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安捷利電子實業(yè)有限公司SMT產(chǎn)品工序檢驗規(guī)范文件編號:QC7097版本號:A共3張第1張目的本文規(guī)定了SMT成品檢驗過程,確保交付給顧客的產(chǎn)品是合格的。適用范圍本文適用所有SMT成品檢驗。職責生產(chǎn)部負責將待檢驗的成品提交給成品檢驗質(zhì)量保證部成品檢驗員負責成品檢驗質(zhì)量保證部QA檢驗員負責包裝前成品的抽樣檢驗參考文件按照AQLMIL-105E收貨標準(嚴重,輕.0)參照IPC-A-610C檢驗標準材料和設備體視顯微鏡0~30X、60X放大鏡、刻度放大鏡、FCT測試儀檢驗過程標識用黑色永久性標記筆在所發(fā)現(xiàn)的不合格品上標記“→”并在此處用文字注明缺陷名稱。對于需要返工、返修的不合格品,檢驗員應填寫《返工、返修單》交質(zhì)檢主管。序號檢驗項目檢驗標準檢驗方法檢驗規(guī)則缺件應有而無零件者所有器件的焊接位置均應符合《產(chǎn)品裝配圖》的規(guī)定目視除非另有規(guī)定,否則按照QC7099進行抽樣檢驗多件不需而有多余之器件者所有器件的焊接位置均應符合《產(chǎn)品裝配圖》的規(guī)定目視100%檢查錯件(電極性方向)器件的方向相應物料應符合《產(chǎn)品裝配圖》和BOM清單的規(guī)定目視100%檢查浮件浮件大于拒收,傾斜大于拒收刻度顯微鏡100%檢查錫洞錫洞面積小于吃錫面積的1/4可允收錫洞不能露底材目視100%檢查錫尖超過錫面大于不允收小于水平狀允收小于垂直狀允收刻度顯微鏡100%檢查錫裂零件面或焊接成的零件腳彎裂開(冷熱收縮形式)判定標準:IC腳以針挑;CHIP類以推力物理實驗室拉力計100%檢查錫多(燈芯效應)零件吃錫部分無法辨識零件與FPC之焊接輪廓者拒收兩端金屬吃錫高度:大于1mm拒收目視100%檢查錫不足錫量不可少于1/3Pad零件焊墊不得外露、氧化、拒焊之情形目視100%檢查錫珠錫珠直徑小于時允收錫珠直徑大于時拒收錫珠點陣連線超過或者1/2焊點間間距,拒收以上條件必須滿足:錫珠是在器件焊腳之間且錫珠被助焊劑包裹住不易從FPC上脫落目視刻度顯微鏡100%檢查偏位零件垂直偏移但器件與焊盤間的接觸焊錫面必須大于以上允收水平偏移但器件與焊盤間的接觸焊錫面大于1/3允收器件偏移但焊接接觸焊錫面不小于吃錫面的1/3允收零件偏移超過焊盤范圍拒收目視100%檢查蹺皮線路與焊點翹起來,拒收目視100%檢查空焊應焊而未焊,拒收目視100%檢查冷焊焊點表面未形成錫帶,或者焊錫與FPC焊盤之間未形成良好的熔合金狀態(tài),拒收目視100%檢查外來物外來物不允許在導線間搭橋,明顯者拒收如相鄰導線間有外來物,其絕緣阻抗應≥109Ω用絕緣阻抗測試儀測量100%檢查保護膜分層、氣泡目視可見的保護膜分層、氣泡拒收FPC上的焊盤不得與基底分層目視100%檢查器件損壞器件不允許有裂縫、缺口、燙傷等損壞現(xiàn)象目視100%檢查沾錫器件上除焊腳外尤其是連接插頭鍍金面上不允許沾錫及其它雜物目視100%檢查焊腳Connector連接器器件的焊腳應完全被焊錫包住垂直方向:器件的焊腳周圍被焊錫包住1/2以上,(PIN腳背無焊錫包住)可接收器件焊腳偏位最大允許焊腳寬度的1/3器件焊腳邊緣不允許偏出FPC焊盤且其偏位位置必須蓋住鍍金焊盤的1/3或偏離鍍金焊盤最大不允許超過金焊盤的1/3Connector連接器接觸鍍金面不允許沾錫或有錫渣Connector連接器PIN腳接觸面到連接器接觸頂端1/5以內(nèi),可允收有少量沾錫目視100%檢查錫渣器件表面不允許有錫渣FPC上不允許有錫渣錫渣直徑大于時拒收錫渣直徑小于時允收錫渣點陣連線超過或者1/2焊點間間距,拒收錫渣是在器件焊腳之間且錫渣被助焊劑包裹住不易從FPC上脫落,允收目視100%檢查焊錫外觀焊錫應有光澤,要均勻、圓潤,不允許有發(fā)白、粗糙的現(xiàn)象目視100%檢查折痕、皺紋、劃傷產(chǎn)品上不允許有明顯折痕、皺紋、劃傷目視檢查(見封樣)100%檢查沾污FPC、器件及連接器接觸金面不允許有明顯或塊狀的助焊劑殘留物和其它雜物目視100%檢查耳機與FPC的對位FPC內(nèi)圓弧應緊貼耳機中間的金屬圓形物,具體后焊要求請詳見<產(chǎn)品裝配圖>要求目視100%檢查馬達對位馬達應安裝在白色絲印線內(nèi),不允許超出白色絲印線,具體后焊要求請詳見<產(chǎn)品裝配圖>要求目視100%檢查海綿、導電布貼附接地鑷子所貼附位置均應符合《產(chǎn)品裝配圖》的規(guī)定目視全部無漏貼、偏移、巻起Function測試FPCB測試盒,接地助聽器按作業(yè)指導書上的測試操作方法進行測試FPCB測試盒全部100%檢查良好錫點的特征:1.流散性良好(錫之表面外觀光亮、圓滑,且呈現(xiàn)出良好的合金狀態(tài))接觸面即錫與F

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