半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-6部分：表面安裝半導(dǎo)體器件外形圖繪制的一般規(guī)則 密節(jié)距焊盤陣列（FLGA）設(shè)計(jì)指南 征求意見稿

1GB/TXXXXX—XXXX半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-6部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列（FLGA）設(shè)計(jì)指南本文件規(guī)定了引出端間距小于或等于0.80mm、封裝體外形為方形的密節(jié)距焊盤陣列（以下簡稱FLGA）的各類結(jié)構(gòu)和組成材料的通用外形圖和尺寸。根據(jù)電氣設(shè)備的多功能化和高性能，對區(qū)域陣列封裝的需求。本設(shè)計(jì)指南的目的是標(biāo)準(zhǔn)化FLGA封裝的外形并確保FLGA封裝的可互換性。此類密節(jié)距陣列封裝的引出端間距和封裝外形均小于BGA封裝。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。IEC60191（所有部分）半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化注：GB/T15879（所有部分）半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化[IEC6013術(shù)語和定義IEC60191（所有部分）界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1法蘭型flangedtype該類型的封裝尺寸（體長和寬度）由其自身圍繞封裝或蓋子組成的法蘭組成。3.2實(shí)際芯片尺寸式typeofrealchipsize該類型的封裝體尺寸（體長和寬度）由僅圍繞實(shí)際芯片的封裝組成。3.3密節(jié)距焊盤陣列FLGA高度小于或等于100μm、引出端間距小于或等于0.80mm的金屬焊盤或金屬凸點(diǎn)排列在封裝底部作為外部引出端的封裝。這種封裝結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)將封裝表面安裝到印刷電路板上。3.4材料名稱materialdesignationFLGA封裝按以下兩種材料名稱分類：3.4.12GB/TXXXXX—XXXX塑封型（P-FLGA）plastictype(P-FLGA)由樹脂基板作為中間材料（例如環(huán)氧玻璃，聚酰亞胺）組成的封裝屬于塑封型分類。3.4.2陶封型（C-FLGA）ceramictype(C-FLGA)由陶瓷基板作為中間材料組成的封裝屬于陶封型分類。3GB/TXXXXX—XXXX密節(jié)距焊盤陣列系列設(shè)計(jì)指南GB/T158794GB/TXXXXX—XXXX表1第1組：適于安裝和可互換性的尺寸注最小標(biāo)稱最大nX1AXA=1.20，1.70，2.00XA1=0.10XXXDXD=4.0，5.0，6.0，7.0，8.0，9.0，EXE=4.0，5.0，6.0，7.0，8.0，9.0eXvXwXw=0.20w=0.20w=0.20w=0.15xXyXXy=0.25GB/TXXXXX—XXXX表2第2組：適于安裝和測量的尺寸注X eXeDeD表3第3組：適于自動(dòng)處理的尺寸注AXA=1.20，1.70，2.00DEXXXD/E=4.0，5.0，6.0，7.0，8.0，9.0，y=0.2表4第4組：僅供參考的尺寸注6GB/TXXXXX—XXXX表5尺寸和焊盤矩陣n nn–––––44339665544–––––7766–––––8877–––––998899–––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––nnn–––––5544–––––7766–––––8877–––––99––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––7GB/TXXXXX—XXXX表5（續(xù)）nn n5×56×67×78×89×9––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––79796868nnn5×56×67×78×89×99–––––––––9––––––––––––––––––––––––––––––––––––88