4.1 電子產(chǎn)品的防護(hù)與防腐

電子產(chǎn)品制造技術(shù)主講教師李水

1第4章電子產(chǎn)品安全防護(hù)與電磁兼容4.1電子產(chǎn)品的防護(hù)與防腐4.2電子產(chǎn)品的散熱4.3電子產(chǎn)品的防振4.4電子產(chǎn)品的電磁兼容性4.5電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)2教學(xué)目標(biāo)1.了解電子產(chǎn)品的防潮濕、防鹽霧、防霉菌方法34LY-12硬鋁潮濕試驗后腐蝕圖片課程導(dǎo)入

鑄鋁在潮濕環(huán)境下腐蝕圖片4.1電子產(chǎn)品的防護(hù)與防腐1.潮濕的防護(hù)（1）潮濕的危害對設(shè)備機械性能的危害、對設(shè)備電氣性能的影響（2）吸濕機理吸附

物體表面分子對水分子具有吸引力，水分子就會吸附到物體表面上，形成一層水膜。54.1電子產(chǎn)品的防護(hù)與防腐凝露當(dāng)物體表面溫度低于周圍空氣的露點溫度時，空氣中的水蒸汽便會在物體表面上凝結(jié)成水珠，形成一層很厚的水膜。擴散

由于物體本身和周圍環(huán)境的水汽壓力差較大，水分子在壓力差的作用下，向物體內(nèi)部擴散，使水分子進(jìn)入物體內(nèi)部。61、防潮濕設(shè)計-1吸收

有些材料本身具有縫隙和毛細(xì)孔，材料表面的水分子由于毛細(xì)作用，進(jìn)入材料內(nèi)部。（1）合理選材

選用耐腐蝕、耐溫、化學(xué)穩(wěn)定性好的材料。（2）表面處理1）表面涂覆：具體可采用電鍍、表面涂漆等。2）浸漬或蘸漬：將被處理的元件和材料浸入不吸濕的絕緣漆中，經(jīng)過一段時間后，絕緣漆進(jìn)入絕緣材料的空隙、小孔中，并在材料表面形成保護(hù)膜。71、防潮濕設(shè)計-23）憎水處理：用硅有機化合物蒸氣處理元器件、零件等，使其表面形成憎水性的聚硅烷膜。4）灌封

用熱熔狀態(tài)的樹脂、橡膠等澆注元器件本身或元器件與外殼間的空間或引線孔中，冷卻后自行固化封閉。5）閉封

將元器件和零件等安裝在不透氣的密封盒中。6）其他措施

定期通電加熱驅(qū)除潮氣；用吸潮劑吸除潮氣等。82.防鹽霧設(shè)計（1）主要是電鍍和表面涂漆。這里要強調(diào)的是，因鹽霧比潮氣的危害更大，因此對作為防鹽霧的鍍層要求更高。如對其鍍層的電鍍工藝要求更嚴(yán)格，并且要選擇適當(dāng)?shù)腻儗臃N類及鍍層厚度。（2）合理選擇適用場合93.防霉菌設(shè)計（1）霉菌的滋生條件：微生物（菌體）的存在合適的環(huán)境條件：溫度（20-30℃）、濕度（>65％）、PH值霉菌生長所需要的營養(yǎng)物質(zhì)：非金屬材料定期殺霉菌：利用足夠強的紫外線照射易霉變的元器件等，消滅霉菌。10（2）防霉措施合理選材：盡量選用抗霉材料，如用玻璃纖維、石棉、云母、石英等為填料的塑料和層壓材料，絕緣漆選用環(huán)氧樹脂漆等。密封防腐：將產(chǎn)品嚴(yán)格密封，并加入干燥劑可很好的防腐。3.防霉菌設(shè)計（2）防霉措施控制環(huán)境條件防腐：如降低溫度、降低濕度、良好通風(fēng)。防霉處理：當(dāng)不得不使用耐霉性差的材料時，必須用防霉劑對這些材料進(jìn)行防霉處理，以抑制細(xì)菌生長。定期殺霉菌：利用足夠強的紫外線照射易霉變的元器件等，消滅霉菌。114.防塵設(shè)計（1）防塵措施：1）把電子產(chǎn)品的機柜設(shè)計成密閉式。但此種方法影響散熱。2）把電子產(chǎn)品的各進(jìn)出口設(shè)計成帶有濾塵網(wǎng)的裝置，既能防止灰塵進(jìn)入電子產(chǎn)品中，又不影響散熱。濾塵網(wǎng)應(yīng)經(jīng)常擦洗，以防止沉積灰塵太多。3）電子產(chǎn)品所在的房間要經(jīng)常清掃，必要時，可增設(shè)吸塵裝置。125.防腐設(shè)計受腐蝕危害的圖片

135.防腐設(shè)計防腐設(shè)計是對金屬部件和金屬機殼采取的防止銹蝕的方法。

（1）發(fā)黑（發(fā)藍(lán)）

在黑色金屬上用化學(xué)方法形成一層黑色（或藍(lán)色）的氧化膜叫發(fā)黑（或發(fā)藍(lán)）。這層氧化膜具有一定的抗蝕能力。（2）電鍍采用電鍍的方法在需要保護(hù)的零部件表面涂覆一層耐腐性金屬。常用的鍍層材料有鋅、鉻、鎘、鎳、錫鉛合金、銅等。（3）油漆涂覆油