《LED封裝與檢測(cè)》 B閉卷考試

學(xué)年第二學(xué)期期末試卷（B）卷課程名稱：《半導(dǎo)體芯片技術(shù)》考試方式：閉卷考試（考試時(shí)間：120分鐘）題號(hào)一二三四五六合計(jì)題分16925281210=SUM(LEFT)100得分1.分值：2單選題下列不屬于LED封裝制程的是（

）

焊線固晶蝕刻灌封成型2.分值：2單選題光效和照度的單位分別是（

）Lm,luxLm/W,luxLm,Lm/WLm/W,Lm3.分值：2單選題當(dāng)有電流通過(guò)PN結(jié)時(shí)產(chǎn)生發(fā)光，發(fā)光顏色取決于（

）

芯片材料粘合劑成分金線性質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂4.分值：2單選題擴(kuò)晶時(shí)，間距要適中，兩芯片間距應(yīng)為

個(gè)芯片的直徑。1～22～33～44～55.分值：2單選題下列關(guān)于SMT生產(chǎn)工藝順序，正確的是（

）回流焊接→貼貼裝元件→絲印錫膏貼裝元件→絲印錫膏→回流焊接絲印錫膏→貼裝元件→回流焊接6.分值：2單選題LED專用芯片驅(qū)動(dòng)方案外圍電路比較簡(jiǎn)潔，但是LED專用芯片的價(jià)格比較昂貴，輸出功率比較小，可應(yīng)用于（）小功率的場(chǎng)合大功率的場(chǎng)合中小功率的場(chǎng)合任何場(chǎng)合7.分值：2單選題驅(qū)動(dòng)芯片溫度最高的區(qū)域是()功率開(kāi)關(guān)管的管芯放大模式節(jié)能模式臨界模式（TM）分值：2單選題由于驅(qū)動(dòng)芯片集成了邏輯器件和功率開(kāi)關(guān)器件,這在工藝上要實(shí)現(xiàn)必須采用()遲滯比較器BCD工藝電流斷續(xù)模式脈沖斷續(xù)模式9.分值：3填空題LED上游產(chǎn)業(yè)主要包括________材料和芯片制造。第1個(gè)位置的答案10.分值：3填空題自動(dòng)固晶機(jī)固晶程式的設(shè)定又稱為_(kāi)_______，其目的是讓機(jī)器識(shí)別出吸晶和固晶區(qū)域的圖像以確保動(dòng)作位置的準(zhǔn)確性。第1個(gè)位置的答案11分值：3填空題焊線機(jī)的類型可分為全自動(dòng)焊線機(jī)和________自動(dòng)焊線機(jī)，后者又稱手動(dòng)焊線機(jī)，全自動(dòng)焊線機(jī)主要用于大規(guī)模產(chǎn)品生產(chǎn)，手動(dòng)焊線機(jī)主要用于試樣和修補(bǔ)，以及焊接一些難以全自動(dòng)焊線的結(jié)構(gòu)。第1個(gè)位置的答案12.分值：5填空題LED支架的作用：用來(lái)________和________。第1個(gè)位置的答案第2個(gè)位置的答案13.分值：5填空題LED封裝中的后工序崗位是指________和________兩個(gè)崗位。第1個(gè)位置的答案第2個(gè)位置的答案14.分值：5填空題自動(dòng)焊線機(jī)主要包括________系統(tǒng)和________系統(tǒng)兩大模塊，以及其它一些零部件。第1個(gè)位置的答案第2個(gè)位置的答案15.分值：5填空題LED封膠工序的作用主要是________以及形成透鏡以改善出光性能，而白光LED封裝在封膠之前還必須經(jīng)過(guò)________環(huán)節(jié)。第1個(gè)位置的答案第2個(gè)位置的答案16.分值：5填空題白光LED一般是用________光芯片激發(fā)________色熒光粉來(lái)實(shí)現(xiàn)。第1個(gè)位置的答案第2個(gè)位置的答案17.分值：8論述題焊線后的LED燈珠半成品能夠通電發(fā)光嗎？18.分值：8簡(jiǎn)答題如何設(shè)定固晶機(jī)的三點(diǎn)一線？答案附件

高級(jí)插入19.分值：9簡(jiǎn)答題UCC28600的主要特點(diǎn)有哪些？答案20.分值：9簡(jiǎn)答題簡(jiǎn)要概括驅(qū)動(dòng)芯片的最基本要求。答案21.分值