芯片生產(chǎn)廠房微振動(dòng)控制工程技術(shù)規(guī)范（征求意見(jiàn)稿）

1SJ/TXXXXX—XXXX 4 1SJ/TXXXXX—XXXX1.0.1為規(guī)范芯片生產(chǎn)廠房的微振動(dòng)控制工程設(shè)計(jì)、微振動(dòng)測(cè)試及施工質(zhì)量驗(yàn)收，確保芯片生產(chǎn)的微振動(dòng)環(huán)境要求，并做到技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)適用、運(yùn)行1.0.3芯片生產(chǎn)廠房的微振動(dòng)控制工程設(shè)計(jì)、微振動(dòng)測(cè)試及施工質(zhì)量驗(yàn)收除2SJ/TXXXXX—XXXX2.1.2常時(shí)微動(dòng)usualenvironmental為隔絕外部環(huán)境振動(dòng)和（或）自身振動(dòng)由隔振對(duì)象、隔振臺(tái)座、隔振裝2.1.6防微振基臺(tái)anti-micr3SJ/TXXXXX—XXXX["]——某個(gè)方向特征點(diǎn)的容許振動(dòng)值。4SJ/TXXXXX—XXXX3.0.1生產(chǎn)廠房微振動(dòng)控制應(yīng)包括微振動(dòng)測(cè)試和評(píng)估、微振動(dòng)控制設(shè)計(jì)、施【條文說(shuō)明】芯片生產(chǎn)廠房的微振動(dòng)控制是一個(gè)系統(tǒng)工程，涉及多個(gè)專業(yè)和多學(xué)科交叉。微振動(dòng)測(cè)試包括選址和設(shè)計(jì)前的場(chǎng)地測(cè)試、主體結(jié)構(gòu)竣工后工藝區(qū)結(jié)構(gòu)測(cè)試、動(dòng)力設(shè)備運(yùn)行后防微振基臺(tái)測(cè)試、廠房試運(yùn)行或正式運(yùn)行后防微振基臺(tái)測(cè)試和監(jiān)測(cè)等；微振動(dòng)控制設(shè)計(jì)包括建筑結(jié)構(gòu)微振動(dòng)控制設(shè)計(jì)、動(dòng)力設(shè)備和管道隔振設(shè)計(jì)、精密設(shè)備微振動(dòng)控制設(shè)計(jì)等；施工質(zhì)量驗(yàn)收包括3.0.4在潔凈區(qū)內(nèi)，隔振器、防微振基臺(tái)的外表面材料性能應(yīng)滿足相應(yīng)的潔3.0.5對(duì)于新建和擴(kuò)建廠房，應(yīng)對(duì)場(chǎng)地測(cè)試和評(píng)估3.0.6對(duì)于改建廠房，應(yīng)對(duì)既有廠房結(jié)構(gòu)振動(dòng)特性、精密設(shè)備安裝位置進(jìn)行5SJ/TXXXXX—XXXX4.1.1廠區(qū)選址應(yīng)符合國(guó)家及地方的總體規(guī)劃、技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)、【條文說(shuō)明】廠區(qū)選址除應(yīng)符合國(guó)際和地方的總體規(guī)劃，滿足技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)外，還應(yīng)該注意廢水、廢氣、固體廢棄物等處理和1宜選擇在地基土較堅(jiān)硬或基巖埋藏較淺的地區(qū)，不宜選擇軟土、填土【條文說(shuō)明】廠區(qū)選址時(shí)，優(yōu)先選擇地質(zhì)條件好的地區(qū)，例如中硬土、基巖埋深淺的地區(qū)，建議避開(kāi)面積較大厚度較深的軟4.1.3廠區(qū)選址時(shí)應(yīng)對(duì)場(chǎng)地周圍的振源進(jìn)行充分的調(diào)查，并應(yīng)對(duì)擬建廠房進(jìn)【條文說(shuō)明】廠區(qū)選址時(shí)，根據(jù)廠房?jī)?nèi)精密設(shè)備的微振動(dòng)控制需求，對(duì)場(chǎng)地進(jìn)行踏勘，充分調(diào)查周圍天然振源、已有振源和規(guī)劃人工振源情況，例如周圍河流湖泊潮汐等天然振源，周圍工業(yè)廠房是否有較大振動(dòng)或高幅值低頻振當(dāng)近期和遠(yuǎn)期的交通規(guī)劃可能影響廠區(qū)生產(chǎn)時(shí)，應(yīng)結(jié)合現(xiàn)有振源分布情況對(duì)6SJ/TXXXXX—XXXX廠區(qū)周邊規(guī)劃交通線路等振源進(jìn)行模擬測(cè)試，評(píng)估規(guī)劃交通對(duì)廠區(qū)的綜合影【條文說(shuō)明】廠區(qū)一般包括辦公、生產(chǎn)、動(dòng)力、倉(cāng)儲(chǔ)等功能區(qū)域，生產(chǎn)廠房的位置需要滿足工藝要求，與其他功能區(qū)域相協(xié)調(diào)。考慮到生產(chǎn)廠房工藝區(qū)4.2.2綜合動(dòng)力站房與生產(chǎn)廠房宜分【條文說(shuō)明】綜合動(dòng)力站房中的柴油發(fā)電機(jī)、空壓機(jī)、水泵等動(dòng)力設(shè)備運(yùn)行時(shí)振動(dòng)和噪聲較大，宜遠(yuǎn)離芯片生產(chǎn)區(qū)域，以避免影響正常生產(chǎn)，一般應(yīng)將4.2.3廠區(qū)內(nèi)距離生產(chǎn)廠房較近的道路設(shè)置宜符合下列【條文說(shuō)明】為保證廠區(qū)物流，廠區(qū)內(nèi)道路距離芯片生產(chǎn)廠房較近，一般在等措施。道路上設(shè)置檢修井蓋、減速帶時(shí)，車輛行駛時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的振動(dòng)，因此在距離芯片生產(chǎn)廠房較近的園區(qū)道路上，一般不設(shè)置檢修井蓋、減速帶7SJ/TXXXXX—XXXX物理氣相沉積等精密設(shè)備的微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)，并應(yīng)滿足增加生產(chǎn)線或者生產(chǎn)化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等。其中，光刻機(jī)、離子注入設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備以及各工藝涉及的由于芯片產(chǎn)品更新?lián)Q代快，在廠房設(shè)計(jì)時(shí)除滿足規(guī)劃要求外，尚應(yīng)考慮工藝布局和工藝區(qū)擴(kuò)展的靈活性，以便根據(jù)產(chǎn)品和市場(chǎng)發(fā)展?jié)M足增加生產(chǎn)線5.0.2工藝區(qū)結(jié)構(gòu)微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)符合1結(jié)構(gòu)水平向微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)根據(jù)本樓層精密設(shè)備中最嚴(yán)微振動(dòng)控制2結(jié)構(gòu)豎向微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)分區(qū)域確定，每個(gè)區(qū)域的豎向微振動(dòng)控制【條文說(shuō)明】工藝生產(chǎn)樓層一般放置幾十臺(tái)甚至上百臺(tái)精密設(shè)備，同一類的設(shè)備集中布置，每一類設(shè)備的微振動(dòng)控制要求不一樣。對(duì)于水平方向，由于樓板的剛度可以近似認(rèn)為是無(wú)窮大，水平方向振動(dòng)相差不大，因此水平方向微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)按所有設(shè)備中最嚴(yán)格的微振動(dòng)控制要求確定。對(duì)于豎向微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)，由于不同位置結(jié)構(gòu)布置可能不同，因此可以按各設(shè)備豎向微5.0.3精密設(shè)備的微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)宜由設(shè)備制造廠商提供。當(dāng)設(shè)備制造廠商8SJ/TXXXXX—XXXX【條文說(shuō)明】精密設(shè)備微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)一般由設(shè)備廠商提供。有的精密設(shè)備可能丟失設(shè)備說(shuō)明書(shū)或者無(wú)法確認(rèn)微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)，可以與建設(shè)單位協(xié)商提供相關(guān)的技術(shù)協(xié)議、通過(guò)試驗(yàn)或者根據(jù)附錄A確定精密設(shè)備的微振動(dòng)控制標(biāo)目前芯片生產(chǎn)廠房?jī)?nèi)精密設(shè)備的微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)多采用附錄A的通用振振動(dòng)速度均方根值。當(dāng)不具備精密設(shè)備微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)資料時(shí)，可參5.0.4在可行性研究、方案設(shè)計(jì)時(shí)，生產(chǎn)廠房可按表5.0.4確定各工藝區(qū)的123456【條文說(shuō)明】生產(chǎn)廠房工藝區(qū)的微振動(dòng)控制要求與精密設(shè)備有關(guān)，而精密設(shè)備的微振動(dòng)控制要求與工藝、加工線寬、產(chǎn)品、設(shè)備制造廠家等因素有關(guān)。在可行性研究、方案設(shè)計(jì)階段，如果尚未確定芯片生產(chǎn)的種類、工藝設(shè)備類5.0.5光刻機(jī)的支承部位應(yīng)滿足設(shè)備制造廠商提出的動(dòng)【條文說(shuō)明】近年來(lái)，因線寬越來(lái)越小，掃描光刻機(jī)等新型光刻機(jī)通過(guò)臺(tái)架和光罩飛快的極限運(yùn)行以提升光刻的處理量和解像能力。但是由于要求曝光9SJ/TXXXXX—XXXX間的運(yùn)動(dòng)必須非常平穩(wěn)，在不同頻率下控制系統(tǒng)會(huì)產(chǎn)生動(dòng)態(tài)的定位力，這種動(dòng)態(tài)的定位力需由支承光刻機(jī)設(shè)備的結(jié)構(gòu)來(lái)抵抗。因此，光刻機(jī)廠商除提出SJ/TXXXXX—XXXX6.1.2生產(chǎn)廠房微振動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)宜包括振動(dòng)傳感器、信號(hào)調(diào)理器、信號(hào)采集1應(yīng)在國(guó)家認(rèn)定的計(jì)量單位進(jìn)行校準(zhǔn)，且測(cè)試日期應(yīng)在校準(zhǔn)有效期范圍3信號(hào)采集存儲(chǔ)器應(yīng)具有模/數(shù)轉(zhuǎn)換功能，轉(zhuǎn)換精度不宜小于24位，動(dòng)6.1.4數(shù)據(jù)分析方法應(yīng)根據(jù)精密設(shè)備微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)確定。當(dāng)微振動(dòng)控制標(biāo)SJ/TXXXXX—XXXX5對(duì)于交通振源，宜采用影響時(shí)段內(nèi)線性平均進(jìn)【條文說(shuō)明】微振動(dòng)測(cè)試后對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析時(shí)，需要根據(jù)精密設(shè)備的微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)確定物理量、分析頻率、分析時(shí)段、分析時(shí)長(zhǎng)、平均方式等要素。對(duì)于交通振源，尚需要結(jié)合振源類型和振動(dòng)持6.1.5當(dāng)生產(chǎn)過(guò)程中有施工等偶發(fā)振動(dòng)時(shí)，應(yīng)對(duì)偶發(fā)振動(dòng)對(duì)工藝區(qū)的影響進(jìn)【條文說(shuō)明】由于芯片生產(chǎn)對(duì)環(huán)境振動(dòng)比較敏感，當(dāng)廠房附近有較大的施工等偶發(fā)振動(dòng)時(shí)，需要監(jiān)測(cè)工藝區(qū)的振動(dòng)響應(yīng)以評(píng)估其影響。當(dāng)振動(dòng)響應(yīng)滿足工藝區(qū)精密設(shè)備的微振動(dòng)控制要求時(shí)，生產(chǎn)可以正常進(jìn)行。當(dāng)振動(dòng)響應(yīng)不滿【條文說(shuō)明】場(chǎng)地測(cè)試前需要充分調(diào)查周邊環(huán)境振動(dòng)情況，包括已有和規(guī)劃振源。通常情況下，場(chǎng)地測(cè)試工況包括常時(shí)微動(dòng)測(cè)2常時(shí)微動(dòng)測(cè)試時(shí)，測(cè)點(diǎn)位置和數(shù)量應(yīng)根據(jù)廠房位置、尺寸、周圍振源情況和微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)確定，測(cè)點(diǎn)間距不宜大于100m，測(cè)點(diǎn)數(shù)量不宜少于54對(duì)于規(guī)劃交通，應(yīng)選擇類似地質(zhì)條件和類似交通振源進(jìn)行模擬測(cè)試。SJ/TXXXXX—XXXX一般要做測(cè)坑，去除表面覆土，澆筑10-20mm的水泥墊層，將振動(dòng)傳感器安裝在水泥墊層上。也可以采用測(cè)試工裝，保證工裝與土體、振動(dòng)傳感器有效2芯片工廠一般占地較大，進(jìn)行場(chǎng)地常時(shí)微動(dòng)測(cè)試時(shí)，需要根據(jù)周圍振源情況、生產(chǎn)廠房不同位置的微振動(dòng)控制要求確定布3外部振源振動(dòng)衰減測(cè)試時(shí)，需要根據(jù)振源位置確定各測(cè)點(diǎn)，為確保分析有效性，測(cè)點(diǎn)間距要合理，振源強(qiáng)度大時(shí)，間距可適當(dāng)增大，但一般不超4對(duì)于規(guī)劃交通，例如規(guī)劃市政道路，可以在附近或者類似地質(zhì)條件和類似道路進(jìn)行測(cè)試，也可以模擬道路交通進(jìn)行測(cè)試；例如規(guī)劃地鐵，可以找【條文說(shuō)明】場(chǎng)地測(cè)試的結(jié)果可以為微振動(dòng)控制設(shè)計(jì)提供輸入條件，通過(guò)測(cè)試確定的場(chǎng)地微振動(dòng)水平可為廠區(qū)選址和生產(chǎn)廠房微振動(dòng)控制設(shè)計(jì)提供可靠6.3.1生產(chǎn)廠房主體結(jié)構(gòu)竣工后應(yīng)進(jìn)行【條文說(shuō)明】在生產(chǎn)廠房主體結(jié)構(gòu)竣工后，需要進(jìn)行常時(shí)微動(dòng)測(cè)試與評(píng)估，6.3.2竣工后宜對(duì)生產(chǎn)廠房工藝區(qū)結(jié)構(gòu)進(jìn)行振SJ/TXXXXX—XXXX2測(cè)點(diǎn)數(shù)量應(yīng)根據(jù)工藝區(qū)樓蓋結(jié)構(gòu)形式確定，每種【條文說(shuō)明】工藝區(qū)結(jié)構(gòu)測(cè)點(diǎn)布置需要根據(jù)結(jié)構(gòu)形式、精密設(shè)備布置位置等因素確定，一般來(lái)說(shuō)，芯片生產(chǎn)廠房工藝區(qū)樓蓋結(jié)樓蓋結(jié)構(gòu)形式，測(cè)點(diǎn)可以選擇主梁跨中、次梁跨中6.3.4竣工后測(cè)試應(yīng)提供工藝區(qū)結(jié)構(gòu)6.4.1空態(tài)時(shí)應(yīng)進(jìn)行工藝區(qū)結(jié)構(gòu)和防微振基臺(tái)的常時(shí)微動(dòng)測(cè)試。對(duì)于光刻機(jī)1工藝區(qū)結(jié)構(gòu)的測(cè)點(diǎn)應(yīng)根據(jù)工藝區(qū)微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)和結(jié)構(gòu)形式確定，宜2光刻機(jī)防微振基臺(tái)的測(cè)點(diǎn)宜布置在光刻機(jī)腳位位置，其他防微振基臺(tái)6.5.2測(cè)點(diǎn)應(yīng)布置在防微振基臺(tái)表面，6.5.4動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)應(yīng)實(shí)時(shí)顯示防微振基臺(tái)的振動(dòng)響應(yīng)，并應(yīng)根據(jù)精密設(shè)備微振SJ/TXXXXX—XXXX7.1.2動(dòng)力設(shè)備隔振設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)根據(jù)設(shè)備的擾力、轉(zhuǎn)速、質(zhì)心等參數(shù)以及微7.1.3生產(chǎn)廠房微振動(dòng)控制設(shè)計(jì)除應(yīng)滿足本規(guī)范外，還應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)7.1.4動(dòng)力設(shè)備和管道的隔振設(shè)計(jì)除應(yīng)滿足本規(guī)范外，還應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)7.2.1微振動(dòng)控制設(shè)計(jì)時(shí)振動(dòng)荷載應(yīng)包括【條文說(shuō)明】進(jìn)行廠房結(jié)構(gòu)微振動(dòng)控制設(shè)計(jì)前，要充分調(diào)研芯片生產(chǎn)廠房的周邊振動(dòng)環(huán)境，設(shè)計(jì)時(shí)要考慮周邊振動(dòng)荷載交通、軌道交通、周邊工業(yè)生產(chǎn)振動(dòng)、施工SJ/TXXXXX—XXXX5應(yīng)以場(chǎng)地測(cè)試最不利的振動(dòng)記錄作為外部振動(dòng)計(jì)算的輸入荷載，時(shí)長(zhǎng)【條文說(shuō)明】5當(dāng)采用實(shí)測(cè)振動(dòng)進(jìn)行時(shí)程分析時(shí)，可采用大質(zhì)量法、大剛度7.2.3在三個(gè)方向上外部和內(nèi)部振動(dòng)荷載作用下工藝區(qū)特征點(diǎn)的振動(dòng)響應(yīng)應(yīng)7.2.4生產(chǎn)廠房位于軟土地區(qū)或存在大區(qū)域1當(dāng)采用天然地基時(shí)，地基土壓實(shí)系數(shù)不宜小于0.95，底板結(jié)構(gòu)厚度不SJ/TXXXXX—XXXX【條文說(shuō)明】為滿足生產(chǎn)廠房工藝區(qū)的潔凈要求，工藝區(qū)樓蓋結(jié)構(gòu)一般采用3懸掛在工藝層樓蓋的直徑小于100mm液體管道、直徑小于600m4支撐在工藝層柱牛腿或者相鄰下夾層柱牛腿上直徑小于200mm的液體SJ/TXXXXX—XXXX5支撐、懸掛在相鄰下夾層樓蓋上和鋼屋架上直徑小于300mm的液體管【條文說(shuō)明】根據(jù)工程實(shí)踐和實(shí)測(cè)結(jié)果，本條給出了芯片生產(chǎn)廠房?jī)?nèi)不需要簧變形不應(yīng)小于25mm，直徑大于200mm的液體管道不宜懸掛在工藝層樓蓋；柱牛腿上時(shí)應(yīng)進(jìn)行隔振，鋼彈簧變形不應(yīng)小于25mm，直徑大于300mm的液體3直徑300mm～450mm的液體管道支撐、懸掛在相鄰下夾層樓蓋上和鋼屋架上時(shí)應(yīng)進(jìn)行隔振，鋼彈簧變形不應(yīng)小于25mm，直徑大于450mm的液體管道鋼彈簧變形不應(yīng)小于25mm，直徑大于500mm的液體管道不宜支撐在一層下夾【條文說(shuō)明】芯片生產(chǎn)廠房從底部往上一般分為：局部地下一層，一層下夾層、工藝層和鋼屋架層。有的廠房會(huì)根據(jù)工藝需要設(shè)置兩個(gè)下夾層。根據(jù)多年來(lái)國(guó)內(nèi)外研究和工程經(jīng)驗(yàn)，芯片生產(chǎn)廠房?jī)?nèi)液體管道隔振可按位置、隔振方式、管徑大小等分為不同類型。一般來(lái)說(shuō)，工藝層樓蓋的微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)最高，對(duì)其影響最大的是與懸掛在樓蓋下面的管道（類型1的是支撐在柱牛腿上的管道（類型2其次是支撐和懸掛在鋼屋架和相鄰下夾層（設(shè)置兩個(gè)下夾層的廠房）的管道（類型3影響最小的是支撐在一層SJ/TXXXXX—XXXX類型3類型3類型類型3類型3類型3類型3類型類型3類型3類型3鋼屋架類型3類型3鋼屋架類型3類型類型3類型2類型2類型2類型2類型1類型1類型2類型2類型2類型2類型3類型類型3類型3類型類型3類型3類型3類型3類型3類型3類型4類型類型4類型4類型4一層下夾層支持區(qū)生產(chǎn)區(qū)支持區(qū)支持區(qū)生產(chǎn)區(qū)支持區(qū)鋼屋架一層下夾層鋼屋架一層下夾層類型3 支持區(qū)生產(chǎn)區(qū)支持區(qū)液體管道支撐在一層下夾層地面上時(shí)，應(yīng)進(jìn)行隔振設(shè)計(jì)，并采取相應(yīng)措施，1直徑600mm～1200mm的風(fēng)管懸掛在工藝層樓蓋時(shí)應(yīng)進(jìn)行隔振，鋼彈簧SJ/TXXXXX—XXXX變形不應(yīng)小于25mm，直徑大于1200mm的風(fēng)管不宜懸掛在工上時(shí)應(yīng)進(jìn)行隔振，鋼彈簧變形不應(yīng)小于25mm，直徑大于2700mm的風(fēng)管不宜支4直徑2100mm～3000mm的風(fēng)管支撐一層下夾層地面上時(shí)應(yīng)進(jìn)行隔振，鋼【條文說(shuō)明】芯片生產(chǎn)廠房從底部往上一般分為：局部地下一層，一層下夾層、工藝層和鋼屋架層。有的廠房會(huì)根據(jù)工藝需要設(shè)置兩個(gè)下夾層。根據(jù)多管徑大小等分為不同類型。一般來(lái)說(shuō)，工藝層樓蓋的微振動(dòng)控制標(biāo)準(zhǔn)最高，對(duì)其影響最大的是與懸掛在樓蓋下面的風(fēng)管（類型1對(duì)其影響較SJ/TXXXXX—XXXX類型3類型3類型類型3類型3類型3類型3類型類型3類型3類型3鋼屋架類型3類型3鋼屋架類型3類型類型3類型2類型2類型1類型1類型2類型1類型1類型1類型2類型1類型1類型2類型2類型2類型2類型2類型3類型類型3類型3類型類型3類型3類型3類型3類型3類型3類型4類型4類型4類型類型4生產(chǎn)區(qū)支持區(qū)一層下夾層生產(chǎn)區(qū)支持區(qū)支持區(qū)鋼屋架一層下夾層鋼屋架一層下夾層類型3 支持區(qū)生產(chǎn)區(qū)支持區(qū)SJ/TXXXXX—XXXX7.3.7生產(chǎn)廠房?jī)?nèi)支撐或懸掛在工藝層樓蓋的氣體管道最大流速不宜大于7.3.9空調(diào)機(jī)組、水冷機(jī)組等動(dòng)力設(shè)備應(yīng)選用運(yùn)行平穩(wěn)、噪聲低的產(chǎn)品，工振臺(tái)座外側(cè)的水泵出水口和入水口管道宜設(shè)置隔振器；鋼彈簧隔振器在使用2風(fēng)機(jī)應(yīng)設(shè)置混凝土隔振臺(tái)座或鋼框架隔振臺(tái)座；鋼彈簧隔振器在使用3空調(diào)機(jī)組、冷卻水塔、冰機(jī)等動(dòng)力設(shè)備宜設(shè)置鋼框架隔振臺(tái)座；鋼彈SJ/TXXXXX—XXXX5支撐式隔振器的鋼彈簧應(yīng)預(yù)壓，且不宜小于鋼彈簧最大有效變形的SJ/TXXXXX—XXXX【條文說(shuō)明】芯片生產(chǎn)廠房工藝區(qū)有潔凈要求，潔凈區(qū)內(nèi)采用鋼彈簧隔振器時(shí)，外表面材料應(yīng)滿足潔凈要求，目前通常做法是在鋼彈簧外表面進(jìn)行熱浸鍍鋅處理或者涂敷環(huán)氧樹(shù)脂或噴塑涂層，墊片、螺母、螺栓等零件可涂敷鎘7.4.1生產(chǎn)廠房?jī)?nèi)有微振動(dòng)控制要求的精7.4.2防