硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范征求意見稿

UDC中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)PGBXXXXX-XXXX硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范CodeforDesignofSiliconIntegratedCircuitsWaferFab(征求意見稿)XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實(shí)施聯(lián)合發(fā)布布中華人民共和國住房和聯(lián)合發(fā)布布中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范CodeforDesignofSiliconIntegratedCircuitsWaferFabGBXXXXX-XXXX主編部門：中華人民共和國工業(yè)和信息化部批準(zhǔn)部門：中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部施行日期：XXXX年XX月XX日中國計(jì)劃出版社XXXX北京PAGEPAGE3前言本規(guī)范是根據(jù)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部《關(guān)于印發(fā)〈2008年工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制定、修訂計(jì)劃〉的通知（第二批）》建標(biāo)[2008]105號文的要求，由電子工程標(biāo)準(zhǔn)定額站組織信息產(chǎn)業(yè)電子第十一研究院科技工程股份有限公司會(huì)同有關(guān)單位共同編制完成。在規(guī)范編制過程中，編寫組根據(jù)我國硅集成電路芯片工廠的設(shè)計(jì)、建造和運(yùn)行的實(shí)際情況，進(jìn)行了大量調(diào)查研究，同時(shí)考慮我國目前生產(chǎn)的現(xiàn)狀，對國外的規(guī)范進(jìn)行廣泛的研讀，廣泛征求了全國有關(guān)單位與個(gè)人意見，并反復(fù)修改，經(jīng)審查定稿。本規(guī)范共分11章和？個(gè)附錄。其主要內(nèi)容有：總則、術(shù)語、工藝技術(shù)選擇、總體設(shè)計(jì)、建筑、結(jié)構(gòu)及微振、公用動(dòng)力、給排水、電氣、工藝相關(guān)系統(tǒng)、環(huán)境安全衛(wèi)生等。本規(guī)范中以黑體字標(biāo)志的條文為強(qiáng)制性條文，必須嚴(yán)格執(zhí)行。本規(guī)范由住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部負(fù)責(zé)管理和對強(qiáng)制性條文的解釋，工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)日常管理，信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司負(fù)責(zé)具體技術(shù)內(nèi)容的解釋。在執(zhí)行過程中有意見和建議請寄至信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司《硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)》管理組（地址：四川成都市雙林路251號，郵編：610021，傳真，以便今后修訂時(shí)參考。本規(guī)范主編單位、參編單位、參加單位、主要起草人和主要審查人：主編單位：信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司參編單位：參加單位：主要起草人：主要審查人：目次TOC\o"1-1"\u1 總則 12 術(shù)語 23 工藝技術(shù)選擇 63.1一般規(guī)定 63.2技術(shù)選擇 63.3工藝布局 74 總體設(shè)計(jì) 84.1廠址選擇 84.2總體規(guī)劃及平面布局 85 建筑 95.1一般規(guī)定 95.1防火疏散 96 結(jié)構(gòu)及微振 115.1一般要求 115.1防微振 117 公用動(dòng)力 128 給排水 148.1一般要求 148.2一般給排水 148.3水消防措施 158.4消火栓系統(tǒng) 158.5自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng) 168.6滅火器系統(tǒng) 179 電氣 189.1供配電 189.2照明 189.3接地 199.4靜電防護(hù) 199.5通信與安全保護(hù) 209.6電磁兼容 2110 工藝相關(guān)系統(tǒng) 2410.1凈化間 2410.2工藝排風(fēng) 2810.3純水 2910.4廢水 3110.5工藝循環(huán)冷卻水 3210.6大宗氣體 3310.7干燥壓縮空氣 3410.8特殊氣體 3510.9化學(xué)品 3511 環(huán)境安全衛(wèi)生（ESH） 38

CONTENTTOC\o"1-1"\u1 General 12 Terminology 13 ProcessTechnologySelection 63.1GeneralRegulation 63.2TechnologySelection 63.3ProcessLayout 74 SiteMasterDesign 84.1SiteSelection 84.2OverallPlanningandPlanLayout 85 Architecture 95.1GeneralRegulation 95.1FireEvacuation 96 StructureandMicrovibration 115.1GeneralRegulation 115.1MicrovibrationProof 117 Utilities 128 WaterSupply&Drainage 148.1GeneralRegulation 148.2WaterSupply&Drainage 148.3FireWaterProvisions 158.4FireHydrantSystem 158.5AutomaticSprinlingSystem 168.6FireExtinguisherSystem 179 Electrical 189.1PowerSupply&Distribution 189.2Lighting 189.3Grounding 199.4Anti-StaticProtection 199.5TelecommunicationandSafety 209.6ElectroMagneticCompatibility 2110 Process-RelatedSystems 2410.1CleaningRoom 2410.2ProcessExhaust 2810.3PureWater 2910.4WasteWater 3110.5ProcessRecirculatedCoolingWater 3210.6BulkGases 3310.7DryCompressedAir 3410.8SpecialGases 3510.9Chemicals 3511 Environment,Safety&Health（ESH） 38PAGEPAGE1總則1.01為在硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)中正確貫徹國家現(xiàn)行法律、法規(guī)，滿足電子產(chǎn)品生產(chǎn)要求，確保人身和財(cái)產(chǎn)安全，做到安全適用、技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、環(huán)境友好，制定本規(guī)范。1.02本規(guī)范適用于新建、擴(kuò)建和改建的硅集成電路芯片工廠的工程設(shè)計(jì)。1.03硅集成電路工廠的生產(chǎn)過程主要針對于硅片的擴(kuò)散、薄膜、光刻、刻蝕、等加工步驟，使硅片上永久形成一整套集成電路。1.04硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)應(yīng)滿足需潔凈環(huán)境的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求，并應(yīng)根據(jù)具體情況為今后產(chǎn)品生產(chǎn)發(fā)展或生產(chǎn)工藝改進(jìn)的需要預(yù)留條件。1.05硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)應(yīng)為施工安裝、調(diào)試檢測和安全運(yùn)行、維護(hù)管理創(chuàng)造適宜的條件。1.06硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)除應(yīng)執(zhí)行本規(guī)范外，尚應(yīng)符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

術(shù)語2.0.1潔凈室cleanroom空氣懸浮粒子濃度受控的房間。它的建造和使用應(yīng)減少室內(nèi)誘入、產(chǎn)生及滯留粒子。室內(nèi)其它有關(guān)參數(shù)如溫度、濕度、壓力等按要求進(jìn)行控制。2.0.2特種氣體系統(tǒng)specialitygassystem特種氣體系統(tǒng)是指在電子工廠的特種氣體的儲(chǔ)存、輸送與分配過程的設(shè)備、管道和部件的總稱。2.0.3特種氣體間specialitygasroom是指在電子生產(chǎn)廠房放置特種氣瓶柜、氣瓶架、尾氣處理裝置、氣瓶集裝格等氣體設(shè)備，并通過管道向用氣設(shè)備輸送特種氣體的房間。2.0.4硅烷站silanestation是指放置硅烷或硅烷混合氣體鋼瓶、鋼瓶集裝格、Y型鋼瓶、長管拖車或ISO標(biāo)準(zhǔn)集裝瓶組、硅烷氣化裝置、尾氣處理裝置、電氣裝置等，并通過管道向生產(chǎn)廠房供應(yīng)硅烷氣體的獨(dú)立建構(gòu)筑物或區(qū)域。2.0.5數(shù)據(jù)采集與監(jiān)視控制系統(tǒng)supervisorycontrolanddataacquisition（SCADA）是以計(jì)算機(jī)為基礎(chǔ)的生產(chǎn)過程控制與調(diào)度自動(dòng)化系統(tǒng)。它可以對現(xiàn)場的運(yùn)行設(shè)備進(jìn)行監(jiān)視和控制，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、設(shè)備控制、測量、參數(shù)調(diào)節(jié)以及各類信號報(bào)警等各項(xiàng)功能。2.0.6工廠設(shè)備管理控制系統(tǒng)facilitymanagementcontrolsystem（FMCS）用于管理工廠動(dòng)力設(shè)備的管理控制系統(tǒng)，一般只具有監(jiān)視功能，不具有控制功能。2.0.7大宗特種氣體系統(tǒng)是指應(yīng)用：1）集束鋼瓶（容積小于50L鋼瓶數(shù)量超過12個(gè)以上）；2）Y型鋼瓶；3）T型鋼瓶；4）長管拖車；5）ISO標(biāo)準(zhǔn)集裝瓶組等進(jìn)行特種氣體儲(chǔ)存和送氣作業(yè)的系統(tǒng)。2.0.8氣瓶柜gascabinet(GC)特種氣體使用的封閉式氣瓶放置與管理設(shè)備，一般應(yīng)配置減壓裝置、真空發(fā)生器、、緊急切斷閥、過流開關(guān)、風(fēng)壓事故報(bào)警、壓力監(jiān)測及報(bào)警等安全使用所必須的設(shè)施。排風(fēng)管配置泄漏探頭。氣瓶柜有手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)三類。2.0.9尾氣處理裝置localscrubber易燃、易爆、毒性、腐蝕性等氣體的排氣與吹掃氣體的現(xiàn)場處理裝置，處理后的尾氣達(dá)到規(guī)定排放濃度，并排入用氣車間的排氣管道。2.0.10氣體探測系統(tǒng)gasdetectorsystem(GDS)設(shè)置在特種氣瓶柜、氣瓶架、閥門箱、閥門盤、及其它特種氣體輸送設(shè)備與管道所覆蓋區(qū)域，通過檢測本質(zhì)氣體或關(guān)聯(lián)氣體在空氣中的濃度來判斷本質(zhì)氣體的泄漏，從而發(fā)出聲光報(bào)警信號、提供應(yīng)急處理數(shù)據(jù)的系統(tǒng)。2.0.11氣體管理系統(tǒng)gasmanagementsystem(GMS)包含特種氣體探測系統(tǒng)、應(yīng)急處理系統(tǒng)、工作管理系統(tǒng)、監(jiān)視系統(tǒng)、數(shù)據(jù)輸送與處理系統(tǒng)的氣體管理與控制系統(tǒng)的統(tǒng)稱。2.0.12自燃?xì)怏wpyrophoricgas在空氣中會(huì)發(fā)生自動(dòng)燃燒的氣體。2.0.13可燃?xì)怏wflammablegas指與空氣（或氧氣）能夠形成一定濃度的混合氣態(tài)，并遇到火源會(huì)發(fā)生燃燒或爆炸的氣體。2.0.14腐蝕性氣體corrosivegas是指在一定條件下，對材料或人體組織接觸產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)引起可見破壞或不可逆反應(yīng)的氣體。2.0.15氧化性氣體oxygenizegas是指在一定條件下，與材料接觸會(huì)產(chǎn)生較為劇烈的失去電子的化學(xué)反應(yīng)的氣體。2.0.16惰性氣體在一般情況下與其它物質(zhì)不會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)的氣體。2.0.17人員凈化用室roomforcleaninghumanbody人員在進(jìn)入潔凈區(qū)之前按一定程序進(jìn)行凈化的房間。2.0.18物料凈化用室roomforcleaningmaterial物料在進(jìn)入潔凈區(qū)之前按一定程序進(jìn)行凈化的房間。2.0.19空氣吹淋室airshower利用高速潔凈氣流吹落并清除進(jìn)入潔凈區(qū)人員或物料表面附著粒子的小室。2.0.20氣閘室airlock設(shè)置在潔凈區(qū)出入口，阻隔室外或相鄰房間的污染氣流和壓差控制而設(shè)置的緩沖間。2.0.21潔凈工作服cleanworkinggarment為把工作人員產(chǎn)生的粒子限制在最小程度所使用的發(fā)塵量少的潔凈服裝。2.0.22微環(huán)境minienvironment將產(chǎn)品生產(chǎn)過程與操作人員、污染物進(jìn)行嚴(yán)格分隔的隔離空間。2.0.23技術(shù)夾層technicalmezzanine潔凈廠房中以水平構(gòu)件分隔構(gòu)成的空間，用于安裝輔助設(shè)備和公用動(dòng)力設(shè)施以及管線等。2.0.24技術(shù)夾道technicaltunnel潔凈廠房中以垂直構(gòu)件分隔構(gòu)成的廊道，用于安裝輔助設(shè)備和公用動(dòng)力設(shè)施以及管線等。2.0.25純水purewater雜質(zhì)含量很少的水，其電解質(zhì)雜質(zhì)含量(常以電阻率表征)和非電解質(zhì)雜質(zhì)(如微粒、有機(jī)物、細(xì)菌和溶解氣體等)含量均要求很少的水。2.0.26大宗氣體bulkgas電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，廣泛使用的氫氣、氧氣、氮?dú)?、氬氣、氦氣氣體。2.0.27特種氣體specialgas電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，使用的硅烷、磷烷、乙硼烷、砷烷、四氯化硅、氯氣等氣體。這些氣體具有可燃、有毒、腐蝕或窒息等特性。2.0.28化學(xué)品chemical指電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中使用的酸、堿、有機(jī)溶劑和氧化物等。

PAGE7PAGE29工藝技術(shù)選擇一般規(guī)定硅集成電路芯片工廠的工藝設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則：1應(yīng)滿足產(chǎn)品生產(chǎn)的成品率的需要；2應(yīng)滿足工廠產(chǎn)能的需要；3應(yīng)滿足工廠今后擴(kuò)展的靈活性；4應(yīng)滿足節(jié)能、環(huán)保和勞動(dòng)安全方面的要求。硅集成電路芯片廠房設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)合理設(shè)置各種生產(chǎn)條件，在滿足硅集成電路生產(chǎn)要求的前提下，盡量做到建設(shè)投資少、運(yùn)行費(fèi)用低、生產(chǎn)效率高。硅集成電路芯片廠房生產(chǎn)類別分類應(yīng)為丙類。技術(shù)選擇依工廠產(chǎn)品類型，月最大產(chǎn)能，生產(chǎn)制造周期，投資金額，長期發(fā)展進(jìn)程等因素確定工廠設(shè)計(jì)大綱和設(shè)備布局。對于線寬在0.5微米到5微米工藝的硅集成電路的研究和生產(chǎn)，適用于4-6英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工，每條生產(chǎn)線的產(chǎn)能宜在每月4萬片以內(nèi)。對于線寬在0.5～0.15微米工藝的硅集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，適用于8英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工，每條8英寸硅集成電路生產(chǎn)線的產(chǎn)能宜在8萬片以內(nèi)。對于線寬在0.15微米到32納米工藝及以下的硅集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，適用于12英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工，每條12英寸集成電路生產(chǎn)線的產(chǎn)能宜在6萬片以內(nèi)。硅集成電路工廠的工藝布置應(yīng)順應(yīng)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程，常規(guī)布置可按照下圖的工藝流程進(jìn)行。工藝布局根據(jù)產(chǎn)品類型，計(jì)劃和目標(biāo)的要求，全面的工廠設(shè)計(jì)和設(shè)施規(guī)劃以達(dá)成和發(fā)揮最大生產(chǎn)效能為原則。設(shè)備布局應(yīng)對設(shè)備安放及操作、設(shè)備及產(chǎn)品搬運(yùn)、生產(chǎn)人員行走等方面，就物流、人流和信息流做通暢、合理的安排配置。選擇合理的產(chǎn)品組合和預(yù)期的芯片產(chǎn)量，最大化地利用潔凈區(qū)面積。各功能區(qū)安排應(yīng)盡量減少芯片傳送距離。應(yīng)有效防止前后段工藝交叉污染和金屬污染。操作人員走道的寬度要求，應(yīng)符合勞動(dòng)安全規(guī)范。設(shè)備間隔的要求應(yīng)滿足相鄰設(shè)備的維修和操作需求。對振動(dòng)敏感的設(shè)備應(yīng)盡量遠(yuǎn)離振動(dòng)源布置。對電磁感應(yīng)較敏感的設(shè)備，如掃描電鏡等，應(yīng)按要求對其進(jìn)行電磁屏蔽。根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模及硅片尺寸，8英寸及12英寸工廠宜優(yōu)先考慮設(shè)置自動(dòng)物料處理系統(tǒng)(AMHS)，以便有效利用潔凈區(qū)空間，減少人員污染以提高成品率，提高生產(chǎn)效率、降低操作人員的負(fù)擔(dān)，規(guī)避傳送硅片時(shí)的失誤。

總體設(shè)計(jì)廠址選擇廠址選擇應(yīng)綜合考慮技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)、建設(shè)配套條件、環(huán)境保護(hù)和客戶需求等因素，合理選擇建設(shè)場址。廠址選擇應(yīng)符合企業(yè)自身長期發(fā)展的需要，并應(yīng)避免廠房的危險(xiǎn)或有害因素對周邊人群居住或活動(dòng)環(huán)境造成污染與危害。廠址應(yīng)選擇在大氣含塵量低，自然環(huán)境好的區(qū)域。廠址應(yīng)選擇在基礎(chǔ)建設(shè)（交通運(yùn)輸，水源及電力質(zhì)量）條件優(yōu)良，動(dòng)力供應(yīng)充足的區(qū)域。廠址應(yīng)選擇在無洪水，潮水，內(nèi)澇，地震，颶風(fēng)，雷暴，沙塵暴威脅的區(qū)域。廠址應(yīng)選擇在場地相對平整、距外界強(qiáng)振源較遠(yuǎn)的區(qū)域。廠址宜選擇在高校和專業(yè)技術(shù)人才教育發(fā)達(dá)的區(qū)域。4.1.8廠址應(yīng)選擇在地區(qū)工業(yè)配套能力較強(qiáng)的區(qū)域?？傮w規(guī)劃及平面布局工廠廠區(qū)布置應(yīng)按照辦公、生產(chǎn)、動(dòng)力、倉儲(chǔ)等功能區(qū)域合理布局。廠區(qū)的出入口人流、物流宜分開設(shè)置。廠房的新風(fēng)進(jìn)風(fēng)口應(yīng)位于廠區(qū)的上風(fēng)向。工廠的動(dòng)力設(shè)施宜集中布置并靠近工廠的負(fù)荷中心。廠區(qū)應(yīng)按照當(dāng)?shù)匾?guī)劃要求設(shè)置相應(yīng)規(guī)模的停車場。甲乙類物品庫和甲乙類氣體站應(yīng)獨(dú)立設(shè)置。廠區(qū)宜設(shè)置環(huán)形消防通道。廠區(qū)道路面層應(yīng)選用整體性能好、發(fā)塵少的材料。廠區(qū)應(yīng)結(jié)合工廠發(fā)展情況，酌情預(yù)留發(fā)展用地。

建筑一般規(guī)定硅集成電路芯片工廠的建筑平面和空間布局，應(yīng)根據(jù)硅集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展并考慮生產(chǎn)工藝改造和擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的要求確定。硅集成電路芯片工廠一般由芯片生產(chǎn)廠房、動(dòng)力廠房、化學(xué)品庫、辦公樓等建筑組成。生產(chǎn)廠房、辦公樓、動(dòng)力廠房之間的人流宜采用連廊進(jìn)行聯(lián)系。芯片生產(chǎn)廠房的主體結(jié)構(gòu)宜采用鋼筋混凝土框架及大跨度鋼屋架結(jié)構(gòu)體系，并應(yīng)具有抗震、防火、密閉、控制溫度變形和不均勻沉降性能。廠房變形縫不得穿越潔凈生產(chǎn)區(qū)。芯片生產(chǎn)廠房的立面設(shè)計(jì)、維護(hù)結(jié)構(gòu)材料的選擇應(yīng)滿足大規(guī)模集成電路生產(chǎn)對環(huán)境的氣密、保溫、隔熱、防火、防潮、防塵、耐久、易清洗等要求。芯片生產(chǎn)廠房設(shè)有技術(shù)夾層、技術(shù)夾道的廠房，技術(shù)夾層、技術(shù)夾道的建筑設(shè)計(jì)應(yīng)滿足各種風(fēng)管和各種動(dòng)力管線安裝、維修要求。生產(chǎn)輔助部門等與生產(chǎn)密切聯(lián)系的部門應(yīng)盡量靠近生產(chǎn)區(qū)以減少人員步行的距離。硅集成電路芯片廠房內(nèi)應(yīng)考慮工藝設(shè)備、動(dòng)力設(shè)備的運(yùn)輸安裝通道；在潔凈區(qū)內(nèi)的高架地板應(yīng)考慮通過通道的設(shè)備荷載并確保設(shè)備運(yùn)輸?shù)陌踩?。芯片廠房建筑圍護(hù)結(jié)構(gòu)和室內(nèi)裝修材料的選擇應(yīng)符合應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB50222和《電子工廠潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50472的規(guī)定。）防火疏散硅集成電路芯片廠房的耐火等級不應(yīng)低于二級。廠房內(nèi)防火分區(qū)的劃分，應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB50016和《電子工廠潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50472的規(guī)定。每一生產(chǎn)層、每個(gè)防火分區(qū)或每一潔凈室的安全出口數(shù)目，應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50073中相關(guān)規(guī)定；安全出口應(yīng)分散布置，并應(yīng)設(shè)有明顯的疏散標(biāo)志；安全疏散距離應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB50016的規(guī)定。

結(jié)構(gòu)及防微振一般要求在IC芯片廠房的建廠前期，應(yīng)對場地周圍的振源要進(jìn)行充分的調(diào)查與評估。了解周圍的交通（如碼頭、火車、高鐵、城鐵、鄰近的飛機(jī)場）和鄰近的工業(yè)設(shè)施布置的情況，判定各種振源對擬建芯片廠房的影響程度。在場地調(diào)查中，除了已存在的環(huán)境外，應(yīng)考慮在未來可能產(chǎn)生的振源，例如建造新廠房、道路的變化、新增城鐵的建設(shè)等臨近場地區(qū)域的未來變化對將建廠房的影響。廠房結(jié)構(gòu)布置應(yīng)滿足生產(chǎn)需要，宜采用大柱網(wǎng)大空間。廠房的結(jié)構(gòu)可以采用鋼筋砼結(jié)構(gòu)、鋼結(jié)構(gòu)或者兩種結(jié)構(gòu)的組合，根據(jù)需要可在下夾層等合適位置設(shè)置剪力墻或柱間支撐或在下夾層采用小柱距、小開間、小跨度等有利于微振動(dòng)控制的措施。結(jié)構(gòu)分析時(shí)，應(yīng)考慮由于防微振需要所設(shè)的支撐或剪力墻等抗側(cè)力構(gòu)件的影響。防微振防微振設(shè)計(jì)時(shí)，處考慮環(huán)境振動(dòng)的影響外，尚應(yīng)考慮動(dòng)力設(shè)備和潔凈區(qū)系統(tǒng)以及物料傳輸系統(tǒng)運(yùn)行中產(chǎn)生的振動(dòng)影響。產(chǎn)生較大振動(dòng)的動(dòng)力設(shè)備不宜放在潔凈區(qū)樓層的的上下樓層，動(dòng)力廠房與潔凈廠房的布置在平面方向也應(yīng)有一定的距離。潔凈區(qū)周邊的輔助動(dòng)力用房，有條件時(shí)宜設(shè)縫將其與潔凈區(qū)脫離。產(chǎn)生較大振動(dòng)的生產(chǎn)工藝設(shè)備、運(yùn)輸系統(tǒng)等較大振源應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離對振動(dòng)最為敏感的工藝生產(chǎn)設(shè)備區(qū)。對易產(chǎn)生振動(dòng)的設(shè)備及管道采取隔振措施，以減少將振動(dòng)傳導(dǎo)至工藝生產(chǎn)設(shè)備的可能性。精密設(shè)備基座平臺的基本頻率應(yīng)避開其下支承結(jié)構(gòu)的共振頻率和其它振源的共振頻率。集成電路芯片廠房設(shè)計(jì)中，尤其是對有特殊要求的設(shè)備防微振平臺的設(shè)計(jì)中，防微振需求應(yīng)根據(jù)所選用設(shè)備廠商的要求確定，通常以通用振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)VC曲線定義，確保產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，防微振設(shè)備所在的結(jié)構(gòu)層表面的振動(dòng)處于相應(yīng)微振等級標(biāo)準(zhǔn)曲線以下。確定結(jié)構(gòu)構(gòu)件截面尺寸時(shí)，尚應(yīng)考慮振動(dòng)敏感設(shè)備的動(dòng)剛度要求。集成電路芯片廠房防微振設(shè)計(jì)應(yīng)按照（電子工程防微振工程技術(shù)規(guī)范）GB50×××的有關(guān)規(guī)定進(jìn)行。（此規(guī)范正在編制中?。。?/p>

公用動(dòng)力空氣調(diào)節(jié)人工冷熱源宜采用集中設(shè)置的冷熱水機(jī)組和供熱、換熱設(shè)備。設(shè)備選型應(yīng)根據(jù)工廠所在地區(qū)的氣候、能源結(jié)構(gòu)、政策、價(jià)格及環(huán)保規(guī)定，通過綜合比較按下列要求確定：1熱源應(yīng)優(yōu)先采用城市、區(qū)域供熱和工廠余熱；2具有城市工業(yè)燃?xì)夤?yīng)的地區(qū)，可采用燃?xì)忮仩t、燃?xì)鉄崴畽C(jī)組供熱或燃?xì)怃寤囄帐嚼錈崴畽C(jī)組供冷、供熱；3無上述能源供應(yīng)的地區(qū)，可采用燃煤鍋爐、燃油鍋爐供熱，電動(dòng)壓縮式冷水機(jī)組供冷和由吸收式冷熱水機(jī)組供冷、供熱；在同時(shí)需要供冷和供熱的工況下，冷水機(jī)組宜根據(jù)負(fù)荷要求選用熱回收機(jī)組，并采用自動(dòng)控制的方式調(diào)節(jié)機(jī)組的供熱量。冷熱源設(shè)備臺數(shù)和單臺容量應(yīng)根據(jù)全年冷熱負(fù)荷工況合理選擇，并保證設(shè)備在高、低熱負(fù)荷工況下均能安全、高效運(yùn)行，一般情況下，冷熱源設(shè)備不宜少于2～4臺。過渡季節(jié)或冬季需用一定量的供冷負(fù)荷時(shí)，可利用冷卻塔作為冷源設(shè)備。冷水機(jī)組的冷凍水供、回水溫差不應(yīng)小于5℃，在滿足工藝及空調(diào)用冷凍水溫度的前提下，應(yīng)加大冷凍水供、回水溫差和提高冷水機(jī)組的出水溫度。非熱回收水冷式冷水機(jī)組的常溫冷卻水的熱量宜回收利用。在電力供應(yīng)緊張，且供電部門提供峰谷電價(jià)的地區(qū)，可設(shè)計(jì)冰蓄冷空調(diào)供冷系統(tǒng)。當(dāng)冷負(fù)荷變化較大時(shí)，經(jīng)過經(jīng)濟(jì)技術(shù)比較，冷源系統(tǒng)的部分或全部設(shè)備宜采用變頻調(diào)速控制。冷水機(jī)組的能效比不應(yīng)低于國家現(xiàn)行有關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定值，并應(yīng)優(yōu)先選用能效比高的設(shè)備。電動(dòng)壓縮式冷水機(jī)組的總裝機(jī)容量應(yīng)符合現(xiàn)行國際標(biāo)準(zhǔn)《采暖通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50019的相關(guān)規(guī)定。電動(dòng)壓縮式制冷機(jī)組的制冷劑必須符合有關(guān)環(huán)保的要求，采用過度制冷劑時(shí)，其使用年限應(yīng)符合中國禁用時(shí)間表的規(guī)定。燃油燃?xì)忮仩t應(yīng)選用帶比例調(diào)節(jié)燃燒器的全自動(dòng)鍋爐，且每臺鍋爐宜獨(dú)立設(shè)置煙囪，煙囪的高度應(yīng)滿足相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)與項(xiàng)目環(huán)境評價(jià)報(bào)告的要求。鍋爐房排放的大氣污染物，應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《鍋爐大氣污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》GB13271，《大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》GB16297和所在地區(qū)有關(guān)大氣污染物排放標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

給排水一般規(guī)定給排水系統(tǒng)的設(shè)計(jì)應(yīng)滿足生產(chǎn)、生活、消防以及環(huán)保等需求，做到安全衛(wèi)生，經(jīng)濟(jì)適用。給排水設(shè)計(jì)方案應(yīng)在水量平衡的基礎(chǔ)上提高節(jié)約用水和循環(huán)用水的水平，做到技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、節(jié)水節(jié)能，減少排污。給排水系統(tǒng)的設(shè)計(jì)應(yīng)在滿足使用要求的同時(shí)為施工安裝、操作管理、維修檢測和安全保護(hù)提供必要條件。給排水管道的設(shè)計(jì)應(yīng)該整齊有序、橫平豎直、成組成排，便于支撐。管道穿過房間墻壁、樓板和頂棚時(shí)應(yīng)設(shè)套管，管道和套管之間應(yīng)采取可靠的密封措施。無法設(shè)置套管的部位也應(yīng)采取有效的密封措施。給排水管道在可能凍結(jié)的區(qū)域應(yīng)有防凍措施，外表面可能產(chǎn)生結(jié)露時(shí)應(yīng)采取防結(jié)露措施。潔凈區(qū)內(nèi)給排水管道絕熱結(jié)構(gòu)的最外層應(yīng)采用不發(fā)塵材料。一般給排水給水系統(tǒng)應(yīng)按生產(chǎn)、生活、消防等各項(xiàng)用水對水質(zhì)、水壓、水溫的不同要求分別設(shè)置。生產(chǎn)生活給水系統(tǒng)宜優(yōu)先利用市政給水管網(wǎng)的水壓直接供水。當(dāng)市政給水管網(wǎng)的水壓、水量不足時(shí)，生產(chǎn)、生活給水系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置貯水調(diào)節(jié)和加壓裝置。貯水裝置的材質(zhì)、襯砌材料和內(nèi)壁涂料不得影響水質(zhì)。加壓裝置宜采用變頻調(diào)速設(shè)備，并應(yīng)設(shè)置備用泵，備用泵供水能力不應(yīng)小于最大一臺運(yùn)行水泵的供水能力。不同水源、水質(zhì)的用水應(yīng)分系統(tǒng)供水。城市自來水管道嚴(yán)禁與自備水源或回用水源的給水管道直接連接。生產(chǎn)廢水的排水管路系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)廢水的性質(zhì)、濃度、水量以及廢水處理的工藝確定，宜優(yōu)先采用重力流的方式自流至廢水處理站。生產(chǎn)廢水干管宜設(shè)置在地溝或下夾層內(nèi)，嚴(yán)寒地區(qū)的室外管溝內(nèi)的排水管應(yīng)采取保溫防凍措施。管溝中宜設(shè)置便于排水的必要措施。輸送腐蝕性介質(zhì)的架空管道不宜采用法蘭連接。如果管件、閥門或儀表連接必須采用法蘭連接時(shí)，法蘭處必須采取必要的防滲漏措施。潔凈區(qū)內(nèi)工藝設(shè)備的生產(chǎn)排水宜采用接管排水，設(shè)備附近宜設(shè)置事故地漏。排水干管宜設(shè)置透氣系統(tǒng)。潔凈區(qū)內(nèi)應(yīng)采用不易積存污物、易于清洗的衛(wèi)生設(shè)備、管道、管架及其附件。有害化學(xué)品貯存間和配送間應(yīng)必設(shè)置必要的排水措施將泄漏的化學(xué)藥劑和消防排水輸送至安全場所。否則應(yīng)在室內(nèi)通過地溝等技術(shù)措施貯存泄漏的化學(xué)藥劑及消防排水。貯存容積不小于最大罐化學(xué)藥劑容積加上20分鐘消防水量。水消防措施8.3.1集成電路芯片廠在潔凈區(qū)的設(shè)計(jì)中，除了采取有效的防火措施以外，還必須結(jié)合我國當(dāng)前的技術(shù)、經(jīng)濟(jì)條件，配置必要的滅火設(shè)施。8.3.2集成電路芯片廠潔凈區(qū)內(nèi)應(yīng)設(shè)置室內(nèi)消火栓系統(tǒng)，自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)和滅火器系統(tǒng)。除此之外，還應(yīng)根據(jù)具體的條件和要求，有針對性的設(shè)置其它有效的消防設(shè)備。8.3.3集成電路芯片工廠的消防水泵應(yīng)設(shè)備用泵，其工作能力不應(yīng)小于一臺主泵。消火栓系統(tǒng)集成電路工廠潔凈區(qū)室外消防給水可采用高壓、臨時(shí)高壓或低壓給水系統(tǒng)，如采用高壓或臨時(shí)高壓給水系統(tǒng)，管道的壓力應(yīng)保證用水量達(dá)到最大且水槍在任何建筑物的最高處時(shí)，水槍的充實(shí)水柱仍不小于10m；如采取低壓給水系統(tǒng)，管道的壓力應(yīng)保證滅火時(shí)最不利點(diǎn)消火栓的水壓不小于10m水柱（從地面算起）。集成電路芯片廠潔凈廠房的生產(chǎn)層及上下技術(shù)夾層（不含不通行的技術(shù)夾層），應(yīng)設(shè)置室內(nèi)消火栓。設(shè)置于潔凈廠房內(nèi)的室內(nèi)消火栓宜設(shè)單獨(dú)隔斷閥門。自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)集成電路芯片廠潔凈廠房內(nèi)的潔凈區(qū)域區(qū)域應(yīng)設(shè)置自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)，設(shè)計(jì)宜按如下表所列參數(shù)進(jìn)行：表8.5.1自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)設(shè)計(jì)參數(shù)表設(shè)計(jì)區(qū)域設(shè)計(jì)噴水強(qiáng)度設(shè)計(jì)作用面積單個(gè)噴頭保護(hù)面積噴頭動(dòng)作溫度滅火作用時(shí)間潔凈區(qū)域8.0L/min.m2280m213m257~7760min在潔凈區(qū)的吊頂或技術(shù)夾層內(nèi)均應(yīng)設(shè)置自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)，設(shè)計(jì)參數(shù)見表8.5.1。如果潔凈區(qū)域的建筑構(gòu)造材料為非可燃物且該區(qū)域內(nèi)也無其它無可燃物的存在，該區(qū)域可以不設(shè)自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)。在垂直層流的潔凈區(qū)和潔凈區(qū)域應(yīng)使用快速響應(yīng)噴頭。潔凈區(qū)吊頂下噴頭宜采用不銹鋼撓性接管與自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)供水管道相連接。在易燃易爆的特氣氣瓶柜內(nèi)應(yīng)設(shè)置噴頭。在SiH4配送區(qū)域應(yīng)當(dāng)設(shè)置直接作用于各個(gè)氣瓶的水噴霧系統(tǒng)，該系統(tǒng)的動(dòng)作信號應(yīng)當(dāng)來自感光探測器，且該感光探測器應(yīng)與氣瓶上的自動(dòng)關(guān)斷閥聯(lián)動(dòng)。在遠(yuǎn)離建筑物的區(qū)域設(shè)計(jì)的開放式配送系統(tǒng)且采取了有效措施減輕爆轟影響后，可以不設(shè)置水噴霧系統(tǒng)。排風(fēng)管道的消防保護(hù)設(shè)置于廠房內(nèi)，用于輸送可燃?xì)怏w且最大等效內(nèi)徑大于250mm的金屬或其它非可燃材質(zhì)的排風(fēng)管道應(yīng)在風(fēng)管內(nèi)設(shè)置噴頭保護(hù)。所有可燃材質(zhì)排風(fēng)管當(dāng)其最大等效內(nèi)徑大于250mm時(shí)，排風(fēng)管內(nèi)必須設(shè)置噴頭保護(hù)；風(fēng)管內(nèi)自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)的設(shè)計(jì)噴水強(qiáng)度不得小于1.9L/min.m2（單個(gè)噴頭出水量/風(fēng)管寬度x水平風(fēng)管內(nèi)噴頭間距），風(fēng)管內(nèi)自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)設(shè)計(jì)流量應(yīng)滿足最遠(yuǎn)端5個(gè)噴頭的出水量（單個(gè)噴頭實(shí)際出水量不小于76L/min），水平風(fēng)管內(nèi)噴頭距離不得大于6.1m，垂直風(fēng)管內(nèi)噴頭最大間距不得大于3.7m；為風(fēng)管內(nèi)噴頭供水的干管上應(yīng)設(shè)置獨(dú)立的信號控制閥；設(shè)置噴頭保護(hù)的排風(fēng)管應(yīng)設(shè)置有效的排水措施避免消防噴水蓄積；安裝在腐蝕性氣體風(fēng)管內(nèi)的噴頭及管件應(yīng)采取防腐蝕材質(zhì)或襯涂合適的防腐材料；風(fēng)管內(nèi)噴頭的安裝應(yīng)便于定期維護(hù)檢修；如果排風(fēng)支管的材質(zhì)為可燃材料，應(yīng)在排風(fēng)設(shè)備的過渡管段或排風(fēng)支管內(nèi)設(shè)置噴頭保護(hù)。易沉積可燃物質(zhì)的排風(fēng)支管，不管管道材質(zhì)是否可燃，都應(yīng)在風(fēng)管內(nèi)設(shè)置噴頭保護(hù)。滅火器系統(tǒng)在潔凈區(qū)內(nèi)應(yīng)設(shè)置滅火器系統(tǒng)。滅火劑選擇時(shí)，應(yīng)考慮配置場所的火災(zāi)類型，滅火劑的滅火能力，對保護(hù)對象污損程度，使用的環(huán)境溫度以及滅火劑之間，滅火劑與可燃物的相容性。潔凈區(qū)內(nèi)宜選用二氧化碳滅火劑等不會(huì)對工藝設(shè)備和潔凈區(qū)環(huán)境產(chǎn)生污染和腐蝕作用的滅火劑。在潔凈區(qū)內(nèi)的通道上宜設(shè)置推車式二氧化碳滅火器。

電氣供配電芯片生產(chǎn)供電系統(tǒng)應(yīng)確保全年24小時(shí)供電不間斷。芯片廠房的用電負(fù)荷等級應(yīng)為一級，其供電要求應(yīng)根據(jù)芯片生產(chǎn)工藝及設(shè)備要求和現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《供配電系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50052確定。芯片廠房低壓配電電壓等級應(yīng)符合生產(chǎn)工藝設(shè)備用電要求。帶電導(dǎo)體系統(tǒng)的型式宜采用單相二線制、三相三線制、三相四線制。系統(tǒng)接地型式宜采用TN-S或TN-C-S系統(tǒng)。芯片生產(chǎn)用主要工藝設(shè)備，應(yīng)由專用變壓器或?qū)Ｓ玫蛪吼侂娋€路供電。對有特殊要求的生產(chǎn)設(shè)備，宜設(shè)置不間斷電源（UPS）或備用發(fā)電裝置等。在潔凈區(qū)內(nèi)宜設(shè)獨(dú)立的檢修電源。潔凈區(qū)內(nèi)的配電設(shè)備，應(yīng)選擇不易積塵、便于擦拭的小型、暗裝設(shè)備，不宜設(shè)落地安裝的配電設(shè)備。配電設(shè)備宜設(shè)在下技術(shù)夾層或灰區(qū)內(nèi)，并在頂部設(shè)擋水措施。芯片廠房的電氣管線宜敷設(shè)在技術(shù)夾層或技術(shù)夾道內(nèi)。潔凈生產(chǎn)區(qū)的電氣管線宜暗敷，電氣管線管口及安裝于墻上的各種電器設(shè)備與墻體接縫處應(yīng)有可靠的密封措施。芯片廠房內(nèi)，可燃?xì)怏w或液體的儲(chǔ)存、分配用房間應(yīng)按按現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《爆炸和火災(zāi)危險(xiǎn)環(huán)境電力裝置設(shè)計(jì)規(guī)范》(GB50058)考慮防爆要求。照明芯片廠房潔凈區(qū)的主要生產(chǎn)用房間一般照明的照度值宜為300～500lx；輔助工作室、人員凈化和物料凈化用室、氣閘室、走廊等宜為200～300lx。對照度有特殊要求的芯片生產(chǎn)部位應(yīng)設(shè)置局部照明，其照度值應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)操作的要求確定。芯片廠房備用照明的設(shè)置應(yīng)符合下列規(guī)定：潔凈區(qū)（區(qū)）內(nèi)應(yīng)設(shè)備用照明；備用照明宜作為正常照明的一部份，且不低于該場所一般照明照度值的20%；備用照明的電源宜由變電所專線供電。芯片廠房的光刻區(qū)必須采用黃色光源。接地芯片廠房生產(chǎn)設(shè)備的功能性接地一般應(yīng)小于1，有特殊接地要求的設(shè)備，需按設(shè)備廠家要求的電阻值接地。功能性接地、保護(hù)性接地、電磁兼容性接地、建筑防雷接地宜采用共用接地系統(tǒng)。接地電阻值應(yīng)按其中最小值確定，且不宜大于1。工藝生產(chǎn)設(shè)備的功能性接地與其它接地分開設(shè)置時(shí)，應(yīng)設(shè)有防止雷電反擊措施。分開設(shè)置的接地系統(tǒng)接地極應(yīng)與共用接地系統(tǒng)接地極保持20m以上的間距。靜電防護(hù)（電子工程防靜電設(shè)計(jì)規(guī)范GB50611已從2月1日實(shí)施！?。┬酒瑥S工藝設(shè)計(jì)時(shí)要考慮防靜電環(huán)境參數(shù)要求，以抑制或減少靜電的產(chǎn)生，并將已產(chǎn)生的靜電迅速、安全、有效地耗散或泄放。芯片廠房應(yīng)為一級防靜電工作區(qū)，在一級防靜電環(huán)境內(nèi)靜電電位絕對值應(yīng)不大于100V。防靜電工作區(qū)的地面和墻面、柱面應(yīng)采用導(dǎo)靜電型材料。導(dǎo)靜電型地面、墻面、柱面的表面電阻、對地電阻應(yīng)為2.5×104~1×106Ω、摩擦起電電壓應(yīng)不大于100V、靜電半衰期應(yīng)不大于0.1s；防靜電工作區(qū)室內(nèi)不得選用短效型靜電材料。芯片廠房防靜電環(huán)境的門窗選擇，應(yīng)符合下列要求：應(yīng)選用靜電耗散材料制作門窗或用耗散型材料貼面；金屬門窗表面應(yīng)涂刷靜電耗散型涂層，并應(yīng)接地；室內(nèi)隔斷和觀察窗安裝大面積玻璃時(shí)，其表面應(yīng)粘貼靜電耗散型透明薄膜或噴涂靜電耗散型涂層。芯片廠房防靜電環(huán)境的凈化空調(diào)系統(tǒng)送風(fēng)口和風(fēng)管應(yīng)選用導(dǎo)電材料制作，并應(yīng)接地。芯片廠房防靜電環(huán)境的凈化空調(diào)系統(tǒng)、各種配管使用部分絕緣性材質(zhì)時(shí)，應(yīng)在其表面安裝金屬網(wǎng)，并將其接地。當(dāng)使用導(dǎo)電性橡膠軟管時(shí)，應(yīng)在軟管上安裝與其緊密結(jié)合的金屬導(dǎo)體，并用接地引線與其可靠接地。芯片廠房一級防靜電工作區(qū)中，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝的需要設(shè)置靜電消除器、防靜電安全工作臺。芯片廠房內(nèi)金屬物體包括潔凈室的墻面、門窗、吊頂?shù)慕饘俟羌軕?yīng)與接地系統(tǒng)作可靠連接；導(dǎo)靜電地面、防靜電活動(dòng)地板、工作臺面、座椅等應(yīng)作防靜電接地。9.4.10芯片廠房防靜電接地設(shè)計(jì)其它要求應(yīng)按照現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)防靜電設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50611的有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。通信與安全保護(hù)芯片廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)通信設(shè)施，應(yīng)符合下列要求：1．芯片廠內(nèi)電話/數(shù)據(jù)布線應(yīng)采用綜合布線系統(tǒng)，綜合布線系統(tǒng)的配線間或配線柜不應(yīng)設(shè)置在布置有工藝設(shè)備的潔凈區(qū)內(nèi)。2．芯片廠應(yīng)設(shè)置生產(chǎn)、辦公及動(dòng)力區(qū)之間聯(lián)系的語音通信系統(tǒng)。3．根據(jù)管理及工藝的需要設(shè)置數(shù)據(jù)通信局域網(wǎng)，設(shè)置與因特網(wǎng)連接的接入網(wǎng)，芯片廠宜設(shè)置數(shù)據(jù)中心。芯片廠房應(yīng)設(shè)置火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，其防護(hù)對象的等級不應(yīng)低于一級，火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)形式應(yīng)采用控制中心報(bào)警系統(tǒng)。芯片廠應(yīng)設(shè)有消防控制中心，消防控制中心位置不應(yīng)設(shè)在潔凈區(qū)（區(qū)）內(nèi)且應(yīng)滿足國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》(GB50016)有關(guān)要求芯片廠內(nèi)火災(zāi)探測器應(yīng)采用智能型探測器；如房間內(nèi)使用或存儲(chǔ)易燃、易爆氣體及有機(jī)溶劑，在以上場所封閉的房間內(nèi)應(yīng)設(shè)置火焰探測器。當(dāng)芯片廠潔凈區(qū)防火分區(qū)面積超過現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》(GB50016)規(guī)定或當(dāng)在潔凈區(qū)頂部安裝探測器不能滿足《火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》（GB50116）要求時(shí)，在潔凈區(qū)內(nèi)凈化空調(diào)系統(tǒng)混入新風(fēng)前的回風(fēng)氣流中應(yīng)設(shè)置高靈敏度早期報(bào)警火災(zāi)探測器。在潔凈區(qū)空氣處理設(shè)備的新風(fēng)或循環(huán)風(fēng)的回風(fēng)口處宜設(shè)風(fēng)管型火災(zāi)探測器。芯片廠應(yīng)設(shè)置火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警及消防聯(lián)動(dòng)控制。控制設(shè)備的控制及顯示功能，應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》(GB50016)及《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》(GB50472)的規(guī)定。芯片廠房應(yīng)設(shè)置氣體泄漏報(bào)警裝置，探測及控制設(shè)備的設(shè)置應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》(GB50016)及《特種氣體系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范》(GB50XXX)的規(guī)定。芯片廠房應(yīng)設(shè)化學(xué)品液體泄漏報(bào)警裝置，探測及控制設(shè)備的設(shè)置應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《化學(xué)品XX系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范》(GB50XXX)的規(guī)定。芯片廠房應(yīng)設(shè)置廣播系統(tǒng)，當(dāng)廣播系統(tǒng)兼事故應(yīng)急廣播系統(tǒng)時(shí)，應(yīng)滿足《火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》(GB50116)有關(guān)規(guī)定。芯片廠工藝生產(chǎn)潔凈區(qū)內(nèi)應(yīng)采用潔凈室型揚(yáng)聲器。芯片廠內(nèi)應(yīng)設(shè)置閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)，監(jiān)控?cái)z像機(jī)宜采用彩色攝像機(jī)，閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控圖像存儲(chǔ)時(shí)間應(yīng)不少于15天。芯片廠內(nèi)宜設(shè)置門禁系統(tǒng)，所有進(jìn)入潔凈區(qū)的通道均設(shè)置通道控制，潔凈區(qū)內(nèi)門禁讀卡器宜采用非接觸型。電磁兼容凡有下列情況之一，應(yīng)對集成電路生產(chǎn)相關(guān)工序的房間和測量、儀表計(jì)量房間，采取電磁屏蔽措施：在生產(chǎn)工序房間之外的四周環(huán)境，有比較高的電磁信號和電磁噪聲電平場強(qiáng)，超過了生產(chǎn)設(shè)備和儀器所允許的環(huán)境電磁場強(qiáng)度值；生產(chǎn)試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)生的電磁泄漏，足以干擾相鄰房間生產(chǎn)設(shè)備所允許的環(huán)境電磁場強(qiáng)度值；儀表計(jì)量房間的環(huán)境電磁場強(qiáng)度，超過了儀表計(jì)量精度所允許的環(huán)境電磁場強(qiáng)度值；有其它特殊要求的。環(huán)境電磁場場強(qiáng)，宜以實(shí)測值為設(shè)計(jì)依據(jù)。如缺少實(shí)測數(shù)據(jù)，可采用理論計(jì)算值，再加上6dB～8dB的環(huán)境電平值作為干擾場強(qiáng)。生產(chǎn)設(shè)備和儀器所允許的環(huán)境電磁場強(qiáng)度值，應(yīng)以產(chǎn)品技術(shù)說明要求為依據(jù)。凡需要采取電磁屏蔽措施的生產(chǎn)工序房間，屏蔽結(jié)構(gòu)的屏蔽效能，應(yīng)該在工作頻段內(nèi)，有不小于10dB的余量。凡需要采取電磁屏蔽措施的生產(chǎn)工序，在滿足生產(chǎn)操作的前提下和屏蔽結(jié)構(gòu)體易于實(shí)現(xiàn)的情況下，宜直接對生產(chǎn)工序中的設(shè)備工作地環(huán)境進(jìn)行屏蔽。凡需要采取電磁屏蔽措施的儀表計(jì)量房間，屏蔽結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽效能，應(yīng)滿足儀表計(jì)量精度的要求。并有不小于10dB的余量。屏蔽室的電磁屏蔽效能，可選擇以下指標(biāo)：簡易屏蔽一般屏蔽高性能屏蔽特殊屏蔽10kHz~1GHz＜30dB30~60dB60~80dB≥80dB＞1GHz＜40dB40~80dB≥80dB≥100dB采取屏蔽措施，根據(jù)工程情況，有兩種類方式可供選擇：直接對生產(chǎn)設(shè)備工作地環(huán)境進(jìn)行屏蔽，宜選擇裝配結(jié)構(gòu)的商品屏蔽室；對生產(chǎn)工序間整體環(huán)境進(jìn)行屏蔽，宜選擇非標(biāo)設(shè)計(jì)和施工安裝的屏蔽體；儀表計(jì)量房間的電磁屏蔽，兩種方式均可采用。非標(biāo)設(shè)計(jì)和施工安裝的屏蔽體，應(yīng)包括采取以下綜合屏蔽技術(shù)措施：殼體屏蔽層設(shè)計(jì)；室內(nèi)、外之間所有連接的電源電纜、測試信號電纜、控制信號電纜、通信信號電纜、安全與監(jiān)控信號電纜，均應(yīng)在穿過屏蔽層的外表面一側(cè)，加裝濾波器和信號轉(zhuǎn)接板；室內(nèi)照明應(yīng)采用低電磁噪聲、低輻射的燈具；所有空調(diào)通風(fēng)送、回風(fēng)口，應(yīng)采用截止波導(dǎo)型通風(fēng)口；屏蔽層應(yīng)有獨(dú)立接地引下線，接入接地體；門、觀察窗應(yīng)采用屏蔽結(jié)構(gòu)。屏蔽效果驗(yàn)收測量應(yīng)按國標(biāo)GB/T12190《電磁屏蔽室屏蔽效能的測量方法》進(jìn)行。

工藝相關(guān)系統(tǒng)凈化區(qū)一般規(guī)定影響芯片生產(chǎn)質(zhì)量的環(huán)境因素及動(dòng)力條件在工藝設(shè)計(jì)時(shí)需根據(jù)硅園片尺寸、光刻技術(shù)水平、工藝設(shè)備類型、硅片傳輸方式等綜合因素制定參數(shù)指標(biāo)。建成的工廠凈化區(qū)應(yīng)具備一定的生命周期，生產(chǎn)環(huán)境與動(dòng)力條件的指標(biāo)的確定要體現(xiàn)一定的先瞻性。人員凈化、芯片廠房的人員凈化程序的設(shè)置包括雨具存放、換鞋、更外衣、洗手、更全套潔凈服、空氣吹淋。、人員凈化用室包括雨具存放、凈鞋室、盥洗室、更外衣室、更潔凈工作服室、空氣吹淋室或氣閘室等，人員凈化用室的設(shè)置原則1)外衣存放柜應(yīng)按潔凈區(qū)內(nèi)總的工作人數(shù)配置；2)更外衣和更潔凈工作服室不應(yīng)設(shè)置在同一房間內(nèi)；3)應(yīng)設(shè)置感應(yīng)式洗手和烘干設(shè)施；、人員凈化用室的空氣凈化要求1)人員凈化用室的空氣潔凈度應(yīng)由外至內(nèi)逐步提高；2)潔凈工作服更衣室的空氣潔凈度等級宜低于相鄰潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級；3)當(dāng)設(shè)有潔凈工作服洗滌室時(shí)，其空氣潔凈度等級宜為7級。、空氣吹淋室的設(shè)置原則1)空氣吹淋室要設(shè)在潔凈區(qū)的人員入口處。2)吹淋室應(yīng)與更潔凈工作服室相鄰。3)單人空氣吹淋室，應(yīng)按最大班人數(shù)每30人設(shè)一臺。潔凈區(qū)工作人員超過5人時(shí)，空氣吹淋室一側(cè)應(yīng)設(shè)單向旁通門。4)吹淋室的進(jìn)、出門不得同時(shí)開啟，應(yīng)設(shè)連鎖控制措施；生產(chǎn)環(huán)境的凈化潔凈度的要求1)芯片生產(chǎn)廠房內(nèi)各潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級應(yīng)根據(jù)芯片生產(chǎn)工藝要求和潔凈區(qū)型式確定。2)芯片生產(chǎn)廠房不同生產(chǎn)區(qū)域的潔凈度指標(biāo)是由其具體的生產(chǎn)工藝技術(shù)及所使用的生產(chǎn)設(shè)備的性質(zhì)決定的。3)潔凈度等級應(yīng)按現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50073的規(guī)定劃分等級。4)潔凈區(qū)設(shè)計(jì)時(shí)，空氣潔凈度等級所處狀態(tài)（空態(tài)、靜態(tài)、動(dòng)態(tài)）應(yīng)與業(yè)主協(xié)商確定、溫度、相對濕度要求應(yīng)根據(jù)不同的芯片生產(chǎn)工序不同，分別制定相應(yīng)的溫度、相對濕度指標(biāo)。一般要求潔凈區(qū)溫度控制在220.5C222C，相對濕度控制在433%45物料凈化、芯片廠房內(nèi)的設(shè)備和物料出入口，應(yīng)獨(dú)立設(shè)置，并應(yīng)根據(jù)設(shè)備和物料的特征、性質(zhì)、形狀等設(shè)置物料凈化用室及相應(yīng)物凈設(shè)施。、物料凈化用室與潔凈區(qū)之間應(yīng)設(shè)置氣閘室或傳遞窗。凈化空調(diào)系統(tǒng)的設(shè)置、有下列情況之一者，其凈化空調(diào)系統(tǒng)宜分開設(shè)置：1)運(yùn)行班次或使用時(shí)間不同；2)生產(chǎn)過程中散發(fā)的物質(zhì)或氣體或化學(xué)品對其他工序、設(shè)備交叉污染，對產(chǎn)品質(zhì)量或操作人員健康、安全有影響；3)對溫度、相對濕度控制要求差別大；4)潔凈區(qū)內(nèi)工藝設(shè)備發(fā)熱相差懸殊；5)凈化空調(diào)系統(tǒng)與一般空調(diào)系統(tǒng)；10.1.6潔凈區(qū)內(nèi)的新鮮空氣量應(yīng)取下列兩項(xiàng)中的最大值：補(bǔ)償室內(nèi)排風(fēng)量和保持室內(nèi)正壓值所需新鮮空氣量之和。保證供給潔凈區(qū)內(nèi)每人每小時(shí)的新鮮空氣量不小于40m310.1.7維持潔凈區(qū)正壓值所需的新鮮空氣量，宜根據(jù)潔凈區(qū)特點(diǎn)采用縫隙法或換氣次數(shù)法確定。10.1.8潔凈區(qū)與周圍的空間應(yīng)按照工藝要求，保持一定的正壓值，并滿足下列規(guī)定：不同等級的潔凈區(qū)之間壓差應(yīng)大于或等于5Pa；不同等級的潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)之間壓差應(yīng)大于或等于5Pa；潔凈區(qū)與室外的壓差應(yīng)大于或等于5Pa.10.1.9氣流流型的設(shè)計(jì)，應(yīng)符合下列要求：氣流流型應(yīng)滿足空氣潔凈度等級的要求；空氣潔凈度等級要求為1~5級時(shí)，應(yīng)采用垂直單向流；空氣潔凈度等級要求5~9級時(shí)，宜采用非單向流。10.1.10潔凈區(qū)的送風(fēng)量，應(yīng)取下列三項(xiàng)中的最大值：為保證空氣潔凈度等級的送風(fēng)量。消除潔凈區(qū)捏熱、濕負(fù)荷所需的送風(fēng)量；向潔凈區(qū)內(nèi)供給的新鮮空氣量。10.1.11為保證空氣潔凈度等級的送風(fēng)量應(yīng)根據(jù)室內(nèi)發(fā)塵量進(jìn)行計(jì)算。10.1.12凈化系統(tǒng)的型式應(yīng)根據(jù)潔凈廠房的規(guī)模、空氣潔凈度等級和產(chǎn)品生產(chǎn)工藝特點(diǎn)確定。10.1.13潔凈區(qū)的送風(fēng)方式可分為集中送風(fēng)、風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組(FFU)送風(fēng)等。生產(chǎn)規(guī)模小且潔凈區(qū)面積較小、潔凈度等級較低的情形，可采用集中送風(fēng)方式；生產(chǎn)規(guī)模較大、潔凈區(qū)面積大、潔凈度等級高的情形，宜采用風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組(FFU)送風(fēng)。10.1.13對于生產(chǎn)規(guī)模較大的潔凈廠房，宜設(shè)置集中新風(fēng)處理系統(tǒng)。集中新風(fēng)處理系統(tǒng)送風(fēng)機(jī)應(yīng)采取變頻措施。10.1.14凈化空調(diào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)合理利用回風(fēng)。10.1.15空氣過濾器的選用和布置應(yīng)符合下列要求：空氣過濾器應(yīng)根據(jù)空氣潔凈度等級合理選用；空氣過濾器的處理風(fēng)量應(yīng)小于或等于額定風(fēng)量；空調(diào)箱的末級過濾器(中效或高效過濾器)應(yīng)集中安裝在空調(diào)箱的正壓段；末級高效過濾器宜設(shè)置在凈化空調(diào)系統(tǒng)的末端；超高效空氣過濾器應(yīng)設(shè)置在凈化空調(diào)系統(tǒng)的末端；同一凈化空調(diào)系統(tǒng)內(nèi)末端安裝的高效過濾器的阻力、效率宜相近；同一凈化空調(diào)系統(tǒng)內(nèi)末端安裝的高效過濾器的設(shè)計(jì)使用風(fēng)量與額定風(fēng)量的比值宜相近；對化學(xué)污染物(AMC)有控制要求的潔凈區(qū)，在凈化空調(diào)系統(tǒng)中應(yīng)根據(jù)環(huán)境條件設(shè)置化學(xué)過濾器；安裝在潔凈廠房潔凈區(qū)內(nèi)的高效、超高效空氣過濾器應(yīng)采用不燃材料制作。高效、超高效過濾器安裝后應(yīng)現(xiàn)場檢漏。10.1.16風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組的設(shè)置應(yīng)符合下列要求：應(yīng)根據(jù)空氣潔凈度等級和送風(fēng)量合理選用；應(yīng)根據(jù)潔凈區(qū)內(nèi)生產(chǎn)工藝對氣流組織組織要求合理布置；潔凈區(qū)內(nèi)機(jī)組的噪聲疊加值和振動(dòng)應(yīng)滿足生產(chǎn)工藝和規(guī)范要求；機(jī)組送風(fēng)量應(yīng)便于調(diào)節(jié)；機(jī)組結(jié)構(gòu)和布置應(yīng)便于安裝、維護(hù)和過濾器更換。機(jī)組箱體應(yīng)具有足夠的強(qiáng)度，以滿足檢修要求。10.1.17干盤管的設(shè)置應(yīng)符合下列要求：應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝和潔凈區(qū)布局確定合理的安裝位置；應(yīng)根據(jù)處理風(fēng)量、室內(nèi)冷負(fù)荷、風(fēng)機(jī)過濾器特性確定干盤管迎風(fēng)面速度和結(jié)構(gòu)參數(shù)；應(yīng)采取有效措施保證進(jìn)入干盤管的冷凍水溫度高于潔凈區(qū)內(nèi)空氣露點(diǎn)溫度；應(yīng)設(shè)置檢修排水設(shè)施。工藝排風(fēng)潔凈區(qū)的工藝排風(fēng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，應(yīng)符合下列要求：應(yīng)防止室外氣流倒灌；含有易燃、易爆物質(zhì)的局部排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)按其物理化學(xué)性質(zhì)采取相應(yīng)防火防爆措施；工藝排風(fēng)系統(tǒng)排出的有害氣體，當(dāng)其有害物質(zhì)濃度超過排放標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，應(yīng)采取有效處理措施。排氣管高度和排放速率應(yīng)滿足國家現(xiàn)行有關(guān)排放標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定；對含有水蒸汽或凝結(jié)物質(zhì)的排風(fēng)系統(tǒng)，應(yīng)設(shè)置坡度及排放口；排風(fēng)介質(zhì)中含有劇毒物質(zhì)時(shí)，應(yīng)設(shè)置備用排風(fēng)機(jī)和處理設(shè)備，并應(yīng)設(shè)置應(yīng)急電源；排風(fēng)介質(zhì)中含易燃、易爆等危險(xiǎn)物質(zhì)或工藝可靠性要求較高時(shí)，應(yīng)設(shè)置備用排風(fēng)機(jī)，并應(yīng)設(shè)置應(yīng)急電源；排除有爆炸危險(xiǎn)的氣體和粉塵的局部排風(fēng)系統(tǒng)，其風(fēng)量應(yīng)按在正常運(yùn)行和事故情況下，風(fēng)管內(nèi)爆炸危險(xiǎn)的氣體和粉塵的濃度不大于爆炸下限的10%計(jì)；排除有爆炸危險(xiǎn)的氣體和粉塵的局部排風(fēng)系統(tǒng)，應(yīng)設(shè)置消除靜電的接地裝置。潔凈區(qū)事故排風(fēng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，應(yīng)符合下列規(guī)定：事故排風(fēng)區(qū)域的換氣次數(shù)不應(yīng)小于12次/小時(shí)；應(yīng)設(shè)置自動(dòng)和手動(dòng)控制開關(guān)，手動(dòng)控制開關(guān)應(yīng)分別設(shè)置在潔凈區(qū)和潔凈區(qū)外便于操作的地點(diǎn)；應(yīng)設(shè)置應(yīng)急電源。使用有毒有害物質(zhì)的房間排風(fēng)量應(yīng)滿足最小通風(fēng)量6次/小時(shí)。凡屬下列情況之一時(shí)，應(yīng)分別設(shè)置排風(fēng)系統(tǒng)：兩種或兩種以上的氣體有害物混合后能引起燃燒或爆炸時(shí)；混合后發(fā)生反應(yīng)，形成危害性更大或腐蝕性的混合物、化合物時(shí)；混合后形成粉塵。集成電路廠房局部排風(fēng)系統(tǒng)，應(yīng)根據(jù)排風(fēng)性質(zhì)不同，分別設(shè)置獨(dú)立的排風(fēng)系統(tǒng)。集成電路廠房工藝排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)備備用排風(fēng)機(jī)，并設(shè)置不間斷電源。當(dāng)正常電力供應(yīng)中斷情況下，至少應(yīng)保證工藝排風(fēng)系統(tǒng)的排風(fēng)量不小于正常排風(fēng)量的50%。集成電路廠房工藝排風(fēng)系統(tǒng)宜設(shè)置變頻調(diào)節(jié)系統(tǒng)，以維持工藝設(shè)備對排風(fēng)壓力的要求。工藝排風(fēng)系統(tǒng)不得使用建筑構(gòu)件作為通風(fēng)管路的組成部分。正壓排風(fēng)管道不得在布置在潔凈區(qū)內(nèi)。工藝排風(fēng)管道上不應(yīng)安裝防火閥。工藝排風(fēng)管道不應(yīng)穿越防火分區(qū)的防火墻。工藝排風(fēng)管道穿越有耐火時(shí)限要求的建筑構(gòu)件處，緊鄰建筑構(gòu)件的風(fēng)管管道應(yīng)采用與建筑構(gòu)件耐火時(shí)限相同的防火構(gòu)造進(jìn)行封閉或保護(hù)，每側(cè)長度應(yīng)不小于2米或風(fēng)管直徑的兩倍，并以其中較大者為準(zhǔn)。工藝排風(fēng)管道應(yīng)為不燃材料。如采用可燃材料制作工藝排風(fēng)管道，應(yīng)在該工藝排風(fēng)管道內(nèi)安裝自動(dòng)噴水噴頭。工藝排風(fēng)系統(tǒng)管道及設(shè)備應(yīng)設(shè)置防靜電接地裝置?；馂?zāi)報(bào)警系統(tǒng)不應(yīng)與工藝排風(fēng)系統(tǒng)連鎖自動(dòng)關(guān)閉排風(fēng)機(jī)。集成電路工廠的潔凈區(qū)的工藝排風(fēng)系統(tǒng)不宜兼做排煙系統(tǒng)使用。純水系統(tǒng)集成電路芯片工廠純水系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列規(guī)定：集成電路芯片工廠純水系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)主體工程建設(shè)規(guī)劃、生產(chǎn)特點(diǎn)等綜合考慮，并經(jīng)技術(shù)經(jīng)濟(jì)比較，擇優(yōu)確定設(shè)計(jì)方案。當(dāng)主體工程為分期建設(shè)時(shí)，純水系統(tǒng)應(yīng)按最終容量（規(guī)模）統(tǒng)一規(guī)劃、分期實(shí)施。集成電路芯片工廠純水系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，合理確定純水制備系統(tǒng)的規(guī)模、供水水質(zhì)。集成電路芯片工廠純水系統(tǒng)制水流程的確定應(yīng)根據(jù)純水供水水質(zhì)的要求，綜合考慮系統(tǒng)規(guī)模、原水的來源及水質(zhì)、節(jié)水節(jié)能及環(huán)保要求、工廠運(yùn)行管理水平等因素，經(jīng)技術(shù)經(jīng)濟(jì)比較確定。純水回收和節(jié)水設(shè)施宜與純水系統(tǒng)統(tǒng)籌規(guī)劃，同時(shí)設(shè)計(jì)、同時(shí)施工、同時(shí)投運(yùn)。純水的制備、儲(chǔ)存和輸送（輸送是管材？）設(shè)備應(yīng)滿足所需水量和水質(zhì)外，并應(yīng)符合下列規(guī)定：純水的制備、儲(chǔ)存和輸送設(shè)備的配置應(yīng)確保系統(tǒng)運(yùn)行安全可靠、技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)適用、便于操作維護(hù)等要求。純水的制備、儲(chǔ)存和輸送設(shè)備的材料的選擇應(yīng)與其接觸的水質(zhì)相適應(yīng)，設(shè)備表面應(yīng)光潔、平整、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐腐蝕、易清洗。純水系統(tǒng)應(yīng)采用循環(huán)供水方式。純水輸配系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)水質(zhì)、水量、用水點(diǎn)數(shù)量、管道材質(zhì)以及使用點(diǎn)對水壓穩(wěn)定性的要求，選擇采用單管式循環(huán)供水系統(tǒng)、直接回水的循環(huán)供水系統(tǒng)或逆向回水的循環(huán)供水系統(tǒng)，并應(yīng)符合下列規(guī)定：純水輸配系統(tǒng)的附加循環(huán)水量應(yīng)大于系統(tǒng)設(shè)計(jì)耗用水量的25%；純水管道流速的選擇應(yīng)有效防止水質(zhì)降低和微生物的滋生，對應(yīng)管徑和流速下的雷諾數(shù)不宜小于5000；純水輸配管路系統(tǒng)中應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)運(yùn)行維護(hù)的需要設(shè)置必要的采樣口；用于純水系統(tǒng)的水質(zhì)檢測設(shè)備及儀表，其安裝不應(yīng)使純水水質(zhì)降低，其檢測范圍和精度應(yīng)符合純水生產(chǎn)和檢驗(yàn)的要求。純水精處理或終端處理裝置宜靠近主要用水生產(chǎn)設(shè)備設(shè)置。純水系統(tǒng)管道材質(zhì)的選用，應(yīng)符合下列要求：應(yīng)滿足純水水質(zhì)指標(biāo)的要求；材料的化學(xué)穩(wěn)定性應(yīng)好；管道內(nèi)壁光潔度應(yīng)好；不得有滲氣現(xiàn)象。純水管道的閥門和附件的選用應(yīng)符合下列規(guī)定：應(yīng)選擇與管道相同的材質(zhì)；應(yīng)選用密封好、結(jié)構(gòu)合理、無滲氣現(xiàn)象的閥門；廢水一般規(guī)定集成電路芯片工廠生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)及藥劑的選擇應(yīng)根據(jù)廢水水量、水質(zhì)、項(xiàng)目所在地廢水排放要求、工廠運(yùn)行管理水平以及當(dāng)?shù)厮巹┑膩碓?，?jīng)技術(shù)經(jīng)濟(jì)比較確定。集成電路芯片工廠生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)主體工程建設(shè)規(guī)劃、生產(chǎn)特點(diǎn)等綜合考慮。當(dāng)主體工程為分期建設(shè)時(shí)，純水系統(tǒng)應(yīng)按最終容量（規(guī)模）統(tǒng)一規(guī)劃、分期實(shí)施。集成電路芯片工廠生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)參數(shù)的選用應(yīng)該通過試驗(yàn)確定，當(dāng)缺乏試驗(yàn)資料時(shí)也可類比參照同類工廠的相應(yīng)處理系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)。集成電路芯片工廠生產(chǎn)廢水應(yīng)根據(jù)水質(zhì)、水量和廢水處理系統(tǒng)的設(shè)置分類收集。生產(chǎn)廢水處理設(shè)備或構(gòu)筑物的設(shè)計(jì)或選用，其設(shè)計(jì)參數(shù)應(yīng)滿足工藝流程對該設(shè)備或構(gòu)筑物處理效果的要求。連續(xù)處理的生產(chǎn)廢水系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置調(diào)節(jié)池，調(diào)節(jié)池的大小應(yīng)該根據(jù)廢水水量及水質(zhì)變化規(guī)律確定。生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置應(yīng)急廢水收集池，以收集、暫存無法及時(shí)處理或處理后無法滿足排放標(biāo)準(zhǔn)的廢水。廢水處理系統(tǒng)的設(shè)備及構(gòu)筑物應(yīng)設(shè)置必要的放空設(shè)施。生產(chǎn)廢水系統(tǒng)污泥脫水設(shè)備的選擇，應(yīng)根據(jù)污泥脫水性能和脫水要求，經(jīng)技術(shù)經(jīng)濟(jì)比較確定。沉淀池所排出的污泥在進(jìn)行機(jī)械脫水前宜先進(jìn)行濃縮，污泥進(jìn)入脫水設(shè)備前的含水率不宜大于98%。污泥脫水間的的布置應(yīng)考慮脫水后泥餅的貯存或堆放的容積或面積，并應(yīng)根據(jù)外運(yùn)條件考慮必要的運(yùn)輸設(shè)施和通道。廢水處理系統(tǒng)的設(shè)備及構(gòu)筑物應(yīng)根據(jù)所接觸的水質(zhì)采取經(jīng)濟(jì)合理的防腐措施。廢水處理應(yīng)遵循節(jié)水優(yōu)先、分質(zhì)處理、優(yōu)先回用的原則。用后純水回收設(shè)計(jì)應(yīng)與電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)密切配合，并應(yīng)根據(jù)工程實(shí)際情況、回收水質(zhì)、水量，結(jié)合當(dāng)前的技術(shù)、經(jīng)濟(jì)條件等綜合考慮，合理確定回收率。工藝廢水的回用率不宜低于50%?；厥账幚硐到y(tǒng)流程的擬定和設(shè)備的選擇，應(yīng)根據(jù)工程的具體情況、回收水水質(zhì)、水量以及處理后的用途等因素綜合考慮確定。當(dāng)不能取得回收水水質(zhì)資料時(shí)，可參照已建同類工程經(jīng)驗(yàn)或科學(xué)實(shí)驗(yàn)確定。工藝循環(huán)冷卻水工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的水溫、水壓及水質(zhì)要求應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝條件確定。對于水溫、水壓、運(yùn)行等要求差別較大的設(shè)備，工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)宜分開設(shè)置。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的循環(huán)水泵宜采用變頻調(diào)速控制，應(yīng)設(shè)置備用泵，備用泵供水能力不應(yīng)小于最大一臺運(yùn)行水泵的供水能力。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置過濾器，過濾器宜設(shè)考慮備用。過濾器的過濾精度根據(jù)工藝設(shè)備對水質(zhì)的要求確定。工藝?yán)鋮s水系統(tǒng)的換熱設(shè)備宜設(shè)置備用機(jī)組。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的管路應(yīng)符合下列規(guī)定：配水管路應(yīng)滿足水力平衡的要求；應(yīng)設(shè)置必要的泄水閥（泄水口）、排氣閥（或排氣口）和排污口；工藝?yán)鋮s水管道的材質(zhì)，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝的水質(zhì)要求，宜采用不銹鋼管、給水UPVC管或PP管，管道附件與閥門宜采用與管道相同的材質(zhì)；非保溫的不銹鋼管與碳鋼支吊架之間的隔墊應(yīng)采用絕緣材料，保溫不銹鋼管應(yīng)采用帶絕熱塊的保溫專用管卡。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)應(yīng)結(jié)合工藝用水設(shè)備、工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的設(shè)備及管路、冷卻水水質(zhì)情況，合理設(shè)置水質(zhì)穩(wěn)定處理裝置。大宗氣體系統(tǒng)大宗氣體供應(yīng)系統(tǒng)宜在工廠內(nèi)或鄰近處設(shè)置制氣裝置或采用外購液態(tài)氣儲(chǔ)罐或瓶裝氣體。氫氣、氧氣管道的終端或最高點(diǎn)應(yīng)設(shè)置放散管。氫氣放散管口應(yīng)設(shè)置阻火器。氣體純化裝置的設(shè)置，應(yīng)符合下列要求：氣體純化裝置應(yīng)根據(jù)氣源和產(chǎn)品生產(chǎn)工藝對氣體純度、容許雜質(zhì)含量要求選擇；各類氣體純化裝置宜設(shè)置在同一氣體純化間（站）內(nèi)（與第4）矛盾）。若有特殊要求時(shí)，也可根據(jù)具體要求分別設(shè)置在各自的氣體純化間內(nèi)；氫氣純化器應(yīng)設(shè)置在獨(dú)立的房間內(nèi)。氣體終端純化裝置宜設(shè)置在鄰近用氣點(diǎn)處。進(jìn)入潔凈廠房的氣體管道入口控制總閥、氣體過濾器、調(diào)壓裝置、壓力表、流量計(jì)、在線分析儀等，宜集中設(shè)置在氣體入口室。潔凈廠房內(nèi)的氧氣管道等，應(yīng)采取下列安全技術(shù)措施：管道及閥門附件應(yīng)經(jīng)嚴(yán)格的脫脂處理；應(yīng)設(shè)置導(dǎo)除靜電的接地設(shè)施；氧氣引入管道上應(yīng)設(shè)置自動(dòng)切斷閥。氣體管道和閥門應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求選擇，宜符合下列規(guī)定：氣體純度大于或等于99.999999%時(shí)，應(yīng)采用內(nèi)壁電拋光的低碳不銹鋼管，閥門應(yīng)采用隔膜閥；氣