半導(dǎo)體器件制造行業(yè)法律法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)考核試卷

半導(dǎo)體器件制造行業(yè)法律法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)考核試卷考生姓名：__________答題日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、單項(xiàng)選擇題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.我國(guó)半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的主管部門是（）

A.國(guó)家發(fā)改委

B.工信部

C.國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局

D.教育部

2.以下哪項(xiàng)法規(guī)不適用于半導(dǎo)體器件制造行業(yè)？（）

A.《中華人民共和國(guó)合同法》

B.《中華人民共和國(guó)產(chǎn)品質(zhì)量法》

C.《中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)法》

D.《中華人民共和國(guó)城市房地產(chǎn)管理法》

3.半導(dǎo)體器件制造企業(yè)排放的廢水應(yīng)遵循以下哪項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)？（）

A.《電子工業(yè)污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》

B.《生活飲用水衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)》

C.《工業(yè)鍋爐大氣污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》

D.《危險(xiǎn)廢物貯存污染控制標(biāo)準(zhǔn)》

4.在半導(dǎo)體器件制造過程中，以下哪種化學(xué)物質(zhì)需要嚴(yán)格控制？（）

A.水

B.氧氣

C.硅片

D.砷化鎵

5.以下哪個(gè)部門負(fù)責(zé)制定半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)？（）

A.國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

B.中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

C.國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局

D.國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

6.在半導(dǎo)體器件制造行業(yè)，以下哪個(gè)環(huán)節(jié)不屬于核心工藝？（）

A.光刻

B.蝕刻

C.封裝

D.勞動(dòng)合同簽訂

7.以下哪項(xiàng)法規(guī)規(guī)定了半導(dǎo)體器件制造企業(yè)的安全生產(chǎn)要求？（）

A.《中華人民共和國(guó)安全生產(chǎn)法》

B.《中華人民共和國(guó)勞動(dòng)法》

C.《中華人民共和國(guó)刑法》

D.《中華人民共和國(guó)企業(yè)所得稅法》

8.我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的稅收優(yōu)惠政策主要依據(jù)以下哪個(gè)文件？（）

A.《中華人民共和國(guó)稅收征收管理法》

B.《中華人民共和國(guó)企業(yè)所得稅法》

C.《中華人民共和國(guó)增值稅暫行條例》

D.《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》

9.以下哪個(gè)機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)對(duì)半導(dǎo)體器件制造企業(yè)進(jìn)行環(huán)保審查？（）

A.環(huán)保部門

B.工商部門

C.質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督部門

D.安全生產(chǎn)監(jiān)督管理部門

10.以下哪個(gè)標(biāo)準(zhǔn)與半導(dǎo)體器件制造行業(yè)無關(guān)？（）

A.RoHS

B.REACH

C.ISO9001

D.GB/T50430

11.在半導(dǎo)體器件制造過程中，以下哪種物質(zhì)可能對(duì)工人健康造成危害？（）

A.硅烷

B.氮?dú)?/p>

C.二氧化碳

D.水

12.以下哪個(gè)法律法規(guī)規(guī)定了半導(dǎo)體器件制造企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量要求？（）

A.《中華人民共和國(guó)產(chǎn)品質(zhì)量法》

B.《中華人民共和國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化法》

C.《中華人民共和國(guó)計(jì)量法》

D.《中華人民共和國(guó)消費(fèi)者權(quán)益保護(hù)法》

13.以下哪項(xiàng)不屬于半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的國(guó)家鼓勵(lì)政策？（）

A.研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除

B.高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定

C.稅收減免

D.限制進(jìn)口

14.在半導(dǎo)體器件制造企業(yè)中，以下哪個(gè)崗位不需要進(jìn)行特殊工種培訓(xùn)？（）

A.光刻工程師

B.封裝工程師

C.人力資源專員

D.環(huán)保工程師

15.以下哪個(gè)部門負(fù)責(zé)對(duì)半導(dǎo)體器件制造行業(yè)進(jìn)行行業(yè)統(tǒng)計(jì)？（）

A.國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

B.工信部

C.國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局

D.中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

16.以下哪個(gè)法規(guī)規(guī)定了半導(dǎo)體器件制造企業(yè)的合同履行要求？（）

A.《中華人民共和國(guó)合同法》

B.《中華人民共和國(guó)公司法》

C.《中華人民共和國(guó)商標(biāo)法》

D.《中華人民共和國(guó)反壟斷法》

17.以下哪個(gè)標(biāo)準(zhǔn)與半導(dǎo)體器件制造企業(yè)的環(huán)境保護(hù)要求相關(guān)？（）

A.ISO14001

B.ISO9001

C.ISO45001

D.ISO27001

18.在半導(dǎo)體器件制造企業(yè)中，以下哪個(gè)環(huán)節(jié)可能導(dǎo)致環(huán)境污染？（）

A.研磨

B.清洗

C.檢驗(yàn)

D.設(shè)計(jì)

19.以下哪個(gè)法律法規(guī)規(guī)定了半導(dǎo)體器件制造企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)要求？（）

A.《中華人民共和國(guó)專利法》

B.《中華人民共和國(guó)著作權(quán)法》

C.《中華人民共和國(guó)商標(biāo)法》

D.《中華人民共和國(guó)反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)法》

20.以下哪個(gè)政策與半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)無關(guān)？（）

A.中國(guó)制造2025

B.國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

C.“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃

D.“一帶一路”倡議

（注：本試卷僅提供題目，答案需自行查找相關(guān)法律法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。）

二、多選題（本題共20小題，每小題1.5分，共30分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，至少有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.半導(dǎo)體器件制造過程中，哪些環(huán)節(jié)可能涉及到危險(xiǎn)化學(xué)品的處理？（）

A.清洗

B.光刻

C.封裝

D.測(cè)試

2.以下哪些法律法規(guī)與半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的環(huán)境保護(hù)有關(guān)？（）

A.《中華人民共和國(guó)環(huán)境影響評(píng)價(jià)法》

B.《中華人民共和國(guó)大氣污染防治法》

C.《中華人民共和國(guó)水污染防治法》

D.《中華人民共和國(guó)固體廢物污染環(huán)境防治法》

3.以下哪些是半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)？（）

A.SEMI

B.JEDEC

C.ISO9001

D.AS9100

4.我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體器件制造行業(yè)實(shí)施的優(yōu)惠政策包括以下哪些？（)

A.研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除

B.高新技術(shù)企業(yè)稅收優(yōu)惠

C.集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅減免

D.進(jìn)口關(guān)稅減免

5.以下哪些材料在半導(dǎo)體器件制造中常用？（）

A.硅

B.砷化鎵

C.硫化鎘

D.鋁

6.以下哪些是半導(dǎo)體器件制造行業(yè)必須關(guān)注的環(huán)境問題？（）

A.溫室氣體排放

B.有害物質(zhì)排放

C.能耗

D.噪音

7.以下哪些部門可能會(huì)參與半導(dǎo)體器件制造企業(yè)的質(zhì)量監(jiān)督？（）

A.質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督部門

B.工信部門

C.環(huán)保部門

D.工商部門

8.以下哪些是半導(dǎo)體器件制造企業(yè)需要遵守的國(guó)際環(huán)保法規(guī)？（）

A.RoHS

B.WEEE

C.REACH

D.GDPR

9.下列哪些是半導(dǎo)體器件制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備？（）

A.光刻機(jī)

B.蝕刻機(jī)

C.CVD/PVD設(shè)備

D.辦公電腦

10.以下哪些因素可能導(dǎo)致半導(dǎo)體器件制造過程中的產(chǎn)品質(zhì)量問題？（）

A.環(huán)境污染

B.設(shè)備故障

C.操作失誤

D.材料不合格

11.以下哪些是半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的主要市場(chǎng)趨勢(shì)？（）

A.智能化

B.集成度提高

C.成本降低

D.市場(chǎng)飽和

12.以下哪些法規(guī)對(duì)半導(dǎo)體器件制造企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)具有指導(dǎo)意義？（）

A.《中華人民共和國(guó)專利法》

B.《中華人民共和國(guó)著作權(quán)法》

C.《中華人民共和國(guó)反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)法》

D.《中華人民共和國(guó)合同法》

13.以下哪些是半導(dǎo)體器件制造企業(yè)需要關(guān)注的安全風(fēng)險(xiǎn)？（）

A.化學(xué)品泄漏

B.火災(zāi)爆炸

C.電氣傷害

D.職業(yè)病

14.以下哪些措施有助于提高半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的能源效率？（）

A.采用節(jié)能設(shè)備

B.優(yōu)化生產(chǎn)流程

C.加強(qiáng)能源管理

D.減少生產(chǎn)規(guī)模

15.以下哪些因素會(huì)影響半導(dǎo)體器件的性能？（）

A.材料的純度

B.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

C.制造工藝

D.使用環(huán)境

16.以下哪些是半導(dǎo)體器件制造企業(yè)需要遵循的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)？（）

A.GB/T19001

B.GB/T24001

C.GB/T28001

D.GB/T50430

17.以下哪些是半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的人才培養(yǎng)重點(diǎn)？（）

A.技術(shù)研發(fā)

B.生產(chǎn)管理

C.質(zhì)量控制

D.市場(chǎng)營(yíng)銷

18.以下哪些措施有助于減少半導(dǎo)體器件制造過程中的廢棄物產(chǎn)生？（）

A.提高材料利用率

B.優(yōu)化工藝流程

C.加強(qiáng)廢棄物分類回收

D.增加生產(chǎn)量

19.以下哪些是半導(dǎo)體器件制造企業(yè)需要關(guān)注的國(guó)際貿(mào)易壁壘？（）

A.關(guān)稅壁壘

B.技術(shù)壁壘

C.環(huán)保壁壘

D.市場(chǎng)準(zhǔn)入限制

20.以下哪些是半導(dǎo)體器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)中提到的關(guān)鍵技術(shù)？（）

A.5G通信技術(shù)

B.人工智能

C.大數(shù)據(jù)

D.物聯(lián)網(wǎng)

（注：本試卷僅提供題目，答案需自行查找相關(guān)法律法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。）

三、填空題（本題共10小題，每小題2分，共20分，請(qǐng)將正確答案填到題目空白處）

1.半導(dǎo)體器件制造中，光刻工藝使用的光源波長(zhǎng)一般為____nm。

2.《中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)法》規(guī)定，企業(yè)事業(yè)單位和其他生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)者應(yīng)當(dāng)遵守____的原則，采取措施，防治在生產(chǎn)建設(shè)或者其他活動(dòng)中產(chǎn)生的各種污染和危害。

3.半導(dǎo)體器件制造行業(yè)中的____標(biāo)準(zhǔn)，主要用于規(guī)定半導(dǎo)體材料的電特性、機(jī)械特性等。

4.我國(guó)半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的主要稅收優(yōu)惠政策之一是____。

5.在半導(dǎo)體器件制造過程中，____是一種常用的蝕刻氣體，用于去除硅片上的氧化物。

6.半導(dǎo)體器件的可靠性測(cè)試中，____測(cè)試是評(píng)估器件在高溫條件下的性能穩(wěn)定性。

7.依據(jù)《中華人民共和國(guó)勞動(dòng)合同法》，企業(yè)應(yīng)當(dāng)為員工繳納____。

8.半導(dǎo)體器件制造企業(yè)應(yīng)遵循的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)之一是____。

9.世界上最著名的半導(dǎo)體行業(yè)組織之一是____。

10.《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》規(guī)定，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)當(dāng)具備的條件之一是：具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的____。

四、判斷題（本題共10小題，每題1分，共10分，正確的請(qǐng)?jiān)诖痤}括號(hào)中畫√，錯(cuò)誤的畫×）

1.所有半導(dǎo)體器件制造企業(yè)都必須經(jīng)過環(huán)保部門的環(huán)評(píng)審批。（）

2.半導(dǎo)體器件制造過程中，濕法清洗比干法清洗更環(huán)保。（）

3.在半導(dǎo)體器件制造行業(yè)中，ISO9001認(rèn)證是產(chǎn)品質(zhì)量的保證。（）

4.我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體器件制造行業(yè)實(shí)施進(jìn)口關(guān)稅減免政策。（）

5.硅片是半導(dǎo)體器件制造中唯一使用的材料。（）

6.半導(dǎo)體器件制造企業(yè)可以自行決定是否為員工提供職業(yè)健康檢查。（）

7.《中華人民共和國(guó)專利法》規(guī)定，任何單位和個(gè)人未經(jīng)專利權(quán)人許可，不得實(shí)施其專利。（）

8.半導(dǎo)體器件制造行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主要依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)。（）

9.在半導(dǎo)體器件制造過程中，所有的化學(xué)品都是有害的。（）

10.集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在享受稅收優(yōu)惠政策時(shí)，無需考慮其研發(fā)投入比例。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題10分，共40分）

1.請(qǐng)簡(jiǎn)述半導(dǎo)體器件制造行業(yè)應(yīng)遵循的主要環(huán)保法規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)，并說明企業(yè)在生產(chǎn)過程中如何做到環(huán)保合規(guī)。

2.請(qǐng)結(jié)合《中華人民共和國(guó)勞動(dòng)合同法》，闡述半導(dǎo)體器件制造企業(yè)應(yīng)如何保障員工的合法權(quán)益。

3.請(qǐng)分析半導(dǎo)體器件制造行業(yè)中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，并說明這些技術(shù)對(duì)行業(yè)發(fā)展的意義。

4.請(qǐng)論述我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體器件制造行業(yè)實(shí)施的稅收優(yōu)惠政策對(duì)企業(yè)發(fā)展的影響，以及企業(yè)應(yīng)如何合理利用這些政策。

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項(xiàng)選擇題

1.B

2.D

3.A

4.D

5.A

6.D

7.A

8.D

9.A

10.C

11.A

12.A

13.D

14.C

15.A

16.A

17.A

18.C

19.A

20.D

二、多選題

1.ABD

2.ABCD

3.AB

4.ABC

5.ABC

6.ABCD

7.ABC

8.ABC

9.ABC

10.ABCD

11.ABC

12.ABCD

13.ABCD

14.ABC

15.ABC

16.ABC

17.ABC

18.ABC

19.ABCD

20.ABCD

三、填空題

1.193

2.預(yù)防為主，防治結(jié)合

3.SEMI

4.研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除

5.氯化氫

6.高溫存儲(chǔ)

7.社會(huì)保險(xiǎn)

8.ISO14001

9.SEMI

10.研發(fā)條件

四、判斷題

1.×

2.×

3.√

4.√

5.×

6.×

7.√

8.×

9.×

10.×

五、主觀題（參考）

1.主要環(huán)保法規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)包括《環(huán)境保護(hù)法》、《大氣污染防治法》等，以及I