國家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn) 2-02-09-06 集成電路工程技術(shù)人員 人社廳發(fā)202170號

國家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn)集成電路工程技術(shù)人員中華人民共和國人力資源和社會保障部中華人民共和國工業(yè)和信息化部職業(yè)編碼：2-02-09-0617號）為依據(jù)，按照《國家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn)編制技術(shù)規(guī)程》有關(guān)要求，堅(jiān)持I職業(yè)編碼：2-02-09-061職業(yè)編碼：2-02-09-06職業(yè)編碼：2-02-09-06（2）具備大學(xué)本科學(xué)歷，或?qū)W士學(xué)位，或大學(xué)專科學(xué)（3）具備碩士學(xué)位或第二學(xué)士學(xué)位，取得初級（2）具備碩士學(xué)位，或第二學(xué)士學(xué)位，或大學(xué)本科2職業(yè)編碼：2-02-09-06（3）具備博士學(xué)位，取得中級專業(yè)技術(shù)等級后，從事本職業(yè)技術(shù)工作滿1理論知識考試監(jiān)考人員與考生配比不低于1:15，且每個考場不少于2名監(jiān)考人員；專業(yè)能力考核中的考評人員與考生配比不低于1:10，且考評人員為33職業(yè)編碼：2-02-09-064職業(yè)編碼：2-02-09-065職業(yè)編碼：2-02-09-06職業(yè)功能工作內(nèi)容專業(yè)能力要求相關(guān)知識要求擬與射頻集成電路原理設(shè)計(jì)1.1.1能根據(jù)電路圖、工藝文件和模型文件，分析電路的具體工作原理1.1.2能根據(jù)功能定義，完成基本功能模塊的設(shè)計(jì)或電路結(jié)構(gòu)的簡單優(yōu)化1.1.3能使用設(shè)計(jì)類電子設(shè)計(jì)自動化工具，完成基本電路模塊的功能仿真1.1.1元器件參數(shù)及模型知識1.1.2基礎(chǔ)電路結(jié)構(gòu)知識模與頻成路計(jì)擬射集電設(shè)擬與射頻集成電路版圖設(shè)計(jì)1.2.1能根據(jù)工藝流程和設(shè)計(jì)文件，完成器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)分析1.2.2能根據(jù)工藝設(shè)計(jì)規(guī)則，使用設(shè)計(jì)工具，完成簡單版圖設(shè)計(jì)1.2.3能根據(jù)工藝設(shè)計(jì)規(guī)則，使用檢查工具，完成版圖的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、電路版圖間的匹配檢查及寄生參數(shù)提取1.2.1工藝流程基礎(chǔ)知識1.2.2版圖設(shè)計(jì)工具基本操作知識1.2.3器件版圖結(jié)構(gòu)知識2.1數(shù)2.1.1能根據(jù)硬件描述語言代碼，分析數(shù)字2.1.1數(shù)字邏輯電路基礎(chǔ)字集成電電路基礎(chǔ)邏輯功能的設(shè)計(jì)原理知識集成路前端設(shè)2.1.2能根據(jù)功能規(guī)范，使用硬件描述語言2.1.2硬件描述語言基礎(chǔ)6職業(yè)編碼：2-02-09-06設(shè)計(jì)計(jì)進(jìn)行數(shù)字電路基礎(chǔ)功能模塊的設(shè)計(jì)開發(fā)2.1.3能使用仿真工具對代碼進(jìn)行仿真、編譯和調(diào)試，完成功能仿真知識2.2數(shù)字集成電路驗(yàn)證2.2.1能根據(jù)數(shù)字電路設(shè)計(jì)方案，提取驗(yàn)證功能點(diǎn)，撰寫簡單數(shù)字電路驗(yàn)證文檔2.2.2能使用計(jì)算機(jī)高級編程語言與腳本解釋程序，開發(fā)簡單的模塊級數(shù)字電路驗(yàn)證環(huán)境，并正確分析數(shù)字電路的邏輯時序2.2.3能使用數(shù)字電路電子設(shè)計(jì)自動化工具，進(jìn)行模塊級數(shù)字電路測試及覆蓋率分析2.2.1數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)及驗(yàn)證基礎(chǔ)知識2.2.2計(jì)算機(jī)高級編程語言、硬件描述語言、腳本編寫語言的基礎(chǔ)使用知識2.2.3數(shù)字電路覆蓋率分析基礎(chǔ)知識2.3數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)2.3.1能根據(jù)前端設(shè)計(jì)要求，編寫數(shù)字后端流程的腳本文件2.3.2能完成基礎(chǔ)數(shù)字電路后端布局規(guī)劃、電源規(guī)劃、時鐘樹綜合、布局布線、ECO等流程2.3.3能對數(shù)字集成電路版圖進(jìn)行物理驗(yàn)證2.3.4能使用工具對數(shù)字后端流程的標(biāo)準(zhǔn)單元庫進(jìn)行規(guī)范化操作2.3.5能使用數(shù)字后端電子設(shè)計(jì)自動化工具進(jìn)行基本操作2.3.1數(shù)字后端腳本語言基礎(chǔ)知識2.3.2時序電路基礎(chǔ)知識2.4可測性設(shè)計(jì)2.4.1能根據(jù)設(shè)計(jì)方案、電路架構(gòu)和制造工藝，撰寫模塊級集成電路的可測性設(shè)計(jì)方案2.4.2能根據(jù)可測性設(shè)計(jì)方案，使用可測性設(shè)計(jì)工具，完成簡單模塊的DFT測試向量生成，以及簡單模塊測試向量插入后的仿真驗(yàn)證2.4.3能進(jìn)行DFT仿真驗(yàn)證的調(diào)試，定位跟蹤問題2.4.1集成電路可測性設(shè)計(jì)知識2.4.2集成電路量產(chǎn)測試知識2.4.3集成電路可測性設(shè)計(jì)相關(guān)電子設(shè)計(jì)自動化工具的操作知識7職業(yè)編碼：2-02-09-063.1工藝設(shè)備維護(hù)3.1.1能撰寫和更新設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程、異常處理、風(fēng)險管控等技術(shù)文件3.1.2能完成工藝設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)，排除簡單的設(shè)備故障3.1.1集成電路工藝設(shè)備使用和維護(hù)知識3.1.2半導(dǎo)體工藝制程知識3.2工藝技術(shù)開發(fā)3.2.1能完成簡單工藝研發(fā)、調(diào)試優(yōu)化、工藝管控及生產(chǎn)維護(hù)3.2.2能完成數(shù)據(jù)收集，定性分析工藝問題，提供解決方案3.2.3能完成工藝模型提取和驗(yàn)證，制訂器件管控指標(biāo)，選擇可靠性標(biāo)準(zhǔn)3.2.1工藝設(shè)備和系統(tǒng)的操作知識3.2.2實(shí)驗(yàn)操作和樣品分析知識3.2.3器件工藝仿真知識集電工開與護(hù)成路藝發(fā)維3.3工藝優(yōu)化與整合3.3.1能完成工藝和設(shè)計(jì)方案優(yōu)化，提高產(chǎn)品性能及良率3.3.2能分析和處理工藝制程中的異常情況3.3.3能進(jìn)行量產(chǎn)產(chǎn)品的可靠性監(jiān)控及數(shù)據(jù)分析3.3.1集成電路工藝原理知識3.3.2工藝可靠性控制知識3.3.3數(shù)據(jù)分析知識3.4工藝維護(hù)與改進(jìn)3.4.1能進(jìn)行工藝的日常維護(hù)3.4.2能及時處理產(chǎn)品和設(shè)備異常、資材短缺，確保生產(chǎn)線連續(xù)平順運(yùn)轉(zhuǎn)3.4.3能改善工藝控制，使用統(tǒng)計(jì)過程控制和相關(guān)統(tǒng)計(jì)方法，提高工藝參數(shù)綜合制程能力3.4.4能建立監(jiān)控體系，制訂監(jiān)控規(guī)范，實(shí)時監(jiān)控產(chǎn)品制程異常和產(chǎn)品缺陷3.4.1工藝制程監(jiān)控相關(guān)知識3.4.2統(tǒng)計(jì)過程控制穩(wěn)定性監(jiān)控、六西格瑪?shù)认嚓P(guān)知識4.4.1集成電路封裝設(shè)計(jì)與仿真4.1.1能完成封裝設(shè)計(jì)需求溝通、信息導(dǎo)入與可行性評估4.1.2能完成封裝基本需求設(shè)計(jì)4.1.3能完成封裝仿真建模與仿真分析4.1.4能完成封裝仿真技術(shù)報告撰寫4.1.1封裝設(shè)計(jì)、仿真基礎(chǔ)知識4.1.2封裝設(shè)計(jì)、仿真工具基本操作知識集電封研成路裝發(fā)8職業(yè)編碼：2-02-09-06造4.2集成電路封裝工藝制造4.2.1能確定封裝工藝制造方案4.2.2能完成封裝工藝調(diào)試與設(shè)備維護(hù)4.2.3能完成封裝產(chǎn)品生產(chǎn)和報告撰寫4.2.1封裝工藝流程基礎(chǔ)知識4.2.2封裝工藝設(shè)備基本操作知識5.1儀器設(shè)備維護(hù)5.1.1能完成測試儀器設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)，處理常見軟硬件異常，排除簡單故障5.1.2能完成簡單的測試異常數(shù)據(jù)分析及原因查找5.1.3能評估、管理和執(zhí)行改善提案，提升儀器設(shè)備產(chǎn)出效能及產(chǎn)品質(zhì)量5.1.1集成電路測試儀器設(shè)備相關(guān)使用知識5.1.2儀器設(shè)備量值溯源知識5.1.3測試數(shù)據(jù)分析知識5.2測試方案設(shè)計(jì)與優(yōu)化5.2.1能根據(jù)客戶提供的集成電路設(shè)計(jì)規(guī)范和測試設(shè)備規(guī)格，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)簡單集成電路的電參數(shù)測試和可靠性試驗(yàn)方案5.2.2能根據(jù)具體測試設(shè)備和測試方案編寫和調(diào)試測試程序5.2.3能設(shè)計(jì)簡單的測試電路板、探針卡等測試硬件，并完成對測試硬件的調(diào)試驗(yàn)證5.2.4能分析和解決測試產(chǎn)品中的異常問題5.2.1集成電路的電參數(shù)測試相關(guān)知識5.2.2性能測試和可靠性試驗(yàn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)知識5.2.3測試硬件設(shè)計(jì)知識集電測設(shè)與析成路試計(jì)分果數(shù)據(jù)分析與處理5.3.1能監(jiān)控和分析測試數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)相應(yīng)的測試問題并進(jìn)行優(yōu)化5.3.2能完成測試結(jié)果的統(tǒng)計(jì)分析和測試報告的編寫5.3.1測試結(jié)果采集、存儲和計(jì)算知識5.3.2數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析知識6.6.1模6.1.1能使用基本器件搭建簡單的模擬電6.1.1初等拓?fù)渲R擬和混合路圖（如運(yùn)放）和數(shù)字電路圖（如基本邏輯6.1.2初等數(shù)值計(jì)算基礎(chǔ)類電信號集成門），并編程將電路圖轉(zhuǎn)換為SPICE網(wǎng)表知識子設(shè)電路設(shè)計(jì)6.1.2能進(jìn)行SPICE模型文件及網(wǎng)表的語6.1.3SPICE計(jì)算基礎(chǔ)知計(jì)自工具開發(fā)法檢查、分析，并抽象成方程組和矩陣識動化與測試6.1.3能編程實(shí)現(xiàn)基本的數(shù)值計(jì)算9職業(yè)編碼：2-02-09-06工開與試具發(fā)測6.2數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)與測試6.2.1能進(jìn)行硬件描述語言的語法檢查、分析和編譯相關(guān)模塊的開發(fā)6.2.2能根據(jù)算法和流程圖的要求，使用編程語言實(shí)現(xiàn)基于平面幾何圖形的分析和運(yùn)算6.2.1初等硬件描述語言知識6.2.2初等計(jì)算幾何知識7.1集成電路制造類工具開發(fā)與測試7.1.1能結(jié)合集成電路產(chǎn)線的實(shí)測數(shù)據(jù)，進(jìn)行器件建模和工藝設(shè)計(jì)庫建庫的工具開發(fā)7.1.2能使用模擬全流程電子設(shè)計(jì)自動化系統(tǒng)，對器件模型和工藝設(shè)計(jì)庫進(jìn)行驗(yàn)證7.1.1初等優(yōu)化建模類算法知識7.1.2模擬全流程電子設(shè)計(jì)自動化系統(tǒng)使用知識生制類子計(jì)動工開與試產(chǎn)造電設(shè)自化具發(fā)測7.2集成電路封測與電子系統(tǒng)類工具開發(fā)測試7.2.1能根據(jù)電子元器件和集成電路的封裝類型和管腳結(jié)構(gòu)進(jìn)行方案設(shè)計(jì)7.2.2能使用編程語言實(shí)現(xiàn)基于平面幾何圖形的分析和運(yùn)算7.2.1印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識7.2.2初等計(jì)算幾何知識職業(yè)編碼：2-02-09-06集成電路封測方向的職業(yè)功能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字集成電路設(shè)職業(yè)功能工作內(nèi)容專業(yè)能力要求相關(guān)知識要求擬與射頻集成電路原理設(shè)計(jì)1.1.1能根據(jù)應(yīng)用需求，確定設(shè)計(jì)指標(biāo)，完成電路模塊架構(gòu)設(shè)計(jì)1.1.2能對電路模塊進(jìn)行各性能參數(shù)仿真驗(yàn)證，并根據(jù)仿真結(jié)果進(jìn)行電路優(yōu)化1.1.3能完成電路版圖設(shè)計(jì)規(guī)劃，制訂電路模塊的測試與驗(yàn)證方案1.1.1模擬與射頻集成電路設(shè)計(jì)知識1.1.2半導(dǎo)體工藝和器件知識模與頻成路計(jì)擬射集電設(shè)擬與射頻集成電路版圖設(shè)計(jì)1.2.1能根據(jù)電路原理圖，完成對復(fù)雜電路模塊版圖及其接口的布局和規(guī)劃1.2.2能根據(jù)工藝設(shè)計(jì)規(guī)則，完成版圖的物理驗(yàn)證，并對檢查出的異常進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，完成復(fù)雜電路模塊仿真及版圖設(shè)計(jì)1.2.3能結(jié)合版圖設(shè)計(jì)，完成失效分析1.2.1版圖設(shè)計(jì)與優(yōu)化知識1.2.2集成電路失效機(jī)理知識集成電路設(shè)計(jì)2.1數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)2.1.1能根據(jù)應(yīng)用需求與電路整體架構(gòu)，確定復(fù)雜數(shù)字電路功能模塊架構(gòu)、可測性方案及實(shí)施方案2.1.2能根據(jù)復(fù)雜數(shù)字電路功能模塊的指標(biāo)要求，完成相應(yīng)RTL設(shè)計(jì)、仿真、邏輯綜合、一致性檢查、靜態(tài)時序分析、功能驗(yàn)證2.1.1可測性方案設(shè)計(jì)知識2.1.2大規(guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程知識職業(yè)編碼：2-02-09-06等設(shè)計(jì)流程2.2數(shù)字集成電路驗(yàn)證2.2.1能根據(jù)復(fù)雜數(shù)字電路模塊的設(shè)計(jì)方案，提取驗(yàn)證功能點(diǎn)，撰寫數(shù)字模塊驗(yàn)證方案，開發(fā)接口和應(yīng)用場景的測試用例2.2.2能使用數(shù)字電路驗(yàn)證工具，基于驗(yàn)證語言和腳本語言，開發(fā)復(fù)雜數(shù)字電路驗(yàn)證環(huán)境2.2.3能進(jìn)行復(fù)雜數(shù)字電路的調(diào)試，定位跟蹤問題，并對問題的解決方案提出建議2.2.1驗(yàn)證方法學(xué)知識2.2.2數(shù)字電路驗(yàn)證流程知識2.2.3驗(yàn)證語言和腳本語言知識2.3數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)2.3.1能根據(jù)集成電路前端設(shè)計(jì)與整體版圖規(guī)劃，確定復(fù)雜數(shù)字電路模塊的版圖布局與實(shí)施方案2.3.2能根據(jù)指標(biāo)要求和功能定義，采用數(shù)字后端電子自動化設(shè)計(jì)工具，完成復(fù)雜數(shù)字電路模塊布圖規(guī)劃、電源規(guī)劃和時序收斂等設(shè)計(jì)流程2.3.3能基于后端設(shè)計(jì)工具，實(shí)現(xiàn)電路版圖功耗、性能與面積等指標(biāo)的評估與優(yōu)化2.3.4能對單元庫的完整性、一致性、時序功耗等指標(biāo)進(jìn)行綜合驗(yàn)證與質(zhì)量評估2.3.1數(shù)字集成電路工藝庫知識2.3.2數(shù)字后端電子設(shè)計(jì)自動化工具的操作知識2.4可測性設(shè)計(jì)2.4.1能根據(jù)集成電路量產(chǎn)測試的要求，確定可測性設(shè)計(jì)指標(biāo)，完成可測性設(shè)計(jì)實(shí)施方案和架構(gòu)設(shè)計(jì)，并完成可測性設(shè)計(jì)的代碼開發(fā)2.4.2能根據(jù)集成電路量產(chǎn)投片的測試結(jié)果，優(yōu)化可測性設(shè)計(jì)方案，提升測試向量覆蓋率，降低漏篩率2.4.3能基于驗(yàn)證數(shù)據(jù)，開發(fā)測試模式下的驗(yàn)證案例，達(dá)到集成電路前后仿真的覆蓋率2.4.1集成電路量產(chǎn)測試電路優(yōu)化及良率提升知識2.4.2機(jī)臺測試基礎(chǔ)知識2.4.3集成電路測試設(shè)備使用知識及測試故障分析知識職業(yè)編碼：2-02-09-06要求2.4.4能基于后端數(shù)據(jù)，完善測試電路結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)測試模式下的時序收斂2.4.5能配合機(jī)臺測試，定位跟蹤問題，并就問題的解決提出技術(shù)性方案3.1設(shè)備使用與維護(hù)3.1.1能對設(shè)備和零部件進(jìn)行驗(yàn)證和評估3.1.2能制訂及實(shí)施設(shè)備維護(hù)計(jì)劃，保證設(shè)備的性能狀態(tài)，提高設(shè)備的使用率3.1.3能完成異常處理和風(fēng)險管控等技術(shù)文件的撰寫和更新3.1.1設(shè)備工作原理知識3.1.2風(fēng)險管控知識3.1.3半導(dǎo)體工藝設(shè)備維護(hù)維修知識3.2工藝技術(shù)開發(fā)3.2.1能建立和完善工藝流程、生產(chǎn)流程、操作指導(dǎo)書的編制，并對新工藝的試產(chǎn)進(jìn)行測試、優(yōu)化和可靠性調(diào)試3.2.2能根據(jù)工藝整合的要求，針對新工藝開發(fā)所遇到的異常問題，提供解決方案3.2.3能建立和維護(hù)基于工藝平臺的PDK，完成PDK中各個器件的CDF參數(shù)設(shè)置，器件單元的DRC、LVS、XRC和仿真驗(yàn)證3.2.4能完成PDK的功率、性能、面積表征模型提取和性能評估，并進(jìn)行不同PDK之間功率、性能、面積的比較與分析3.2.1集成電路器件結(jié)構(gòu)知識3.2.2設(shè)計(jì)規(guī)則知識3.2.3PDK開發(fā)知識3.2.4半導(dǎo)體量測及相關(guān)儀器的使用知識集電工開與護(hù)成路藝發(fā)維3.3工藝流程優(yōu)化與整合3.3.1能針對制造工藝過程的問題，提出解決方案并實(shí)施3.3.2能編寫工藝作業(yè)指導(dǎo)書3.3.3能分析量產(chǎn)產(chǎn)品電性參數(shù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，并制訂提升計(jì)劃3.3.1產(chǎn)品加工和裝備工藝知識3.3.2量產(chǎn)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析知識3.3.3晶圓良率提升知識3.4工藝維護(hù)與改進(jìn)3.4.1能進(jìn)行生產(chǎn)線產(chǎn)品缺陷的檢查、控制，對缺陷進(jìn)行分析、統(tǒng)計(jì)及分類3.4.2能進(jìn)行產(chǎn)品異常的快速分析及處理3.4.1異常分析和處理知識3.4.2器件失效分析知識職業(yè)編碼：2-02-09-063.4.3能編寫并改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)操作流程3.4.4能編寫工藝檢驗(yàn)文件，及時處理產(chǎn)品質(zhì)量異常4.4.1集成電路封裝設(shè)計(jì)與仿真4.1.1能根據(jù)產(chǎn)品要求選擇封裝方案4.1.2能根據(jù)應(yīng)用要求完成封裝設(shè)計(jì)4.1.3能修正封裝設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問題4.1.4能完成封裝仿真和結(jié)果分析4.1.1封裝基板、框架等工藝知識4.1.2封裝材料知識4.1.3封裝仿真相關(guān)交叉學(xué)科基礎(chǔ)理論與優(yōu)化知識集電封研與造成路裝發(fā)制4.2集成電路封裝工藝制造4.2.1能優(yōu)化封裝工藝方案與工藝參數(shù)4.2.2能根據(jù)封裝需求選擇合適的封裝材料4.2.3能發(fā)現(xiàn)并解決封裝工藝出現(xiàn)的問題4.2.4能完成新工藝、新材料的導(dǎo)入驗(yàn)證4.2.5能完成封裝過程中的質(zhì)量監(jiān)控4.2.1封裝質(zhì)量管控、分析與實(shí)驗(yàn)知識4.2.2封裝工藝設(shè)備原理知識5.1儀器設(shè)備維護(hù)5.1.1能制訂設(shè)備保養(yǎng)計(jì)劃、工藝文件和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)5.1.2能分析處理設(shè)備故障，總結(jié)設(shè)備異常，并提出解決方案5.1.1設(shè)備維護(hù)知識5.1.2良率優(yōu)化知識5.2測試方案設(shè)計(jì)與優(yōu)化5.2.1能根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)規(guī)范和測試設(shè)備規(guī)格，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)中等難度的電參數(shù)測試和可靠性試驗(yàn)方案5.2.2能完成不同測試平臺的測試程序轉(zhuǎn)換開發(fā)，進(jìn)行測試程序分析與優(yōu)化5.2.3能設(shè)計(jì)中等難度的測試電路板、探針卡等測試硬件，并對測試硬件進(jìn)行調(diào)試驗(yàn)證5.2.1性能測試和可靠性試驗(yàn)所依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)知識5.2.2電性能測試板和夾具設(shè)計(jì)知識5.2.3可靠性試驗(yàn)版和夾具設(shè)計(jì)知識5.2.4測試程序開發(fā)知識集電測設(shè)與析成路試計(jì)分果數(shù)據(jù)分析與處理5.3.1能根據(jù)測試數(shù)據(jù)，提出改善質(zhì)量和良率的建議并實(shí)施5.3.2能完成測試報告的審核并提出修訂建議5.3.1質(zhì)量管理體系知識職業(yè)編碼：2-02-09-066.6.1模擬和混合信號集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)與測試6.1.1能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要求，使用編程語言進(jìn)行多元微分方程組和中大規(guī)模矩陣的求解計(jì)算6.1.2能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要求，使用編程語言實(shí)現(xiàn)基于平面幾何圖形的分析和運(yùn)算6.1.3能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要求，使用編程語言實(shí)現(xiàn)平面多層網(wǎng)格的離散化與有限元計(jì)算6.1.1優(yōu)化建模類算法知識6.1.2大規(guī)模數(shù)值計(jì)算理論與計(jì)算幾何知識6.1.3有限元分析知識設(shè)類子計(jì)動工開與試計(jì)電設(shè)自化具發(fā)測6.2數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)與測試6.2.1能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要求，使用編程語言實(shí)現(xiàn)復(fù)雜大規(guī)模平面幾何6.2.2能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要求，使用編程語言進(jìn)行大規(guī)模硬件描述語言的并行仿真算法的開發(fā)6.2.3能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要求，使用編程語言進(jìn)行布爾可滿足性問題的分析和驗(yàn)證6.2.1超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)知識6.2.2并行計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)與資源優(yōu)化知識6.2.3布爾代數(shù)知識7.1集成電路制造類工具開發(fā)與測試7.1.1能進(jìn)行工藝測試版圖庫的自動生成工具的開發(fā)7.1.2能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要求，對關(guān)鍵制造步驟進(jìn)行數(shù)值模擬和仿真7.1.3能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要求，實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模集成電路版圖的顯示、拼接、幾何運(yùn)算、數(shù)據(jù)壓縮等算法開發(fā)7.1.1集成電路制造全流程的知識，尤其是光刻、刻蝕、注入、擴(kuò)散、沉積等關(guān)鍵步驟的相關(guān)知識7.1.2大規(guī)模數(shù)值計(jì)算理論與計(jì)算幾何知識7.1.3并行計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)與資源優(yōu)化知識7.1.4信息論和信源編解碼知識生制類子計(jì)動工開與試產(chǎn)造電設(shè)自化具發(fā)測7.2集7.2.1能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要7.2.1計(jì)算幾何知識職業(yè)編碼：2-02-09-06成電路封測與電子系統(tǒng)類工具開發(fā)與測試求，進(jìn)行封裝或多層電路板的布局布線算法開發(fā)7.2.2能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要求，進(jìn)行集成電路或多層電路板的信號完整性和功耗完整性仿真分析算法開發(fā)7.2.2多物理場計(jì)算知識7.2.3有限元理論知識職業(yè)編碼：2-02-09-06集成電路封測方向的職業(yè)功能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字集成電路設(shè)職業(yè)功能工作內(nèi)容專業(yè)能力要求相關(guān)知識要求擬與射頻集成電路原理設(shè)計(jì)1.1.1能根據(jù)產(chǎn)品需求，確定電路架構(gòu)及整體實(shí)施方案，規(guī)范定義各模塊的設(shè)計(jì)指標(biāo)1.1.2能完成模擬子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化1.1.3能規(guī)劃集成電路整體版圖設(shè)計(jì)，完成整體布局1.1.1高性能模擬與射頻集成電路設(shè)計(jì)知識1.1.2系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)知識1.1.3系統(tǒng)驗(yàn)證及測試知識模與頻成路計(jì)擬射集電設(shè)擬與射頻集成電路版圖設(shè)計(jì)1.2.1能根據(jù)不同功能電路設(shè)計(jì)，規(guī)劃集成電路整體版圖、封裝布局1.2.2能完成所有模擬電路版圖從子模塊到頂層的集成設(shè)計(jì)1.2.3能優(yōu)化模塊版圖性能，提升電路的可靠性1.2.1集成電路可靠性知識1.2.2版圖設(shè)計(jì)的寄生效應(yīng)知識集成電路設(shè)計(jì)2.1數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)2.1.1能根據(jù)產(chǎn)品需求，確定系統(tǒng)架構(gòu)及實(shí)施方案，進(jìn)行大規(guī)模SoC芯片的模塊建模及可行性評估，分解模塊并定義各模塊的功能性能指標(biāo)2.1.2能根據(jù)技術(shù)指標(biāo)，完成集成電路整體設(shè)計(jì)、IP集成、仿真、邏輯綜合、一致性檢查、靜態(tài)時序分析、功能驗(yàn)證等設(shè)計(jì)流程2.1.1系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)知識2.1.2高性能數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)知識2.1.3系統(tǒng)驗(yàn)證及測試相關(guān)知識2.1.4集成電路低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)知識職業(yè)編碼：2-02-09-062.1.3能規(guī)劃集成電路整體版圖布局和封裝方案2.1.4能規(guī)劃集成電路整體測試評估方案，并組織實(shí)施2.2數(shù)字集成電路驗(yàn)證2.2.1能根據(jù)產(chǎn)品功能需求及性能指標(biāo)，制訂大規(guī)模SoC芯片驗(yàn)證方案，定義各功能測試點(diǎn)、模塊測試用例及覆蓋率指標(biāo)2.2.2能采用UVM驗(yàn)證方法學(xué)設(shè)計(jì)大規(guī)模SoC芯片驗(yàn)證平臺架構(gòu)，搭建大規(guī)模SoC芯片系統(tǒng)級驗(yàn)證環(huán)境2.2.1高級驗(yàn)證方法學(xué)知識2.2.2主流通信協(xié)議知識2.3數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)2.3.1能制訂復(fù)雜數(shù)字集成電路版圖的后端設(shè)計(jì)方案2.3.2能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模SoC版圖后端物理設(shè)計(jì)流程，完成整體版圖的審核2.3.3能設(shè)計(jì)先進(jìn)數(shù)字電路工藝庫及流程，優(yōu)化后端設(shè)計(jì)方法和流程2.3.1數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)全流程知識2.3.2集成電路封裝知識2.3.3數(shù)字后端設(shè)計(jì)方法學(xué)知識2.3.4先進(jìn)工藝相關(guān)知識2.4可測性設(shè)計(jì)2.4.1能制訂大規(guī)模SoC芯片系統(tǒng)級量產(chǎn)測試方案，搭建可測性設(shè)計(jì)的整體架構(gòu)，確定可測性設(shè)計(jì)的模塊劃分及評價指標(biāo)2.4.2能開發(fā)大型SoC芯片可測性設(shè)計(jì)全流程自動化腳本2.4.1集成電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造、測試全流程知識2.4.2集成電路量產(chǎn)評估及性能優(yōu)化知識3.1設(shè)備使用與維護(hù)3.1.1能主持工藝設(shè)備的選型和安裝調(diào)試3.1.2能處理設(shè)備常規(guī)故障，保證設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)3.1.3能維護(hù)設(shè)備穩(wěn)定，減少工藝缺陷，提高成品率3.1.4能對設(shè)備和零部件提出改進(jìn)意見3.1.1設(shè)備安裝、調(diào)試知識3.1.2設(shè)備質(zhì)量提升知識集電工開與護(hù)成路藝發(fā)維3.2工藝技術(shù)開3.2.1能根據(jù)產(chǎn)品需求開發(fā)新工藝3.2.2能通過工藝調(diào)試，減少工序的工藝缺3.2.1工藝設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作原理知識職業(yè)編碼：2-02-09-06發(fā)陷、改善工藝的Cp/Cpk，維護(hù)工藝的穩(wěn)定性，提高成品率3.2.3能制訂工藝標(biāo)準(zhǔn)，審核作業(yè)指導(dǎo)書，編寫人員操作規(guī)范和培訓(xùn)教材3.2.2集成電路材料知識3.2.3器件原理和器件物理知識3.2.4新工藝調(diào)試、異常分析和工藝優(yōu)化知識3.2.5品質(zhì)管理知識3.3工藝流程優(yōu)化與整合3.3.1能制訂工藝整合方案，優(yōu)化工藝流提高良率與整體質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本3.3.2能根據(jù)工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)則及器件性能要求，設(shè)計(jì)并優(yōu)化所需的器件物理結(jié)構(gòu)3.3.1工藝整合知識3.3.2生產(chǎn)線質(zhì)量管控知識3.3.3器件建模及性能優(yōu)化知識3.4工藝維護(hù)與改進(jìn)3.4.1能評估備用材料、部件的可行性，及時采取措施修正工藝3.4.2能建立和優(yōu)化缺陷檢測模型，降低產(chǎn)品缺陷率，提升產(chǎn)品良率，分析缺陷對良率的影響3.4.1工藝缺陷產(chǎn)生原理知識3.4.2生產(chǎn)線產(chǎn)品良率提升知識3.4.3器件制作流程及相關(guān)工藝模塊知識4.4.1集成電路封裝設(shè)計(jì)與仿真4.1.1能根據(jù)產(chǎn)品要求制訂系統(tǒng)級多芯片封裝方案4.1.2能修正系統(tǒng)級多芯片封裝設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問題4.1.3能完成系統(tǒng)級多芯片封裝仿真和結(jié)果分析4.1.1集成電路工藝戰(zhàn)略規(guī)劃知識4.1.2封裝設(shè)計(jì)、仿真工具開發(fā)知識集電封研與造成路裝發(fā)制4.2集成電路封裝工藝制造4.2.1能根據(jù)封裝新技術(shù)新工藝要求對封裝工藝設(shè)備提出持續(xù)改進(jìn)方案4.2.2能編寫新型封裝工藝制造規(guī)范4.2.3能制訂和完善不同封裝工藝要求的封裝設(shè)計(jì)規(guī)范4.2.4能制訂封裝產(chǎn)品質(zhì)量規(guī)范4.2.1封裝工藝設(shè)備前沿知識4.2.2封裝制造規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)知識4.2.3封裝工藝基礎(chǔ)原理知識職業(yè)編碼：2-02-09-064.2.4封裝產(chǎn)品質(zhì)量規(guī)范知識5.1儀器設(shè)備維護(hù)5.1.1能完成設(shè)備到廠的裝機(jī)導(dǎo)入，并制訂標(biāo)準(zhǔn)操作程序5.1.2能編寫設(shè)備維修手冊5.1.3能根據(jù)實(shí)際需求對設(shè)備進(jìn)行改造5.1.1設(shè)備安裝、調(diào)試知識5.1.2設(shè)備質(zhì)量提升知識5.2測試方案設(shè)計(jì)與優(yōu)化5.2.1能根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)規(guī)范和測試設(shè)備規(guī)格，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)復(fù)雜集成電路的電參數(shù)測試和可靠性試驗(yàn)方案5.2.2能完成不同測試平臺的復(fù)雜測試程序轉(zhuǎn)換開發(fā)，進(jìn)行復(fù)雜測試程序分析與優(yōu)化5.2.3能設(shè)計(jì)復(fù)雜的測試電路板、探針卡等測試硬件，并對測試硬件進(jìn)行調(diào)試驗(yàn)證5.2.4能針對量產(chǎn)測試中的低良率問題，提出改進(jìn)方案，完善測試流程5.2.5能編寫作業(yè)規(guī)范并進(jìn)行人員培訓(xùn)5.2.1復(fù)雜集成電路測試和可靠性試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)知識5.2.2多種平臺測試程序開發(fā)知識5.2.3良率提升方法知識集電測設(shè)與析成路試計(jì)分果數(shù)據(jù)分析與處理5.3.1能綜合分析測試結(jié)果和影響因素5.3.2能完整編寫檢測報告5.3.3能對初中級人員進(jìn)行培訓(xùn)并編寫培訓(xùn)計(jì)劃5.3.1失效分析知識5.3.2質(zhì)量提升知識6.6.1模6.1.1能編制超大規(guī)模矩陣計(jì)算的加速解6.1.1高等數(shù)值計(jì)算知識擬和混合決方案的系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖6.1.2高等計(jì)算電磁學(xué)和類電信號集成6.1.2能編制全定制集成電路和版圖設(shè)計(jì)復(fù)雜有限元知識子設(shè)電路設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案的系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖6.1.3人工智能基礎(chǔ)知識計(jì)自工具開發(fā)6.1.3能利用機(jī)器學(xué)習(xí)或神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，加速復(fù)職業(yè)編碼：2-02-09-06動工開與試化具發(fā)測與測試雜三維場的建模和計(jì)算6.2數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)與測試6.2.1能編制大規(guī)模硬件描述語言網(wǎng)表的加速仿真驗(yàn)證解決方案的系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖6.2.2能編制復(fù)雜布爾可滿足性問題解決方案的系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖6.2.3能編制非確定性多項(xiàng)式難題的優(yōu)化近似解決方案的系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖6.2.4能編制中大規(guī)模數(shù)字電路的關(guān)鍵路徑時序分析（包括靜態(tài)時序分析和SPICE動態(tài)時序分析）和時序優(yōu)化解決方案的系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖6.2.1高等布爾代數(shù)知識6.2.2非確定性多項(xiàng)式類問題的高等理論及算法知識6.2.3高等SPICE仿真和時序分析知識7.1集成電路制造類工具開發(fā)與測試7.1.1能編制工藝和電學(xué)仿真類工具的系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖7.1.2能編制光學(xué)臨近校正類工具的系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖7.1.3能利用機(jī)器學(xué)習(xí)或神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，加速關(guān)鍵工藝步驟的建模和計(jì)算7.1.1高等計(jì)算光學(xué)理論和復(fù)雜有限元知識7.1.2人工智能相關(guān)知識生制類子計(jì)動工開與試產(chǎn)造電設(shè)自化具發(fā)測7.2集成電路封測與電子系統(tǒng)類工具開發(fā)與測試7.