2024年半導(dǎo)體芯片設(shè)計及授權(quán)使用合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2024年半導(dǎo)體芯片設(shè)計及授權(quán)使用合同本合同目錄一覽第一條定義與解釋1.1半導(dǎo)體芯片1.2設(shè)計資料1.3授權(quán)使用第二條合同主體2.1設(shè)計方2.2使用方第三條設(shè)計范圍與要求3.1設(shè)計內(nèi)容3.2技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)3.3設(shè)計時間第四條授權(quán)范圍與條件4.1授權(quán)內(nèi)容4.2授權(quán)期限4.3授權(quán)地域第五條技術(shù)支持與服務(wù)5.1技術(shù)咨詢5.2技術(shù)培訓(xùn)5.3售后服務(wù)第六條授權(quán)費用6.1費用金額6.2支付方式6.3支付時間第七條知識產(chǎn)權(quán)7.1專利權(quán)7.2著作權(quán)7.3商標(biāo)權(quán)第八條保密條款8.1保密內(nèi)容8.2保密期限8.3泄密責(zé)任第九條違約責(zé)任9.1設(shè)計方違約9.2使用方違約第十條爭議解決10.1協(xié)商解決10.2調(diào)解解決10.3法律訴訟第十一條合同的生效、變更與終止11.1生效條件11.2變更程序11.3終止條件第十二條法律適用與爭議解決12.1法律適用12.2爭議解決第十三條其他條款13.1合作開發(fā)13.2技術(shù)交流13.3商業(yè)秘密第十四條合同的簽署與備案14.1簽署日期14.2簽署地點14.3備案程序第一部分：合同如下：第一條定義與解釋1.1半導(dǎo)體芯片1.2設(shè)計資料設(shè)計資料包括但不限于：技術(shù)規(guī)格、設(shè)計圖紙、、程序、技術(shù)手冊等與芯片設(shè)計相關(guān)的文件和資料。1.3授權(quán)使用本合同所稱授權(quán)使用，是指設(shè)計方允許使用方在約定的范圍內(nèi)、按照約定的方式使用芯片及相關(guān)技術(shù)。第二條合同主體2.1設(shè)計方設(shè)計方是指具有芯片設(shè)計能力，并能根據(jù)設(shè)計資料開發(fā)出芯片的法人或其他組織。2.2使用方使用方是指需要使用芯片及相關(guān)技術(shù)的法人或其他組織。第三條設(shè)計范圍與要求3.1設(shè)計內(nèi)容設(shè)計方應(yīng)根據(jù)使用方的需求，完成芯片的設(shè)計工作，并提交完整的設(shè)計資料。3.2技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計方應(yīng)確保芯片符合約定的技術(shù)規(guī)格，并滿足使用方的技術(shù)要求。3.3設(shè)計時間設(shè)計方應(yīng)按照約定的時間表完成設(shè)計工作，并提交設(shè)計資料。第四條授權(quán)范圍與條件4.1授權(quán)內(nèi)容設(shè)計方同意授予使用方在約定的地域和期限內(nèi)，使用芯片及相關(guān)技術(shù)的權(quán)利。4.2授權(quán)期限授權(quán)期限自雙方簽署合同之日起計算，至____年__月__日止。4.3授權(quán)地域授權(quán)地域包括但不限于：中國大陸、香港、澳門、臺灣地區(qū)以及雙方約定的其他國家。第五條技術(shù)支持與服務(wù)5.1技術(shù)咨詢設(shè)計方應(yīng)提供與芯片設(shè)計、應(yīng)用有關(guān)的技術(shù)咨詢services。5.2技術(shù)培訓(xùn)設(shè)計方應(yīng)提供必要的技術(shù)培訓(xùn)，以幫助使用方正確使用芯片及相關(guān)技術(shù)。5.3售后服務(wù)設(shè)計方應(yīng)對使用方在使用過程中遇到的問題提供及時的售后服務(wù)。第六條授權(quán)費用6.1費用金額授權(quán)費用為人民幣【】元整（大寫：【】元整）。6.2支付方式授權(quán)費用的支付方式為：____期支付。6.3支付時間使用方應(yīng)按照約定的時間支付授權(quán)費用。第八條保密條款8.1保密內(nèi)容雙方應(yīng)對在合同執(zhí)行過程中獲知的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場信息等保密信息予以保密。8.2保密期限保密期限自合同簽署之日起計算，至合同終止或履行完畢之日止。8.3泄密責(zé)任如一方違反保密義務(wù)，導(dǎo)致對方遭受損失的，違約方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任。第九條違約責(zé)任9.1設(shè)計方違約設(shè)計方未按照約定完成設(shè)計工作或設(shè)計資料不符合約定的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。9.2使用方違約使用方未按照約定支付授權(quán)費用或未按照約定使用芯片及相關(guān)技術(shù)的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。第十條爭議解決10.1協(xié)商解決雙方應(yīng)通過友好協(xié)商解決合同履行過程中發(fā)生的爭議。10.2調(diào)解解決如協(xié)商不成，雙方可向合同簽訂地的人民調(diào)解委員會申請調(diào)解。10.3法律訴訟如調(diào)解不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。第十一條合同的生效、變更與終止11.1生效條件本合同自雙方簽字或蓋章之日起生效。11.2變更程序合同的變更應(yīng)由雙方協(xié)商一致，并以書面形式作出。11.3終止條件合同終止的條件如下：（1）雙方協(xié)商一致終止；（2）合同履行期限屆滿；（3）一方嚴(yán)重違約，另一方解除合同；（4）法律、法規(guī)規(guī)定的其他終止條件。第十二條法律適用與爭議解決12.1法律適用本合同的簽訂、效力、解釋、履行和爭議的解決均適用中華人民共和國法律。12.2爭議解決如本合同的任何條款與中華人民共和國法律相抵觸，該條款將按法律的規(guī)定重新解釋或適用。除本合同另有規(guī)定外，本合同的解釋和爭議解決均適用中華人民共和國法律。第十三條其他條款13.1合作開發(fā)雙方同意在芯片設(shè)計、生產(chǎn)、銷售等方面開展合作，共同提升技術(shù)水平。13.2技術(shù)交流雙方應(yīng)定期舉行技術(shù)交流會議，分享技術(shù)成果和市場信息。13.3商業(yè)秘密雙方同意在合同履行過程中嚴(yán)格遵守商業(yè)秘密保護(hù)的相關(guān)法律法規(guī)，確保信息安全。第十四條合同的簽署與備案14.1簽署日期本合同于____年__月__日在____（地點）簽署。14.2簽署地點本合同的簽署地點為中華人民共和國____省/市/自治區(qū)。14.3備案程序合同雙方應(yīng)在簽署合同后30日內(nèi)，將合同副本送交所在地工商行政管理部門備案。第二部分：第三方介入后的修正15.1第三方定義本合同所稱第三方，是指除甲乙雙方以外，根據(jù)本合同約定參與合同履行、享有合同權(quán)利或承擔(dān)合同義務(wù)的法人、自然人或其他組織。15.2第三方介入情形第三方介入包括但不限于：中介方、技術(shù)合作方、生產(chǎn)制造方、銷售代理方等。15.3第三方責(zé)任第三方介入本合同后，應(yīng)按照約定履行相關(guān)義務(wù)，并承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。如第三方未按約定履行義務(wù)或造成甲乙雙方損失的，由第三方承擔(dān)責(zé)任。15.4第三方權(quán)利第三方根據(jù)本合同享有相應(yīng)權(quán)利，包括但不限于：獲得合同約定的收益、使用甲乙方的技術(shù)或資源等。15.5第三方與甲乙方的關(guān)系第三方與甲乙方的關(guān)系基于本合同約定產(chǎn)生，第三方并非甲乙方的代理人、雇傭人或合作伙伴。甲乙雙方與第三方的合同關(guān)系獨立，互不承擔(dān)對方與第三方之間的法律后果。16.第三方責(zé)任限額16.1第三方責(zé)任限額定義本合同所稱第三方責(zé)任限額，是指第三方對甲乙雙方承擔(dān)的賠償責(zé)任上限。16.2第三方責(zé)任限額的確定第三方責(zé)任限額根據(jù)合同履行過程中第三方所涉及的金額、風(fēng)險等因素確定，并在合同中予以明確。16.3第三方責(zé)任限額的調(diào)整第三方責(zé)任限額如需調(diào)整，應(yīng)由甲乙雙方協(xié)商一致，并以書面形式作出。17.第三方違約處理17.1第三方違約第三方如未按約定履行合同義務(wù)或違反合同條款的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。17.2第三方違約處理程序甲乙雙方應(yīng)與第三方協(xié)商解決違約問題。如協(xié)商不成，甲乙雙方均有權(quán)向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。18.第三方權(quán)益保護(hù)甲乙雙方應(yīng)積極維護(hù)第三方的合法權(quán)益，不得擅自侵犯第三方享有的知識產(chǎn)權(quán)、商業(yè)秘密等。19.第三方退出第三方如需退出合同，應(yīng)提前通知甲乙雙方，并按照約定辦理相關(guān)手續(xù)。20.第三方信息披露第三方應(yīng)按照甲乙雙方的要求，及時提供與合同履行相關(guān)的信息，并保證信息的真實性、準(zhǔn)確性和完整性。21.第三方合規(guī)要求第三方應(yīng)遵守相關(guān)法律法規(guī)、行業(yè)規(guī)范，不得從事違法、違規(guī)行為。22.第三方與甲乙方的溝通協(xié)作23.第三方義務(wù)的履行第三方應(yīng)按照本合同約定的義務(wù)履行，確保合同目標(biāo)的實現(xiàn)。24.第三方權(quán)利的行使第三方在合同履行過程中行使權(quán)利時，應(yīng)遵守合同約定，不得損害甲乙雙方的合法權(quán)益。25.第三方責(zé)任的免除如第三方因不可抗力、意外事件等原因無法履行合同義務(wù)的，經(jīng)甲乙雙方同意，可免除相應(yīng)責(zé)任。26.第三方與甲乙方的合同解除第三方與甲乙方的合同解除應(yīng)遵循合同約定和法律法規(guī)規(guī)定，甲乙雙方應(yīng)協(xié)助第三方辦理合同解除手續(xù)。27.第三方與甲乙方的爭議解決第三方與甲乙方在合同履行過程中發(fā)生爭議的，應(yīng)通過友好協(xié)商解決。如協(xié)商不成，可按照本合同約定的爭議解決方式處理。28.第三方與甲乙方的合作延續(xù)合同履行完畢后，甲乙雙方與第三方可根據(jù)互利原則，繼續(xù)開展合作。29.第三方與甲乙方的合同文件本合同及與第三方有關(guān)的合同文件，應(yīng)一并提供給甲乙雙方，以便查閱、核對。30.第三方與甲乙方的信息保護(hù)甲乙雙方應(yīng)采取適當(dāng)措施，保護(hù)第三方提供的信息、資料等不被泄露、濫用或誤用。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：附件1：半導(dǎo)體芯片設(shè)計方案詳細(xì)描述芯片的設(shè)計規(guī)格、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用領(lǐng)域等信息。附件2：設(shè)計資料使用許可協(xié)議明確使用方對設(shè)計資料的使用權(quán)限、范圍、期限等。附件3：授權(quán)費用支付證明證明使用方已按照約定支付授權(quán)費用。附件4：技術(shù)支持與服務(wù)協(xié)議明確技術(shù)支持與服務(wù)的范圍、內(nèi)容、時間等。附件5：保密協(xié)議明確雙方對保密信息的保密義務(wù)、保密期限、泄密責(zé)任等。附件6：知識產(chǎn)權(quán)聲明聲明設(shè)計方對芯片及相關(guān)技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)享有情況。附件7：第三方合作協(xié)議明確第三方介入合同的義務(wù)、權(quán)利、責(zé)任限額等。附件8：合同履行證明證明合同各方已按照約定履行合同義務(wù)。附件9：違約行為記錄記錄合同履行過程中出現(xiàn)的違約行為及處理結(jié)果。附件10：爭議解決協(xié)議明確爭議解決的途徑、程序、責(zé)任等。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：違約行為包括但不限于：1.設(shè)計方未按約定完成設(shè)計工作或設(shè)計資料不符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。2.使用方未按約定支付授權(quán)費用或未按約定使用芯片及相關(guān)技術(shù)。3.第三方未按約定履行義務(wù)或造成甲乙雙方損失。違約責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：2.使用方違約：根據(jù)合同約定，承擔(dān)未支付授權(quán)費用或未按約定使用芯片及相關(guān)技術(shù)的違約責(zé)任。3.第三方違約：根據(jù)第三方合作協(xié)議，承擔(dān)未履行義務(wù)或造成甲乙雙方損失的違約責(zé)任。示例說明：如設(shè)計方未按約定完成設(shè)計工作，視為設(shè)計方違約。設(shè)計方應(yīng)根據(jù)合同約定，向使用方支付違約金或承擔(dān)其他違約責(zé)任。說明三：法律名詞及解釋：1.半導(dǎo)體芯片：指由設(shè)計方根據(jù)設(shè)計資料所開發(fā)出的集成電路產(chǎn)品。2.設(shè)計資料：指與芯片設(shè)計相關(guān)的文件和資料，包括技術(shù)規(guī)格、設(shè)計圖紙、等。3.授權(quán)使用：指設(shè)計方允許使用方在約定的范圍內(nèi)、按照約定的方式使用芯片及相關(guān)技術(shù)。4.授權(quán)費用：指使用方為獲得芯片及相關(guān)技術(shù)的使用權(quán)而支付給設(shè)計方的費用。5.保密義務(wù)：指合同各方對在合