標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 14663-2024 塑料封裝模 技術(shù)規(guī)范》相較于《GB/T 14663-2007 塑封模技術(shù)條件》,在多個(gè)方面進(jìn)行了更新和改進(jìn)。首先,在術(shù)語(yǔ)定義部分,新標(biāo)準(zhǔn)對(duì)一些關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)進(jìn)行了更為精確的界定,以確保行業(yè)內(nèi)對(duì)于相關(guān)概念的理解更加統(tǒng)一。其次,考慮到近年來(lái)塑料封裝技術(shù)的發(fā)展以及新材料的應(yīng)用,《GB/T 14663-2024》增加了對(duì)新型材料兼容性的要求,并且細(xì)化了模具的設(shè)計(jì)原則與制造工藝流程,旨在提高產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率。
此外,《GB/T 14663-2024》還特別強(qiáng)調(diào)了環(huán)保要求,提出了減少有害物質(zhì)使用、提高資源利用率的具體措施,反映了當(dāng)前社會(huì)對(duì)于環(huán)境保護(hù)日益增長(zhǎng)的關(guān)注度。同時(shí),針對(duì)自動(dòng)化程度不斷提高的趨勢(shì),新版標(biāo)準(zhǔn)也加入了更多關(guān)于智能控制系統(tǒng)的指導(dǎo)性意見(jiàn),鼓勵(lì)企業(yè)采用先進(jìn)的信息技術(shù)來(lái)優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程。
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- 即將實(shí)施
- 暫未開(kāi)始實(shí)施
- 2024-09-29 頒布
- 2025-04-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS25.120.30
CCSJ46
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T14663—2024
代替GB/T14663—2007
塑料封裝模技術(shù)規(guī)范
Plasticpackagemoulds—Technicalspecifications
2024?09?29發(fā)布2025?04?01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布
GB/T14663—2024
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)
定起草。
本文件代替GB/T14663—2007《塑封模技術(shù)條件》,與GB/T14663—2007相比,除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編
輯性改動(dòng)外,主要技術(shù)變化如下:
——增加了“技術(shù)要求”一章,增加了“結(jié)構(gòu)”“安全”“性能”的要求(見(jiàn)4.1、4.4、4.5),并將2007年
版“零件要求”“裝配要求”兩章的內(nèi)容更改后納入本章(見(jiàn)4.2、4.3,2007年版的第3章、
第4章);
——增加了成型鑲件、流道鑲件表面鍍層的要求(見(jiàn)4.2.3、4.2.4);
——增加了型腔尺寸大于80mm時(shí)的公差要求(見(jiàn)表3,2007年版的表3);
——更改了型腔位置偏差及上、下型腔錯(cuò)位偏差的要求(見(jiàn)4.3.2,2007年版的4.3,4.4,4.5);
——更改了鑲拼結(jié)構(gòu)模具的拼接處間隙要求(見(jiàn)4.3.9,2007年版的4.16);
——更改了溢料間隙的規(guī)定,將定性的“塑料流動(dòng)性”更改為定量的“樹(shù)脂流長(zhǎng)”(見(jiàn)4.3.10,2007年
版的4.18);
——增加了抽真空模具的相對(duì)真空度要求(見(jiàn)4.3.12);
——增加了“試驗(yàn)方法”一章,并將2007年版的試模相關(guān)內(nèi)容更改后納入(見(jiàn)第5章,2007年版
的5.4);
——更改了章名稱(chēng)“驗(yàn)收”為“檢驗(yàn)規(guī)則”,增加了檢驗(yàn)項(xiàng)目要求和試驗(yàn)方法對(duì)應(yīng)規(guī)則(見(jiàn)第6章,
2007年版的第5章);
——更改了“標(biāo)志”“包裝”“運(yùn)輸”的要求(見(jiàn)7.1、7.2、7.3,2007年版的6.1、6.2),增加了“貯存”的要
求(見(jiàn)7.4)。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任。
本文件由全國(guó)模具標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC33)提出并歸口。
本文件起草單位:銅陵三佳山田科技股份有限公司、成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院、福建船政交通職業(yè)學(xué)
院、成都尚明工業(yè)有限公司、臺(tái)州市黃巖區(qū)計(jì)量與產(chǎn)品質(zhì)量安全檢測(cè)研究院、寧波職業(yè)技術(shù)學(xué)院、寧波
興利汽車(chē)模具有限公司、深圳中航技術(shù)檢測(cè)所有限公司、深圳市宇盛光電有限公司、駿越科技(深圳)有
限公司、深圳市京鼎工業(yè)技術(shù)股份有限公司、深圳市安盛模具有限公司、深圳市百合隆工藝制品有限公
司、桂林電器科學(xué)研究院有限公司、廣西中南光電新能源有限公司、寧波甬強(qiáng)科技有限公司。
本文件主要起草人:楊宇、白鳳光、鄒澤昌、劉明華、牟賽杰、熊瑞斌、鄔榮武、吳習(xí)波、陳峰、何榮啟、
郭超、劉益環(huán)、付雄成、李勇飛、曹杰、王可勝、李軍、李邦松、QiangYuan。
本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為:
——1993年首次發(fā)布為GB/T14663—1993和GB/T14664—1993;
——2007年第一次修訂為GB/T14663—2007;
——本次為第二次修訂。
Ⅰ
GB/T14663—2024
塑料封裝模技術(shù)規(guī)范
1范圍
本文件規(guī)定了塑料封裝模的結(jié)構(gòu)、零件、裝配、安全及性能要求,描述了相應(yīng)的試驗(yàn)方法,規(guī)定了檢
驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。
本文件適用于集成電路和(半導(dǎo)體)分立元器件等塑料封裝模的制造。
注:在不引起混淆的情況下,本文件中的“塑料封裝?!焙?jiǎn)稱(chēng)為“模具”。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文
件,僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于
本文件。
GB/T191包裝儲(chǔ)存圖示標(biāo)志
GB/T196普通螺紋基本尺寸
GB/T197—2018普通螺紋公差
GB/T825吊環(huán)螺釘
GB/T1184—1996形狀和位置公差未注公差值
GB/T1804—2000一般公差未注公差的線性和角度尺寸的公差
GB/T1958產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)幾何公差檢測(cè)與驗(yàn)證
GB2894安全標(biāo)志及其使用導(dǎo)則
GB/T3177產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)光滑工件尺寸的檢驗(yàn)
GB/T5270—2005金屬基體上的金屬覆蓋層電沉積和化學(xué)沉積層附著強(qiáng)度試驗(yàn)方法評(píng)述
GB/T8845模具術(shù)語(yǔ)
GB/T9969工業(yè)產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū)總則
GB/T10610產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法評(píng)定表面結(jié)構(gòu)的規(guī)則和方法
GB/T11379金屬覆蓋層工程用鉻電鍍層
GB/T13306標(biāo)牌
GB/T15519化學(xué)轉(zhuǎn)化膜鋼鐵黑色氧化膜規(guī)范和試驗(yàn)方法
GB/T16921金屬覆蓋層覆蓋層厚度測(cè)量X射線光譜法
GB/T17462金屬覆蓋層錫?鎳合金
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