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文檔簡介
1、實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 英文專有名詞介紹 1. General (一般專有名詞) 英 文 專 有 名 詞 中 文 說 明(數(shù)字表示有詳注) LCD (Liquid Crystal Display) 液晶顯示器*注. Glass, substrate or glass substrate 玻璃基版*注. TFT(Thin Film Transistor) 薄膜晶體管*注. Panel 面板 Array 排列,指在玻璃基板上做TFT的制程 LCD-Array Cell 液晶填充制程.分為 LCD-FEOL(Cell前段) LCD-BEOL(Cell后段含Cell Tester) Module 模塊,指后段組
2、裝制程 LCM Monitor 監(jiān)視器 Pixel rray=1024*768Pixels AGraphics XGA: eXtended uper XGA=1280*1024Pixels : SSXGA. 注像素* PS. 像素越多表示分辨率越高Computer 計(jì)算機(jī)Notebook )筆記型計(jì)算機(jī)(簡稱為NBRGB (Red, Green, Blue) 指紅綠藍(lán)三原色PM (Preventive Maintenance) 預(yù)防保養(yǎng)Quality 品質(zhì)Standard ) (指作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或品質(zhì)指針標(biāo)準(zhǔn) Material 材料Yield 良率CIM (Computer Integration
3、Manufacturing) (指以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)整合制造流計(jì)算機(jī)整合制造 程)FA (Factory Automation) 工廠自動化Exit 出口Precaution 預(yù)防措施Warning 警告Emergency 緊急Alarm 警報(bào) 精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 2. Clean Room (潔凈室專有名詞) 英 文 專 有 名 詞 中 文 說 明 Clean room . *注潔凈室Particle . 注微粒子*HEPA (High Efficient Particulate Air) filter 高效能粒子空氣過濾網(wǎng)Contamination 污染Temperature (TEMP) 溫
4、度Humidity 濕度Pressure 壓力UPW (Ultra-Pure Water) 超純水DIW (De-Ionized Water) 去離子水IPA (Isopropyl Alcohol) 異丙醇Sticky mat *注.腳踏黏墊Cleanliness 潔凈度ESD (Electro-static Discharge) . *注靜電破壞Laminar flow 層流(流體力學(xué)名詞)Turbulent flow 擾流(流體力學(xué)名詞)Alcohol 酒精Acetone 丙酮Particle 微粒子Dust 灰塵Gowning room . 換衣間*注Raised floor (grat
5、ing floor) . 注高架地板*Air shower . *注氣浴室Prohibit 禁止Clean suit (bunny suit, dust-free garment) . 注無塵衣*Glove 手套Hairnet 網(wǎng)帽Hood 頭罩Mask 口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots) 無塵鞋3. Factory Automation (工廠自動化專有名詞) 英 文 專 有 名 詞 中 文 說 明 Vehicle 運(yùn)輸工具或載具 AGV (Automatic Guided Vehicle) 自動搬運(yùn)車 精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 MGV (Manual
6、Guided Vehicle) 人力搬運(yùn)車Clean lifter 天井傳送車LIM (Linear Induction Motor) Carrier 線性感應(yīng)馬達(dá)傳送載具OHS (Overhead Shuttle) 天車或稱軌道車Stocker (clean depot) )的暫存區(qū)存放Cassette(架子Battery 電池Bay 作業(yè)區(qū)Bumper 保險(xiǎn)杠Charger 充電器Controller 控制器Conveyor 輸送帶Crane Stocker內(nèi))吊車(在FFU (Fan Filter Unit) 風(fēng)扇過濾器Host 主機(jī)I/O (Input / Output) 輸出輸入/I
7、nter-bay 作業(yè)區(qū)和作業(yè)區(qū)之間Intra-bay 作業(yè)區(qū)之內(nèi)IR (Infra-Red) 紅外線IRIF(Infra-Red InterFace) 紅外線界面Load 進(jìn)料Unload 卸貨Magnetic tape 路徑所使用的磁條AGVPOSEIDON 海神生產(chǎn)操作系統(tǒng)Retrieve )(, 【計(jì)算機(jī)】檢索數(shù)據(jù)擷取RTM (Rotary Transfer Machine) 旋轉(zhuǎn)傳送機(jī)SCARA arm 之傳送手臂AGVReset 重新設(shè)定Transportation 傳輸 .OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產(chǎn)操作系統(tǒng)專有名詞介紹*注詞 英
8、文 專有 名 明說文中 Recipe 制程參數(shù)程序,Stock out 取出將CassetteRequest 請求,要求Transfer 運(yùn)送傳送,Instruction 指令命令,Select 選擇Cancel 取消 精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 Operation 作業(yè),操作 Support 支援 Process 制程 Start 開始 Comp. Completion的縮寫,意指完成 Batch 批量 Lot 指生產(chǎn)在線的在制品或產(chǎn)品,簡稱貨 ID (Identity) 識別碼(如Lot ID or Chip ID) Sheet 片(Array區(qū)玻璃基版計(jì)數(shù)單位)*注. Chip 片(Cell區(qū)
9、玻璃計(jì)數(shù)單位)*注. Inspection 檢驗(yàn) Defect 缺陷 Production 生產(chǎn) Hold 留置在當(dāng)站制程(如有品質(zhì)問題時(shí)) Release 將hold住的貨放行,釋出 Equipment 設(shè)備(簡稱為EQP) Tool 工具,機(jī)臺 WIP (Work In Process) 在制品(制程在制品) Maintenance 維修保養(yǎng) Cassette 裝在制品的架子*注. Empty 空的 Reserve 預(yù)約 Report 報(bào)告 Scrap 報(bào)廢 Rework 重工 Log on 登帳 Log off 除帳 Note 批注 精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 段制程專有名詞介紹5. Arra
10、y詞 英 文 專 有 名 中 文 說 明 Material 材料 Metal 金屬 Target 靶 MoW (Moly-tungsten) 鎢化鉬 Mo (Molybdenum) 鉬 ITO (Indium Tin Oxide) 銦錫氧化物 Al (Aluminum) 鋁 AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy) 鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機(jī)金屬靶的材料之一 Reticle or Mask 光罩 Detergent (LH-300) 界面活性劑的一種(清洗機(jī)用來清洗玻璃表面用LH-300為供貨商型號) LAL-50 含NH4F與HF,為清洗機(jī)用來清洗玻璃表面氧化層的
11、化學(xué)溶液 (OOzone)3臭氧,主要為各制程用來清除有機(jī)物的污染或殘留NBA (1-butyl Acetate) 乙酸正丁酯,主要用來清洗旋轉(zhuǎn)涂布光阻時(shí)殘留在玻璃邊緣的光阻液 Resist hoto Resist or P光阻(簡稱PR) HMDS Hexamethyldisilazane的簡寫,為一種化學(xué)中間體,用以增加光阻涂布時(shí)對芯片表面之附著力 AC-1 帶靜電防止劑(ESD-Preventer),在上光阻機(jī)內(nèi)使用,防止靜電產(chǎn)生,破壞玻璃組件 KTM-25) TMAH (供貨商型號為Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的簡寫,為廠內(nèi)所使用之顯影液 ) COxa
12、lic Acid (HO422草酸,濕蝕刻機(jī)中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜 DHF 成份為49%氫氟酸HF,主要為濕蝕刻機(jī)中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜 ITO-Etchant 成份中含鹽酸HCl及硝酸HNO,主要用來蝕刻37PEP中的Poly-ITO BHF 成份中含氟化銨NH4F及HF,主要用來蝕刻7PEP中的SiON Al-Etchant 成份中含乙酸CHCOOH、磷酸HPO及硝酸HNO,3343 的沈積層Mo/Al/Mo主要用來蝕刻 精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 IPA 的簡稱,主要用來作為設(shè)Isopropyl Alcohol異丙醇 在去光阻制程中亦用來清除玻璃基板上備擦拭液, 的有機(jī)殘
13、留物(如光阻或去光阻液)N-300 為廠商型號,成份為單乙醇銨與N-300去光阻液, 單丁醚的混合物(Process) Gas 氣體目前大多數(shù)種類的氣體,多為提供制程)( 及干蝕刻電漿源之用CVD,Sputter SiH4硅甲烷制程氣體(泄漏有爆炸危險(xiǎn)) NH3 氨制程氣體O N2笑氣制程氣體 PH3磷化氫制程氣體 N2或吹干的媒Vent氮?dú)庵瞥虤怏w,常用為破真空 介 H2氫氣制程氣體 NF3反應(yīng)室壁沈CVD氟化氮制程氣體,常用為清除 媒介積硅SiKr 氪氣制程氣體,用來轟擊濺鍍機(jī)上的金屬靶 Ar 用來轟擊濺鍍機(jī)上的金屬靶或氬氣制程氣體, 常用為加熱設(shè)備的熱傳媒介 O2 常用來作電漿的基本組成
14、, BCl3氯化硼制程氣體,在干蝕刻中用以作為蝕刻 AlNd的電漿源 SF6常用的主要干蝕刻電漿源以氟化硫制程氣體, 為提供蝕刻主原料氟的來源He 混合在其它制程氣體中,共同氦氣制程氣體, 形成電漿源,使電漿組成分布均勻 Cl2 氯氣制程氣體HCl n+氯化氫制程氣體,蝕刻時(shí)的電漿源之一 CF4常用的主要干蝕刻電漿源四氟化碳制程氣體, 以為提供蝕刻主原料氟的來源Equipment ) (機(jī)臺儀器Vender 廠商Cleaner . 清洗機(jī)*注CVD (Chemical Vapor Deposition) . 化學(xué)氣相沉積注*Sputter . 濺鍍機(jī)注*Coater . *上光阻機(jī)注Pre-b
15、ake *預(yù)烘. 注Stepper . 步進(jìn)式曝光機(jī)注*Exposure 曝光 精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 Backside-Exposure 背面曝光Titler 將玻璃基廠內(nèi)部分的顯影機(jī)具有此功能,刻號機(jī),曝出,以為人員Veri-CodeChip ID, Glass ID及板的 及機(jī)臺辦認(rèn)之用Edge Remover 洗凈殘留NBAER,指在旋轉(zhuǎn)涂布光阻后,用簡稱 在玻璃邊緣的光阻Edge Exposure 指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的邊緣曝光,以防曝光量不足,造成光阻在顯影后部分再曝光, 殘留Developer . 注顯影機(jī)*Hard bake 硬烤. *注Etcher 蝕刻機(jī) Wet
16、Etch . 注濕蝕刻*Dry Etch . 干蝕刻*注Plasma . *注電漿RIE (Reactive ion etching) 反應(yīng)性離子蝕刻*注. PE (Plasma Etch) *注電漿蝕刻機(jī)ICP (Inductive Coupled Plasma) 電感偶式電漿蝕刻機(jī)*注Stripper 去光阻機(jī)*注 Asher O3用來去除制程的有機(jī)殘留為去光阻機(jī)的模塊之一, 注*Tester 測試機(jī) Anneal . 回火*注 AMSR (Sheet Resistance) 沈積膜的電阻值測試設(shè)備 ATOS (Open/Short Tester) 斷短路測試機(jī)ATTG (TEG Test
17、er or TFT Device Measurement) 的電性測試設(shè)備TFTATAR (Array Tester) Array Defect的測試設(shè)備 ALSR (Laser Repair) 雷射修補(bǔ)機(jī) ANNI (Anneal Oven) 回火設(shè)備 AMGI (Particle Counter) 偵測玻璃表面微粒子數(shù)目及大小分布微粒子偵測,AMOR; AMKL (Pattern Inspection) 主要在檢視沈積膜后、曝光圖案或線路檢驗(yàn)設(shè)備; 前者后、蝕刻后及去光阻后表面的線路圖案檢查( KLA)后者簡稱簡稱Orbo, AMSP (Surface Profiler) 表面輪廓檢查機(jī),
18、測量線路圖案的高低分布狀況, 簡稱亦可藉此求得蝕刻速率(KLA-Tencor)AMOV (CD/Overlay) 重CD, 量測設(shè)備用以測量關(guān)鍵線寬及藉量測Box 的精度*注Stepper迭狀況來檢視AMSH (Microscope) 主要在檢視曝光后、高倍顯微鏡,蝕刻后及去光阻 精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 )(簡稱Olympus后表面的線路圖案檢查AMEL; AMOT (Film Thickness) 膜厚量測儀(前者簡稱Sopra, 后者簡稱Nano) AMVI (Visual Inspection) 目視檢查機(jī),Array段制程的最后出貨前檢查 CJ 指高壓水洗 MS 指超音波水洗 Conve
19、yor 傳送 Spin 旋轉(zhuǎn)(如Spin Dryer:高速旋干器) Chamber 反應(yīng)室(如CVD, Sputter或干蝕刻) 簡稱Load LockLL 閉鎖,為大氣進(jìn)入真空或真空進(jìn)入大氣的媒介 Heat 加熱 Cool 冷卻 Probe (測試機(jī)的)探針 Process 制程 Spec 制程的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) Pin-Hole 針點(diǎn)小凹陷 PEP (photo engraving process) 完成一次黃光制程叫做一個(gè)PEP MI 第一次沈積的(闡極)金屬膜如MoW MII 第二次沈積的(源極和汲極)金屬膜如MoAlMo a-Si (amorphous silicon) 非結(jié)晶硅,TFT沈積
20、層之一 +a-Si) n (n或摻雜磷的非結(jié)晶硅,TFT沈積層之一 )的比例不一定O,N因SiOxNy 應(yīng)寫為SiON ( 沈積層之一TFT氮氧化硅,SiNx (x為) N與的比例Si TFT沈積層之一氮化硅,Cleaning 的動作稱為清洗(CleanerCleaning)Brush 清洗機(jī)所使用之軟刷 DI; DI water; Deionized Water 去離子水UPW 超純水Vent 閉鎖時(shí),破真空,真空環(huán)境下的玻璃送至LoadLock以防止劇烈的氣壓變化造成破通入氮?dú)馄胶鈮毫Γ?片Purge CVD系列的氣體通入清除器壁累積的硅NFCF用或Rinse 水洗Veri-Code 光學(xué)
21、辦認(rèn)碼*注Vacuum 真空Deposition 沉積Wet etching 濕蝕刻Dry etching 干蝕刻Plasma 電漿 精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 RIE (Reactive Ion Etching) 注反應(yīng)式離子蝕刻機(jī)*ICP (Inductive Coupled Plasma) 注電感偶式電漿蝕刻機(jī)*PE (Plasma Etch) 注電漿蝕刻機(jī)*Uniformity ) 平均值的概念-小)/均勻性(類似(大Etching Rate ) 時(shí)間(=蝕刻厚度/蝕刻速率Anneal 回火Laser repair 雷射修補(bǔ)Inspection 檢視Pre-bake 預(yù)烤Coating 上光
22、阻Exposure 曝光Develop 顯影Alignment 對準(zhǔn)CD (critical dimension) 關(guān)鍵尺寸(線路關(guān)鍵處的線寬或間距)Overlay 重迭Cure 烘烤Bake 烘烤 段制程專有名詞介紹6.Cell 有 名 詞 英文 專中 文 說 明 Material 材料 PI (polyimide) 聚亞醯胺 CF (Color Filter) 彩色濾光片 Detergent 洗劑 - Butyrolactone -丁內(nèi)酯, 簡稱液, 用于清除APR版上的PI Rubbing cloth 配向布, 為棉類材質(zhì), 用于rubbing機(jī)臺, 使基板產(chǎn)生配向, 使用前須先挑除雜質(zhì)
23、, 稱為挑布Seal 框膠, 功能在于圍住液晶不外漏及避免水氣進(jìn)入, 使用前須先調(diào)配, 稱為調(diào)膠 MP(Micro Pearl) 或 Spacer 間隙球, 功能在于維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離 PS (Photo Spacer) 功能與普通的Spacer相同, 一般用于大尺寸產(chǎn)品, 且可得到較好的cell gap 或Conductive Paste 或Transfer Ag paste 銀膠或稱導(dǎo)電膠 UV sealant UV 膠, 用于兩塊玻璃基板組合時(shí)假固定用 Polyfron 均壓紙, 基板壓合時(shí)使用, 用于分隔基板, 可使壓力均勻分布以及減少雜質(zhì)所造成的損害 LC (Liq
24、uid Crystal) 液晶 Polarizer 偏光膜 精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 Equipment 設(shè)備CDA (Compressed Dry Air) 壓縮高壓干燥空氣DIW, DI water 純水去離子水, Control box 電源控制箱Valve 控制閥閥門, Breaker 繼電器電源開關(guān), Chamber 槽Clean booth 潔凈工作臺 Process 制程FEOL (Front End of Line) 前段cell BEOL (Back End of Line) 后段cell ndst scribe) scribe, 2Scribe (1) (有一次切割及二次切割切
25、割ndst break) Break (1 break, 2 (有一次裂片及二次裂片)裂片 Grind 研磨PI Print , PI coater PI 印刷PI Prebake PI 預(yù)烤PI Post-bake PI 后烤Rubbing 配向Seal Pattern, Seal dispense 框膠涂布Spacer Sprayer Spacer 散布Jig Press Jig 壓合Alignment 對準(zhǔn)對位, Cure 鍵結(jié)硬化Seal Pre-bake 預(yù)烤Seal Vacuum Anneal 真空回火Injection ) 注入液晶注射 (LC-Injection:End Seal 封口膠Polarizer Lamination 偏光片貼合 段制程專有名詞模塊)7.Module( 有名 詞 英文專 明說 文 中Cell )(cell 完成后的在制品貨Backlight 背光板Bezel 外框 精彩文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 Driver IC 驅(qū)動集成電路Soldering 焊接Assembly 組裝Aging 老化Packing 包裝Chip 芯片Tape 膠帶Screw 螺絲FPC (Flexible Printed Cable) 可撓性印刷線路PCB
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