印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告2024-2026

2024-2026印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告匯報(bào)人：李慧勇2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局01定義或者分類特點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是印制電路板PCB印制電路板（PCB）指采用印制技術(shù)，在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成導(dǎo)電線路圖形或含印制元件的功能板，用于實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)元器件。PCB種類豐富，按照基材的柔軟性可以分為剛性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板；按照導(dǎo)電圖的層數(shù)分，可分為單面板、雙面板、多層板；另外，還有特殊產(chǎn)品分類，如高速高頻板、高密度連接板（HDI）、封裝基板等。定義02產(chǎn)業(yè)鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTER玻璃纖維布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料上游PCB制造環(huán)節(jié)中游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防、半導(dǎo)體封裝下游產(chǎn)業(yè)鏈01020303發(fā)展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述發(fā)改委:《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016版）》:明確將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)自錄。工信部:《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》:加強(qiáng)印制電路板行業(yè)管理，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動(dòng)印制電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。發(fā)改委:《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本)》:將“21、新型電子元器件(片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產(chǎn)品用材料”“22、平導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件（片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅等)等電子產(chǎn)品用材料”列為“鼓勵(lì)類”發(fā)展產(chǎn)業(yè)。政治環(huán)境1政治環(huán)境發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016版）》:明確將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)自錄。工信部《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》:加強(qiáng)印制電路板行業(yè)管理，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動(dòng)印制電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。發(fā)改委05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會(huì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來(lái)，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀PCB產(chǎn)品的制造品質(zhì)，直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，因此PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上，反映了一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。近年來(lái)，全球PCB產(chǎn)值整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到809億美元，同比增長(zhǎng)208%。從PCB產(chǎn)品細(xì)分結(jié)構(gòu)來(lái)看，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，2021年全球PCB市場(chǎng)多層板占比達(dá)36%，單雙面板占比16%；其次是封裝基板，占比達(dá)16%；柔性板和HDI板分別占比為15%和17%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、智能化趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)高密度、高多層、高技術(shù)PCB產(chǎn)品的需求將變得更為突出，高多層板、HDI板、封裝基板等技術(shù)含量更高的產(chǎn)品增長(zhǎng)速度將更快，未來(lái)在PCB行業(yè)中占比將進(jìn)一步提升。行業(yè)現(xiàn)狀01市場(chǎng)份額變化我國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從2014年的262億美元提升至2021年的442億美元。2016年以來(lái)，我國(guó)大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上。隨著PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進(jìn)一步提升。分產(chǎn)品來(lái)看，2021年我國(guó)剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板占比達(dá)46%，單雙面板占比15%；其次是HDI板，占比達(dá)16%；柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少，為3%。與先進(jìn)的PCB制造國(guó)如日本相比，目前我國(guó)的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。13行業(yè)痛點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢(shì)前景描述高密度化:高密度化對(duì)電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術(shù)（HDI）則是PCB先進(jìn)技術(shù)的體現(xiàn)。與普通多層板相比，HDI板精確設(shè)置盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。高性能化:高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)信息傳輸速率要求快、信息傳送量大，促進(jìn)數(shù)字信號(hào)技術(shù)往高頻化方向發(fā)展。具備良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效傳輸，保證最終產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能。由于高性能的產(chǎn)品發(fā)熱較多，需要具備良好散熱性能的PCB降低產(chǎn)品的溫度，在此趨勢(shì)下，金屬基板、厚銅板等散熱性能較好的PCB得到廣泛應(yīng)用，PCB產(chǎn)品呈現(xiàn)向高性能化發(fā)展的特點(diǎn)。環(huán)保發(fā)展:PCB行業(yè)生產(chǎn)工藝復(fù)雜，其中部分工藝會(huì)對(duì)環(huán)境產(chǎn)生污染，污染物處理過程比較復(fù)雜。隨著各國(guó)環(huán)保要求的提高，PCB行業(yè)制定了一系列的環(huán)保規(guī)范，考慮到可持續(xù)發(fā)展的需要，使用新型環(huán)保材料、提高工藝技術(shù)從而制造出節(jié)能環(huán)保的新型產(chǎn)品也將成為PCB行業(yè)的發(fā)展方向。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景16機(jī)遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競(jìng)爭(zhēng)格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競(jìng)爭(zhēng)格局從全球市場(chǎng)來(lái)看，PCB行業(yè)主要分布在東亞和歐美地區(qū)，隨著近些年來(lái)全球PCB產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已經(jīng)成為全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球PCB生產(chǎn)企業(yè)眾多，行業(yè)集中度較低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為充分。雖然目前PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢(shì)愈發(fā)明顯，但是在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，行業(yè)仍將保持較為分散的競(jìng)爭(zhēng)格局。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球前十大PCB廠商收入合計(jì)為2804億美元。國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。而隨著中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企業(yè)正成為中國(guó)PCB制造業(yè)不可忽視的力量。競(jìng)爭(zhēng)格局從全球市場(chǎng)來(lái)看，PCB行業(yè)主要分布在東亞和歐美地區(qū)，隨著近些年來(lái)全球PCB產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已經(jīng)成為全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球PCB生產(chǎn)企業(yè)眾多，行業(yè)集中度較低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為充分。雖然目前PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)