2024上半年半導(dǎo)體行業(yè)招聘報告

2024上半年半導(dǎo)體行業(yè)招聘報告易展翅人力研究院前言在國內(nèi)半導(dǎo)體市場，“中興事件”

與

“華為事件”

引發(fā)廣泛關(guān)注，美國在芯片領(lǐng)域的制裁使得國內(nèi)半導(dǎo)體市場成為焦點。近年來，國家積極出臺一系列政策，大力推進先進計算、新型智能終端、超高清視頻、網(wǎng)絡(luò)安全等數(shù)字優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)競爭力的提升，同時推動光電子、高端軟件等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)新與突破。這些舉措極大地刺激了對半導(dǎo)體的需求增長以及創(chuàng)新要求的提升。綜合國內(nèi)外多重因素影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展階段，且機遇與挑戰(zhàn)并存。2024年

1

月出臺的《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》明確提到加快突破

GPU

芯片需求，這一需求主要由近年

AI技術(shù)的高速發(fā)展所引發(fā)。AI

大模型的發(fā)展高度依賴半導(dǎo)體技術(shù)提供的算力（CPU+GPU），可見半導(dǎo)體是人工智能發(fā)展的堅實基礎(chǔ)。在政策與技術(shù)的雙重加持下，半導(dǎo)體行業(yè)原本就存在的

“人才短缺”

現(xiàn)象進一步加劇。因此，企業(yè)必須從雇主品牌建設(shè)、招聘渠道拓展、人才儲備以及人才培養(yǎng)等各個方面著手，切實做好專業(yè)人才的選用育留工作，促進產(chǎn)業(yè)規(guī)模效益最大化。目 錄半導(dǎo)體行業(yè)人才畫像半導(dǎo)體行業(yè)薪酬水平半導(dǎo)體行業(yè)招聘情況AI+半導(dǎo)體行業(yè)趨勢01半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展0203040506案例分析與總結(jié)建議C

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Y01PART

ONE半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程1966-1976年北京878廠、上海無線電19廠、永川半導(dǎo)體所（24所前身）相繼成立，并完成PMOS、NMOS、CMOS研制。1982年國務(wù)院成立了“電子計算機和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組”，制定了中國IC發(fā)展規(guī)劃，提出“六五”期間要對半導(dǎo)體工業(yè)進行技術(shù)改造。無錫742廠從東芝引進電視機集成電路生產(chǎn)線，這是中國第一次從國外引進集成電路技術(shù)。1983年提出集成電路要“建立南北兩個基地和一個點”的發(fā)展戰(zhàn)略。1985年我國第一塊64K

DRAM在無錫742廠試制成功1987年華為成立，張忠謀創(chuàng)辦臺積電。1990年908工程啟動我國第一次對微電子產(chǎn)業(yè)制定國家規(guī)劃無錫華晶成立1991年中外合資企業(yè)首鋼NEC電子有限公司成立。華為成立了華為集成電路設(shè)計中心（華為海思半導(dǎo)體的前身）。2003年-2006年上海交通大學教授陳進宣布成功開發(fā)漢芯一號芯片。三年后，“漢芯”項目被證實為重大科研造假，彼時陳進已騙取國家數(shù)億元科研經(jīng)費。2009年趙偉國擔任紫光集團董事長，走了中國另一條芯片救亡之路。2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布2017年中國資本以49億收購了英國芯片IP巨頭Imagination。2018年“中興事件”

美國商務(wù)部宣布禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、半導(dǎo)體、商品、軟件和技術(shù)七年。2019年“華為事件”

美國商務(wù)部工業(yè)與安全局宣布將華為及其70家附屬公司列入貿(mào)易黑名單的實體清單，并在未經(jīng)特別批準的情況下禁止購買重要的美國技術(shù)和其設(shè)備進入美國電信網(wǎng)絡(luò)。2020年美國商務(wù)部發(fā)布了針對華為的制裁新公告海思半導(dǎo)體首次進入全球TOP10半導(dǎo)體公司近兩年在以人工智能、高性能計算為代表的新需求驅(qū)動下，先進封裝應(yīng)運而生。《1956—1967年科學技術(shù)發(fā)展遠景規(guī)劃綱要》(簡稱“十二年科技規(guī)劃”)，是我國第一個科學技術(shù)發(fā)展遠景規(guī)劃，

十二年科技規(guī)劃將半導(dǎo)體列為繼續(xù)發(fā)展的高新技術(shù)，明確了中國發(fā)展半導(dǎo)體的決心。隨后幾十年內(nèi)，我國半導(dǎo)體行業(yè)從0到1，逐步形成設(shè)計-制造-封測完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：產(chǎn)業(yè)鏈條長

細分明顯引線框架鍵合金絲陶辭封裝材料切割材料其他后端封裝材料封裝基板生產(chǎn)設(shè)備原材料單晶爐氧化爐CVD設(shè)備PVD設(shè)備濕制程設(shè)備光刻機其他靶材其他前端制造材料硅片電子特氣光刻膠光掩膜版拋光材料濕電子化學品產(chǎn)品類型集成電路分立器件光電子器件傳感器制造進程IC設(shè)計IC制造IC封測通信設(shè)備計算機內(nèi)存設(shè)備汽車電子工業(yè)電子其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游分別是，上游供應(yīng)，包括半導(dǎo)體設(shè)生產(chǎn)備和半導(dǎo)體原材料；中游制作，包括半導(dǎo)體芯片設(shè)計+制造+封裝測試；下游應(yīng)用，主要范圍是通信設(shè)備、計算機、汽車等領(lǐng)域。上游供應(yīng) 中游制作 下游應(yīng)用半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，按照企業(yè)經(jīng)營參與其中環(huán)節(jié)劃分為四種經(jīng)營模式：Fabless、Foundry、OSAT、IDM。Fabless模式的企業(yè)專注于設(shè)計技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)造，同時減少設(shè)備和固定成本，降低技術(shù)風險，并利用全球范圍內(nèi)的優(yōu)質(zhì)資源。Foundry模式企業(yè)只負責生產(chǎn)制造，不負責芯片設(shè)計，可以同時為多家設(shè)計公司提供服務(wù)，雖然沒有設(shè)計、銷售等環(huán)節(jié)的風險，但需要持續(xù)投資從事的環(huán)節(jié)，以保持先進的工藝。OSAT模式企業(yè)主要為晶圓廠提供服務(wù)，進行IC芯片的封裝和測試。IDM模式企業(yè)擁有自己的圓晶設(shè)計、封裝廠和測試廠，自行完成芯片的全生命周期。這種模式允許企業(yè)更好地控制產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新，同時降低成本和提高生產(chǎn)效率，但需要大量的初始投資和維護成本。除此以外，近年來衍生出的Fab-lite模式同樣值得關(guān)注，是介于Fabless和IDM之間的一種經(jīng)營模式，相關(guān)廠商或IDM企業(yè)保留了部分自有的生產(chǎn)能力，自主完成關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)，在保證芯片質(zhì)量和可靠性的前提下，非關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)委外加工，因此稱作“輕晶圓”模式。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程設(shè)計晶圓制作封裝&測試以半導(dǎo)體設(shè)計為核心如：高通、蘋果、AMD等企業(yè)芯片設(shè)計公司（Fabless） 晶圓代工廠（Foundry）以晶圓制作為核心如：臺積電、中芯國際等企業(yè)外包半導(dǎo)體組裝和封裝（OSAT）封裝半導(dǎo)體和晶圓進行測試如：力成、日月光等企業(yè)集成設(shè)備制造商（IDM）集成設(shè)計、制造、封測等整個生產(chǎn)鏈路為一體的企業(yè)如：英特爾、三星等企業(yè)半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式國家重點支持行業(yè)近年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《國家能源局關(guān)于加快推進能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》《關(guān)于鞏固回升向好趨勢加力振作工業(yè)經(jīng)濟的通知》等產(chǎn)業(yè)政策為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。政策文件名稱發(fā)布時間內(nèi)容要點《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》2024.1突破腦機融合、類腦芯片、大腦計算神經(jīng)模型等關(guān)鍵技術(shù)和核心器件，研制一批易用安全的腦機接口產(chǎn)品，鼓勵探索在醫(yī)療康復(fù)、無人駕駛、虛擬現(xiàn)實等典型領(lǐng)域的應(yīng)用；加快突破GPU芯片、集群低時延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大模型選代訓(xùn)練和應(yīng)用推理需求?！秶移囆酒瑯藴鼠w系建設(shè)指南》2023.12發(fā)揮標準在技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、整體競爭力提升等方面的引導(dǎo)作用，以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求為導(dǎo)向，充分融合汽車和集成電路行業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和市場推廣等方面優(yōu)勢，加強行業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于推進5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》2023.10推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動，推進5c

Redcap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快RedCap與網(wǎng)絡(luò)切片、高精度定位、5GLAN(局域網(wǎng))等5G增強功能結(jié)合，滿足不同行業(yè)場景應(yīng)用需求?！峨娮有畔⒅圃鞓I(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》2023.8提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。聚焦集成電路、新型顯示、服務(wù)器、光伏等領(lǐng)城，推動短板產(chǎn)業(yè)補鏈、優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈、新興產(chǎn)業(yè)建鏈，促進產(chǎn)業(yè)鏈上中下游融通創(chuàng)新，貫通發(fā)展，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性?！豆I(yè)和信息化部等八部門關(guān)于推進IFv6技術(shù)演進和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》2023.4到2025年底，初步形成以IPv6演進技術(shù)為核心的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，網(wǎng)絡(luò)芯片、模組器件、|整機設(shè)備、安全系統(tǒng)、專用軟件等研發(fā)能力持續(xù)增強，分段路由(SRv6)、網(wǎng)絡(luò)切片、隨流檢測、應(yīng)用感知網(wǎng)絡(luò)(APN)和網(wǎng)絡(luò)智能化等成熟的“IP6+”技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)品化落地?！秶夷茉淳株P(guān)于加快推進能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》2023.3加快推動能源領(lǐng)域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應(yīng)用。《關(guān)于鞏固回升向好趨勢加力振作工業(yè)經(jīng)濟的通知》2022.11深入實施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，加強關(guān)鍵原材料，關(guān)鍵軟件、核心基礎(chǔ)零部件、元器件供應(yīng)保障和協(xié)同儲備，統(tǒng)籌推動汽車芯片推廣應(yīng)用、技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)能提升等工作，進一步拓展供應(yīng)渠道?！度珖惑w化政務(wù)大數(shù)據(jù)體系建設(shè)指南》2022.10提升各地區(qū)各部門政務(wù)大數(shù)據(jù)云資源支撐能力，推動政務(wù)數(shù)據(jù)中心整合改造，提高使用低碳、零碳能源比例，按需打造圖像顯示處理器(GPU)、專用集成電路芯片(ASIC)等異構(gòu)計算能力，構(gòu)建存算分離、圖計算、隱私計算等新型數(shù)據(jù)分析管理能力。《工業(yè)能效提升行動計劃》2022.6推動低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動通信網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用，推動電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造。推進硬件節(jié)能技術(shù)應(yīng)用，采用高制程芯片，利用氮化鎵功效等提升設(shè)備整體能效。半導(dǎo)體行業(yè)

總體穩(wěn)健增長122414781708155916602055193617952016

2017

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2027E*數(shù)據(jù)來源：中商情報網(wǎng)根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場規(guī)模自2016年呈穩(wěn)步增長的趨勢。特別需要關(guān)注2018年“中興事件”、2019年“華為事件”使我國的半導(dǎo)體市場收到影響，而2021年由于疫情、國際貿(mào)易等因素使我國半導(dǎo)體企業(yè)爆發(fā)式增長達到2055億元，企業(yè)注冊量15萬家。2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模達到1795億美元。隨著庫存調(diào)整的完成和自給自足能力的增強，預(yù)計到2027年，中國半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模有望增長至2380億美元。2016-2013年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模（單位：億美元）23803.94.95.87.6 10.0 15.0 16.8 20.22016-2013年中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注冊量及增速情況31.1%26.9%17.9%30.2%31.1%11.9%19.9%2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023注冊量(萬家)同比增速50.9%企業(yè)主要集中在沿海城市

廣東總量最多29.118.844.964.734.624.033.002.922.37 2.31廣東省

江蘇省

福建省

山東省

浙江省

上海市

陜西省

四川省

安徽省

湖北省13.887.104.033.333.182.722.272.16 2.151.77深圳市

廣州市

上海市

中山市

廈門市

蘇州市

西安市

成都市

北京市

東莞市從企業(yè)存量來看，我國現(xiàn)存87.6萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。廣東現(xiàn)存29.11萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，占全國總存量的比重達33.2%，是存量第二區(qū)域江蘇的3.3倍，江蘇現(xiàn)存8.84萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，此后依次為福建、山東、浙江等地，相關(guān)企業(yè)存量均在5萬家以內(nèi)。城市分布上，深圳現(xiàn)存13.88萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，其他城市，廣州現(xiàn)存7.10萬家，排名第二，此后依次為上海、中山、廈門等地，相關(guān)企業(yè)存量均在5萬家以內(nèi)。2024年中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10 2024年中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)城市分布TOP10企業(yè)數(shù)量（萬家） 企業(yè)數(shù)量（萬家）*數(shù)據(jù)來源：中商情報網(wǎng)，截止2024年8月總體投融資顯現(xiàn)出收緊

資金集中晶圓制造2023年半導(dǎo)體行業(yè)投資呈收緊情況，2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)一級市場共完成約650起投融資交易，融資規(guī)模約546億元人民幣。2024年上半年中國半導(dǎo)體項目投資主要集中在晶圓制造，占比47.7%，但同比減少33.9%，芯片設(shè)計投資占比21.3%，下降29.8%；其次為半導(dǎo)體材料占12.6%，同比大幅下降55.8%；封裝測試環(huán)節(jié)投資占比13.6%，下降28.2%；相比之下，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長，雖然占比4.8%，同比增長45.9%。7899661425967650236.961235.791124.17817.35545.62019202120232020融資事件數(shù)（起）2022融資金額（億人民幣）47.7%晶圓制造21.3%芯片設(shè)計12.6%半導(dǎo)體材料13.6%封裝測試2024年上半年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資資金流向4.8%半導(dǎo)體設(shè)備*數(shù)據(jù)來源：中商情報網(wǎng)2019-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件數(shù)量及規(guī)模*數(shù)據(jù)來源：企名片02PART

TWO半導(dǎo)體行業(yè)招聘情況R

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Y半導(dǎo)體持續(xù)納賢

企業(yè)穩(wěn)定招聘3.514.014.344.424.223.511月2月5月6月3月招聘量熱度4月平均薪酬2024年上半年（1-6月）數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)整體招聘需求平穩(wěn)，3-5月隨市場招聘情況有所浮動。而半導(dǎo)體行業(yè)1月招聘量熱度為3.51，同期教育行業(yè)招聘熱度為2.71，對比之下半導(dǎo)體行業(yè)招聘量持續(xù)高于教育行業(yè)，可見半導(dǎo)體企業(yè)對人才需求持續(xù)穩(wěn)定。2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)招聘情況162391610115937158871575915667一線城市招聘趨勢稍緩

但熱度持續(xù)廣州23年下半年北京24年上半年環(huán)比變化率-8.2%廣州23年下半年北京24年上半年環(huán)比變化率-5.7%環(huán)比變化率-0.1%2023年-2024年半導(dǎo)體行業(yè)招聘需求量及變化環(huán)比變化率-12.2%2023年-2024年半導(dǎo)體行業(yè)薪酬變化一線城市中，2024

年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)整體招聘情況與

2023

年下半年相比呈現(xiàn)出一定變化。以廣州和北京兩個重點區(qū)域為例，數(shù)據(jù)顯示，2024

年上半年廣州的招聘需求為

6199，而

2023

年下半年為

7060，環(huán)比下降幅度達

12.2%。北京在

2023年下半年招聘量為

16786，2024

年上半年降至

15404，環(huán)比下降

8.2%。然而，與之形成對比的是，招聘薪酬方面的變化相對調(diào)整較少。上半年政策助力

半導(dǎo)體企業(yè)招聘態(tài)勢上揚擴招公司占比平招公司占比縮招公司占比46.7%7.4%45.9%32.4%4.8%62.8%2024年上半年半導(dǎo)體企業(yè)招聘動向2023年半導(dǎo)體企業(yè)招聘動向在對半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)招聘情況中發(fā)現(xiàn)，2024

年企業(yè)招聘動向呈現(xiàn)出積極變化。其中，擴招公司占比達

46.7%，相比

2023

年的

32.4%有顯著提升。與此同時，值得關(guān)注的是，2024

年縮招公司的占比為

45.9%，較

2023

年的

62.8%明顯下降。這一數(shù)據(jù)表明，半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)在

2024

年的招聘態(tài)勢逐漸向好，更多企業(yè)開始擴大招聘規(guī)模，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入新的活力。03PART

THREE半導(dǎo)體行業(yè)人才畫像TALE

N

T PROFILI

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G IN T

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R INDUSTR

Y半導(dǎo)體人才結(jié)構(gòu)技術(shù)研發(fā)人才生產(chǎn)制造人才市場營銷人才項目管理人才在半導(dǎo)體行業(yè)占比最高，主要負責新產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，是推動行業(yè)發(fā)展的重要力量。模擬版圖設(shè)計工程師 集成電路IC設(shè)計主要負責芯片的制造和封裝，是實現(xiàn)技術(shù)研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。IE工程師 生產(chǎn)統(tǒng)計 產(chǎn)品測試主要負責推廣產(chǎn)品、開拓市場，他們需要具備市場洞察力和客戶溝通能力。大客戶銷售 售前/售后技術(shù)支持主要負責項目的策劃、組織、實施和監(jiān)控，他們需要具備跨部門協(xié)調(diào)和資源整合能力。項目專員 需求分析 流程體系專員在半導(dǎo)體企業(yè)的人才架構(gòu)中，主要涵蓋四大類核心人才。一是技術(shù)研發(fā)人才，他們是推動半導(dǎo)體技術(shù)不斷創(chuàng)新和進步的關(guān)鍵力量，負責芯片設(shè)計、新工藝開發(fā)等核心技術(shù)工作。二是生產(chǎn)制造人才，這類人才確保半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量生產(chǎn)，包括晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的專業(yè)人員。三是市場營銷人才，他們在市場中積極推廣半導(dǎo)體產(chǎn)品，洞察市場需求，拓展銷售渠道，提升企業(yè)品牌知名度。最后是項目管理人才，他們對半導(dǎo)體項目進行有效的規(guī)劃、組織和協(xié)調(diào)，確保項目按時、按質(zhì)、按量完成，實現(xiàn)企業(yè)的戰(zhàn)略目標。七成為男性

行業(yè)對人才專業(yè)要求較高10.12%29.75%31.18%19.05%9.90%25歲以下 25-30歲30-35歲35-40歲 40歲以上23年半導(dǎo)體行業(yè)人才年齡分布75.48%男性 24.52%女性23年半導(dǎo)體行業(yè)人才年齡分布23年半導(dǎo)體行業(yè)人才學歷分布學歷占比51.76%本科16.90%大專及以下23.48%碩士7.88%博士在半導(dǎo)體行業(yè)的人才分布呈現(xiàn)出特定的特征。從性別比例來看，男性人才占比高達75.48%，女性人才占比為

24.52%。在年齡分布方面，主要集中在

25

-

35

歲這一年齡段。其中，25

至30

歲的人才占比

29.75%，30

至35

歲的人才占比

31.18%，兩者總體占比較高。而在學歷層次上，人才主要集中在本科，占比達

51.76%。鑒于半導(dǎo)體行業(yè)作為高新行業(yè)，對研發(fā)人員的專業(yè)技能要求較高，碩士和博士學歷人才占比相較其他行業(yè)也處于較高水平，分別為

23.48%

和

7.88%。04PART

FOUR半導(dǎo)體行業(yè)薪酬水平SALA

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Y行業(yè)薪酬水平持續(xù)在TOP10榜單，行業(yè)良好態(tài)勢發(fā)展在行業(yè)招聘薪酬的TOP10

榜單中，半導(dǎo)體行業(yè)受政策及企業(yè)開年布局影響，在第一季度表現(xiàn)突出，位居第四位，其平均薪酬為

11935。在第二季度，半導(dǎo)體行業(yè)的排名有所下降，位列第七，平均薪酬也略微降至

11732。這一變化反映了半導(dǎo)體行業(yè)在不同季度的薪酬動態(tài)情況。2024年第一季度行業(yè)招聘薪酬排行榜排名行業(yè)平均薪酬中位數(shù)1基金/證券/期貨/投行12373104743計算機12044100004電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路1193594775新能源/電氣/電力1179595006保險1167996017能源/礦產(chǎn)/采掘/冶煉1150590008航空/航天研究與制造1133990009IT服務(wù)(系統(tǒng)/數(shù)據(jù)/維護)11331950010工業(yè)自動化1132790012024年第二季度行業(yè)招聘薪酬排行榜排名行業(yè)平均薪酬中位數(shù)1人工智金/證券/期貨/投險1245198934新能源12447100015銀行12178105016計算機軟件11759102517電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路1173295018IT服務(wù)(系統(tǒng)/數(shù)據(jù)/維護)11617100019航空/航天研究與制造11594900110通信/電信運營、增值服務(wù)115259001芯片工程師因人才稀缺性和市場需求，薪酬排名持續(xù)高位芯片工程師人工智能工程師高級管理投融資經(jīng)理軟件研發(fā)通信及硬件研發(fā)產(chǎn)品經(jīng)理移動研發(fā)汽車電子工程師數(shù)據(jù)工程師2024Q1招聘薪酬TOP10職業(yè)人工智能工程師高級管理芯片工程師投融資經(jīng)理軟件研發(fā)產(chǎn)品經(jīng)理通信及硬件研發(fā)移動研發(fā)汽車電子工程師證券/基金經(jīng)紀人2024Q2招聘薪酬TOP10職業(yè)半導(dǎo)體行業(yè)作為高精尖領(lǐng)域，核心崗位芯片工程師在招聘薪酬

TOP10職業(yè)榜單中始終位居前列。第一季度更是榮登

TOP1，平均薪酬達

22767。在第二季度，仍處于

TOP3

，平均薪酬為

21124。這一數(shù)據(jù)充分彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)對專業(yè)人才的高度重視以及其在薪酬待遇方面的競爭力，也從側(cè)面反映出該行業(yè)的技術(shù)含量和發(fā)展?jié)摿Α８叨巳瞬努F(xiàn)狀：缺口推動薪酬競爭，設(shè)計封測崗位差異明顯集成電路IC設(shè)計數(shù)字前端設(shè)計師數(shù)字后端工程師模擬IC設(shè)計工程師數(shù)字IC驗證工程師 模擬版圖設(shè)計工程師 芯片測試工程師1月 2月 3月DFT工程師4月 5月 6月在半導(dǎo)體行業(yè)中，中高端人才主要集中在設(shè)計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前，行業(yè)高端人才缺口較大，為吸引更多優(yōu)秀人才，企業(yè)主要通過薪酬刺激來“搶奪”人才。2024

年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)中高端人才薪酬整體相對平穩(wěn)，變動幅度較小。具體來看，IC

設(shè)計類崗位表現(xiàn)突出，平均月薪超過

30000，在各崗位中處于領(lǐng)先地位，充分體現(xiàn)了企業(yè)對

IC

設(shè)計高端人才的高度重視和迫切需求。相比之下，封測類崗位的平均薪酬相對略低，但也超過了

15000。這一薪酬差異反映了不同環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體行業(yè)中的價值定位和市場需求差異。2024上半年半導(dǎo)體行業(yè)部分崗位招聘薪酬情況

單位：元35000300002500020000150001000050000非核心崗位人才薪酬：與研發(fā)人才有差距，與市場水平相近在半導(dǎo)體行業(yè)中，非核心崗位如市場營銷人才、項目管理人才、供應(yīng)鏈人才等的薪酬水平與核心的研發(fā)人才相比存在一定差異。以

2023

年為例，大客戶銷售平均年薪為

106543，項目管理專員平均年薪為

133637，供應(yīng)鏈中的采購專員平均年薪為

71933，市場專員平均年薪為

112576。盡管這些非核心崗位人才的薪酬與核心研發(fā)人才有差距，但整體上與市場水平相近。這表明半導(dǎo)體行業(yè)在薪酬體系設(shè)置上，既突出了對核心研發(fā)人才的重視，同時也保證了非核心崗位人才的薪酬在市場上具有一定的競爭力。106543

133637 112576

71933 600004000020000080000100000120000140000160000大客戶銷售項目管理專員市場專員采購專員2023年半導(dǎo)體行業(yè)部分崗位平均年薪情況單位：元05PART

FIVEAI 半導(dǎo)體行業(yè)T

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Y人工智能與半導(dǎo)體：一種共生關(guān)系A(chǔ)I+半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)促進人工智能設(shè)備的智能化和高效化，芯片廠商可以將專門設(shè)計的人工智能硬件集成到半導(dǎo)體芯片中，以實現(xiàn)更高效的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算和深度學習。AI技術(shù)可以反哺半導(dǎo)體技術(shù)，EDA（電子設(shè)計自動化）廠商開始利用AI技術(shù)解決半導(dǎo)體芯片設(shè)計問題。半導(dǎo)體是人工智能發(fā)展的基礎(chǔ)，AI大模型的發(fā)展依賴于半導(dǎo)體技術(shù)提供的算力（CPU+GPU）。AI需求推動

半導(dǎo)體封測走向高光時刻生成式AI和高性能計算的爆發(fā)，帶動了半導(dǎo)體行業(yè)重回增長軌道。封裝測試作為最接近終端產(chǎn)品的環(huán)節(jié)，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點。根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，全球封裝技術(shù)經(jīng)歷了五個發(fā)展階段。當前全球封裝行業(yè)的主流處于以

CSP、BGA

封裝為主的第三階段，并向第四、第五階段的

SiP、SoC、TSV

等封裝邁進。近年來，國內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)通過自主研發(fā)和收購兼并等方式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進封裝技術(shù)，但國內(nèi)市場主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段，整體發(fā)展水平與國外仍存在一定差距。AI對高性能計算芯片的需求，必將推動半導(dǎo)體企業(yè)加大研發(fā)投入，不斷突破技術(shù)瓶頸，提升芯片的處理能力和能效比，以滿足

AI算法在數(shù)據(jù)中心、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。06PART

SIX案例分析與總結(jié)建議C

A S E A N D S

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U G G E S

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O N S專業(yè)人才存量不足

在市場上相當緊俏人才專業(yè)要求高半導(dǎo)體行業(yè)作為高精尖領(lǐng)域，其知識涵蓋面極廣，幾乎囊括數(shù)理化物熱光電各類知識，包括光學原理、熱反應(yīng)、物理化學成膜、數(shù)理統(tǒng)計分析等。這一行業(yè)對專業(yè)人才提出了高要求，需具備豐富的專業(yè)知識儲備與嚴謹?shù)倪壿嬎季S。如此高標準無疑使招聘難度大幅增加。工作特殊性半導(dǎo)體具有制造業(yè)屬性，企業(yè)需設(shè)備持續(xù)運轉(zhuǎn)以獲取持續(xù)收益，這使得大部分半導(dǎo)體工程師實行倒班制，確保機器

24

小時不停生產(chǎn)。然而，這種工作性質(zhì)導(dǎo)致許多專業(yè)人才會考慮跳槽。這一現(xiàn)象反映出半導(dǎo)體行業(yè)在工作安排上的特殊性與人才需求之間的矛盾。行業(yè)復(fù)雜制造半導(dǎo)體芯片制造過程極為復(fù)雜，依賴高度精密的設(shè)備和工藝。制造一個芯片需歷經(jīng)多個工序，如光刻、薄膜沉積、離子注入等，每個工序都要求嚴格控制和精確測量，任何環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都可能致使芯片損壞或性能下降。這不僅加大員工的工作壓力，加上工作單位地理位置偏僻、外企對語言有要求以及對身體健康的考慮等因素，都是專業(yè)人才在擇業(yè)時會綜合考量的方面。案例：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭本質(zhì)是人才競爭校企人才合作企業(yè)：中科芯集成電路有限公司解決思路企業(yè)內(nèi)部成立微電子研修院，統(tǒng)籌推進校企合作與人才培養(yǎng)工作。如與示范性微電子學院等高校搭建合作橋梁，組織四屆“中科芯杯”大學生電子設(shè)計競賽，推薦優(yōu)秀技術(shù)骨干攻讀工程博士等等方式，以實際行動促進教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的有機銜接，相關(guān)實踐經(jīng)驗已成為業(yè)內(nèi)產(chǎn)教融合典范。自主構(gòu)建培訓(xùn)體系企業(yè)：北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司解決思路針對校招的新員工，啟動180天“芯苗”培養(yǎng)計劃