GB∕T 37031-2018 半導(dǎo)體照明術(shù)語

ICS31.260GB/T37031—2018半導(dǎo)體照明術(shù)語國家市場監(jiān)督管理總局中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會GB/T37031—2018 Ⅲ 1 12.1通用術(shù)語 1 22.2.1基本術(shù)語 22.2.2材料 32.2.3LED芯片 4 42.2.5LED模塊 52.2.6LED燈及LED燈具 62.2.7燈的部件和控制裝置 6 72.3.1基本術(shù)語 72.3.2材料 82.3.3結(jié)構(gòu) 82.4應(yīng)用 92.4.1基本術(shù)語 9 2.5性能及評價要求 索引 IⅢ本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國工業(yè)和信息化部(電子)提出并歸口。1GB/T37031—2018半導(dǎo)體照明術(shù)語1范圍本標(biāo)準(zhǔn)界定了半導(dǎo)體照明的通用術(shù)語。本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用固體發(fā)光材料為光源的照明領(lǐng)域。2.1通用術(shù)語2.1.1兩種載流子引起的總電導(dǎo)率通常在導(dǎo)體和絕緣體之間的一種材料，這種材料中的載流子濃度隨外部條件改變而變化。[GB/T2900.66—2004,定義521-02-01]2.1.2其基本特性是由在半導(dǎo)體中的載流子流動所決定的器件。[GB/T2900.66—2004,定義521-04-01]2.1.3[半導(dǎo)體]發(fā)光二極管[semiconductor]lightemittingdiode;LED當(dāng)被電流激發(fā)時通過傳導(dǎo)電子和空穴的再復(fù)合，在PN結(jié)處產(chǎn)生自發(fā)輻射而發(fā)出非相干光的一種2.1.4有機發(fā)光二極管organiclightemittingdiode;OLED采用具有二極管性質(zhì)的有機材料制成的發(fā)光器件。[GB/T20871.2—2007,定義2.1.27]2.1.5照明lighting;illumination[GB/T2900.65—2004,定義845-09-01]2.1.6半導(dǎo)體照明semiconductorlighting固態(tài)照明solidstatelighting;SSL采用固體發(fā)光材料為光源的照明方式。2.1.7發(fā)光二極管照明lightemittingdiodelighting采用發(fā)光二極管作為光源的照明方式。2GB/T37031—20182.1.8有機發(fā)光二極管照明organiclightemittinglighting采用有機發(fā)光二極管作為光源的照明方式。2.2.1.1外延片epitaxialwafer用氣相、液相、分子束等方法在基質(zhì)襯底上生長半導(dǎo)體單2.2.1.2在LED外延片上完成電極制作等芯片工藝的圓片。2.2.1.32.2.1.4LED器件LEDdeviceLED封裝LEDpackage2.2.1.5未裝燈頭的LED光源，包含一個或多個裝在印刷電路板上的LED器件，并可能包括一個或多個組[GB/T24826—2016,定義3.19]2.2.1.6帶有一個或多個燈頭的LED光源，其中包含一個或多個LED模塊以及其他可能的組件，如一個或[GB/T24826—2016,定義3.15]2.2.1.7LED燈具LEDluminaire包含一個或多個LED光源的燈具。[GB/T24826—2016,定義3.17]2.2.1.8LED照明系統(tǒng)LEDlightingsystem一般可由LED光源、控制系統(tǒng)(如通信協(xié)議、傳感器)、供電系統(tǒng)等相關(guān)輔助軟硬件組成的系統(tǒng)，可實現(xiàn)對LED光源的管理及控制。2.2.1.92.2.1.10一種與封裝外殼分離或與其為一體的零件，用來耗散封裝內(nèi)產(chǎn)生的熱。3GB/T37031—20182.2.2.12.2.2.22.2.2.3MO源2.2.2.42.2.2.52.2.2.62.2.2.72.2.2.82.2.2.92.2.2.102.2.2.11框架frame2.2.2.124GB/T37031—20182.2.3LED芯片2.2.3.1小功率LED芯片lowpowerLEDchip輸入功率小于70mW(GaAlAs/InGaAlP)或100mW(GaN)的LED芯片。2.2.3.2輸入功率不小于70mW(GaAlAs/InGaAlP)或100mW(GaN),且小于700mW(GaAlAsInGaAlP)或1000mW(GaN)的LED芯片。2.2.3.3輸入功率不小于700mW(GaAlAs/InGaAlP)或1000mW(GaN)的LED芯片。2.2.3.4高壓LED芯片HV-LEDchip通過芯片工藝將單個芯片或PN結(jié)通過串并聯(lián)方式得到電極間電壓高于單個PN結(jié)電壓的LED2.2.3.5交流LED芯片AC-LEDchip通過芯片工藝組合成橋式整流的線路結(jié)構(gòu)，使其可以直接輸入交流110V或220V電源的LED2.2.3.62.2.3.7從襯底出光，形成芯片襯底(或靠原襯底面)朝上、電極倒扣焊接在PCB或承載基板上的LED2.2.3.82.2.3.92.2.3.102.2.3.112.2.4LED器件2.2.4.1小功率LEDlowpowerLED輸入功率小于70mW(GaAlAs/InGaAlP)或100mW(GaN)的LED。5GB/T37031—20182.2.4.2中功率LEDmiddlepowerLED輸入功率不小于70mW(GaAlAs/InGaAlP)或100mW(GaN),且小于700mW(GaAlAs/InGaAlP)或1000mW(GaN)的LED。2.2.4.3輸入功率不小于700mW(GaAlAs/InGaAlP)或1000mW(GaN)的LED。2.2.4.4單色光LEDmonochromaticlightLED2.2.4.5白光LEDwhitelightLED2.2.4.6直插式LEDdualin-linepackageLED;DIP2.2.4.72.2.4.8基板式LEDchiponboardLED;COB2.2.4.9[GB/T24826—2016,定義3.5]2.2.4.10[GB/T24826—2016,定義3.11]2.2.5LED模塊2.2.5.1內(nèi)裝式LED模塊built-inLEDmodule[GB/T24826—2016,定義3.19.1]2.2.5.26GB/T37031—20182.2.5.32.2.5.4[GB/T24826—2016,定義3.2.2.6LED燈及LED燈具2.2.6.1[GB/T24826—2016,定義3.15.1]2.2.6.22.2.6.3替換型LED燈retrofitLEDlamp2.2.6.42.2.6.52.2.7.1燈頭cap;bas(USA)[GB/T2900.65—2004,定義82.2.7.2[GB/T2900.65—2004,定義82.2.7.3LED控制裝置LEDcontrolgear置于供電電源和一個或多個LED模塊之間，為LED模塊提供額定7GB/T37031—2018[GB/T24826—2016,定義3.6.1]2.2.7.4LED驅(qū)動電源2.2.7.4.1AC/DCLED驅(qū)動電源AC/DCLEDdriver將高壓工頻交流(市電)或低壓高頻交流(電子變壓器輸出)輸入，轉(zhuǎn)換為特定的電壓電流以驅(qū)動LED發(fā)光的電源轉(zhuǎn)換器。2.2.7.4.2DC/DCLED驅(qū)動電源DC/DCLEDdriver將高壓直流或低壓直流輸入，轉(zhuǎn)換為特定的電壓電流2.2.7.4.3隔離LED驅(qū)動電源isolatedLEDdriver2.2.7.4.4非隔離LED驅(qū)動電源non-isolatedLEDdriver2.3.1.1平面光源flatlightingsource發(fā)光體為平面結(jié)構(gòu)的光源。2.3.1.2柔性光源flexiblelightingsource或折疊的光源。2.3.1.3能夠透射環(huán)境光的光源。2.3.1.4OLED照明器件OLEDlightingdeviceOLED照明屏和OLED照明模塊的統(tǒng)稱。2.3.1.5OLED發(fā)光單元OLEDlightunit2.3.1.6OLED照明屏OLEDlightingpanel2.3.1.7OLED照明模塊OLEDlightingmodule8GB/T37031—20182.3.1.8OLED照明燈具OLEDlightingapparatus采用OLED照明模塊或照明屏的燈具。2.3.2.1用于制造OLED的有機材料，通常是指相對分子質(zhì)量不超過1000的有機材料。2.3.2.2用于制造OLED的有機材料，通常指結(jié)構(gòu)上具有重復(fù)單元且相對分子質(zhì)量可達幾千到幾百萬的有2.3.2.32.3.2.42.3.2.5能夠促進發(fā)光區(qū)域電流分布的電極結(jié)構(gòu)。2.3.2.62.3.2.72.3.3.1在P和N之間加進一個接近本征材料的I區(qū)，形成PIN結(jié)構(gòu)的一種應(yīng)用最廣泛的結(jié)構(gòu)。2.3.3.2疊層OLEDtandemOLED;stacked兩個或兩個以上的OLED發(fā)光單元通過電荷生成層連接的器件。2.3.3.3經(jīng)過有機電致發(fā)光層基板發(fā)光的方法。[GB/T20871.2—2007,定義2.1.5]2.3.3.4采用底部發(fā)射的照明屏。2.3.3.5頂部發(fā)射topemission經(jīng)過有機電致發(fā)光層襯底對面發(fā)光的方法。[GB/T20871.2—2007,定義2.1.42]9GB/T37031—20182.3.3.6頂部發(fā)射照明屏topemissionlightingpanel采用頂部發(fā)射的照明屏。2.3.3.7雙向發(fā)射照明屏dualemissionlightingpanel2.3.3.82.3.3.92.4.1.1視覺照明visuallighting2.4.1.2視覺作業(yè)visualtask2.4.1.3明視覺photopicvision正常人眼睛適應(yīng)于幾個坎德拉每平方米以上的光亮度水平時的視覺。注：在明視覺中，(視網(wǎng)膜的)錐狀細胞是起主要作用的光感受器。[GB/T2900.65—2004,定義845-02-09]2.4.1.4暗視覺scotopicvision正常人眼睛適應(yīng)于百分之幾坎德拉每平方米以下的光亮度水平時的視覺。[GB/T2900.65—2004,定義845-02-10]2.4.1.5介于明視覺和暗視覺之間的視覺。[GB/T2900.65—2004,定義845-02-11]2.4.1.6光源的色溫和照度的不同，可影響并調(diào)節(jié)被照射生物體的生命體征的變化、激素的分泌和興奮程度。這時，人類視網(wǎng)膜上的第三類感光細胞，視網(wǎng)膜特化感光神經(jīng)節(jié)細胞(ipRGC)是起主要作用的感受器。2.4.1.7觀察細部或目標(biāo)能力的視覺現(xiàn)象。[JGJ/T119—2008,定義2.2.17]GB/T37031—20182.4.1.82.4.1.92.4.1.102.4.2.1普通照明generallighting[JGJ/T119—2008,定義3.3.1]2.4.2.22.4.2.3景觀照明landscapelighting2.4.2.42.4.2.52.4.2.62.4.2.7GB/T37031—20182.4.2.82.4.2.92.4.3.12.4.3.22.4.3.32.4.3.4[發(fā)]光效[能]luminousefficacy(ofasource)GB/T37031—20182.5.72.5.8LED器件的光通量輸出減少及LED器件失效的綜合結(jié)果。[GB/T24826—2016,定義3.28]2.5.92.5.10器件的有效溫度與外部規(guī)定參考點溫度之差除以器件中的穩(wěn)態(tài)功率耗散所得的商。[GB/T2900.66—2004,定義521-05-13]2.5.11結(jié)-管殼熱阻thermalresistancefromjunction-to-case半導(dǎo)體PN結(jié)到管殼之間形成的熱阻。2.5.12半導(dǎo)體PN結(jié)到環(huán)境之間的熱阻。它表征在最少熱流失的特殊環(huán)境里結(jié)到環(huán)境的熱阻值。2.5.13[管]殼溫[度]casetemperatureLED工作時管殼規(guī)定點的溫度。2.5.142.5.152.5.16與燈具性能相關(guān)的燈具周圍的環(huán)境溫度。注3:根據(jù)聲稱的壽命，可以有多于一個的t,溫度。2.5.17OLED照明屏工作時屏體規(guī)定點的表面溫度。2.5.18芯片峰值發(fā)射波長向短波長方向偏移的現(xiàn)象。GB/T37031—20182.5.192.5.20λ2.5.21總諧波失真totalharmonicdistortion;THD2.5.22輸出電壓(LED驅(qū)動電源的)outputvoltage(ofLEDdriver)2.5.23輸出電流(LED驅(qū)動電源的)ratedoutputcurrent(ofLEDdriver)2.5.24電源效率powerefficiency用百分比表示的總輸出功率對有源輸入功率的比率。2.5.25線性調(diào)整率(LED驅(qū)動電源的)lineregulation(ofLEDdriver)2.5.26輸出電流紋波和噪聲(LED驅(qū)動電源的)outputcurrentrippleandnoise(ofLEDdriver)輸出直流電流中所包括的交流分量峰-峰值。2.5.27照度均勻度uniformityratioofilluminance2.5.282.5.292.5.30維持平均照度maintainedaverageilluminance照明裝置必須進行維護時，在規(guī)定表面上的平均照度值。[JGJ/T119—2008,定義3.2.8]GB/T37031—20182.5.31照明裝置在使用一定周期后，在規(guī)定表面上的平均照度或平均亮度與該裝置在相同條件下新裝時在規(guī)定表面上所得到的平均照度或平均亮度之比。2.5.32初始平均照度initialaverageilluminance照明裝置新裝時在規(guī)定表面上的平均照度。初始平均照度由規(guī)定的維持平均照度值除以維護系數(shù)值求出。2.5.33路面平均亮度averageroadsurfaceluminance在路面上預(yù)先設(shè)定的點上測得的或計算得到的各點亮度的平均值。[JGJ/T119—2008,定義3.2.17]2.5.34路面上最小亮度與平均亮度比值。[JGJ/T119—2008,定義3.2.18]2.5.35路面平均照度averageroadsurfaceilluminance在路面預(yù)先設(shè)定的點上測得的或計算得到的各點照度的平均值。2.5.36UE路面上最小照度與平均照度的比值。[JGJ/T119—2008,定義3.2.21]2.5.37路面維持平均亮度(照度)maintainedaverageluminance(illuminaence)ofroadsurface路面平均亮度(照度)維持值，它是在計入光源計劃更換時光通量的衰減以及燈具因污染造成效率下降等因素(即維護系數(shù))后設(shè)計計算時所采用的平均亮度(照度)值。2.5.38車行道外邊5m寬的帶狀區(qū)域內(nèi)的平均水平照度與相鄰的5m寬的車行道上平均水平照度之比。[JGJ/T119—2008,定義3.2.24]2.5.39(道路照明)亮度系數(shù)luminancecoefficientofroadlightingq路面上某一點的亮度(L)和該點的水平照度(E)之比。GB/T37031—20182.5.40光源或燈具在水平面以下的2π立體角內(nèi)的總光通量。[JGJ/T119—2008,定義3.4.5]2.5.41光源或燈具在水平面以上的2π立體角內(nèi)的總光通量。[JGJ/T119—2008,定義3.4.6]2.5.42[JGJ/T119—2008,定義3.4.11]GB/T37031—2018[2]GB/T2900.1—2008電工術(shù)語基本術(shù)語[3]GB/T2900.65—2004電工術(shù)語照明[10]GB/T15651—1995半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路第5部分：光電子器件[12]GB/T20146—2006色度學(xué)用CIE標(biāo)準(zhǔn)照明體[13]GB/T20871.2—2007有機發(fā)光二極管顯示器第2部分：術(shù)語與文字符號[14]GB/T24826—2016普通照明用LED產(chǎn)品和相關(guān)設(shè)備術(shù)語和定義[15]GB/T32655—2016植物生長用LED光照術(shù)語和定義[16]JGJ/T119—2008建筑照明術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)[17]IEC60747-5-6半導(dǎo)體器件分立器件第5-6部分：光電器件發(fā)光二極管(Semicon-ductordevices—Discretedevices—Part5-6:Optoelectronicdevices—Lightemittingdiodes)漢語拼音索引A安全照明……2.4.2.7暗視覺………2.4.1.4B[半導(dǎo)體]發(fā)光二極管…………2.1.3半導(dǎo)體器件……2.半導(dǎo)體照明……2.1.6保健光照……2.4.3.3薄膜芯片……2.2.3.8不舒適眩光…………………2.4.1.8C襯底…………2.2.2.4承載基板……2.2.2.12初始平均照度………………2.5.32垂直[電極]結(jié)構(gòu)…………2.2.3.11D[大]功率LED………………2.2.4.3氮化鎵復(fù)合襯底……………2.2.2.8氮化鎵自支撐襯底…………2.2.3.7倒裝芯片……2.2.3.7燈具計算高度………………2.5.42燈具性能的環(huán)境溫度………2.5.16燈頭…………2.2.7.1燈座…………2.底部發(fā)射……2.3.3.3底部發(fā)射照明屏……………2.3.3.4電光轉(zhuǎn)換效率…………………2.5.5電源效率……2.5.24頂部發(fā)射照明屏……………2.3.3.6E額定最高環(huán)境溫度…………2.5.15F發(fā)光二極管照明………………2.1.7[發(fā)]光效[能]…………………2.5.6非隔離LED驅(qū)動電源……2.2.7.4.4非視覺生物效應(yīng)……………2.4.1.6分區(qū)多色照明屏……………2.3.3.9封裝…………2.2.1.9輔助電極……2.3.2.5G功率因數(shù)……2.5.20功能材料……2.2.2.2固態(tài)照明………2.1.6[管]殼溫[度]………………2.5.13光通[量]維持率………………2.5.8H(道路照明)環(huán)境比…………2.5.38J結(jié)-管殼熱阻…………………2.5.11結(jié)構(gòu)材料……2.2.2.1結(jié)溫……………2.5.9金屬有機源…………………2.2.2.3景觀照明……2.4.2.3聚合物材料…………………2.3.2.2KL藍移…………2.5.18亮度均勻度…………………2.5.19(道路照明)亮度系數(shù)………2.5.39磷光材料……2.3.2.4路面亮度總均勻度…………2.5.34路面平均亮度………………2.5.33路面平均照度………………2.5.35路面照度均勻度……………2.5.36綠色照明……2.4.2.4M明視覺………2.4.1.3N內(nèi)量子效率……P平均亮度……2.5.29平均發(fā)光照度………………2.5.28平均照度………2.5.28平面光源……2.3.1.1屏體溫度……2.5.17普通照明……2.4.2.1QR熱阻……………2.5.10容許工作溫度范圍…………2.5.14柔性光源……2.3.1.2柔性印刷電路板……………2.3.2.7S色轉(zhuǎn)變介質(zhì)…………………2.3.2.6上射光通量…………………2.5.41視覺照明……2.4.1.1視覺作業(yè)……2.4.1.2失能眩光……2.4.1.9輸出電流紋波和噪聲……2.5.26輸出電流……2.5.23輸出電壓……2.5.22疏散照明……2.4.2.6雙向發(fā)射照明屏……………2.3.3.7T同側(cè)[電極]結(jié)構(gòu)…………2.2.3.10同質(zhì)[外延]襯底……………2.2.2.5圖形化藍寶石襯底…………2.2.2.7W外部耦合結(jié)構(gòu)………………2.3.3.8外量子效率……2.5.4外延片………2.2.1.1維持平均照度………………2.5.30維護系數(shù)………2.5.31X下射光通量…………………2.5.40小分子材料…………………2.3.2.1小功率LED…………………2.2.4.1芯片分選……2.2.3.9Y異質(zhì)[外延]襯底……………2.2.2.6夜景照明……2.4.2.3一般照明……2.4.醫(yī)療照明……2.4.2.9熒光材料……2.3.2.3熒光粉……2.2.2.10應(yīng)急照明……2.4.2.5有機發(fā)光二極管………………2.1.4有機發(fā)光二極管照明…………2.1.8Z照度均勻度…………………2.5.27照明……………2.1.5GB/T37031—2018正裝芯片……2.2.3.6支架………2.2.2.11治療光照……2植物光照……2.4.3.1中功率LED…………………2.2.4.2中間視覺……2.4.1.5注入效率………2.5.3總諧波失真…………………2.5.21組……………2.2.4.9AC/DCLED驅(qū)動電源…2.2.7.4.1COB…………2.2.4.8DC/DCLED驅(qū)動電源…2.2.7.4.2DIP…………2.2.4.6FPC…………2.3.2.7LED……………2.1.3LED燈具……2.2.1.7LED光通訊…………………2.4.3.4LED控制裝置………………2.2.7.3LED模塊……2.2.1.5LED模塊的控制裝置………2.LED平板燈具………………2.2.6.4LED器件……2.2LED視覺作業(yè)臺燈…………2.2.6.5LED芯片……2.2LED照明系統(tǒng)………………2.2.1.8OLED…………2.1.4OLED發(fā)光單元……………2.3.1.5OLED照明……2.1.8OLED照明模塊……………2.3.1.7OLED照明屏………………2.3.1.6OLED照明器件……………2.3.1.4PIN結(jié)構(gòu)……2.3.3.1PSS…………2.2.2.7SMD…………2.2.4.7SSL……………2.1.6THD…………2.5.21英文對應(yīng)詞索引AAC/DCLEDdriver……………………2.2.7.4.1AC-LEDchip……………2.2.3.5allowanceofoperationtemperaturerange………………2.5.14ambienttemperatureofluminaireperformance………2.5.16area-colourlightingpanel………………2.3.3.9averageilluminance………………………2.5.28averageluminance………………………2.5.29averageroadsurfaceilluminance………………………2.5.35averageroadsurfaceluminance…………2.5.33Bbas…………………………2.2.7.1bin…………………………2.2.4.9built-inLEDmodule……………………2.2.5.1blueshift…………………2.5.18bottomemission…………………………2.3.3.3GB/T37031—2018bottomemissionlightingpanel…………2.3.3.4busbar……………………2.3.2.5Ccalculatingheightofluminaire…………2.5.42cap…………………………2.2.7.1casetemperature…………………………2.5.13chiponboardLED………………………2.2.4.8chipsorting………………2.2.3.9COB………………………2.2.4.8color-changingmedium…………………2.3.2.6controlgearforLEDmodule……………2.2.7.3DDC/DCLEDdriver……………………2.2.7.4.2disabilityglare……………2.4.1.9discomfortglare…………………………2.4.1.8DIP………………………2.2.4.6downwardluminousflux…………………2.5.40dualemissionlightingpanel……………2.3.3.7dualIn-linePackageLED………………2.2.4.6Eemergencylighting………………………2.4.2.5epitaxialwafer……………2.2.1.1escapelighting……………2.4.2.6externaloutcouplingstructure…………2.3.3.8externalquantumefficiency………………2.5.4Ffamily……………………2.2.4.10flatlightingsource………………………2.3.1.1flexiblelightingsource…………………2.3.1.2flexibleprintedcircuit…………………2.3.2.7flipchip…………………2.2.3.7fluorescencematerials……………………2.3.2.3frame……………………2.2.2.11free-standingGaNsubstrate……………2.2.2.9FPC…………………………2.3.2.7functionalmaterials……………………2.2.2.2GGaNtemplate……………2.2.2.6generallighting…………………………2.4.2.1glare………………………2.4.1.7greenlighting……………2.4.2.4GB/T37031—2018Hhealthlighting…………………………2.4.3.3heatsink……………2.2.1.10HV-LEDchip……………Iillumination……………2.1.5independentLEDmodule……………2.2.5.2initialaverageilluminance……………2.5.32injectionefficiency………………………2.5.3integratedLEDlamp…………………2.2.6.1isolatedLEDdriver……Jjunctiontemperature……Llandscapelighting……………………2.4.2.3lampholder…………lateral[electrode]structure……………………leadframe……………2.2.2.11LED………………………2.1.3LEDchip………………2.2.1.3LEDcontrolgear………………………2.2.7.3LEDdevice……………2.2.1.4LEDflatpanelluminaire……………2.2.6.4LEDilamp……………2.2.6.1LEDlamp……………2.2.1.6LEDlighting……………2.1.7LEDlightingsystem…………………2.2.1.8LEDluminaire…………………………2.2.1.7LEDnilamp………………………LEDopticalcommunication…………2.4.3.4LEDpackage…………………………2.2.1.4LEDtablelampforvisualtask…………lightemittingdiodelighting……………2.1.7lighting………………2.1.5lightextractionefficiency………………2.5.2lineregulation(ofLEDdriver)………………………2.5.25locallighting…………………………2.4.2.2GB/T37031—2018lowpowerLEDchip………………………2.2.3.1lowpowerLED……………2.2.4.1luminaireefficiency…………………………2.5.7luminancecoefficientofroadlighting……………………2.5.39luminanceuniformity………………………2.5.19luminousefficacy(ofasource)………………2.5.6luminousfluxmaintenancefactor……………2.5.8Mmedicallighting……………2.4.2.9maintainedaverageilluminance……………2.5.30maintainedaverageluminance(illuminaence)ofroadsurface…………2.5.37maintenancefactor…………………………2.5.31mesopicvision………………2.4.1.5metalorganicsource………………………2.2.2.3middlepowerLEDchip……………………2.2.3.2middlepowerLED…………………………2.2.4.2molecularmaterial…………………………2.3.2.1monochromaticlightLED…………………2.2.4.4Nnightscapelighting…………………………2.4.2.3non-integratedLEDlamp…………………2.2.6.2non-isolatedLEDdriver…………………2.2.7.4.4non-visualbiologicaleffect…………………2.4.1.6normalchip…………………2.2.3.60obtrusivelight……………2.4.1.10OLED…………………………2.1.4OLEDlighting………………2.1.8OLEDlightingapparatus…………………2.3.1.8OLEDlightingdevice………………………2.3.1.4OLEDlightingmodule……………………2.3.1.7OLEDlightingpanel………………………2.3.1.6OLEDlightunit……………2.3.1.5organiclightemittingdiode…………………2.1.4organiclightemittingdiodelighting…………2.1.8overalluniformityofroadsurfaceluminance…………2.5.34outputcurrentripple&noise(ofLEDdriver)……………2.5.26outputvoltage(ofLEDdriver)……………2.5.22Ppackage……………………2.2.1.9paneltemperature……………2.5.17patternedsapphiresubstrate………………2.2.2.7phosphor…………………………2.2.2.10phosphorescentmaterials………………………2.3.2.4photopicvision…………………2.4.1.3PINstructure……………………2.3.3.1plantlighting……………………2.4.3.1PSS…………………2.2.2.7polymermaterial…………………2.3.2.2powerefficiency…………………2.5.24powerfactor………………………2.5.20powerLEDchip…………………2.2.3.3powerLED………………………2.2.4.3Rratedmaximumambienttemperature…………2.5.15ratedoutputcurrent(ofLEDdriver)…………2.5.23retrofitLEDlamp………………2.2.6.3Ssafetylighting……………………2.4.2.7scotopicvision……………………2.4.1.4semiconductor………………………2.1.1semiconductordevice………………2.1.