模擬芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目可行性研究報(bào)告項(xiàng)目概述-模擬芯片公司如何穿越周期成長(zhǎng)

模擬芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目可行性研究報(bào)告-模擬芯片公司如何穿越周期成長(zhǎng)編制單位：北京智博睿項(xiàng)目管理有限公司1、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，現(xiàn)代電子設(shè)備之基礎(chǔ)模擬芯片是電子設(shè)備運(yùn)行的基礎(chǔ)。外部數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，而模擬芯片主要由電容、電阻、晶體管等組成，能夠處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度），成為處理外界數(shù)據(jù)的第一關(guān)，幫助電子設(shè)備去“理解”萬物。另一方面，電源芯片作為電子設(shè)備的“心臟”，肩負(fù)能源供應(yīng)的使命，是電子設(shè)備運(yùn)行的基礎(chǔ)。因此，幾乎所有電子設(shè)備中都能見到模擬芯片的蹤影。業(yè)界有種說法，即“模擬芯片是終端產(chǎn)品的下層基礎(chǔ)，數(shù)字芯片是上層建筑”。這也蘊(yùn)含著模擬芯片的重要性。模擬芯片大體可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片。通用模擬芯片屬于通用型產(chǎn)品，適用于不同場(chǎng)景，是標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，具體的產(chǎn)品主要是電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片（放大器&比較器、接口芯片、轉(zhuǎn)換器等）兩大類；專用模擬芯片更多依據(jù)專用的應(yīng)用場(chǎng)景來設(shè)計(jì)，通常集成多類模擬甚至數(shù)字IC，例如通信領(lǐng)域的射頻器件、電源管理芯片及服務(wù)器內(nèi)存模組中的內(nèi)存接口芯片等，專用模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于汽車、通信、計(jì)算機(jī)等。隨業(yè)務(wù)變革，TI主要下游應(yīng)用從通訊設(shè)備轉(zhuǎn)向工控汽車。公司下游主要包括工業(yè)、汽車、個(gè)人電子、通訊設(shè)備等。早年通訊為最主要市場(chǎng)，2004-2011年占比均超過40%。隨著TI逐漸退出無線業(yè)務(wù)，并全力投入工業(yè)和汽車領(lǐng)域，此兩塊領(lǐng)域的收入占比一路高增，2023年兩者收入占比之和達(dá)到74%。具體而言：工業(yè)市場(chǎng)的細(xì)分場(chǎng)景主要包括工控自動(dòng)化、電網(wǎng)、醫(yī)療、電機(jī)、工業(yè)運(yùn)輸?shù)?；汽車市?chǎng)的細(xì)分場(chǎng)景主要包括電動(dòng)力系統(tǒng)、ADAS、車身電子、照明、安全等；2、注重深耕細(xì)作+長(zhǎng)期積累，有望呈現(xiàn)指數(shù)型營(yíng)收增長(zhǎng)模式模擬芯片產(chǎn)品的核心壁壘在于工藝、人才及料號(hào)積累。相較于數(shù)字芯片可編程、高度依賴計(jì)算機(jī)輔助的設(shè)計(jì)模式，模擬芯片設(shè)計(jì)要求工程師擁有扎實(shí)的多學(xué)科基礎(chǔ)。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)時(shí)僅需要考慮電路的功耗和速度，而設(shè)計(jì)模擬芯片需要在速度、功耗、增益、電源電壓、噪聲等多種因素間進(jìn)行折中，以保證產(chǎn)品的性能。模擬芯片設(shè)計(jì)中通常會(huì)涉及到MOSFET，需要處理器件的非理想特性，且模擬芯片布線更為困難，往往需要人工操作而不能進(jìn)行計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，這更增加了其設(shè)計(jì)的難度。模擬芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性使得工程師的培訓(xùn)周期更長(zhǎng)。通常培養(yǎng)一個(gè)資深的模擬芯片工程師需要10-15年的時(shí)間，這也使得有經(jīng)驗(yàn)的模擬芯片工程師成為相對(duì)稀缺的人才資源，在市場(chǎng)上較為搶手。模擬產(chǎn)品認(rèn)證過程更復(fù)雜、周期更長(zhǎng)，迭代過程受摩爾定律影響較小，故最終產(chǎn)品周期也更長(zhǎng)。模擬芯片通常不需要追求先進(jìn)制程，因?yàn)槟M晶體管需要更大，以確保在應(yīng)用中很好地保持負(fù)載、功率分布和信號(hào)保真度。根據(jù)TI官網(wǎng)數(shù)據(jù)，TI的產(chǎn)品生命周期通常為10到15年，并且通?？梢栽诳蛻舻囊笙卵娱L(zhǎng)產(chǎn)品壽命；ADIFY23約50%的營(yíng)業(yè)收入來自于生命周期10年及以上的產(chǎn)品。同時(shí)，模擬行業(yè)由于下游應(yīng)用的不同和產(chǎn)品設(shè)計(jì)的差異，芯片種類具有多樣性，ADI在2022擁有7.5萬余種料號(hào)，其約80%的收入來源于收入貢獻(xiàn)小于等于0.1%的單品之和。模擬芯片種類繁雜，需要長(zhǎng)期的研發(fā)積累。模擬芯片分為電源管理鏈和信號(hào)鏈，往下又分為眾多子類，每一子類的產(chǎn)品種類都較為豐富，且不同產(chǎn)品有著不同的性能指標(biāo)，適應(yīng)不同的應(yīng)用需求，因此單品類市場(chǎng)空間相對(duì)有限，模擬芯片公司或較難垂直成長(zhǎng)起來。而擁有多種料號(hào)的公司，能夠應(yīng)客戶的需求提供多種相關(guān)產(chǎn)品作為配套，提供一攬子產(chǎn)品的解決方案，甚至參考設(shè)計(jì)，能夠極大地方便客戶的供應(yīng)鏈管理。對(duì)客戶而言，使用同一家供應(yīng)商的方案不僅節(jié)省了尋找和驗(yàn)證新供應(yīng)商產(chǎn)品的成本，也避免了不同供應(yīng)商之間可能存在的兼容性問題，減少了因產(chǎn)品更換帶來的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性。通過某一強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品切入市場(chǎng)，再圍繞該市場(chǎng)，迎合客戶需求，拓展其他產(chǎn)品，最后進(jìn)一步提供一整套解決方案或者參考設(shè)計(jì)。這或是模擬公司做大做強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)路徑。攻守兼?zhèn)洌簭V闊市場(chǎng)空間與高增速+優(yōu)秀的抗周期屬性進(jìn)攻性：模擬芯片市場(chǎng)空間大、成長(zhǎng)性佳。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)772.7億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的18.9%，在半導(dǎo)體行業(yè)中擁有廣闊的市場(chǎng)空間。受益于AI、汽車電氣化、及工業(yè)4.0升級(jí)等需求的快速增長(zhǎng)，模擬芯片市場(chǎng)近年成長(zhǎng)迅速，根據(jù)Statista數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，2020年至2023年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模CAGR達(dá)到16.3%，預(yù)計(jì)到2029年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1259億美元，2023-2029年6年CAGR為8.5%。龐大的市場(chǎng)空間與長(zhǎng)期穩(wěn)定的增長(zhǎng)為培育千億美元的大市值公司提供了肥沃的土壤，如德州儀器市值約1900億美元，ADI市值約1100億美元（截至2024年8月27日）。模擬芯片分為通用模擬芯片和專用模擬芯片兩條主線。根據(jù)ICinsights的測(cè)算，2022年通用模擬芯片和專用模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模分別為329億和503億美金，分別占比40%和60%。防御性：模擬芯片行業(yè)更具抗周期屬性。第一，模擬芯片下游市場(chǎng)涵蓋消費(fèi)、計(jì)算機(jī)、通信、汽車、工業(yè)等各類行業(yè)，因此受下游單一行業(yè)波動(dòng)影響較小。第二，如前所述，模擬芯片的迭代受摩爾定律的制約較少，產(chǎn)品具有更長(zhǎng)的生命周期，一旦某款產(chǎn)品通過驗(yàn)證并成功進(jìn)入市場(chǎng)，即可在較長(zhǎng)的周期內(nèi)為公司持續(xù)創(chuàng)造穩(wěn)定的收入。第三，模擬芯片的單個(gè)料號(hào)或單一產(chǎn)品線的市場(chǎng)規(guī)?；蜉^為有限。因此，即便某些產(chǎn)品的銷量下滑嚴(yán)重，對(duì)公司整體的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和業(yè)績(jī)的影響也相對(duì)較小。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)相對(duì)存儲(chǔ)芯片及邏輯芯片等也更為平緩。因此，我們認(rèn)為模擬芯片公司經(jīng)營(yíng)環(huán)境更為穩(wěn)健，不確定性更低。競(jìng)爭(zhēng)格局分散，國產(chǎn)替代空間廣闊競(jìng)爭(zhēng)格局——“一超多強(qiáng)”，分散特征給予國產(chǎn)廠商切入的契機(jī)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年TI作為全球第一大模擬龍頭公司，市占率為19%，ADI、Skyworks、英飛凌及ST等廠商緊隨其后，分別占有12.7%、8%、6.5%及5.3%的市場(chǎng)份額。海外模擬龍頭歷經(jīng)數(shù)十年研發(fā)積累和資源整合，在料號(hào)積累，技術(shù)實(shí)力、成本控制等方面均遠(yuǎn)超國內(nèi)廠商，以料號(hào)數(shù)量為例，圣邦股份作為國內(nèi)模擬行業(yè)龍頭，2023年產(chǎn)品料號(hào)數(shù)量為5200余款，而TI具有8萬以上的料號(hào)數(shù)量，ADI具有7.5萬種以上的料號(hào)。不過，從更積極的視角看待，模擬行業(yè)產(chǎn)品品類多、單品類市場(chǎng)空間有限、不同品類技術(shù)跨度大，且在某一領(lǐng)域又需要長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累，這使得頭部廠商的市占率難以更進(jìn)一步地提升，不易達(dá)到壟斷地位，因此整體競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2017年全球模擬廠商CR5僅44%，2021年CR5提升至52%，行業(yè)龍頭TI的市占率也沒有超過20%。中國是全球第一大模擬芯片市場(chǎng)，但自給率卻較低。一方面，中國坐擁全世界最大的模擬芯片市場(chǎng)，根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模772.7億美元，中國模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模265.2億美元，占全球規(guī)模的34.3%。且預(yù)計(jì)2029年中國模擬IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到426.1億美元，2023-2029年CAGR達(dá)8.22%。另一方面，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2023年我國模擬芯片自給率僅15%，還具有較大的提升空間。根據(jù)2023年各公司披露的分地區(qū)營(yíng)收情況，國外龍頭廠商在中國的營(yíng)業(yè)收入遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過本土廠商，例如2023年TI和ADI在中國地區(qū)的營(yíng)業(yè)收入分別達(dá)到了33億美元和22億美元，作為對(duì)比，中國大陸龍頭廠商圣邦股份在大陸和思瑞浦在境內(nèi)的收入僅1.4億美金和1.2億美金。假設(shè)到2029年，中國模擬芯片自給率可以提升到30%，那么國產(chǎn)廠商在中國的營(yíng)收空間將會(huì)從2023年的40億美金增長(zhǎng)到2029年的128億美金，6年CAGR約為21%，而不考慮國產(chǎn)替代的因素時(shí)，該數(shù)字僅為8%。模擬賽道長(zhǎng)坡厚雪，具有承載大市值公司的搖籃。中國擁有全球最大的模擬芯片市場(chǎng)，卻自給率較低。在逆全球化和貿(mào)易沖突加劇的背景之下，國產(chǎn)模擬芯片公司具有廣闊的成長(zhǎng)空間。項(xiàng)目可行性研究報(bào)告（2023年5月1日新版）編制大綱第一章概論1.1項(xiàng)目概況1.2項(xiàng)目單位概況1.3編制依據(jù)1.4主要結(jié)論和建議第二章項(xiàng)目建設(shè)背景及必要性2.1項(xiàng)目建設(shè)背景2.2規(guī)劃政策符合性2.3建設(shè)必要性第三章項(xiàng)目需求分析與產(chǎn)出方案3.1需求分析3.2建設(shè)內(nèi)容和規(guī)模3.3項(xiàng)目產(chǎn)出方案第四章項(xiàng)目選址與要素保障4.1項(xiàng)目選址4.2項(xiàng)目建設(shè)條件4.3要素保障分析第五章建設(shè)方案5.1工程方案5.2建設(shè)管理方案第六章項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)方案6.1運(yùn)營(yíng)模式選擇6.2運(yùn)營(yíng)組織方案6.3安全保障方案6.4績(jī)效管理方案第七章環(huán)境保護(hù)7.1執(zhí)行依據(jù)7.2建設(shè)期環(huán)境影響分析及環(huán)保措施7.3運(yùn)營(yíng)期污染防治及處理措施7.4水土保持措施7.5特殊環(huán)境影響分析7.6結(jié)論7.7建議第八章節(jié)能分析8.1編制依據(jù)8.2節(jié)能原則8.3項(xiàng)目能源消耗的種類8.4節(jié)能措施第九章項(xiàng)目投資估算與資金籌措9.1投資估算9.2資金籌措第十章項(xiàng)目影響效果分析10.1社會(huì)影響分析1