半導體制造委托合同三篇

半導體制造委托合同三篇《篇一》合同編號：SEMICONDUCTOR-MANUFACTURING-CONTRACT-2024本半導體制造委托合同（以下簡稱“本合同”）由以下雙方簽訂：名稱：__________地址：__________聯(lián)系人：__________聯(lián)系電話：__________名稱：__________地址：__________聯(lián)系人：__________聯(lián)系電話：__________鑒于委托方希望將其設計的半導體產品交由受托方進行制造，雙方經協(xié)商一致，達成如下協(xié)議：第一條合同標的1.1委托方同意向受托方半導體產品的設計資料，包括電路圖、版圖、技術要求等（以下簡稱“設計資料”）。1.2受托方同意根據委托方的設計資料，按照約定的數量、質量和交貨時間，完成半導體產品的制造、封裝和測試工作，并將成品交付委托方。第二條合同數量、質量與交貨2.1本合同的半導體產品制造數量為：__________片。2.2受托方應保證制造的半導體產品符合委托方的技術要求，并符合半導體行業(yè)相關的國家標準和規(guī)范。2.3受托方應按照委托方的要求，分批交付半導體產品。具體交貨時間及數量如下：《篇二》合同編號：SEMICONDUCTOR-MANUFACTURING-CONTRACT-2024-V2半導體制造委托合同（甲方主導版）本半導體制造委托合同（以下簡稱“本合同”）由以下三方簽訂：名稱：__________地址：__________聯(lián)系人：__________聯(lián)系電話：__________名稱：__________地址：__________聯(lián)系人：__________聯(lián)系電話：__________名稱：__________地址：__________聯(lián)系人：__________聯(lián)系電話：__________鑒于甲方希望將其設計的半導體產品交由乙方進行制造，并委托丙方進行質量監(jiān)控和供應鏈管理，三方經協(xié)商一致，達成如下協(xié)議：第一條合同標的1.1甲方同意向乙方半導體產品的設計資料，包括電路圖、版圖、技術要求等（以下簡稱“設計資料”）。1.2乙方同意根據甲方的設計資料，按照約定的數量、質量和交貨時間，完成半導體產品的制造、封裝和測試工作，并將成品交付甲方。1.3丙方同意作為獨立的第三方，對乙方的制造過程進行質量監(jiān)控，并協(xié)助甲方管理供應鏈，確保合同的順利執(zhí)行。第二條合同數量、質量與交貨2.1本合同的半導體產品制造數量為：__________片。2.2乙方應保證制造的半導體產品符合甲方的技術要求，并符合半導體行業(yè)相關的國家標準和規(guī)范。2.3乙方應按照甲方的要求，分批交付半導體產品。具體交貨時間及數量如下：《篇三》合同編號：SEMICONDUCTOR-MANUFACTURING-CONTRACT-2024-V3半導體制造委托合同（乙方主導版）本半導體制造委托合同（以下簡稱“本合同”）由以下三方簽訂：名稱：__________地址：__________聯(lián)系人：__________聯(lián)系電話：__________名稱：__________地址：__________聯(lián)系人：__________聯(lián)系電話：__________名稱：__________地址：__________聯(lián)系人：__________聯(lián)系電話：__________鑒于甲方希望將其設計的半導體產品交由乙方進行制造，并委托丙方進行質量監(jiān)控和供應鏈管理，三方經協(xié)商一致，達成如下協(xié)議：第一條合同標的1.1甲方同意向乙方半導體產品的設計資料，包括電路圖、版圖、技術要求等（以下簡稱“設計資料”）。1.2乙方同意根據甲方的設計資料，按照約定的數量、質量和交貨時間，完成半導體產品的制造、封裝和測試工作，并將成品交付甲方。1.3丙方同意作為獨立的第三方，對乙方的制造過程進行質量監(jiān)控，并協(xié)助乙方管理供應鏈，確保合同的順利執(zhí)行。第二條合同數量、質量與交貨2.1本合同的半導體產品制造數量為：________