關(guān)鍵IC進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范

精品精品可編輯可編輯精品可編輯關(guān)鍵IC進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范1.適用范圍：關(guān)鍵IC芯片。2.操作規(guī)范打開(kāi)離子風(fēng)機(jī)、帶好防靜電手腕帶測(cè)試合格后插入接地孔。3.外觀檢驗(yàn)：3.1外包裝必須使用防靜電袋包裝，必須貼有防靜電標(biāo)識(shí)或字樣，核對(duì)包裝上的信息，如制造商、型號(hào)、封裝、是否含鉛、生產(chǎn)日期等（圖1），來(lái)料的生產(chǎn)日期不超過(guò)三年，超過(guò)三年的，需QA總監(jiān)以上人員簽批同意才可放行。3.2.開(kāi)封時(shí)應(yīng)緊挨封口拆開(kāi)，供應(yīng)商來(lái)料的外包裝箱信息不可丟棄，檢驗(yàn)完成后，需使用原包裝入庫(kù)，對(duì)每批來(lái)料的芯片必須對(duì)外包裝標(biāo)簽信息及芯片正反面絲印拍照上傳.。3.3所有濕敏元件都應(yīng)封裝在防潮的包裝袋中，對(duì)于濕敏三級(jí)物料，必須有干燥劑、濕敏警示標(biāo)識(shí)（圖2）和濕度指示卡（圖3）；按警示標(biāo)識(shí)操作。檢查原包裝封口日期：密封時(shí)間是否小于12個(gè)月；濕敏包裝袋密封是否完好。必須在30分鐘以?xún)?nèi)重新封裝或者放入干燥箱中存放。批號(hào)批號(hào)制造商封裝型號(hào)數(shù)量生產(chǎn)日期不含鉛封裝廠(chǎng)地靜電敏感器件圖1如果10%RH或以上的如果10%RH或以上的指示點(diǎn)變成粉紅色，則該封裝內(nèi)的元件已失效，須烘烤后再使用；如果10％RH以下的點(diǎn)變成粉紅色，其他點(diǎn)未變色，則可以繼續(xù)使用。濕度敏感標(biāo)簽架藏時(shí)間：潮濕敏感器件裝入架藏時(shí)間：潮濕敏感器件裝入防潮袋中架藏的最長(zhǎng)時(shí)間時(shí)間工廠(chǎng)檢驗(yàn)條件工廠(chǎng)檢驗(yàn)條件在此條件下需要烘烤在此條件下需要烘烤濕度指示卡濕度指示卡烘焙條件烘焙條件封袋日期封袋日期制造地制造地制造商追朔代碼型號(hào)圖2 圖33.4在30X顯微鏡下檢驗(yàn)物料是否滿(mǎn)足圖紙要求，其次確認(rèn)芯片的真假，確認(rèn)芯片真假具體方法有以幾下幾點(diǎn)：a、Mark點(diǎn).。對(duì)于有mark點(diǎn)的芯片，我司要求mark點(diǎn)標(biāo)記明顯，有凹坑感，底部發(fā)亮，不能只有一點(diǎn)標(biāo)記印或凹坑不明顯（圖4）;b.封裝.。好品封裝邊沿為圓弧狀，四個(gè)角有倒角，次品封裝邊緣為直角，無(wú)圓滑感，四個(gè)角為直角（圖5）;c.產(chǎn)地標(biāo)示。部分芯片反面有產(chǎn)地標(biāo)記，產(chǎn)地標(biāo)示要求字印輪廓清晰，假芯片一般字印模糊無(wú)立體感（圖6），芯片底面產(chǎn)地需與外包裝信息核對(duì)是否一致，若非我們所熟悉的產(chǎn)地需反饋技術(shù)員及工程師確認(rèn)。d.管腳。一般情況下好品的芯片管腳鍍層是亞光的，若芯片管腳鍍層很光亮，極有可能是翻新過(guò)的芯片，需注意（圖7）;不良品，封裝邊緣為直角，四角無(wú)倒角合格品，封裝邊緣為圓弧狀，四角有倒角不良品，封裝邊緣為直角，四角無(wú)倒角合格品，封裝邊緣為圓弧狀，四角有倒角圖5圖4圖5圖4合格品不良品圖7圖7合格品，引腳鍍金亞光不良品，引腳鍍層光亮不良品不良品 臺(tái)階很淺，字印無(wú)立體感合格品，臺(tái)階較深，字印輪廓清晰臺(tái)階很淺，字印無(wú)立體感合格品，臺(tái)階較深，字印輪廓清晰圖6圖63.5（外觀抽樣標(biāo)準(zhǔn)：Ⅱ0.65）在30X顯微鏡下檢驗(yàn)芯片是否有臟污、缺管腳、管腳斷及破損等缺陷，對(duì)照樣品檢驗(yàn)絲印是否清晰，是否與包裝資料及型號(hào)相符，對(duì)于不明絲印應(yīng)反饋技術(shù)員和工程師（圖8）；對(duì)于用粘性盒裝的芯片，需要到萬(wàn)級(jí)間200X下檢驗(yàn)是否合格。如36dB、25dB等芯片。3.6外觀檢驗(yàn)完成的物料必須要求技術(shù)員及工程師復(fù)核一遍，復(fù)核芯片的絲印及型號(hào)是否滿(mǎn)足圖紙要求，確認(rèn)芯片真假。4.尺寸檢驗(yàn)測(cè)試物料基本尺寸，如長(zhǎng)、寬、厚。不同的物料選擇不同的工具測(cè)試，如卡尺、工具顯微鏡。（尺寸固定抽樣5個(gè)）5.封裝入庫(kù)5.1物料檢驗(yàn)完成后，應(yīng)按照之前物料的擺放方向放入物料，使所有物料的方向標(biāo)記點(diǎn)在同一方向，芯片放回料管時(shí)如果不注意方向可能會(huì)導(dǎo)致后續(xù)打板回來(lái)芯片焊反，圖9為物料管中放反的芯片；圖95.2放回管內(nèi)或盒內(nèi)物料要求用原包裝抽真空后入庫(kù)。來(lái)料包裝上標(biāo)識(shí)若為含鉛物料入庫(kù)時(shí)需貼有紅色ROHS標(biāo)簽。對(duì)于3級(jí)濕敏器件，應(yīng)放入干燥劑，濕度指示卡，再填寫(xiě)濕敏元件暴露時(shí)間控制卡方可入庫(kù)。.圖9不良圖片：物料管中放反的芯片不良圖片：物料管中放反的芯片生產(chǎn)日期生產(chǎn)日期制造商Logo產(chǎn)品型號(hào)圖8PARTNAME產(chǎn)品名稱(chēng)：ICOPERATION工作程序：來(lái)料檢驗(yàn)以下為常見(jiàn)的封裝形式BGATQF