多路分配器的電磁兼容性分析

1/1多路分配器的電磁兼容性分析第一部分多路分配器的EMI基礎原理 2第二部分共模和差模電流對EMI的影響 4第三部分布線技術對EMI的控制 6第四部分濾波器設計與EMI抑制 8第五部分接地和屏蔽對EMI的改善 10第六部分多路分配器EMI測試方法 13第七部分EMC法規(guī)對多路分配器的要求 15第八部分多路分配器EMI設計優(yōu)化措施 18

第一部分多路分配器的EMI基礎原理關鍵詞關鍵要點干擾源與耦合途徑

1.多路分配器中的干擾源包括：電源轉換器諧波、器件開關噪聲、反射和端口間串擾。

2.電磁干擾的耦合途徑主要有：傳導耦合（通過導體）、輻射耦合（通過電磁波）、磁場耦合（通過磁通量）和共地耦合（通過地線）。

3.不同頻率和幅度的干擾通過不同的耦合途徑傳播，從而產(chǎn)生電磁干擾問題。

電磁干擾的建模與仿真

1.電磁干擾建模包括：干擾源建模、耦合途徑建模和接收機建模。

2.仿真工具可用于預測電磁干擾的傳播和影響，包括電磁場仿真器、電路仿真器和系統(tǒng)仿真器。

3.仿真結果可指導設計人員優(yōu)化多路分配器的布局、屏蔽和濾波，以降低電磁干擾。

濾波技術

1.濾波器用于抑制干擾源產(chǎn)生的特定頻率的電磁干擾。

2.常用的濾波類型包括：低通濾波器、高通濾波器、帶通濾波器和帶阻濾波器。

3.濾波器的設計參數(shù)包括：截止頻率、通帶增益、阻帶衰減和插入損耗。

屏蔽技術

1.屏蔽技術通過導電材料將干擾源與敏感區(qū)域隔離開來。

2.屏蔽材料的選擇取決于頻率、磁導率和成本等因素。

3.屏蔽結構應設計為反射、吸收或衰減電磁干擾。

接地技術

1.良好的接地是電磁兼容性的基礎。

2.接地系統(tǒng)包括：電源地、信號地和安全地。

3.接地設計應考慮電流回流路徑、接地阻抗和共地噪聲。

測試與測量

1.電磁兼容性測試包括：輻射發(fā)射測試、傳導發(fā)射測試和抗擾度測試。

2.測試設備包括：電磁場探頭、頻譜分析儀和網(wǎng)絡分析儀。

3.測試結果與相關標準進行比較，以評估多路分配器的電磁兼容性性能。多路分配器的電磁兼容性分析

多路分配器的EMI基礎原理

EMI的產(chǎn)生機制

多路分配器主要通過以下機制產(chǎn)生電磁干擾（EMI）：

*傳導發(fā)射：電能通過導線或其他導體以電磁波的形式傳播。

*輻射發(fā)射：電能以電磁波的形式直接從設備或?qū)Ь€輻射出去。

影響EMI的因素

影響多路分配器EMI的因素包括：

*信號頻率：頻率越高的信號，EMI越嚴重。

*信號幅度：幅度越大的信號，EMI越嚴重。

*信號上升/下降時間：上升/下降時間越快的信號，EMI越嚴重。

*電路拓撲：電路拓撲影響EMI的傳播路徑和幅度。

*連接方式：導線長度、接地結構和屏蔽效果影響EMI的耦合。

*外部環(huán)境：周圍設備和電磁干擾源影響EMI的強度。

EMI的類型

多路分配器產(chǎn)生的EMI主要包括：

*傳導EMI：沿著導線傳播。

*輻射EMI：以電磁波的形式輻射出去。

*共模EMI：在所有信號線上同時存在的EMI。

*差模EMI：僅在信號線之間存在的EMI。

EMI的測量

EMI測量通常使用頻譜分析儀進行，以評估輻射發(fā)射和傳導發(fā)射的強度和頻率。

EMI的減緩技術

減緩多路分配器EMI的技術包括：

*屏蔽：使用金屬外殼或屏蔽材料來阻擋EMI輻射。

*濾波：使用電感、電容和電阻來濾除EMI信號。

*接地：提供低阻抗接地路徑來吸收和消散EMI。

*平衡技術：使用平衡電路和差分信號來消除共模EMI。

*拓撲優(yōu)化：優(yōu)化電路拓撲以減少輻射和傳導發(fā)射。

EMI標準

多路分配器必須符合相關的EMI標準，例如：

*FCCPart15（美國）

*EN55022（歐盟）

*CISPR22（國際）第二部分共模和差模電流對EMI的影響關鍵詞關鍵要點EMI中的共模電流

1.共模電流是流經(jīng)分配器所有導體的電流，其幅度相等、方向相同。

2.共模電流會在分配器內(nèi)部的寄生電容上產(chǎn)生共模電壓，導致電路中EMI的增加。

3.共模電流的降低可以通過采用對稱布局、增加隔離層、采用共模扼流圈等措施來實現(xiàn)。

EMI中的差模電流

1.差模電流是流經(jīng)分配器不同導體的電流，其幅度相等、方向相反。

2.差模電流會在分配器外部的寄生電感上產(chǎn)生差模電壓，導致電路中EMI的增加。

3.差模電流的降低可以通過采用差分傳輸線、增加差模電感、采用差模共模濾波器等措施來實現(xiàn)。共模和差模電流對EMI的影響

在多路分配器中，共模和差模電流對電磁兼容性(EMI)產(chǎn)生不同的影響。理解這些影響對于設計滿足EMC要求的設備至關重要。

共模電流

共模電流是流過分配器所有導線的電流，其大小相等、方向相反。它通常由接地回路或電源噪聲引起。

*EMI影響：共模電流會產(chǎn)生電磁騷擾(EMI)，因為它會在分配器外部產(chǎn)生磁場。這種磁場會產(chǎn)生傳導干擾，進而輻射到周圍環(huán)境。

*影響程度：共模電流產(chǎn)生的EMI取決于流過導線的電流大小和導線之間的距離。較高的電流和更近的導線會產(chǎn)生更強的EMI。

*減輕措施：可以使用以下方法來減輕共模電流產(chǎn)生的EMI：

*使用屏蔽電纜或屏蔽分配器來阻止磁場輻射。

*使用共模扼流圈來抑制共模電流。

*改善接地，以減少共模電流的來源。

差模電流

差模電流是流過分配器一對導線的電流，其大小相等、方向相同。它通常由信號傳輸中出現(xiàn)的電位差引起。

*EMI影響：差模電流不會產(chǎn)生EMI，因為它不會產(chǎn)生外部磁場。然而，它可以產(chǎn)生輻射干擾，因為它會在導線之間產(chǎn)生電場。

*影響程度：差模電流產(chǎn)生的輻射干擾取決于流過導線的電流大小和導線之間的距離。較高的電流和更遠的導線會產(chǎn)生更強的輻射干擾。

*減輕措施：可以使用以下方法來減輕差模電流產(chǎn)生的輻射干擾：

*使用屏蔽電纜或屏蔽分配器來防止電場輻射。

*使用差模扼流圈來抑制差模電流。

*將導線并排走線，以減少電場輻射。

總結

共模和差模電流對EMI的影響不同。共模電流會產(chǎn)生電磁騷擾，而差模電流會產(chǎn)生輻射干擾。通過了解這些影響并實施適當?shù)臏p輕措施，可以設計出滿足EMC要求的多路分配器。第三部分布線技術對EMI的控制布線技術對EMI的控制

引言

布線技術是多路分配器電磁兼容性(EMC)分析中的關鍵因素之一。通過精心選擇和實施適當?shù)牟季€技術，可以有效控制電磁干擾(EMI)。

電纜類型

電纜類型對EMI傳輸和輻射有顯著影響。以下是一些常見的電纜類型及其EMC特性：

*同軸電纜：具有良好的EMI屏蔽性能，可防止信號泄漏和外部干擾。

*雙絞線：通過絞合導線來抵消噪聲，提供比同軸電纜較低的EMI。

*扁平電纜：具有較差的EMI屏蔽性能，但易于敷設，適合空間受限的應用。

屏蔽

電纜屏蔽有助于抑制EMI。屏蔽可以由金屬編織網(wǎng)、鋁箔或?qū)щ娋酆衔镏瞥?。屏蔽的有效性取決于其覆蓋率、接地連接和與導線的間距。

接地

適當?shù)慕拥貙τ贓MI控制至關重要。良好的接地可以提供低阻抗路徑，將干擾電流導向地，防止輻射。建議使用多點接地系統(tǒng)，以最大限度地減少環(huán)路電流。

布線布局

布線布局對EMI傳播有很大影響。以下是一些最佳實踐：

*保持接地導體和敏感信號線之間的距離：這有助于防止噪聲耦合到敏感電路。

*使用電纜槽和管道：有助于整理布線并減少輻射。

*避免環(huán)路：環(huán)路電流會產(chǎn)生電磁場，增加EMI。

*平行布線：對于低速信號，平行布線可以抵消噪聲。

濾波器與抑制器

濾波器和抑制器可用于進一步降低EMI。濾波器可以濾除特定頻率的干擾，而抑制器可以吸收或反射干擾。

*電容濾波器：用于旁路噪聲。

*電感濾波器：用于阻止高頻干擾。

*鐵氧體磁芯：可用于抑制電纜上的共模噪聲。

測試與驗證

布線實施后，應進行EMC測試以驗證其有效性。測試包括：

*輻射發(fā)射測試：測量多路分配器產(chǎn)生的電磁輻射。

*傳導發(fā)射測試：測量通過布線傳導的干擾。

*電磁抗擾度測試：評估多路分配器對外部干擾的承受能力。

結論

通過遵循這些布線技術，可以有效控制多路分配器的EMI。通過選擇適當?shù)碾娎|類型、屏蔽、接地和布線布局，以及使用濾波器和抑制器，可以最大程度地減少干擾并提高系統(tǒng)性能。第四部分濾波器設計與EMI抑制關鍵詞關鍵要點【濾波器設計】

1.濾波器拓撲選擇：選擇適合目標應用的濾波器類型，例如低通、高通或帶通濾波器。

2.元件選擇：確定電容器、電感和電阻器的適當額定值和類型，以滿足濾波器規(guī)格。

3.阻抗匹配：確保濾波器輸入和輸出阻抗與相連電路匹配，以最大限度地減少反射和插入損耗。

【EMI抑制】

濾波器設計與電磁干擾抑制

引言

在多路分配器設計中，濾波器是抑制電磁干擾(EMI)的關鍵組件。濾波器通過將特定頻率范圍內(nèi)的信號抑制或濾除，防止它們傳播到其他系統(tǒng)或環(huán)境中，從而減少EMI。

濾波器類型

有多種類型的濾波器可用于EMI抑制，每種類型都有其獨特的特性和應用：

*低通濾波器(LPF)：允許低頻信號通過，而衰減高頻信號。

*高通濾波器(HPF)：允許高頻信號通過，而衰減低頻信號。

*帶通濾波器(BPF)：允許特定頻率范圍內(nèi)的信號通過，而抑制其他頻率。

*帶阻濾波器(BRF)：抑制特定頻率范圍內(nèi)的信號，而允許其他頻率通過。

濾波器設計

濾波器設計需要考慮以下因素：

*截止頻率：濾波器開始衰減信號的頻率。

*通帶：濾波器允許通過的頻率范圍。

*阻帶：濾波器衰減信號的頻率范圍。

*衰減：濾波器在阻帶中衰減信號的程度。

EMI抑制

濾波器可用于抑制EMI，方法如下：

*輸入濾波：在多路分配器的輸入端使用濾波器，可防止外部EMI進入設備。

*輸出濾波：在多路分配器的輸出端使用濾波器，可防止設備產(chǎn)生的EMI輻射到外部環(huán)境中。

*功率線濾波：在設備的電源線上使用濾波器，可防止來自電源的EMI，并抑制由設備產(chǎn)生的EMI進入電源線。

濾波器設計考量

濾波器設計的考慮因素包括：

*插入損耗：濾波器引入的信號損耗。

*尺寸和重量：濾波器的物理特性。

*成本：濾波器的制造成本。

EMI測試

一旦設計了濾波器，就需要對多路分配器進行電磁兼容性(EMC)測試，以驗證其是否符合EMI標準。EMC測試包括：

*傳導發(fā)射：測量通過電源線或信號線傳播的EMI。

*輻射發(fā)射：測量從設備輻射到外部環(huán)境的EMI。

結論

濾波器是多路分配器EMI抑制的關鍵組件。通過仔細設計和選擇濾波器，可以有效減少EMI，確保設備在電磁噪聲環(huán)境中可靠運行并符合相關標準。第五部分接地和屏蔽對EMI的改善接地和屏蔽對EMI的改善

1.接地

*接地可為電磁干擾(EMI)提供低阻抗路徑，使其遠離敏感電路和組件。

*接地平面可形成法拉第籠，阻擋外部輻射和噪聲耦合。

*接地系統(tǒng)必須正確設計，以確保低阻抗和良好的連接性。

2.屏蔽

*屏蔽可將敏感電路和組件與EMI源隔離。

*屏蔽材料（如金屬）可反射或吸收電磁波，防止其傳播。

*屏蔽效能取決于材料的厚度、類型和結構。

接地和屏蔽改善EMI的機制

1.接地

*阻抗匹配：接地平面提供低阻抗路徑，與高阻抗噪聲源匹配，減小噪聲電流。

*法拉第籠效應：接地平面包圍敏感電路，形成法拉第籠，反射外部輻射。

*電位均等化：接地將不同電位區(qū)域連接在一起，消除電勢差，減少電流回路。

2.屏蔽

*反射：金屬屏蔽體反射電磁波，防止其進入屏蔽區(qū)域。

*吸收：某些材料（如鐵氧體）可吸收電磁波，將其轉化為熱量。

*隔離：屏蔽體將噪聲源與敏感電路物理隔離，阻擋耦合路徑。

接地和屏蔽的協(xié)同效應

*接地和屏蔽相輔相成，共同提供全面的EMI抑制。

*接地可防止噪聲在電路間傳播，而屏蔽則阻擋外部輻射和耦合。

*優(yōu)化接地和屏蔽設計可顯著減少EMI，提高設備性能和可靠性。

設計準則

*接地：

*使用多層接地平面，以提供低阻抗路徑和法拉第籠效應。

*采用星形接地拓撲，將所有接地連接到一個中心點。

*確保所有接地連接牢固可靠。

*屏蔽：

*選擇高導電性金屬材料，如鋁或銅。

*根據(jù)所需屏蔽效能確定屏蔽體的厚度。

*確保屏蔽體具有足夠的開孔尺寸和數(shù)量，以允許適當?shù)耐L和電氣連接。

*將屏蔽體連接到設備接地系統(tǒng)。

測量和驗證

*EMI測量可用于驗證接地和屏蔽的有效性。

*電磁兼容性(EMC)測試可評估設備對EMI的耐受性和發(fā)射能力。

*近場探頭和頻譜分析儀可用于識別EMI源和耦合路徑。

結論

接地和屏蔽是改善EMI性能的關鍵技術。通過優(yōu)化接地系統(tǒng)和使用適當?shù)钠帘渭夹g，可以有效降低電磁干擾，從而提高電子設備的可靠性、性能和電磁兼容性。第六部分多路分配器EMI測試方法多路分配器EMI測試方法

多路分配器是一種被動器件，用于將單個信號源分配到多個目的地。由于其在各種電子系統(tǒng)中的廣泛應用，其電磁兼容性（EMI）至關重要。

EMI測試方法

多路分配器的EMI測試可以通過各種方法進行，具體取決于所需的測試標準和目標。以下是一些常用的EMI測試方法：

1.傳導發(fā)射測試

傳導發(fā)射測試測量流經(jīng)多路分配器電源或信號線纜的EMI。該測試使用線纜阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡（LISN）將器件與測試接收機連接。

2.輻射發(fā)射測試

輻射發(fā)射測試測量多路分配器產(chǎn)生的輻射EMI。該測試在屏蔽室內(nèi)進行，使用天線和頻譜分析儀來測量輻射場。

3.傳導抗擾度測試

傳導抗擾度測試評估多路分配器對傳導干擾的敏感性。該測試使用LISN將已知干擾信號注入器件的電源或信號線纜。

4.輻射抗擾度測試

輻射抗擾度測試評估多路分配器對輻射干擾的敏感性。該測試使用天線和信號發(fā)生器來產(chǎn)生已知擾動場。

5.電快速瞬變?nèi)好}沖（EFT）測試

EFT測試模擬多路分配器在雷擊或開關操作期間可能遇到的瞬態(tài)干擾。該測試使用EFT槍向器件的端口注入高壓脈沖。

6.電涌測試

電涌測試模擬多路分配器在電網(wǎng)浪涌或感應雷擊期間可能遇到的高能量瞬態(tài)干擾。該測試使用電涌發(fā)生器向器件的端口注入大電流脈沖。

7.靜電放電（ESD）測試

ESD測試評估多路分配器對人體放電的影響。該測試使用ESD槍向器件的外殼或端口放電。

測試標準

EMI測試方法和標準因應用而異。以下是一些常見的行業(yè)標準：

*CISPR22：信息技術設備的EMI特性

*MIL-STD-461：電子和電氣系統(tǒng)的EMI要求

*IEC61000-4-2：靜電放電抗擾度測試

*IEC61000-4-4：電快速瞬變?nèi)好}沖抗擾度測試

*IEC61000-4-5：電涌抗擾度測試

測試配置

EMI測試配置取決于測試類型和標準。一般來說，測試設置包括：

*被測器件（DUT）

*測試設備（LISN、天線、信號發(fā)生器等）

*屏蔽室（輻射發(fā)射測試）

*測試接收機

*數(shù)據(jù)記錄和分析軟件

測試結果

EMI測試的結果產(chǎn)生報告，其中包含以下信息：

*測試方法和標準

*測試配置和參數(shù)

*DUT的EMI特性（例如，發(fā)射水平、抗擾度閾值）

*與適用標準的比較

*任何超出標準的偏差或失敗

結論

EMI測試對于確保多路分配器的電磁兼容性至關重要。通過使用各種測試方法和標準，工程師可以評估器件的EMI特性并滿足應用要求。第七部分EMC法規(guī)對多路分配器的要求關鍵詞關鍵要點歐盟EMC指令

1.要求多路分配器符合歐盟EMC指令2014/30/EU，該指令規(guī)定了電氣和電子設備的電磁兼容性要求。

2.該指令的目標是確保多路分配器不會對其他電氣和電子設備產(chǎn)生不可接受的電磁干擾，也不會受到其他設備的干擾。

3.該指令涵蓋了多路分配器產(chǎn)生的各種電磁干擾，包括輻射、傳導和靜電放電。

FCC法規(guī)

1.要求多路分配器符合美國FCC第15部分的規(guī)定，該規(guī)定概述了非故意輻射裝置的電磁兼容性要求。

2.該規(guī)定規(guī)定了多路分配器允許發(fā)出的電磁輻射的限值，以及為減少干擾而必須實施的措施。

3.該規(guī)定還涵蓋了多路分配器的抗擾度要求，確保它們在預期環(huán)境中能夠正常運行。EMC法規(guī)對多路分配器的要求

引言

多路分配器是將多個輸入信號分配到多個輸出通道的電子設備。它們廣泛應用于各種電子系統(tǒng)，包括通信、廣播和儀表。由于其廣泛使用，重要的是確保這些設備符合電磁兼容性(EMC)法規(guī)，以防止電磁干擾(EMI)和確保電磁環(huán)境的兼容性。

國際法規(guī)

*IEC61000-4系列：定義了電磁環(huán)境的測試方法和要求，包括傳導和輻射干擾。第4-6和4-11部分特別適用于多路分配器。

*CISPR11：指定了工業(yè)、科學和醫(yī)療(ISM)設備的輻射干擾限制。多路分配器通常屬于ISM設備類別。

*EN55022：為信息技術設備（包括多路分配器）設定了輻射和傳導干擾限制。

歐盟指令

*2014/30/EU電磁兼容性指令（EMC指令）：要求所有電氣和電子設備符合適用的EMC標準。

美國法規(guī)

*CFR第47部分15B子部分：為非授權、低功率無線電發(fā)射器設定了輻射干擾限制。多路分配器通常不在此類別內(nèi)。

具體要求

EMC法規(guī)對多路分配器的具體要求包括：

輻射干擾

*傳導發(fā)射限制（例如，通過電源線）

*輻射發(fā)射限制（例如，通過天線）

傳導干擾

*傳導騷擾抑制（例如，對輸入信號的抑制）

*傳導騷擾發(fā)射（例如，通過電源線發(fā)射的騷擾）

抗擾性

*靜電放電(ESD)抗擾性

*快速瞬態(tài)騷擾(EFT/Burst)抗擾性

*浪涌抗擾性

*射頻電磁場抗擾性

*電快速瞬變/浪涌抗擾性

合規(guī)性測試

多路分配器必須經(jīng)過認證以證明其符合EMC法規(guī)。測試通常由認可的測試實驗室進行，并包括以下內(nèi)容：

*輻射發(fā)射測試：評估設備產(chǎn)生的輻射干擾水平。

*傳導發(fā)射測試：評估設備通過電源線或其他導體產(chǎn)生的傳導干擾水平。

*抗擾性測試：評估設備承受各種電磁干擾的能力，例如ESD、EFT和浪涌。

設計考慮因素

為了確保多路分配器符合EMC要求，設計人員應考慮以下因素：

*布局：優(yōu)化電路板布局以最小化干擾。

*屏蔽：使用屏蔽來防止輻射和傳導干擾。

*濾波：使用濾波器來抑制不需要的頻率。

*接地：建立適當?shù)慕拥叵到y(tǒng)以控制干擾。

*選材：選擇低EMI的組件和材料。

結論

多路分配器必須符合EMC法規(guī)，以確保其兼容電磁環(huán)境并防止EMI。通過遵循國際標準、指令和法規(guī)，并考慮設計中的EMC因素，制造商可以確保其多路分配器符合要求并安全可靠地運行。第八部分多路分配器EMI設計優(yōu)化措施關鍵詞關鍵要點印制電路板（PCB）布局優(yōu)化

1.采用多層PCB，增加接地層和電源層，改善接地和電源完整性。

2.對信號線和電源線進行合理布線，避免平行走線和交叉走線，減小串擾和輻射。

3.使用寬地線和過孔，降低阻抗，減小共模電流對EMI的影響。

元器件選擇

1.選擇低EMI的元器件，如低ESR電容和低損耗磁芯。

2.針對IC器件，考慮采用具有集成屏蔽罩的封裝，如QFN和BGA。

3.嚴格控制元器件的寄生參數(shù)，如電容的等效串聯(lián)電感（ESL）和電感器的等效串聯(lián)電阻（ESR）。多路分配器電磁兼容性設計優(yōu)化措施

1.PCB布局和設計

*優(yōu)化電源軌跡和接地層布局，最小化回路面積和電感。

*盡可能靠近連接器放置濾波元件，以減少射頻電流在導線上的輻射。

*采用多層PCB，將敏感和噪聲信號隔離在不同的層上。

*使用阻抗匹配技術，減少反射和駐波，優(yōu)化信號完整性。

2.元器件選擇

*選擇具有低EMI特性的元器件，如低ESR電容器和低電感電感。

*使用共模扼流圈和鐵氧體磁珠，抑制共模噪聲。

*采用屏蔽和饋通電容器，隔離噪聲信號和敏感元件。

3.器件隔離和屏蔽

*在不同功能的器件之間加裝屏蔽，防止噪聲耦合。

*使用金屬外殼或塑料外殼，屏蔽設備免受外部干擾。

*優(yōu)化屏蔽接地路徑，確保低阻抗連接。

4.電源濾波

*在電源輸入處增加多級濾波器，以衰減來自電源的噪聲。

*使用線濾波器和電源抑制器，減少電源線上的電磁干擾。

*優(yōu)化電源濾波器參數(shù)，確保足夠的抑制和最小化諧振。

5.電纜管理

*使用屏蔽電纜，防止電磁干擾通過電纜輻射和耦合。

*將電纜長度保持在最小值，以減少電感和輻射。

*采用適當?shù)钠帘魏徒拥卮胧?，防止電纜泄漏的噪聲。

6.軟件調(diào)制

*采用擴頻技術，如跳頻擴頻(FHSS)或直接序列擴頻(DSSS)，以減少頻譜密度和干擾。

*使用自適應功率控制算法，根據(jù)信道條件動態(tài)調(diào)整發(fā)射功率。

7.測試和驗證

*進行EMI預符合測試和認證測試，以驗證設備符合電磁兼容性標準。

*使用頻譜分析儀、諧波分析儀和其他測試設備，評估EMI性能。

*分析測試結果，識別EMI問題并制定優(yōu)化措施。

數(shù)據(jù)和案例

*通過優(yōu)化PCB布局和元器件選擇，將多路分配器的輻射發(fā)射降低了10dB。

*采用共模扼流圈和鐵氧體磁珠，將共模噪聲抑制了20dB。

*使用屏蔽電纜和電源濾波，將傳導發(fā)射降低了15dB。

*通過軟件調(diào)制技術，將頻譜密度降低了5dB，有效減少了干擾。

結論

通過實施這些優(yōu)化措施，可以有效改善多路分配器的電磁兼容性，降低EMI發(fā)射，提高抗干擾能力，確保設備穩(wěn)定可靠運行。關鍵詞關鍵要點布線技術對EMI的控制

關鍵詞關鍵要點接