2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀研究報(bào)告

智研咨詢《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》重磅發(fā)布智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）正式揭曉，是企業(yè)了解和開拓市場(chǎng)，制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報(bào)告從國(guó)家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā)，深入剖析了先進(jìn)封裝行業(yè)未來的市場(chǎng)動(dòng)向，精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，并?duì)先進(jìn)封裝行業(yè)的未來前景進(jìn)行研判。本報(bào)告分為先進(jìn)行業(yè)行業(yè)綜述、全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀、全球先進(jìn)封裝核心要素及主流技術(shù)、中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈、中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、全球及中國(guó)先進(jìn)封裝重點(diǎn)企業(yè)、中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)投資前景、中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等主要篇章，共計(jì)9章。涉及先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模、投資規(guī)模等核心數(shù)據(jù)。報(bào)告中所有數(shù)據(jù)，均來自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得，并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細(xì)核實(shí)和多方求證，以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價(jià)值信息！先進(jìn)封裝(AP)是指封裝集成電路(IC)以提高性能的多種創(chuàng)新技術(shù)。先進(jìn)封裝是一個(gè)相對(duì)的概念，當(dāng)前的先進(jìn)封裝在未來也可能成為傳統(tǒng)封裝。目前，帶有倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等均被認(rèn)為屬于先進(jìn)封裝范疇。近年來，隨著先進(jìn)封裝對(duì)芯片性能的提升作用越來越明顯，以及國(guó)家對(duì)于先進(jìn)封裝的重視與布局，中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)迎來快速增長(zhǎng)時(shí)期，即使在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)整體表現(xiàn)不佳的情況下，先進(jìn)封裝行業(yè)仍保持上漲，具有極強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿晚g性。我國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2019年的294億元逐年增長(zhǎng)至2023年的640億元。先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈涉及面較廣，上游為原材料及設(shè)備。先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展離不開封裝材料的支撐，先進(jìn)封裝一般不采用引線框架和引線鍵合的方式進(jìn)行封裝，因而對(duì)引線框架和鍵合絲的需求較小，以封裝基板和包封材料為主。封裝設(shè)備包括電鍍?cè)O(shè)備、刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備等數(shù)十種。中游為先進(jìn)封裝供應(yīng)商。先進(jìn)封裝應(yīng)用十分廣泛，已成功應(yīng)用至消費(fèi)電子、人工智能、通信設(shè)備等眾多領(lǐng)域，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要作用。近幾年來國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)通過自主研發(fā)和收購兼并等方式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進(jìn)封裝技術(shù)。整體來看，我國(guó)先進(jìn)封裝企業(yè)可分為三梯隊(duì)，第一梯隊(duì)是以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等為代表的已較全面掌握了FC、3D、CSP、WLCSP、SiP、TSV、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)，具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。第二梯隊(duì)為氣派科技、藍(lán)箭電子等掌握部分先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)。第三梯隊(duì)為規(guī)模較小、新布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域的企業(yè)。作為一個(gè)見證了中國(guó)先進(jìn)封裝多年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu)，智研咨詢希望能夠與所有致力于與先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn)，提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個(gè)性化定制的行業(yè)解決方案，為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。數(shù)據(jù)說明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月（報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報(bào)告預(yù)測(cè)區(qū)間為2024-2030年。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。報(bào)告目錄：第1章中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)綜述 101.1半導(dǎo)體封裝定義及分類 101.2先進(jìn)封裝行業(yè)定義及分類 111.3先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 12第2章全球先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 142.1全球先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展歷程分析 142.22019-2023年全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 152.32023年全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 162.4全球先進(jìn)封裝行業(yè)地區(qū)格局分析 162.52023年全球先進(jìn)封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域分布 182.62022-2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)投資情況分析 192.72023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 202.7.1全球先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)發(fā)展模式分析 202.7.2全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)集中度分析 22第3章全球先進(jìn)封裝核心要素與主流技術(shù)分析 233.1全球先進(jìn)封裝行業(yè)核心要素分析 233.1.1概述 233.1.2TSV（硅通孔）技術(shù) 233.1.3Bumping（凸點(diǎn)制造）技術(shù) 253.1.4RDL（重布線層）技術(shù) 283.1.5Wafer（晶圓）技術(shù) 293.2全球主流先進(jìn)封裝技術(shù)分析 303.2.1全球FC封裝技術(shù)分析 30（1）技術(shù)原理 30（2）市場(chǎng)規(guī)模 313.2.2全球2.5/3D封裝技術(shù)分析 32（1）技術(shù)原理 32（2）市場(chǎng)規(guī)模 343.2.3全球SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)分析 34（1）技術(shù)原理 34（2）市場(chǎng)規(guī)模 353.2.4全球晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）技術(shù)分析 36（1）技術(shù)原理 36（2）市場(chǎng)規(guī)模 383.2.5全球嵌入式基板封裝（ED）技術(shù)分析 38第4章中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 404.1中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 404.2中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 424.2.1行業(yè)監(jiān)管體系 424.2.2產(chǎn)業(yè)規(guī)劃類政策 43（1）國(guó)家層面相關(guān)政策 43（2）地區(qū)層面相關(guān)政策 444.2.3稅收優(yōu)惠類政策 464.2.4財(cái)政補(bǔ)貼類政策 474.32019-2023年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 484.42023年先進(jìn)封裝行業(yè)區(qū)域格局分析 494.5中國(guó)HBM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 50第5章中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 555.1中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 555.2中國(guó)先進(jìn)封裝原材料市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 555.2.1中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 55（1）封裝基板行業(yè)定義及分類 55（2）封裝基板市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 57（3）中國(guó)封裝基板市場(chǎng)產(chǎn)值分析 585.2.2中國(guó)包封材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 595.2.3中國(guó)電鍍液行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 615.2.4中國(guó)CMP材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 635.2.5中國(guó)PSPI行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 645.3中國(guó)先進(jìn)封裝核心設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 655.3.1中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析 655.3.2中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)所需設(shè)備分析 67（1）傳統(tǒng)后道設(shè)備 67（2）新增前道設(shè)備 68第6章中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)格局分析 716.1中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 716.1.1技術(shù)壁壘 716.1.2行業(yè)認(rèn)證壁壘 716.1.3人才壁壘 716.2中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)格局分析 726.3中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)投融資動(dòng)態(tài)分析 726.3.1中國(guó)先進(jìn)封裝企業(yè)融資動(dòng)態(tài)分析 726.3.2中國(guó)先進(jìn)封裝企業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析 74第7章全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 777.1中國(guó)大陸以外國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 777.1.1日月光（中國(guó)臺(tái)灣） 77（1）公司基本情況及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 77（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 79（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 817.1.2臺(tái)積電（中國(guó)臺(tái)灣） 81（1）公司基本情況及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 81（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 83（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 867.1.3三星電子（韓國(guó)） 87（1）公司基本情況及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 87（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 88（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 907.1.4Intel（美國(guó)） 91（1）公司基本情況及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 91（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 93（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 957.2中國(guó)大陸地區(qū)重點(diǎn)企業(yè)分析 967.2.1江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 96（1）公司基本情況及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 96（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 98（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 99（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 1007.2.2甬矽電子（寧波）股份有限公司 102（1）公司基本情況及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 102（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 105（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 107（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 1087.2.3天水華天科技股份有限公司 110（1）公司基本情況及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 110（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 112（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 114（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 1157.2.4通富微電子股份有限公司 116（1）公司基本情況及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 116（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 118（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 119（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 1207.2.5氣派科技股份有限公司 122（1）公司基本情況及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 122（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 123（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 124（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 1257.2.6佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司 127（1）公司基本情況及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 127（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 128（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 129（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 129第8章中國(guó)先進(jìn)封裝投資機(jī)會(huì)分析 1328.1中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析 1328.1.1政策大力支持先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展 1328.1.2“后摩爾時(shí)代”對(duì)先進(jìn)封裝依賴增加 1328.1.3國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)不斷突破 1338.2中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 1348.2.1中國(guó)大陸地區(qū)先進(jìn)封裝技術(shù)較國(guó)際領(lǐng)先水平有差距 1348.2.2先進(jìn)封裝關(guān)鍵裝備及材料尚未實(shí)現(xiàn)自主可控 1348.2.3國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)能更為稀缺 1348.2.4封測(cè)類EDA工具發(fā)展較緩慢 1358.3中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì) 1358.4中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn) 1368.4.1產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險(xiǎn) 1368.4.2技術(shù)進(jìn)步不達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn) 1368.4.3封裝質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn) 1368.4.4市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn) 1378.4.5下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn) 137第9章中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)未來趨勢(shì)展望 1389.1中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望 1389.1.1先進(jìn)封裝將成為未來封裝市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn) 1389.1.2先進(jìn)封裝行業(yè)技術(shù)不斷迭代優(yōu)化 1389.1.3先進(jìn)封裝行業(yè)生態(tài)建設(shè)日益完善 1399.22024-2030年先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 1399.2.1全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 1399.2.2中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 141圖表目錄：圖表1：半導(dǎo)體封裝主要作用 10圖表2：半導(dǎo)體封裝分類 12圖表3：傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝性能對(duì)比 12圖表4：半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展歷程 14圖表5：2019-2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模分析（單位：億美元） 15圖表6：2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 16圖表7：2023年全球先進(jìn)封裝地區(qū)分布 17圖表8：2023年全球先進(jìn)封裝下游應(yīng)用場(chǎng)景分布 18圖表9：2022-2024年全球先進(jìn)封裝投資支出（單位：億美元） 19圖表10：2023年全球先進(jìn)封裝主要參與廠商的資本支出占比 20圖表11：2023年全球先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)格局 21圖表12：2023年全球先進(jìn)封裝企業(yè)格局 22圖表13：先進(jìn)封裝四大核心要素 23圖表14：TSV的工藝流程 24圖表15：TSV工藝成本分布 25圖表16：Bumping工藝流程 27圖表17：混合鍵合兩種技術(shù)類型 28圖表18：RDL關(guān)鍵工序流程 29圖表19：晶圓尺寸變化 30圖表20：FC封裝基本結(jié)構(gòu)示意圖 31圖表21：2021-2023年全球FC封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 32圖表22：2.5D封裝示意圖 33圖表23：3D封裝示意圖 33圖表24：2021-2023年全球2.5/3D封裝市場(chǎng)規(guī)模分析（單位：億美元） 34圖表25：SiP技術(shù)示意圖 35圖表26：2021-2023年全球SIP封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 36圖表27：直接凸塊BOPVS重布層RDL 37圖表28：Fan-In（扇入式）VSFan-out（扇出式） 38圖表29：2019-2023年全球WLCSP封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 38圖表30：2021-2023年全球ED封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 39圖表31：2019-2023年中國(guó)集成電路銷售額（單位：億元） 40圖表32：2019-2023年中國(guó)IC封測(cè)銷售額（單位：億元） 41圖表33：2023年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 42圖表34：國(guó)家層面先進(jìn)封裝行業(yè)相關(guān)政策 43圖表35：地區(qū)層面HBM行業(yè)相關(guān)政策 45圖表36：2019-2023年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 49圖表37：2023年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模地區(qū)分布 50圖表38：HBM產(chǎn)品演進(jìn)歷程 52圖表39：2020-2023年中國(guó)HBM市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 53圖表40：2023年全球HBM企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 54圖表41：先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈 55圖表42：引線鍵合（WB）封裝基板VS倒裝（FC）封裝基板 57圖表43：2023年全球IC封裝基板（按封裝工藝）市場(chǎng)規(guī)模占比 58圖表44：2021-2023年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)產(chǎn)值（單位：億元） 59圖表45：2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 60圖表46：2020-2023年中國(guó)半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 62圖表47：截至2024年上半年國(guó)內(nèi)企業(yè)布局先進(jìn)封裝用電鍍液情況 62圖表48：2021-2023年中國(guó)CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 64圖表49：CoWoS工藝RDL布線中的PSPI 65圖表50：2019-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元） 66圖表51：2019-2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元） 67圖表52：先進(jìn)封裝主要增量在于前道的圖形化設(shè)備 69圖表53：中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)格局 72圖表54：2024年以來中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈部分融資事件 74圖表55：2024年以來先進(jìn)封裝領(lǐng)域國(guó)內(nèi)企業(yè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目 75圖表56：2022-2024年上半年日月光經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)（單位：億元新臺(tái)幣） 77圖表57：2022-2024年上半年日月光半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收（單位：億元新臺(tái)幣） 78圖表58：2023-2024年上半年日月光半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收結(jié)構(gòu) 79圖表59：日月光VIPack?六大核心封裝技術(shù) 80圖表60：2019-2024年上半年臺(tái)積電營(yíng)收及凈利潤(rùn)（單位：億元新臺(tái)幣） 82圖表61：2022-2023年臺(tái)積電營(yíng)收結(jié)構(gòu)（單位：億元新臺(tái)幣） 82圖表62：SoIC與典型3DIC的RLC性能對(duì)比 84圖表63：臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)對(duì)比 85圖表64：臺(tái)積電InFO技術(shù)迭代歷程 86圖表65：2019-2024年上半年三星電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)（單位：萬億韓元） 88圖表66：2023-2024年上半年三星電子各事業(yè)部營(yíng)收情況（單位：萬億韓元） 88圖表67：三星先進(jìn)封裝解決方案 89圖表68：2021-2024年上半年Intel經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)（單位：億美元） 92圖表69：2021-2024年上半年Intel營(yíng)收結(jié)構(gòu)（單位：億美元） 93圖表70：IntelEMIB結(jié)構(gòu)圖 94圖表71：IntelFoveros結(jié)構(gòu)圖 95圖表72：2021-2024年一季度長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)（單位：億元） 97圖表73：2021-2023年長(zhǎng)電科技芯片封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收（單位：億元） 97圖表74：長(zhǎng)電科技封裝解決方案 98圖表75：2021-2024年一季度長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝產(chǎn)銷量（單位：億只） 99圖表76：長(zhǎng)電科技已建成生產(chǎn)基地 99圖表77：2021-2024年一季度長(zhǎng)電科技研發(fā)投入（單位：億元） 101圖表78：甬矽電子產(chǎn)品矩陣 102圖表79：2021-2024年一季度甬矽電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)（單位：億元） 104圖表80：2023年甬矽電子主要產(chǎn)品營(yíng)收情況（單位：億元） 104圖表81：2022-2023年甬矽電子主要產(chǎn)品封裝產(chǎn)銷量（單位：億顆） 105圖表82：2021-2024年一季度甬矽電子研發(fā)投入（單位：億元） 109圖表83：截至2024年一季度甬矽電子在研項(xiàng)目 109圖表84：2021-2024年一季度華天科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)（單位：億元） 111圖表85：2023年華天科技營(yíng)收