機(jī)器視覺系統(tǒng)應(yīng)用賽項(xiàng)正式賽題與評分標(biāo)準(zhǔn)-IC芯片綜合檢測與分揀-評分標(biāo)準(zhǔn)

技能大賽評分表（過程打分表）

賽項(xiàng)名稱機(jī)器視覺系統(tǒng)應(yīng)用競賽模塊職業(yè)素養(yǎng)

工位號

任務(wù)評分標(biāo)準(zhǔn)得分

1．出現(xiàn)帶電接線，扣1分

一、安全操作

2．運(yùn)行時機(jī)臺內(nèi)有工具，扣1分

（4分）

3．出現(xiàn)機(jī)械碰撞，扣2分

4．工具、導(dǎo)線、接頭擺放混亂，扣1分

二、工程素養(yǎng)

5．比賽結(jié)束，工具沒有整理歸位，扣1分

（3分）

6．比賽結(jié)束，沒有打掃干凈工位，扣1分

三、聽從指7．不聽從現(xiàn)場裁判指揮，扣1分

揮、著裝得體、8．不按要求著裝，扣1分

尊重裁判

9．不尊重裁判工作人員，扣1分

四、（3分）

小計

競賽過程中，參賽選手認(rèn)定競賽設(shè)備的器件有故障，可提出更換，更換下的

說明器件將由裁判組進(jìn)行現(xiàn)場測試。若器件經(jīng)現(xiàn)場測試是功能齊全，且沒有故障

的情況下，每次扣參賽隊(duì)1分。若因人為操作損壞器件，酌情扣5-10分。

現(xiàn)場評分裁判簽名：

2

技能大賽評分表（結(jié)果打分表一）

賽項(xiàng)名稱機(jī)器視覺系統(tǒng)應(yīng)用競賽模塊設(shè)備選型

工位號

任務(wù)內(nèi)容配分評分標(biāo)準(zhǔn)小計得分

（1）相機(jī)

要求遵循測量精度最高原則，首先排除130萬像素的相機(jī)A，由于500萬像素的彩色相機(jī)C采用Bayer

2

彩色陣列結(jié)構(gòu)，采集到的色彩信息是通過插值法獲得的，本題目不需要采集色彩信息，故選擇相機(jī)B。

相機(jī)（有說明且計算正確選型正確，不扣分；選型錯誤，扣2分；選型正確，但未說明理由，扣1.5分）

鏡頭相機(jī)

（2）鏡頭（配分2分）

光源鏡頭

2題目要求選用遠(yuǎn)心鏡頭。

選型光源

（有說明且計算正確選型正確，不扣分；選型錯誤，扣2分；選型正確，但未說明理由，扣1.5分）

（6選型

分）（3）光源（配分2分）

根據(jù)要采集IC芯片的輪廓信息，選擇背光源。

2

背光源和中號環(huán)形光源組合也可給分。

（有說明且計算正確選型正確，不扣分；選型錯誤，扣2分；選型正確，但未說明理由，扣1.5分）

結(jié)果打分表一

得分

裁判員簽字確認(rèn)：

3

技能大賽評分表（結(jié)果打分表二）

賽項(xiàng)名稱機(jī)器視覺系統(tǒng)應(yīng)用競賽模塊設(shè)備安裝

工位號

配分

任務(wù)內(nèi)容評分標(biāo)準(zhǔn)小計得分

（1）（配分0.3分）工作距離（鏡頭前端到IC芯片的垂直距離）不在108mm—112mm之間，扣0.3分。

相機(jī)

（2）（配分0.3分）3D相機(jī)工作距離低于350mm，扣0.3分。

1

設(shè)備安裝

（3）（配分0.4分）2D相機(jī)安裝松動搖晃，扣0.2分，3D相機(jī)安裝松動搖晃，扣0.2分。

安裝

與接

鏡頭（1）（配分0.5分）鏡頭裝在相機(jī)上松動搖晃，扣0.5分。

線（91

分）安裝（2）（配分0.5分）鏡頭的光圈環(huán)頂絲或聚焦環(huán)頂絲未擰緊，松動搖晃，每個扣0.25分。

光源

1（1）（配分1分）安裝背光源，背光源需卡緊在移動平臺中，固定螺釘未擰緊，每顆扣0.25分；

安裝

4

旋轉(zhuǎn)（1）（配分1分）旋轉(zhuǎn)軸安裝不牢固，松動搖晃，扣1分；

軸安2

（2）（配分1分）旋轉(zhuǎn)軸接線不正確或者不能旋轉(zhuǎn)，扣1分；

裝

（1）（配分2分）背光源延長線、氣管、R軸連接線，未按要求走拖鏈且安裝規(guī)范，每項(xiàng)扣0.7分，扣

走線完2分為止；

4

工藝（2）（配分2分）相機(jī)電源線、相機(jī)千兆網(wǎng)線、3D相機(jī)數(shù)據(jù)線，未按要求走拖鏈且安裝規(guī)范，每項(xiàng)扣0.7

分，扣完2分為止；

結(jié)果打分表二

得分

裁判員簽字確認(rèn)：

5

技能大賽評分表（結(jié)果打分表三）

賽項(xiàng)名稱機(jī)器視覺系統(tǒng)應(yīng)用競賽模塊創(chuàng)建工具組及手眼標(biāo)定

工位號

任務(wù)內(nèi)容配分評分標(biāo)準(zhǔn)小計得分

配置（1）（配分1分）在KImage中創(chuàng)建配置，名稱為“場次號-賽位號”，創(chuàng)建配置與規(guī)定格式不同或者信息

1

名稱不對，扣1分。

（1）（配分0.5分）沒有創(chuàng)建“N點(diǎn)標(biāo)定”配置或者內(nèi)部沒有“N點(diǎn)標(biāo)定”工具，扣0.5分。

（2）（配分0.5分）沒有創(chuàng)建“XY標(biāo)定”配置或者內(nèi)部沒有“XY標(biāo)定”工具，扣0.5分。

創(chuàng)建（3）（配分0.5分）沒有創(chuàng)建“3D手眼標(biāo)定”配置或者內(nèi)部沒有“3D手眼標(biāo)定”工具，扣0.5分。

工具手眼（4）（配分0.5分）在“XY標(biāo)定”工具中“X方向像素當(dāng)量”與“Y方向像素當(dāng)量”項(xiàng)無輸出數(shù)值或數(shù)

3.5

組及標(biāo)定值絕對值相差在0.01mm以外，扣0.5分。

標(biāo)定

（5）（配分1分）在“N點(diǎn)標(biāo)定”工具中“X方向像素當(dāng)量”與“Y方向像素當(dāng)量”項(xiàng)無輸出數(shù)值或數(shù)值

（6

絕對值相等或相差在0.01mm以外，扣1分。

分）

（6）（配分0.5分）在“3D手眼標(biāo)定”工具中“標(biāo)定位姿”沒有數(shù)值輸出，扣0.5分。

標(biāo)定（1）（配分0.75分）在“相機(jī)”工具里，“標(biāo)定數(shù)據(jù)”沒有加載“XY標(biāo)定”或者“N點(diǎn)標(biāo)定”輸出數(shù)據(jù)，

數(shù)據(jù)1.5扣0.75分。

關(guān)聯(lián)（2）（配分0.75分）在3D坐標(biāo)轉(zhuǎn)換工具中沒有加載“3D手眼標(biāo)定”輸出數(shù)據(jù)，扣0.75分。

結(jié)果打分表三

得分

裁判員簽字確認(rèn)：

6

技能大賽評分表（結(jié)果打分表四）

賽項(xiàng)名稱機(jī)器視覺系統(tǒng)應(yīng)用競賽模塊檢測、分揀任務(wù)

工位號

任務(wù)內(nèi)容配分評分標(biāo)準(zhǔn)小計得分

（1）（配分1分）選手點(diǎn)擊客戶端（KImageClient.exe）啟動客戶端流程圖運(yùn)行，服務(wù)端流程圖未接收

運(yùn)動信號，扣1分；接收信號后無法啟動服務(wù)端流程圖程序執(zhí)行，扣0.5分。

與信（2）（配分0.5分）程序開始時，XYZ軸未回到原點(diǎn)位置，扣0.5分。

運(yùn)動

號燈與信（3）（配分1分）PLC控制料盤移動至2D相機(jī)拍照位，2D相機(jī)不能夠采集到完整的IC芯片圖像，扣1

5

控制號燈分。

控制

（5（4）（配分1分）搬運(yùn)合格IC芯片，綠燈未點(diǎn)亮，每次扣0.2分，扣完1分為止。

分）（5）（配分1分）搬運(yùn)不合格IC芯片，紅燈未點(diǎn)亮，每次扣0.5分，扣完1分為止。

（6）（配分0.5分）所有運(yùn)動流程結(jié)束后，XYZ軸未回零位，扣0.5分。

盒蓋(1)（配分1分）抓取時，Z軸下降高度過低導(dǎo)致透明亞克力板明顯變形，甚至導(dǎo)致樣品或器件損毀，每

次扣0.5分，扣完1分為止；沒有實(shí)際抓取動作，扣1分。

分揀、盒蓋（2）（配分2分）抓取動作評分

10

IC芯分揀吸嘴抓取盒蓋過程中盒蓋掉落、由于Z軸高度不合適或者氣閥控制不正確未抓取到盒蓋，但抓取動作正

確，每次扣0.3分；

片測吸嘴抓取盒蓋過程中盒蓋掉落、由于Z軸高度不合適或者氣閥控制不正確未抓取到盒蓋，且抓取動作不

7

量與正確，每次扣0.5分；

以上扣分，扣完2分為止。

組裝

（3）（配分6分）放置動作評分

（34

1）四個盒蓋未放置在盒蓋放置區(qū)內(nèi)，每個扣0.5分；由于Z軸高度不合適或者氣閥控制不正確未抓取到

分）盒蓋，但放置動作正確，每個扣0.25分，扣完2分為止。

2）盒蓋擺放順序未按照從左往右、從低到高依次，每個扣0.5分；由于Z軸高度不合適或者氣閥控制不

正確未抓取到盒蓋，但放置動作正確，每個扣0.3分，扣完2分為止。

3）盒蓋表面箭頭未指向機(jī)臺左側(cè)，每個扣0.5分，扣完2分為止；

（4）（配分1分）盒蓋在分揀過程中發(fā)生碰撞，每次扣0.5分，扣完1分為止；當(dāng)沒有實(shí)際分揀動作或

未抓取到盒蓋，扣1分。

IC芯

（1）（配分2分）機(jī)臺視覺軟件的窗口顯示中圖案面積數(shù)據(jù)不在4.65mm2—4.95mm2，每個扣0.2分，扣

片測2

完2分為止。

量

（1）（配分1分）分揀動作評分

由于吸嘴不能抓到IC芯片、在運(yùn)動的過程中IC芯片掉落、Z軸高度不合適或者氣閥控制不正確未抓取到

訂單芯片，但抓取的合格芯片型號為訂單區(qū)對應(yīng)的芯片型號，每次扣0.1分；

區(qū)IC當(dāng)分揀的芯片為殘次品，每次扣0.2分；

14當(dāng)分揀的芯片為合格品，但放置到訂單區(qū)的位置與訂單信息不符，每次扣0.2分；

芯片當(dāng)分揀的芯片為合格品，放置到訂單區(qū)的位置與訂單信息相符，但未放置進(jìn)訂單區(qū)的凹槽內(nèi)，每次扣0.1

組裝分；

以上扣分，扣完1分為止；

8

（2）（配分12分）訂單區(qū)內(nèi)六個IC芯片為合格品且按照機(jī)臺內(nèi)部往機(jī)臺外部順序，IC芯片型號依次不

符合訂單信息，每個扣2分，當(dāng)芯片為殘次品時，扣2分；

由于Z軸高度不合適或者氣閥控制不正確，但分揀的合格IC芯片符合訂單中的芯片型號，且放置動作正

確，每個扣1.5分。

以上扣分，扣完12分為止。

（3）（配分1分）

六個芯片方向從機(jī)臺外部看文字不呈現(xiàn)正向放置，每個扣0.2分，

當(dāng)芯片為殘次品或該芯片型號不符合訂單信息中當(dāng)前位置的芯片型號時，但方向正確，每個扣0.1分；

（1）（配分1分）分揀動作評分

由于吸嘴不能抓到IC芯片、在運(yùn)動的過程中IC芯片掉落、Z軸高度不合適或者氣閥控制不正確未抓取到

芯片，但抓取的芯片為合格品，每次扣0.25分；

抓取的芯片為殘次品時，每次扣0.35分；

合格

以上扣分扣完1分為止。

區(qū)IC（2）（配分2分）當(dāng)合格區(qū)內(nèi)IC芯片為殘次品時，每個扣0.7分；由于吸嘴不能抓到IC芯片、在運(yùn)動

4

芯片的過程中IC芯片掉落、Z軸高度不合適或者氣閥控制不正確未抓取到芯片，但放置的芯片為合格品，每

次扣0.5分；合格區(qū)芯片有空位時，每個空位扣0.7分；以上扣分，扣完2分為止。

組裝

（3）（配分1分）芯片方向從機(jī)臺左側(cè)看文字不呈現(xiàn)正向放置，每個扣0.35分，當(dāng)芯片為殘次品時，但

方向正確，扣0.25分；由于吸嘴不能抓到IC芯片、在運(yùn)動的過程中IC芯片掉落、Z軸高度不合適或者

氣閥控制不正確未抓取到芯片，但放置的芯片為合格品且方向正確，每次扣0.25分；以上扣分，扣完1

分為止

（1）（配分1分）分揀動作評分

殘次由于吸嘴不能抓到IC芯片、在運(yùn)動的過程中IC芯片掉落、Z軸高度不合適或者氣閥控制不正確未抓取到

4芯片，但抓取的芯片為殘次品，每次扣0.25分；

品區(qū)抓取的芯片為合格品時，每次扣0.35分；

以上扣分扣完1分為止。

9

（2）（配分2分）當(dāng)殘次區(qū)內(nèi)IC芯片為合格品時，每個扣0.7分；由于吸嘴不能抓到IC芯片、在運(yùn)動

的過程中IC芯片掉落、Z軸高度不合適或者氣閥控制不正確未抓取到芯片，但抓取的芯片為殘次品，每

次扣0.5分；合格區(qū)芯片有空位時，每個空位扣0.7分；以上扣分，扣完2分為止。

（3）（配分1分）芯片方向從機(jī)臺左側(cè)看文字不呈現(xiàn)正向放置，每個扣0.35分，當(dāng)芯片為合格品時，但

方向正確，每個扣0.25分；由于吸嘴不能抓到IC芯片、在運(yùn)動的過程中IC芯片掉落、Z軸高度不合適

或者氣閥控制不正確未抓取到芯片，但放置的芯片為殘次品且方向正確，每次扣0.25分；以上扣分，扣

完1分為止

拍照

(1)拍照前，光源未點(diǎn)亮，每次扣0.5分；扣完1分為止。

功能相機(jī)

2

（2拍照

(2)拍照后，光源未熄滅，每次扣0.5分；扣完1分為止。

分）

結(jié)果打分表四

得分

裁判員簽字確認(rèn)：

10

技能大賽評分表（結(jié)果打分表五）

賽項(xiàng)名稱機(jī)器視覺系統(tǒng)應(yīng)用競賽模塊機(jī)臺界面顯示及結(jié)果輸出

工位號

任務(wù)內(nèi)容配分評分標(biāo)準(zhǔn)小計得分

（1）窗口一顯示工位一完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、測量

該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1分；

扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

界面

顯示界面測量項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)值公差最小值最大值

0.5

（8顯示引腳間距1.3mm±0.1mm1.2mm1.4mm

分）平均值

圖案面積4.8㎜2±0.15mm24.65mm24.95mm2

11

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

如下圖所示:

（1）窗口二顯示工位二完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、測量

該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1分；

扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

（1）窗口三顯示工位三完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、測量

該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1分；

扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

12

（1）窗口四顯示工位四完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、測量

該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1分；

扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

（1）窗口五顯示工位五完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、測量

該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1分；

扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

（1）窗口六顯示工位六完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、測量

該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1分；

扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

（1）窗口七顯示工位七完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、測量

該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1分；

扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

13

（1）窗口八顯示工位八完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、測量

該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1分；

扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

（1）窗口九顯示工位九完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、測量

該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1分；

扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

（1）窗口十顯示工位十完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、測量

該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1分；

扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

（1）窗口十一顯示工位十一完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、

0.5測量該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1

分；扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

14

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

（1）窗口十二顯示工位十二完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、

測量該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1

分；扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

（1）窗口十三顯示工位十三完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、

測量該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1

分；扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

（1）窗口十四顯示工位十四完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、

測量該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1

分；扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

15

（1）窗口十五顯示工位十五完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、

測量該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1

分；扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

（1）窗口十六顯示工位十六完整圖像，在窗口顯示IC芯片表面圖案的測量輪廓、引腳間距的標(biāo)記線、

測量該芯片的引腳間距平均值、芯片表面圖案面積、該芯片的檢測結(jié)果（OK\NG），每項(xiàng)數(shù)據(jù)錯誤扣0.1

分；扣完0.5分為止，當(dāng)該工位沒有芯片時以第二條評分標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

0.5

（2）該工位沒有芯片時顯示測量該芯片的引腳間距平均值為0、芯片表面圖案面積為0以及NG，每項(xiàng)數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.2分，扣完0.5分為止；

文件

1（1）C:\全國職業(yè)院校技能大賽\日期-賽位號路徑下不存在“測量數(shù)據(jù).csv”文件，扣1分；

保存

數(shù)據(jù)(2)“測量數(shù)據(jù).csv“顯示16個放置位中IC芯片的圖案面積、引腳間距平均值（共16處數(shù)據(jù)），每一

存儲個放置位數(shù)據(jù)中有錯誤的，扣0.125分。

（3測量測量項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)值公差最小值最大值

2

分）數(shù)據(jù)引腳間距1.3mm±0.1mm1.2mm1.4mm

平均值

圖案面積4.8㎜2±0.15mm24.65mm24.95mm2

16

客戶

端接客戶

收與端接軟件界面下方的結(jié)果數(shù)據(jù)欄中未顯示16個放置位中IC芯片引腳間距平均值，每項(xiàng)扣0.125分。

2

顯示收與當(dāng)數(shù)據(jù)存在時，但數(shù)據(jù)錯誤錯，每項(xiàng)扣0.1分，以上扣分，扣完2分為止。

（2顯示

分）

結(jié)果打分表五

得分

裁判員簽字確認(rèn)：

17

技能大賽評分表（結(jié)果打分表六）

賽項(xiàng)名稱機(jī)器視覺系統(tǒng)應(yīng)用競賽模塊客戶端編程

工位號

任務(wù)內(nèi)容配分評分標(biāo)準(zhǔn)小計得分

二維（1）（配分0.5）客戶端軟件未讀取指定二維碼圖片中二維碼結(jié)果，扣0.5分，客戶端軟件讀取指定二維

碼識碼圖片中二維碼結(jié)果，但未將結(jié)果傳輸至機(jī)臺服務(wù)器端，扣0.25分。

別及0.5

數(shù)據(jù)

傳輸

（1）（配分0.25分）客戶端軟件所在目錄的ToolGroup文件夾下面的“場次號-工位號”文件夾里不存

在“KChipDetection”工具，扣0.25分。

創(chuàng)建

客戶0.5

（2）（配分0.25分）客戶端軟件所在目錄的ToolGroup文件夾下面的“場次號-工位號”文件夾里不存

端編工具

在“KCenterDistance”工具，扣0.25分。

程（15

分）（1）（配分0.5分）A按鈕不存在，扣0.5分；存在A按鈕，且點(diǎn)擊A按鈕未顯示一個矩形ROI，扣0.25

KChi分；

pDet（2）（配分0.5分）B按鈕不存在，扣0.5分；存在B按鈕，點(diǎn)擊B按鈕未將ROI區(qū)域內(nèi)的圖像保存為模

ecti7板圖像，扣0.25分；

on（2）（配分1分）不存在Run按鈕，扣1分；存在Run按鈕，但點(diǎn)擊Run按鈕后在Kimage窗口沒顯示

工具圖像中IC芯片中心顯示十字、矩形卡尺算法的邊緣點(diǎn)對擬合出的線段以及原圖，每項(xiàng)顯示錯誤扣0.35

分，扣完1分為止。

18

ROI輪廓類似下圖即可，輪廓線型與顏色沒有要求（虛線實(shí)線等均可）。

（4）（配分5分）

不存在Run按鈕，扣5分；

KChipDetection工具的輸出參數(shù)不含有center(模板匹配中心坐標(biāo))、distance(10組邊緣點(diǎn)對之間的距

離)、mindistance(邊緣點(diǎn)對之間的直線距離最小值)、maxdistance(邊緣點(diǎn)對之間的直線距離最大值)、

Avedistance(邊緣點(diǎn)對之間的直線距離平均值)，每項(xiàng)扣1分；

存在Run按鈕，點(diǎn)擊Run按鈕后在KChipDetection工具的輸出參數(shù)含有center(模板匹配中心坐標(biāo))、

distance(10組邊緣點(diǎn)對之間的距離)、mindistance(邊緣點(diǎn)對之間的直線距離最小值)、maxdistance(邊

緣點(diǎn)對之間的直線距離最大值)、Avedistance(邊緣點(diǎn)對之間的直線距離平均值)。每有一項(xiàng)無數(shù)據(jù)，扣

0.8分；

存在Run按鈕，點(diǎn)擊Run按鈕后在KChipDetection工具的輸出參數(shù)含有center(模板匹配中心坐標(biāo))、

distance(10組邊緣點(diǎn)對之間的距離)、mindistance(邊緣點(diǎn)對之間的直線距離最小值)、maxdistance(邊

緣點(diǎn)對之間的直線距離最大值)、Avedistance(邊緣點(diǎn)對之間的直線距離平均值)。每有一項(xiàng)有數(shù)據(jù)但數(shù)

據(jù)錯誤，扣0.5分；

以KChipDetection工具輸出參數(shù)中的測量尺寸為標(biāo)準(zhǔn)，測量尺寸正確則判斷為坐標(biāo)點(diǎn)正確

數(shù)據(jù)名稱標(biāo)準(zhǔn)值最小值最大值

邊緣點(diǎn)對之間的直線距離174016701810

以上扣分，扣完5分為止。

19

（1）（配分0.5分）不存在C按鈕，扣0.5分；存在C按鈕，點(diǎn)擊“C”按鈕，未顯示三個圓形ROI，每

個扣0.2分，扣完0.5分為止；

（3）（配分1.5分）

不存在D按鈕，扣1.5分；

存在D按鈕，點(diǎn)擊“D”按鈕，彈出三個windows窗口，名稱不為“圓1裁剪”、“圓2裁剪”、“圓3裁剪”，

且窗口中裁剪出的圖不是對應(yīng)ROI圈選得圖片，每個扣0.5分；

存在D按鈕，點(diǎn)擊“D”按鈕，彈出三個windows窗口，名稱不為“圓1裁剪”、“圓2裁剪”、“圓3裁剪”，

但窗口中裁剪出的圖是對應(yīng)ROI圈選得圖片，每個扣0.2分；

存在D按鈕，點(diǎn)擊“D”按鈕，彈出三個windows窗口，名稱為“圓1裁剪”、“圓2裁剪”、“圓3裁剪”，

KLoc但窗口中裁剪出的圖不是對應(yīng)ROI圈選得圖片，每個扣0.3分；

atio（4）（配分2分）

nRec不存在Run按鈕，扣2分；

7

ogni存在Run按鈕，點(diǎn)擊Run按鈕后在Kimage窗口顯示圓1結(jié)果ROI、圓2結(jié)果ROI、圓3結(jié)果ROI、圓心1

tion圓心2間距ROI、圓心3到圓心1圓心2擬合直線間距ROI以及原圖，每顯示一個ROI或原圖錯誤扣0.35

工具分；以上扣分扣完2分為止；

ROI輪廓類似下圖即可，輪廓線型與顏色沒有要求（虛線實(shí)線等均可）。

20

（5）（配分3分）

不存在Run按鈕，扣3分；

在KChipDetection工具的輸出參數(shù)含有Center1(圓心1坐標(biāo))、Diameter1(圓1直徑)、Center2(圓心2

坐標(biāo))、Diameter2(圓2直徑)、Pointspacing(圓1和圓2圓心之間的距離)、Center2(圓心3坐標(biāo))、

Diameter3(圓3直徑)以及PLinedistance(圓心3到圓心1圓心2擬合直線的垂距)，每缺少一項(xiàng)扣0.375

分；

存在Run按鈕，點(diǎn)擊Run按鈕后在KChipDetection工具的輸出參數(shù)含有Center1(圓心1坐標(biāo))、

Diameter1(圓1直徑)、Center2(圓心2坐標(biāo))、Diameter2(圓2直徑)、Pointspacing(圓1和圓2圓心

之間的距離)、Center2(圓心3坐標(biāo))、Diameter3(圓3直徑)以及PLinedistance(圓心3到圓心1圓心2

擬合直線的垂距)，每有一項(xiàng)無數(shù)據(jù)扣0.2分；

存在Run按鈕，點(diǎn)擊Run按鈕后在KChipDetection工具的輸出參數(shù)含有Center1(圓心1坐標(biāo))、

Diameter1(圓1直徑)、Center2(圓心2坐標(biāo))、Diameter2(圓2直徑)、Pointspacing(圓1和圓2圓心

之間的距離)、Center2(圓心3坐標(biāo))、Diameter3(圓3直徑)以及PLinedistance(圓心3到圓心1圓心2

擬合直線的垂距)，每有一項(xiàng)有數(shù)據(jù)但數(shù)據(jù)錯誤扣0.1分；

以上扣分，扣完3分為止。

零件圖1標(biāo)準(zhǔn)值最小值最大值

圓心1坐X=1421.777X=1391.777X=1451.777

標(biāo)Y=1500.01Y=1470.01Y=1530.01

圓1半徑181.884161.884201.884

圓心2坐X=3169.235X=3139.235X=3199.235

標(biāo)Y=1964.154Y=1934.154Y=1994.154

21

圓2半徑99.98779.987119.987

圓1圓21808.0481778.0481838.048

圓心距

圓心3坐X=2257.374X=2227.374X=2287.374

標(biāo)Y=2663.769Y=2633.769Y=2693.769

圓3半徑253.133233.133273.133

圓心3與910.253890.253930.253

擬合直線

垂距

零件圖2標(biāo)準(zhǔn)值最小值最大值

圓心1坐X=1869.777,X=1839.777,X=1899.777,

標(biāo)Y=1604.01Y=1574.01Y=1634.01

圓1半徑181.884161.884201.884

圓心2坐X=3617.235X=3587.235X=3647.235

標(biāo)Y=2068.154Y=2038.154Y=2098.154

圓2半徑99.98779.987119.987

22

圓1圓21808.0481778.0481838.048

圓心距

圓心3坐X=2705.374X=2675.374X=2735.374

標(biāo)Y=2767.769Y=2737.769Y=2797.769

圓3半徑253.133233.133273.133

圓心3與910.253890.253930.253

擬合直線

垂距

結(jié)果打分表

六得分

裁判員簽字確認(rèn)：

23

技能大賽評分表（總分表）

序號項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)分值實(shí)際得分

1職業(yè)素養(yǎng)10

2設(shè)備選型6

3設(shè)備安裝9

4創(chuàng)建工具組及手眼標(biāo)定6

5檢測、分揀任務(wù)41

6機(jī)臺界面顯示及結(jié)果輸出13

7客戶端編程15

總分

裁判員簽字確認(rèn)：

24

2022年全國職業(yè)院校技能大賽

機(jī)器視覺應(yīng)用系統(tǒng)賽項(xiàng)

評分表

場次號

工位號

2022年8月

1

技能大賽評分表（過程打分表）

賽項(xiàng)名稱機(jī)器視覺系統(tǒng)應(yīng)用競賽模塊職業(yè)素養(yǎng)

工位號

任務(wù)評分標(biāo)準(zhǔn)得分

1．出現(xiàn)帶電接線，扣1分

一、安全操作

2．運(yùn)行時機(jī)臺內(nèi)有工具，扣1分

（4分）

3．出現(xiàn)機(jī)械碰撞，扣