信息技術(shù)-全球算力網(wǎng)絡(luò)系列報告2：以博通交換芯片發(fā)展為鑒探盛科通信突圍路徑（上篇）

(%)——通信0滬深300起量》2024-10-07算力需求重估—數(shù)字經(jīng)濟(jì)“算力網(wǎng)zhuyanlin@cmschina.提供半導(dǎo)體硬件與基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案的全球性技術(shù)公司。公司主要擁有半導(dǎo)體解決方案（網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器存儲、寬帶、無線與工業(yè)）與基礎(chǔ)設(shè)施軟件全球單端口速率50G商用交換芯片出貨占比分別為70%與29%國內(nèi)商用oBroadcom針對不同場景需求構(gòu)筑完善以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品矩陣。1）大規(guī)模數(shù)據(jù)中心場景。2）Trident）：豐富，適用于企業(yè)數(shù)據(jù)中心、園區(qū)及無線交換等場景。3）Jericho系列（1.44Tbps-28.8Tbps強(qiáng)大的拓展性與流量管供給側(cè)海外芯片產(chǎn)能不足與需求側(cè)國產(chǎn)化采購為國產(chǎn)交換芯片發(fā)展帶來契2）產(chǎn)品迭代方面：公司相較于國內(nèi)可比廠商研發(fā)進(jìn)展明顯領(lǐng)先。3）客戶生盛科通信688702.SH敬請閱讀末頁的重要說明2正文目錄 5 6 6 6 6（2）并購后剝離邊緣業(yè)務(wù)，削減成本并回攏現(xiàn)金流 8 93、半導(dǎo)體解決方案占核心地位，收購VMwar 4、經(jīng)銷占比超五成，產(chǎn)品廣泛覆蓋下游各應(yīng)用領(lǐng)域頭部客戶 5、上游主要為原材料與半導(dǎo)體相關(guān)服務(wù)，市場 （3）寡頭壟斷趨勢明顯，國內(nèi)市場盛科快速突破 20 21 22 24 26 28 282、盛科通信：產(chǎn)品矩陣、產(chǎn)品迭代與客戶生態(tài)側(cè)全面拓展，蓄 28 5 7 9 10敬請閱讀末頁的重要說明 10 13 13 14 14 15 16 16 17 18 18 19 19 19 20 20 21 21 23 23 23 24 25 26 29 30 30 6敬請閱讀末頁的重要說明4 7 8 9 10 11 12 13表9：FY19-FY23Broadcom 15 15 18 21 22 24 25 26 27 28敬請閱讀末頁的重要說明5一、Broadcom復(fù)盤一張圖敬請閱讀末頁的重要說明二、Broadcom：頭部半導(dǎo)體Fab廠，軟硬件一布局全球半導(dǎo)體硬件與基礎(chǔ)設(shè)施軟件龍頭，為下游多領(lǐng)域提供產(chǎn)品解決方案。基礎(chǔ)設(shè)施軟件包含大型機(jī)、分布式與網(wǎng)絡(luò)安全解決方案等。業(yè)自動化等多領(lǐng)域。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，Broadcom位列2排名廠商市場份額企業(yè)類型排名廠商市場份額企業(yè)類型19.1%6SK海力士4.3%2三星電子7.5%7AMD4.2%Fabless35.4%Fabless8意法半導(dǎo)體3.2%4Broadcom4.8%Fabless9Apple3.2%-5NVIDIA4.5%Fabless德州儀器3.1%儀器等業(yè)務(wù)分拆，組建Agilent公司；2005年A力等2）原先Broadcom就已有所布局的技術(shù)領(lǐng)域，通過收敬請閱讀末頁的重要說明7中心高速光互聯(lián)領(lǐng)先地位、2016年收購老博通后直接成為全硬件硬件/軟件時間收購對象收購對象優(yōu)勢能力點增強(qiáng)Broadcom能力點硬件2007Infineon聚合物光纖（POF）業(yè)務(wù)部汽車多媒體網(wǎng)絡(luò)POF技術(shù)、傳輸轉(zhuǎn)換與家庭寬帶服務(wù)發(fā)射器和接收器供應(yīng)能力領(lǐng)先增強(qiáng)汽車、工業(yè)和家庭寬帶服務(wù)市場能力2008InfineonBAW業(yè)務(wù)5G射頻前端模塊設(shè)計能力領(lǐng)先、BAW濾波器制造技術(shù)領(lǐng)先增強(qiáng)射頻前端模塊領(lǐng)域能力（高性能BAW濾波器技術(shù)層面）2008Nemicon高精度CNC機(jī)床控制技術(shù)、電動機(jī)性能優(yōu)化方案領(lǐng)先補(bǔ)齊運動控制產(chǎn)品線2013JavelinSemiconductor無線連接解決方案全面，高性能無線產(chǎn)品供給能力強(qiáng)增強(qiáng)無線通信領(lǐng)域能力（射頻RF和無線連接技術(shù)層面）2013CyOptics高帶寬光模塊技術(shù)、低能耗光互連解決方案領(lǐng)先增強(qiáng)光通信領(lǐng)域的能力（高速光互連解決方案方面）2013老牌芯片廠商，存儲虛擬化技術(shù)先進(jìn)補(bǔ)齊企業(yè)級存儲和網(wǎng)絡(luò)存儲技術(shù)領(lǐng)敬請閱讀末頁的重要說明8域能力（SSD控制器和RAID技術(shù)層面）2014PLXTechnology高速數(shù)據(jù)傳輸和網(wǎng)絡(luò)存儲能力領(lǐng)先（如PCIe）拓展Broadcom企業(yè)存儲產(chǎn)品線，并提高業(yè)務(wù)份額2015EmulexHBAs產(chǎn)品、智能存儲平臺及相關(guān)存儲產(chǎn)品能力領(lǐng)先增強(qiáng)高性能數(shù)據(jù)傳輸和網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)域能力（企業(yè)級存儲與服務(wù)器光通道技術(shù)）2016Broadcom（原）移動設(shè)備芯片、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備集成、系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計能力領(lǐng)先全面強(qiáng)化有線、無線通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域能力2017Brocade領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商，可提供全面的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)與共享存儲解決方案增強(qiáng)存儲網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域能力（數(shù)據(jù)中心光纖通道交換機(jī)層面并可進(jìn)一步挖掘互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與汽車市場）2024SeagateSoC業(yè)務(wù)全球最大的計算機(jī)硬盤機(jī)存儲產(chǎn)品制造商增強(qiáng)BroadcomSoC產(chǎn)品組合軟件2018CA企業(yè)級軟件和IT管理解決方案能力領(lǐng)先增強(qiáng)在企業(yè)級軟件和IT管理解決方案領(lǐng)域的能力2019Symantec的企業(yè)安全業(yè)務(wù)大型網(wǎng)絡(luò)安全公司，在企業(yè)市場地位穩(wěn)固、解決方案成熟增強(qiáng)在網(wǎng)絡(luò)安全解決方案領(lǐng)域的能力（企業(yè)級安全產(chǎn)品與服務(wù)層面）2023VMWare全球云計算領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，致力于為各個應(yīng)用程度提供多樣化的云服務(wù)增強(qiáng)在云計算和虛擬化技術(shù)領(lǐng)域的能力（企業(yè)級軟件定義數(shù)據(jù)中心和多云管理服務(wù)層面）在目標(biāo)企業(yè)收購?fù)戤吅髸τ谄髽I(yè)進(jìn)行重組，保留LSI、老博通、博科、CA、Symantec、VMware中的核心優(yōu)質(zhì)業(yè)務(wù)并出售非核心業(yè)務(wù)與裁員，專注于與保持財務(wù)健康。根據(jù)公司推介材料與測算數(shù)據(jù)，Broadc賣出對象賣出業(yè)務(wù)類型收購方交易對價2014加速解決方案部門和閃存組件部門SeagateTechnology4.5億美元2014Axxia網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門6.5億美元2015Emulex網(wǎng)絡(luò)可視性產(chǎn)品業(yè)務(wù)（Endace）--2016BroadcomIoT事業(yè)部門Cypress5.5億美元2017Brocade數(shù)據(jù)中心的路由、交換和分析業(yè)務(wù)ExtremeNetworks5,500萬美元2017BrocadeRuckusWireless和ICXSwitch兩大產(chǎn)品系列Arris8億美元2018CATechnologiesVeracode（提供DevOps安全測試服務(wù)的SaaS平臺）ThomaBravo9.5億美元2020Symantec網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)業(yè)務(wù)Accenture-2024VMware終端用戶計算部門（EUC）KKR40億美元敬請閱讀末頁的重要說明9對比企業(yè)類型廠商名稱FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023均值自由現(xiàn)金流均值占收入均值比（%）硬件+軟件Broadcom92.65115.98133.21163.12176.33136.2647.66%硬件為主類廠商N(yùn)VIDIA42.7246.9481.3238.08270.2195.8533.66%Marvell2.736.976.3210.7210.217.3917.14%AMD2.767.7732.2031.1511.2117.0210.74%Cisco149.22146.56147.62127.49190.37152.2529.33%Arista9.477.209.514.4820.0010.1328.27%軟件為主類廠商Adobe40.2853.0868.8273.9669.4261.1139.77%CrowdStrike0.132.934.416.759.294.7029.01%Salesforce36.8840.9152.8363.1394.9857.7522.03%ServiceNow8.9813.5417.9221.7327.0417.8429.65%Snowflake-2.00-0.940.574.967.502.0214.52%敬請閱讀末頁的重要說明9080706050403020100140%120%100%80%60%40%20%0%Broadcom年度分紅總額（億美元）yoy（%）60%50%40%30%20%10%0%Broadcom分紅占自由現(xiàn)金流比例（%）年份FY07FY08FY09FY10FY11FY12FY13FY14FY15回購股份數(shù)78.1萬-80.78萬-260萬70萬260萬30萬-回購金額（美元）700萬-600萬-9,300萬2,500萬9,500萬-年份FY16FY17FY18FY19FY20FY21FY22FY23-回購股份數(shù)--3,200萬2,100萬--900萬-回購金額（美元）--72.58億54.35億--70億58.24億-3、半導(dǎo)體解決方案占核心地位，收購VMware后軟件營收）：），F(xiàn)Y23公司服務(wù)器存儲收入達(dá)45億美元（yoy+11%）、FY24Q3公司服務(wù)敬請閱讀末頁的重要說明），）：關(guān)、DOCSIS/有線調(diào)制解調(diào)器等。美元）絡(luò)入6射頻前端模塊與濾波器、WIFI/藍(lán)牙平92接近40億美元的季度營收目標(biāo)，整體業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型進(jìn)展順利，預(yù)計FY25隨著敬請閱讀末頁的重要說明運營分析與管理、工作負(fù)載自（Vmware），（yoy+33.16%）、GAAP凈利潤-18.75），鏈重組，F(xiàn)Y24Q3公司進(jìn)行45億美元的一次性稅收撥備處理所致。展望后續(xù)，），），敬請閱讀末頁的重要說明400350300250200150100500FY2020FY2021FY2022FY2023FY9M24150%100%50%0%-50%-100%營業(yè)收入（億美元）營業(yè)收入yoy（%）歸母凈利潤yoy（%）140120100806040200(20)(40)FY23Q1FY23Q2FY23Q3FY23Q4FY24Q1FY24Q2FY24Q3100%50%0%-50%-100%-150%-200%營業(yè)收入（億美元）營業(yè)收入yoy（%）歸母凈利潤yoy（%）---增長約40%服務(wù)器存儲（億美元）989---下降約20%976---下降約30%---基本持平2322222---VMware（億美元）---------------敬請閱讀末頁的重要說明4035302520151050FY24Q1FY24Q2FY24Q3FY24Q4EBroadcomAI相關(guān)收入yoy（%）350%300%250%200%150%100%50%0%33%33%67%定制計算（%）AI網(wǎng)絡(luò)（%）解決方案廣泛應(yīng)用于Apple、華為、三星、LG等廠2）有線與無線通信設(shè)備制造商（主要涉及網(wǎng)絡(luò)、寬帶、無線業(yè)務(wù)領(lǐng)域公司為華為、Arista、Juniper、Cisco、Dell等）：決方案支持。動化設(shè)備的發(fā)展。敬請閱讀末頁的重要說明通過全球的直銷團(tuán)隊、分銷商及渠道合作伙伴共同銷售自身產(chǎn)品，F(xiàn)Y23公司經(jīng)面，F(xiàn)Y19-FY23公司前五大終端客戶收入占比基本保持平穩(wěn)，其中第一大客戶Apple銷售收入占比近幾年來維持在20%水平。FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023經(jīng)銷占收比（%）46%42%53%56%57%其中：文曄科技（WTMicroelectronics）經(jīng)銷占比（%）20%21%FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023前五大終端客戶占收比（%）30%+30%+35%35%35%其中：蘋果銷售收入占比（%）20%15%20%20%20%供商。1）原材料供應(yīng)商：主要包含硅片、化敬請閱讀末頁的重要說明過多次并購后在多市場份額逐步提升，產(chǎn)業(yè)鏈核心地位進(jìn)一步凸顯，并促進(jìn)），同比小幅下滑，但仍在全球半導(dǎo)體廠商中保持領(lǐng)先。90%80%70%60%50%—-—40%30%20%10%0%FY23Q1FY23Q2FY23Q3FY23Q4FY24Q1FY24Q2FY24Q3銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）80%60%40%20%0%FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023Intel（%）NVIDIA（%）Apple（%）三星電子（%）AMD（%）Intel（%）NVIDIA（%）Apple（%）三星電子（%）AMD（%）德州儀器（%）意法半導(dǎo)體（%）敬請閱讀末頁的重要說明三、交換芯片行業(yè)：行業(yè)壁壘高，AI系新一輪驅(qū)動件。交換芯片內(nèi)部的邏輯通路由數(shù)百個特性集合組成，同時部分交換芯片會將1）高速SerDes：將數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為電信號，串并轉(zhuǎn)換后再通敬請閱讀末頁的重要說明百兆千兆千兆、萬兆25G、40G、100G400G及以上應(yīng)用家用交換設(shè)備企業(yè)小型交換設(shè)備企業(yè)大型交換設(shè)備數(shù)據(jù)中心、運營商數(shù)據(jù)中心、運營商敬請閱讀末頁的重要說明換芯片市場增量主要來自于商用芯片。30020%25025015%20010%1505%1000%50-5%0-10%238.7225.8212.7175.2169.7174.4143.3201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E 全球以太網(wǎng)自用交換芯片yoy（%）資料來源：盛科通信招股說明書、招商證券180160140120100806040200201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E30%25%20%15%10%5%0%中國商用以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模（億元）yoy（%）150100500201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E50%40%30%20%10%0%-10%敬請閱讀末頁的重要說明201.60%12.70%27.30%58.50%數(shù)據(jù)中心用（%）企業(yè)網(wǎng)用（%）運營商用（%）工業(yè)用（%）7.80%1.30%70.20%數(shù)據(jù)中心用（%）企業(yè)網(wǎng)用（%）運營商用（%）工業(yè)用（%）資料來源：灼識咨詢、盛科通信招股說明書、招商證券資料來源：灼識咨詢、盛科通信招股說明書、招商證券29%70%Broadcom（%）Marvell（%）其他（%）敬請閱讀末頁的重要說明21以1.6%的份額位列第四。而在商用萬兆及以上交換芯片市場中，Broadcom、1.0%11.0%11.0%88.0%n華為（%）。Cisco（%）.其他（%）1.6%0.6%16.1%20.0%61.7%Broadcom（%）Marvell（%）Realtek（%）盛科通信（%）其他（%）9.0%15.3%73.1%Broadcom（%）Marvell（%）Realtek（%）盛科通信（%）其他（%）廠商主要交換芯片產(chǎn)品線產(chǎn)品交換容量最先進(jìn)芯片制程主要面向市場BroadcomTomahawkTomahawk3.2Tbps、6.4Tbps、12.8Tbps、25.6Tbps、51.2Tbps244Gbps、560Gbps、640Gbps、Tomahawk5Tomahawk5超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心市超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心市場TridentTrident1.28Tbps、1.7Tbps、2.0Tbps、3.2Tbps、12.8Tbps、16.0Tbps企業(yè)網(wǎng)與云廠商企業(yè)網(wǎng)與云廠商Jericho1.44Tbps、1.8Tbps、4.8Tbps、10Tbps、14.4Tbps、28.8TbpsSP客戶MarvellTeralynx1Tbps、6.4Tbps、12.8Tbps、Teralynx10數(shù)據(jù)中心廠商、云服務(wù)敬請閱讀末頁的重要說明2225.6Tbps、51.2Tbps商RealtekRTL系列產(chǎn)品百兆、千兆、萬兆-企業(yè)與邊緣數(shù)據(jù)中心市場等中低端市場NVIDIASpectrum4Tbps、6.4Tbps、12.8Tbps、51.2TbpsSpectrum4（4nm）超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心市場Tofino6.4Tbps、12.8Tbps、25.6TbpsTofino3（7nm）數(shù)據(jù)中心廠商、云服務(wù)商CiscoSiliconOne3.2Tbps、6.4Tbps、8Tbps、12.8Tbps、25.6Tbps、51.2Tbps企業(yè)網(wǎng)、運營商網(wǎng)絡(luò)等盛科通信TsingMa.MX系列、TsingMa系列、GoldenGate系列、Arctic系列100Gbps、120Gbps、440Gbps、640Gbps、1.2Tbps、2.4Tbps、12.8Tbps、25.6Tbps-數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)、運營商網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)網(wǎng)等華為-已發(fā)布51.2T交換芯片-中興通訊SF系列產(chǎn)品600Gbps、1.8Tbps、3.6Tbps、8.8Tbps等-資料來源：公司官網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、電子發(fā)燒友廠商交換芯片最新進(jìn)展BroadcomFY24Q3以太網(wǎng)交換芯片銷售同比增長超4倍（主要由Tomahawk5與Jericho3-AI驅(qū)動預(yù)計Tomahawk625H2推出Marvell24年7月宣布Teralynx10（51.2T以太網(wǎng)交換芯片）已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)及客戶部署階段Realtek近期發(fā)布高集成2.5G及10G交換機(jī)芯片RTL8372NNVIDIA（Mellanox）22年3月發(fā)布Spectrum-4，交換容量達(dá)51.2TbpsIntel（Barefoot）22年5月Tofino3交換芯片（25.6Tbps）正式亮相Cisco23年6月發(fā)布CiscoSiliconOneG200（51.2Tbps交換芯片）盛科通信12.8Tbps、25.6TbpsArctic系列產(chǎn)品已面向客戶送樣測試華為24年9月華為全聯(lián)接大會上發(fā)布單芯片51.2T數(shù)據(jù)中心盒式液冷交換機(jī)中興通訊18年推出8.8Tbps交換容量的第四代自研交換芯片，20年啟動第五代自研交換芯片研發(fā)2）網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商路由核心芯片難以向交換芯片簡單切換。其一，以太網(wǎng)交換芯片比較低。敬請閱讀末頁的重要說明23605040302010052.5349.6848.5449.1949.6848.5446.9617.8418.9614.2410.8010.732019202020212022202380%60%40%20%0%-20%60%50%40%30%20%10%0%20192020202120222023Broadcom研發(fā)費用率（%）Marvell研發(fā)費用率（%）盛科通信研發(fā)費用率（%）絡(luò)設(shè)備商的產(chǎn)品導(dǎo)入，這將進(jìn)一步提高初創(chuàng)廠商客戶導(dǎo)發(fā)成本并進(jìn)行長時間驗證，根據(jù)不同芯片平臺做出對敬請閱讀末頁的重要說明24協(xié)作開發(fā)，不斷提升該類產(chǎn)品滲透率。類別核心組件計算NVIDIAH100IntelCPU66.50%1.80%互聯(lián)InfiniBand交換機(jī)、IBHCA、光模塊、DPU/NIC等23.90%存儲DDR5RAM、NVMeSSD3.90%電源模塊0.70%其他IT設(shè)備溫控、主板等3.30%敬請閱讀末頁的重要說明25類型典型示例交換機(jī)應(yīng)用類型交換機(jī)/交換芯片數(shù)量可使用交換機(jī)交換容量端口情況支持組網(wǎng)規(guī)模Scale-銳捷網(wǎng)絡(luò)高性能以太網(wǎng)絡(luò)解Spine64RG-S6990128個400G端口8,192GPU二級組網(wǎng)）LeafRG-S6990128個400G端口（二級組網(wǎng)）銳捷網(wǎng)絡(luò)高性能以太網(wǎng)絡(luò)解三級組網(wǎng)）SpineLeafToR256512512RG-S6980RG-S6980RG-S698064個400G端口64個400G端口64個400G端口32,768GPU（三級組網(wǎng)）銳捷網(wǎng)絡(luò)DDC架構(gòu)NCPNCF9601,200RG-S6930-18QC40F1RG-X56-96F115.6T19.2T18個400G業(yè)務(wù)口、40個200GFabric內(nèi)聯(lián)口96個200GFabric內(nèi)聯(lián)口17,280-32,768GPU（三級組網(wǎng)）Scale-NVL72NVLink互聯(lián)-Switch芯片-28.8T72個2*200G端口72顆BlackwellGPU旺盛，四家頭部云廠商明確表示都將加大資本開支投入，重點支持AI基敬請閱讀末頁的重要說明26四、Broadcom交換芯片發(fā)展歷程產(chǎn)品系列能力來源細(xì)分產(chǎn)品線核心特點運用交換機(jī)類型StrataXGS系列Broadcom自有Tomahawk、Trident常規(guī)核心交換機(jī)場景及數(shù)據(jù)中心交換機(jī)場景盒式交換機(jī)StrataDNX系列收購DuneNetworks整合而得Jericho、其他（Roman、Qumran、BabricElement）更大的緩存、支持信元交換，支持大緩存及大表項的核心交換機(jī)場景框式交換機(jī)）：場景量身定制了網(wǎng)絡(luò)虛擬化、分段、單通道VxLAN路由與橋接等功能，進(jìn)一步敬請閱讀末頁的重要說明27Trident5-X1216.0Tbps交換芯片可支持8個800G等特性，充分提升企業(yè)網(wǎng)絡(luò)運行效率。）：管理能力，適用于服務(wù)提供商（如運營商）與大規(guī)模框式交換系統(tǒng)。Jericho系用效率。Broadcom交換芯片系列Tomahawk系列Trident系列Jericho系列產(chǎn)品交換容量范疇3.2Tbps-51.2Tbps244Gbps-16.0Tbps1.44Tbps-28.8Tbps核心特點帶寬高、吞吐性能強(qiáng)功能特性豐富拓展性與流量管理能力強(qiáng)主要面向市場超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心企業(yè)數(shù)據(jù)中心（重點應(yīng)用于ToR交換機(jī)）、園區(qū)及無線服務(wù)提供商、大規(guī)模框式交換系統(tǒng)主要面向市場核心訴求超大帶寬、低延遲、負(fù)載均衡中等帶寬、用戶便利與安全性、設(shè)備異構(gòu)混合、有線與無線接入高帶寬、高容量緩存、長距產(chǎn)品定位高端市場中端市場低端市場（Jericho3-AI面向AI場景）敬請閱讀末頁的重要說明28五、參考