電子產(chǎn)品工藝 第4版 課件 1.1.3 SMT元器件（電阻）

1.1.3電子產(chǎn)品中常用的元器件（SMT電阻）1教學(xué)目標(biāo)1.了解SMT組裝技術(shù)的特點(diǎn)，與通孔式裝配技術(shù)的區(qū)別2.掌握表面安裝電阻器的封裝3.掌握表面安裝電阻器的識(shí)別方法2本次課主要內(nèi)容3表面安裝電阻器電阻器的種類電阻器的識(shí)別電阻器的參數(shù)新型元器件4課程引入表面安裝元器件和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：⑴實(shí)現(xiàn)微型化。⑵信號(hào)傳輸速度高。⑶高頻特性好。(5)有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。(4)材料成本低。⑹SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。5表面組裝技術(shù)(SMT)簡(jiǎn)介SurfaceMountingTechnology，也稱表面裝配技術(shù)、表面組裝技術(shù)。它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面，它的主要特征是元器件是無(wú)引線或短引線，元器件主體與焊點(diǎn)均處在印制電路板的同一側(cè)面。6THT是英文throughholemountingtechnology的簡(jiǎn)寫,譯成中文為通孔插裝技術(shù)。

其尺寸從1206(3.2mm×1.6mm)

向0805(2.0mm×1.25mm)

向0603(1.6mm×0.8mm)

向0402(1.0×0.5mm)

向0201(0.6×0.3mm)發(fā)展。

最新推出01005（0.4×0.2mm）

SMC--片式元件向小型薄型發(fā)展71.SMT元器件的特點(diǎn)SMT元器件引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。(2)SMT元器件體積小,直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。82.表面裝配元器件的分類從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等；從功能上分類為無(wú)源元件（SMC，SurfaceMountingComponent）、有源器件（SMD，SurfaceMountingDevice）和機(jī)電元件三大類。9102.表面裝配元器件的分類112.SMT元器件的分類

長(zhǎng)方體SMC是根據(jù)其外形尺寸的大小劃分成幾個(gè)系列型號(hào)。歐美產(chǎn)品大多采用英制系列，日本產(chǎn)品大多采用公制系列，我國(guó)還沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，兩種系列都可以使用。123.SMT元器件的外形尺寸（單位：mm/inch）1inch=25.4mm133.SMT元器件的外形尺寸電阻基體：氧化鋁陶瓷基板；基體表面：印刷電阻漿料，燒結(jié)形成電阻膜，刻出圖形調(diào)整阻值；電阻膜表面：覆蓋玻璃釉保護(hù)層，兩側(cè)端頭：三層結(jié)構(gòu)。

142.6.4SMT元器件1.矩形電阻常用典型SMC電阻器的主要技術(shù)參數(shù)15阻值識(shí)別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數(shù)字，第三位表示有效數(shù)字后應(yīng)乘的位數(shù)。例:圖片中的電阻絲印為750第一、二位75

第三位0阻值＝75*100＝75歐電阻絲印750貼片電阻的識(shí)別1617電阻基體：氧化鋁磁棒；基體表面：被覆電阻膜(碳膜或金屬膜)，印刷電阻漿料，燒結(jié)形成電阻膜，刻槽調(diào)整阻值；電阻膜表面：覆蓋保護(hù)漆；兩側(cè)端頭：壓裝金屬帽蓋。182.圓柱形電阻器(簡(jiǎn)稱MELF)電阻排SOP(

SmallOutlinePackage)封裝

將多個(gè)片狀矩形電阻按不同的方式連接組成一個(gè)組合元件。電路連接方式：A、B、C、D、E、F六種形式；封裝結(jié)構(gòu)：是采用小外型集成電路的封裝形式193.表面安裝電阻網(wǎng)絡(luò)常見(jiàn)封裝外形有：0.150英寸寬外殼形式（稱為SOP封裝）有8、14和16根引腳；0.220英寸寬外殼形式（稱為SOMC封裝）有14和16根引腳；0.295英寸寬外殼形式（稱為SOL封裝件）有16和20根引腳。20適用于SMT的微調(diào)電位器按結(jié)構(gòu)可分為敞開(kāi)式和密封式兩類。