材料科學(xué)基礎(chǔ)-簡答題

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--內(nèi)頁可以根據(jù)需求調(diào)整合適字體及大小--材料科學(xué)基礎(chǔ)簡答題(總14頁)③重心定律：成分為R的三元合金在某一溫度下,分解成α,β,γ三個相,則R的成分點必定位于△αβγ的重心位置上。如圖，合金成分o，三相α、β、γ成分分別為P、Q、S，則由杠桿定律可以得到各相的質(zhì)量分數(shù)為：。O點正好位于成分三角形PQS的質(zhì)量重心。4、綜合、一、概念辨析題（說明下列各組概念的異同。任選六題，每小題3分，共18分）1晶體結(jié)構(gòu)與空間點陣2熱加工與冷加工3上坡擴散與下坡擴散4間隙固溶體與間隙化合物5相與組織6交滑移與多滑移7金屬鍵與共價鍵8全位錯與不全位錯9共晶轉(zhuǎn)變與共析轉(zhuǎn)變答：1晶體結(jié)構(gòu)與空間點陣異：點的屬性、數(shù)目、有無缺陷；同：描述晶體中的規(guī)律性。2熱加工與冷加工異：熱加工時發(fā)生回復(fù)、再結(jié)晶與加工硬化；冷加工只發(fā)生加工硬化；同：發(fā)生塑性變形。3上坡擴散與下坡擴散異：擴散方向；同：驅(qū)動力－化學(xué)位梯度。4間隙固溶體與間隙化合物異：結(jié)構(gòu)與組成物的關(guān)系；同：小原子位于間隙位置。5相與組織異：組織具有特定的形態(tài)；同：都是材料的組成部分。6交滑移與多滑移異：多個滑移系的滑移；同：交滑移中滑移系具有相同的滑移方向。7異：電子共用范圍不同,金屬鍵中電子屬所有原子共用,共價鍵中屬若干原子共用.同：成鍵方式為電子共用.8異：柏氏矢量與點陣常數(shù)的關(guān)系不同.同：都是線缺陷,即位錯.9異：共晶轉(zhuǎn)變?yōu)閺囊合噢D(zhuǎn)變,共析轉(zhuǎn)變?yōu)閺墓滔噢D(zhuǎn)變.同：在恒溫下轉(zhuǎn)變產(chǎn)物為兩個固相.1.請對比分析加工硬化、細晶強化、彌散強化、復(fù)相強化和固溶強化的特點和機理。答：加工硬化：是隨變形使位錯增殖而導(dǎo)致的硬化；細晶強化：是由于晶粒減小，晶粒數(shù)量增多，尺寸減小，增大了位錯連續(xù)滑移的阻力導(dǎo)致的強化；同時由于滑移分散，也使塑性增大。該強化機制是唯一的同時增大強度和塑性的機制。彌散強化：又稱時效強化。是由于細小彌散的第二相阻礙位錯運動產(chǎn)生的強化。包括切過機制和繞過機制。復(fù)相強化：由于第二相的相對含量與基體處于同數(shù)量級是產(chǎn)生的強化機制。其強化程度取決于第二相的數(shù)量、尺寸、分布、形態(tài)等，且如果第二相強度低于基體則不一定能夠起到強化作用。固溶強化：由于溶質(zhì)原子對位錯運動產(chǎn)生阻礙。1試論材料強化的主要方法及其原理。固溶強化.原理:晶格畸變、柯氏氣團，阻礙位錯運動；方法：固溶處理、淬火等。細晶強化：原理：晶界對位錯滑移的阻礙作用。方法：變質(zhì)處理、退火等。彌散強化：原理：第二相離子對位錯的阻礙作用；方法：形成第二硬質(zhì)相如球化退火、變質(zhì)處理等。相變強化：原理：新相為高強相或新相對位錯的阻礙。方法：淬火等。加工硬化；原理：形成高密度位錯等。方法：冷變形等。1.請簡述二元合金結(jié)晶的基本條件有哪些。答：熱力學(xué)條件ΔG<0結(jié)構(gòu)條件：r>r*能量條件：A>ΔGmax成分條件2.同素異晶轉(zhuǎn)變和再結(jié)晶轉(zhuǎn)變都是以形核長大方式進行的，請問兩者之間有何差別答：同素異晶轉(zhuǎn)變是相變過程，該過程的某一熱力學(xué)量的倒數(shù)出現(xiàn)不連續(xù)；再結(jié)晶轉(zhuǎn)變只是晶粒的重新形成，不是相變過程。3.兩位錯發(fā)生交割時產(chǎn)生的扭折和割階有何區(qū)別答：位錯的交割屬于位錯與位錯之間的交互作用，其結(jié)果是在對方位錯線上產(chǎn)生一個大小和方向等于其柏氏矢量的彎折，此彎折即被稱為扭折或割階。扭折是指交割后產(chǎn)生的彎折在原滑移面上，對位錯的運動不產(chǎn)生影響，容易消失；割階是不在原滑移面上的彎折，對位錯的滑移有影響。4.請簡述擴散的微觀機制有哪些影響擴散的因素又有哪些答：置換機制：包括空位機制和直接換位與環(huán)形換位機制，其中空位機制是主要機制，直接換位與環(huán)形換位機制需要的激活能很高，只有在高溫時才能出現(xiàn)。間隙機制：包括間隙機制和填隙機制，其中間隙機制是主要機制。影響擴散的主要因素有：溫度（溫度約高，擴散速度約快）；晶體結(jié)構(gòu)與類型（包括致密度、固溶度、各向異性等）；晶體缺陷；化學(xué)成分（包括濃度、第三組元等）5.