集成電路行業(yè)調(diào)研與市場研究報告2024-2026

2024-2026集成電路行業(yè)調(diào)研與市場研究報告匯報時間：2024-08-02匯報人：楊美君目錄定義或者分類特點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局定義分類特點01什么是集成電路集成電路（IC）工藝制程可分為設計、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。集成電路的生產(chǎn)過程可以分為設計、制造、封裝測試三部分，分別對應于產(chǎn)業(yè)中的設計企業(yè)（Fabless，代表企業(yè)如聯(lián)發(fā)科、高通、華為海斯等）、制造廠（Foundry，代表企業(yè)臺積電、中芯國際等）、封裝廠（Assembly，代表企業(yè)如日月光、長電科技等），同時也存在整合三項業(yè)務的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）類公司如英特爾、三星。其中制造環(huán)節(jié)可以分為晶圓制造和晶圓加工兩部分，晶圓加工又稱為工藝制程中的前道工藝，封裝是集成電路工藝制程的后道過程。定義產(chǎn)業(yè)鏈02EDA、IP核心、設計上游制造和封測中游消費電子領域、通訊產(chǎn)品領域、計算類芯片領域、汽車/工業(yè)領域下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程03政治環(huán)境04描述:《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》:優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術(shù)突破和應用。發(fā)改委、工信部:《關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》:對集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策做了進一步規(guī)定和調(diào)整。:《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》:制定集成電路行業(yè)的財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作等八個方面政策措施政治環(huán)境1政治環(huán)境《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》:優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術(shù)突破和應用。發(fā)改委、工信部《關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》:對集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策做了進一步規(guī)定和調(diào)整。政治環(huán)境《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》為做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作,將有關程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準進行規(guī)范。重點集成電路設計領域包括(—）高性能處理器和FPGA芯片;(二)存儲芯片;(三）智能傳感器;(四）工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)EDA、IP和設計服務。重點軟件領域包括(—)基礎軟件;(二)研發(fā)設計類工業(yè)軟件;(三)生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件;(四)新興技術(shù)軟件;(五)信息安全軟件;(六)重點行業(yè)應用軟件;(七)經(jīng)營管理類工業(yè)軟件;(八）公有云服務軟件;(九)嵌入式軟件(軟件收入比例不低于50%)。關于深入推進世界一流大學和一流學科建設的若干意見面向集成電路、人工智能、儲能技術(shù)、數(shù)字經(jīng)濟等關鍵領域加強交叉學科人才培養(yǎng)。強化科教融合，完善人才培育引進與團隊、平臺、項目耦合機制，把科研優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為育人優(yōu)勢?！蛾P于深圳建設中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準入若干特別措施的意見》支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準入新平臺，支持電子元器件和集成電路企業(yè)入駐交易中心，鼓勵國內(nèi)外用戶通過交易中心采購電子元器件和各類專業(yè)化芯片，支持集成電路設計公司與用戶單位通過交易中心開展合作?！丁笆奈?數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領域,提高數(shù)字技術(shù)基礎研發(fā)能力。完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點產(chǎn)業(yè)供應鏈體系。商業(yè)模式05經(jīng)濟環(huán)境06我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關注經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展技術(shù)環(huán)境08技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境0102030405發(fā)展驅(qū)動因素09發(fā)展驅(qū)動因素國家政策持續(xù)扶持，產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有底層支持。近年我國持續(xù)出臺關于集成電路行業(yè)的相關政策文件以及發(fā)展規(guī)劃以刺激我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，并將集成電路作為信息化規(guī)劃中重要一環(huán)，政策的支持將大力促進集成電路產(chǎn)業(yè)茁壯成長。政策扶持我國集成電路自給率相較于發(fā)達國家仍然較低，因此為了促進我國本土集成電路的發(fā)展，我國高度重視集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)。在發(fā)布的《八大政策促進集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》中提到進一步加強高校集成電路和軟件專業(yè)建設，加開推進集成電路一級學科設置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調(diào)整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養(yǎng)復合型、實用型的高水平人才。專業(yè)人才助推集成電路行業(yè)發(fā)展技術(shù)更迭角度來看，近10年來，集成電路技術(shù)經(jīng)歷了特征尺寸不斷減小、新材料的導入、晶體管結(jié)構(gòu)的改進、晶圓向大尺寸轉(zhuǎn)進、制造設備向自動化和高產(chǎn)出率轉(zhuǎn)化，三維（3D）堆疊封裝涌現(xiàn)，芯片設計向系統(tǒng)設計過渡等技術(shù)更迭過程。技術(shù)創(chuàng)新推動集成電路產(chǎn)業(yè)不斷驗證摩爾定律。技術(shù)驅(qū)動自2014年起，財政部、工信部、國家開發(fā)銀行等聯(lián)合發(fā)起了國家級產(chǎn)業(yè)基金“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，該基金重點投資了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，強力支持了我國自主可控集成電路供應鏈的構(gòu)建。大基金一期集成電路制造投資占比近一半，表明對晶圓代工的重視，除此之外，設計和產(chǎn)業(yè)生態(tài)分別占比20%和19%，封測因技術(shù)要求相對較低，國產(chǎn)化推進較快占比僅為11%。大基金二期2000億元規(guī)模，自2020年開始投資，各領域龍頭企業(yè)仍然會成為其重點投資對象，制造環(huán)節(jié)占比仍然最大，重視材料設備、設計，新增應用方向，封測領域繼續(xù)支持先進封測領域。我國電子信息作為現(xiàn)代化關鍵產(chǎn)業(yè)隨著整體經(jīng)濟水平提升快速擴張，工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入141285億元,同比2020年增長17%，增速較上年提高4個百分點，兩年平均增長15%。營業(yè)成本121544億元，同比增長17%，增速較上年提高6個百分點。國家級產(chǎn)業(yè)基金行業(yè)壁壘10行業(yè)風險11行業(yè)現(xiàn)狀12市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀就我國集成電路產(chǎn)量而言，中國集成電路半導體產(chǎn)業(yè)憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件實現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)，我國集成電路產(chǎn)量從2012年的776億塊增長至2021年3593億塊，整體表現(xiàn)為快速增長趨勢，其中2021年產(chǎn)量增速為近十年最高，主要得益于2021年整體新能源汽車快速發(fā)展，車規(guī)級芯片需求大幅度增長，行業(yè)整年表現(xiàn)為供不應求情況。目前我國集成電路增速仍遠高于全球增速。隨著疫情逐步好轉(zhuǎn)需求回暖，5G、人工智能、無人駕駛、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的迅猛發(fā)展和廣泛應用帶來的增長動力逐漸增強，中國集成電路產(chǎn)量有望持續(xù)高速增長。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化就我國集成電路區(qū)域分布情況而言，我國集成電路產(chǎn)量相對集中，主要分布在江蘇、甘肅、廣東和上海等經(jīng)濟相對發(fā)達城市。根據(jù)統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2021年我國江蘇省集成電路產(chǎn)量最高，達11814億塊，占比總體產(chǎn)量近三成。就我國集成電路銷售額走勢而言，隨著下游消費電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長，加之在我國相關政策推動下，我國集成電路銷售額自2012年起逐年增長，截止2020年我國集成電路銷售額達8848億元，同比2019年增長18%。最新數(shù)據(jù)顯示，我國2021年前三季度銷售額達6856億元行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況就集成電路市場結(jié)構(gòu)而言，集成電路可劃分為芯片設計、制造和封裝測試，其中設備材料與制造和封裝測試聯(lián)系最為緊密，對應分為前道設備和后道設備，晶圓材料和封裝材料。設備材料在高端領域處于美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問題突出，是當前及未來國產(chǎn)化重點突破的領域。整體而言，政策推動下，我國集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測試轉(zhuǎn)向芯片設計，2021年前三季度占比達436%。就集成電路進出口狀況而言，我國集成電路出口量約是進口量的一半的左右，隨著集成電路整體需求持續(xù)增長，進出口皆處于增長趨勢，總體比值變化幅度較小，反而整體凈進口量處于穩(wěn)步增長態(tài)勢，根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路進出口量分別為6358億塊和3107億塊，凈進口超3240億塊，以此來看，集成電路國產(chǎn)化勢在必行且目前仍有較長的路要走。行業(yè)現(xiàn)狀核心區(qū)域產(chǎn)業(yè)空間初顯中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。長三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎最扎實、技術(shù)最先進的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國半壁江山，設計、制造、封測、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國際、華虹集團、合肥睿力、華潤微電子等。環(huán)渤海地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的繁榮程度尚不能跟長三角相比，但潛力很大。環(huán)渤海地區(qū)是國內(nèi)傳統(tǒng)制造業(yè)重心之一，近年來產(chǎn)業(yè)升級的壓力將使得高端制造業(yè)得到大力扶持并快速發(fā)展，該地區(qū)的集成電路制造業(yè)也將快速發(fā)展。泛珠三角地區(qū)已經(jīng)漸漸匯聚了眾多行業(yè)領先半導體公司，如華為旗下的海思半導體有限公司、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等國產(chǎn)半導體公司，使得整個地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)快速度發(fā)展。01中國集成電路行業(yè)貿(mào)易逆差仍舊較大，自給率較低近年來雖然我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模逐年升高，但我國集成電路行業(yè)在關鍵技術(shù)領域還有所欠缺，自給率較低，因此對進口依賴較大導致貿(mào)易逆差較大。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我集成電路進出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢，且進出口逆差也在不斷擴大。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)顯示，2020年中國共進口集成電路5431億個，較2019年增加985億個;出口集成電路2596億個，較2019年增加411個，貿(mào)易逆差為2835億個。截止至2021年1-6月，我國累計進口集成電路3123億個;出口集成電路1514億個，貿(mào)易逆差為1609億個。02行業(yè)痛點13高端半導體材料國內(nèi)自給率低在供應鏈方面，高端半導體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美、日韓等國壟斷。中國自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，12英寸的大尺寸晶片嚴重依賴進口，而光刻膠、電子氣體等高端半導體材料國內(nèi)自給率也均不足30%。關鍵設備、軟件、技術(shù)等受制于人從核心技術(shù)來看，中國在芯片設計、制造等環(huán)節(jié)中的關鍵設備、軟件、技術(shù)等受制于人，嚴重制約了高質(zhì)量發(fā)展。國內(nèi)所使用的EDA工具由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，占據(jù)95%的市場份額，國產(chǎn)軟件與美國巨頭之間還有10年左右的差距。此外，芯片生產(chǎn)所需要的離子注入機、薄膜沉積設備、熱處理成膜設備等關鍵設備由美國應用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷，還有荷蘭ASML的光刻機。創(chuàng)新體制機制尚未健全，創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完整產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同模式與機制尚未健全；基礎研究、技術(shù)研發(fā)、工程應用及產(chǎn)業(yè)化協(xié)同創(chuàng)新鏈尚未完善；構(gòu)建新型研發(fā)機構(gòu)、產(chǎn)學研平臺等有效創(chuàng)新實體的創(chuàng)新生態(tài)尚未形成；打造高端工程科技領軍人才團隊的長信體制和機制尚未完善。030201行業(yè)痛點問題及解決方案14問題及解決方案加強基礎研究，提升原始創(chuàng)新:國家文件也在提倡這一點，引導企業(yè)面向長遠發(fā)展，提出前瞻性布局的基礎研究課題，鼓勵企業(yè)與高校和科研院所緊密合作，重視企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)新環(huán)境建設以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合承擔的國家重大科研項目。實行新型舉國體制，聚力核心技術(shù)攻關創(chuàng)新:近期要解決國內(nèi)“卡脖子”的瓶頸問題，從中長期來看，需圍繞未來發(fā)展進行整體策劃、統(tǒng)一布局，要在盡可能短的時間內(nèi)，搶占國際制高點。市場需求為引導，打通創(chuàng)新鏈與應用鏈:以市場需求為導向，引導企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平，健全技術(shù)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)孵化體系，推動形成一個“政產(chǎn)學研用金服用”協(xié)同創(chuàng)新的良好氛圍。01問題及解決方案加強基礎研究，提升原始創(chuàng)新國家文件也在提倡這一點，引導企業(yè)面向長遠發(fā)展，提出前瞻性布局的基礎研究課題，鼓勵企業(yè)與高校和科研院所緊密合作，重視企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)新環(huán)境建設以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合承擔的國家重大科研項目。實行新型舉國體制，聚力核心技術(shù)攻關創(chuàng)新近期要解決國內(nèi)“卡脖子”的瓶頸問題，從中長期來看，需圍繞未來發(fā)展進行整體策劃、統(tǒng)一布局，要在盡可能短的時間內(nèi)，搶占國際制高點。市場需求為引導，打通創(chuàng)新鏈與應用鏈以市場需求為導向，引導企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平，健全技術(shù)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)孵化體系，推動形成一個“政產(chǎn)學研用金服用”協(xié)同創(chuàng)新的良好氛圍。行業(yè)發(fā)展趨勢前景15發(fā)展趨勢前景描述醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化:汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡通信仍將是未來市場的增長點。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設的持續(xù)深入，應用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。便攜式移動智能設備、智能手機:隨著全球經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設備仍將保持快速增長。PC領域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。下游新興應用領域的快速發(fā)展:各下游新興應用領域的快速發(fā)展，將帶動國內(nèi)集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展。由于國家產(chǎn)業(yè)基金的注入，集成電路企業(yè)將更容易擴張規(guī)模、提高技術(shù)水平，完成做大做強。從國際上來看，集成電路行業(yè)是少有幾個能經(jīng)受國際經(jīng)濟不景氣考驗的行業(yè)，因而未來國際經(jīng)濟即使依然疲軟，集成電路行業(yè)也依然可以取得較大發(fā)展?？傮w來看，國內(nèi)集成電路企業(yè)經(jīng)營前景較好。集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復合增速:2010-2019年我國集成電路市場規(guī)模的年平均復合增速達到20%左右，整體來看，未來中國集成電路市場也將呈現(xiàn)快速發(fā)展的良好態(tài)勢。前瞻初步未來五年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復合增速，到2026年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模有望達到2萬億元左右。行業(yè)發(fā)展趨勢前景醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡通信仍將是未來市場的增長點。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設的持續(xù)深入，應用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。行業(yè)發(fā)展趨勢前景01020304便攜式移動智能設備、智能手機隨著全球經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設備仍將保持快速增長。PC領域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。下游新興應用領域的快速發(fā)展各下游新興應用領域的快速發(fā)展，將帶動國內(nèi)集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展。由于國家產(chǎn)業(yè)基金的注入，集成電路企業(yè)將更容易擴張規(guī)模、提高技術(shù)水平，完成做大做強。從國際上來看，集成電路行業(yè)是少有幾個能經(jīng)受國際經(jīng)濟不景氣考驗的行業(yè)，因而未來國際經(jīng)濟即使依然疲軟，集成電路行業(yè)也依然可以取得較大發(fā)展?？傮w來看，國內(nèi)集成電路企業(yè)經(jīng)營前景較好。集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復合增速2010-2019年我國集成電路市場規(guī)模的年平均復合增速達到20%左右，整體來看，未來中國集成電路市場也將呈現(xiàn)快速發(fā)展的良好態(tài)勢。前瞻初步未來五年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復合增速，到2026年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模有望達到2萬億元左右。機遇與挑戰(zhàn)16競爭格局17競爭格局就集成電路設計方面，全球市場主要被高通、博通、英偉達和聯(lián)發(fā)科等占據(jù)，，國產(chǎn)化亟待推進。隨著政策和需求推進，我國集成電路設計企業(yè)數(shù)于2020年達到2,200余家，較2015年的736家提升超過兩倍，華為海思半導體，豪威集團、智芯