風管道不應穿越防火分區(qū)的防火墻。工藝排風管道穿越有耐火時限要求的建筑構件處，緊鄰建筑構件的風管管道應采用與建筑構件耐火時限相同的防火構造進行封閉或保護，每側長度應不小于2米或風管直徑的兩倍，并以其中較大者為準。工藝排風管道應為不燃材料。如采用可燃材料制作工藝排風管道，應在該工藝排風管道內安裝自動噴水噴頭。工藝排風系統(tǒng)管道及設備應設置防靜電接地裝置?；馂膱缶到y(tǒng)不應與工藝排風系統(tǒng)連鎖自動關閉排風機。集成電路工廠的潔凈區(qū)的工藝排風系統(tǒng)不宜兼做排煙系統(tǒng)使用。純水系統(tǒng)集成電路芯片工廠純水系統(tǒng)設計應符合下列規(guī)定：集成電路芯片工廠純水系統(tǒng)設計應根據(jù)主體工程建設規(guī)劃、生產特點等綜合考慮，并經技術經濟比較，擇優(yōu)確定設計方案。當主體工程為分期建設時，純水系統(tǒng)應按最終容量（規(guī)模）統(tǒng)一規(guī)劃、分期實施。集成電路芯片工廠純水系統(tǒng)應根據(jù)生產工藝要求，合理確定純水制備系統(tǒng)的規(guī)模、供水水質。集成電路芯片工廠純水系統(tǒng)制水流程的確定應根據(jù)純水供水水質的要求，綜合考慮系統(tǒng)規(guī)模、原水的來源及水質、節(jié)水節(jié)能及環(huán)保要求、工廠運行管理水平等因素，經技術經濟比較確定。純水回收和節(jié)水設施宜與純水系統(tǒng)統(tǒng)籌規(guī)劃，同時設計、同時施工、同時投運。純水的制備、儲存和輸送（輸送是管材？）設備應滿足所需水量和水質外，并應符合下列規(guī)定：純水的制備、儲存和輸送設備的配置應確保系統(tǒng)運行安全可靠、技術先進、經濟適用、便于操作維護等要求。純水的制備、儲存和輸送設備的材料的選擇應與其接觸的水質相適應，設備表面應光潔、平整、化學性質穩(wěn)定、耐腐蝕、易清洗。純水系統(tǒng)應采用循環(huán)供水方式。純水輸配系統(tǒng)應根據(jù)水質、水量、用水點數(shù)量、管道材質以及使用點對水壓穩(wěn)定性的要求，選擇采用單管式循環(huán)供水系統(tǒng)、直接回水的循環(huán)供水系統(tǒng)或逆向回水的循環(huán)供水系統(tǒng)，并應符合下列規(guī)定：純水輸配系統(tǒng)的附加循環(huán)水量應大于系統(tǒng)設計耗用水量的25%；純水管道流速的選擇應有效防止水質降低和微生物的滋生，對應管徑和流速下的雷諾數(shù)不宜小于5000；純水輸配管路系統(tǒng)中應根據(jù)系統(tǒng)運行維護的需要設置必要的采樣口；用于純水系統(tǒng)的水質檢測設備及儀表，其安裝不應使純水水質降低，其檢測范圍和精度應符合純水生產和檢驗的要求。純水精處理或終端處理裝置宜靠近主要用水生產設備設置。純水系統(tǒng)管道材質的選用，應符合下列要求：應滿足純水水質指標的要求；材料的化學穩(wěn)定性應好；管道內壁光潔度應好；不得有滲氣現(xiàn)象。純水管道的閥門和附件的選用應符合下列規(guī)定：應選擇與管道相同的材質；應選用密封好、結構合理、無滲氣現(xiàn)象的閥門；廢水一般規(guī)定集成電路芯片工廠生產廢水處理系統(tǒng)及藥劑的選擇應根據(jù)廢水水量、水質、項目所在地廢水排放要求、工廠運行管理水平以及當?shù)厮巹┑膩碓?，經技術經濟比較確定。集成電路芯片工廠生產廢水處理系統(tǒng)設計應根據(jù)主體工程建設規(guī)劃、生產特點等綜合考慮。當主體工程為分期建設時，純水系統(tǒng)應按最終容量（規(guī)模）統(tǒng)一規(guī)劃、分期實施。集成電路芯片工廠生產廢水處理系統(tǒng)設計參數(shù)的選用應該通過試驗確定，當缺乏試驗資料時也可類比參照同類工廠的相應處理系統(tǒng)進行設計。集成電路芯片工廠生產廢水應根據(jù)水質、水量和廢水處理系統(tǒng)的設置分類收集。生產廢水處理設備或構筑物的設計或選用，其設計參數(shù)應滿足工藝流程對該設備或構筑物處理效果的要求。連續(xù)處理的生產廢水系統(tǒng)應設置調節(jié)池，調節(jié)池的大小應該根據(jù)廢水水量及水質變化規(guī)律確定。生產廢水處理系統(tǒng)應設置應急廢水收集池，以收集、暫存無法及時處理或處理后無法滿足排放標準的廢水。廢水處理系統(tǒng)的設備及構筑物應設置必要的放空設施。生產廢水系統(tǒng)污泥脫水設備的選擇，應根據(jù)污泥脫水性能和脫水要求，經技術經濟比較確定。沉淀池所排出的污泥在進行機械脫水前宜先進行濃縮，污泥進入脫水設備前的含水率不宜大于98%。污泥脫水間的的布置應考慮脫水后泥餅的貯存或堆放的容積或面積，并應根據(jù)外運條件考慮必要的運輸設施和通道。廢水處理系統(tǒng)的設備及構筑物應根據(jù)所接觸的水質采取經濟合理的防腐措施。廢水處理應遵循節(jié)水優(yōu)先、分質處理、優(yōu)先回用的原則。用后純水回收設計應與電子產品生產工藝設計密切配合，并應根據(jù)工程實際情況、回收水質、水量，結合當前的技術、經濟條件等綜合考慮，合理確定回收率。工藝廢水的回用率不宜低于50%?；厥账幚硐到y(tǒng)流程的擬定和設備的選擇，應根據(jù)工程的具體情況、回收水水質、水量以及處理后的用途等因素綜合考慮確定。當不能取得回收水水質資料時，可參照已建同類工程經驗或科學實驗確定。工藝循環(huán)冷卻水工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的水溫、水壓及水質要求應根據(jù)生產工藝條件確定。對于水溫、水壓、運行等要求差別較大的設備，工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)宜分開設置。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的循環(huán)水泵宜采用變頻調速控制，應設置備用泵，備用泵供水能力不應小于最大一臺運行水泵的供水能力。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)應設置過濾器，過濾器宜設考慮備用。過濾器的過濾精度根據(jù)工藝設備對水質的要求確定。工藝冷卻水系統(tǒng)的換熱設備宜設置備用機組。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的管路應符合下列規(guī)定：配水管路應滿足水力平衡的要求；應設置必要的泄水閥（泄水口）、排氣閥（或排氣口）和排污口；工藝冷卻水管道的材質，應根據(jù)生產工藝的水質要求，宜采用不銹鋼管、給水UPVC管或PP管，管道附件與閥門宜采用與管道相同的材質；非保溫的不銹鋼管與碳鋼支吊架之間的隔墊應采用絕緣材料，保溫不銹鋼管應采用帶絕熱塊的保溫專用管卡。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)應結合工藝用水設備、工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的設備及管路、冷卻水水質情況，合理設置水質穩(wěn)定處理裝置。大宗氣體系統(tǒng)大宗氣體供應系統(tǒng)宜在工廠內或鄰近處設置制氣裝置或采用外購液態(tài)氣儲罐或瓶裝氣體。氫氣、氧氣管道的終端或最高點應設置放散管。氫氣放散管口應設置阻火器。氣體純化裝置的設置，應符合下列要求：氣體純化裝置應根據(jù)氣源和產品生產工藝對氣體純度、容許雜質含量要求選擇；各類氣體純化裝置宜設置在同一氣體純化間（站）內（與第4）矛盾）。若有特殊要求時，也可根據(jù)具體要求分別設置在各自的氣體純化間內；氫氣純化器應設置在獨立的房間內。氣體終端純化裝置宜設置在鄰近用氣點處。進入潔凈廠房的氣體管道入口控制總閥、氣體過濾器、調壓裝置、壓力表、流量計、在線分析儀等，宜集中設置在氣體入口室。潔凈廠房內的氧氣管道等，應采取下列安全技術措施：管道及閥門附件應經嚴格的脫脂處理；應設置導除靜電的接地設施；氧氣引入管道上應設置自動切斷閥。氣體管道和閥門應根據(jù)產品生產工藝要求選擇，宜符合下列規(guī)定：氣體純度大于或等于99.999999%時，應采用內壁電拋光的低碳不銹鋼管，閥門應采用隔膜閥；氣