沈陽理工大學(xué)《弱信號檢測技術(shù)》2021-2022學(xué)年第一學(xué)期期末試卷_第1頁
沈陽理工大學(xué)《弱信號檢測技術(shù)》2021-2022學(xué)年第一學(xué)期期末試卷_第2頁
沈陽理工大學(xué)《弱信號檢測技術(shù)》2021-2022學(xué)年第一學(xué)期期末試卷_第3頁
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學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁,共3頁沈陽理工大學(xué)

《弱信號檢測技術(shù)》2021-2022學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號一二三總分得分一、單選題(本大題共20個小題,每小題2分,共40分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、在通信系統(tǒng)的多址接入技術(shù)中,以下哪種方式適用于大容量移動通信系統(tǒng):A.FDMAB.TDMAC.CDMAD.SDMA2、在數(shù)字信號處理中,快速傅里葉變換(FFT)的主要作用是什么?A.對數(shù)字信號進行濾波B.提高數(shù)字信號的采樣頻率C.計算數(shù)字信號的頻譜D.壓縮數(shù)字信號的數(shù)據(jù)量3、在集成電路制造工藝中,光刻技術(shù)用于?A.形成電路圖案B.摻雜C.氧化D.擴散4、對于集成電路設(shè)計,以下關(guān)于CMOS工藝的特點,哪一項描述是不正確的?A.CMOS工藝具有低功耗、高集成度和良好的噪聲性能等優(yōu)點。B.CMOS電路的靜態(tài)功耗幾乎為零,但動態(tài)功耗會隨著工作頻率的增加而顯著增大。C.CMOS工藝中,NMOS管和PMOS管的閾值電壓對電路性能影響較小,可以忽略不計。D.在CMOS工藝中,通過合理的版圖設(shè)計可以減小寄生電容和電阻,提高電路性能。5、在模擬電路中,以下哪種反饋方式可以提高放大器的穩(wěn)定性:A.電壓串聯(lián)反饋B.電壓并聯(lián)反饋C.電流串聯(lián)反饋D.電流并聯(lián)反饋6、在通信原理中,關(guān)于信道容量的概念,以下哪個描述是不準確的?A.信道容量是指在給定信道條件下,能夠可靠傳輸?shù)淖畲笮畔⑺俾?。B.香農(nóng)公式給出了加性高斯白噪聲信道的容量上限,與信道帶寬和信噪比有關(guān)。C.提高信道帶寬或信噪比都可以增加信道容量,但存在一定的限制。D.信道容量是一個固定值,不受信號調(diào)制方式和編碼方式的影響。7、在無線傳感器網(wǎng)絡(luò)中,以下哪種路由協(xié)議適用于大規(guī)模網(wǎng)絡(luò):A.LEACH協(xié)議B.AODV協(xié)議C.DSR協(xié)議D.OSPF協(xié)議8、在電子信息系統(tǒng)中,以下哪種存儲設(shè)備具有較高的存儲密度?A.硬盤B.光盤C.磁帶D.固態(tài)硬盤9、對于一個數(shù)字鎖相環(huán),以下哪個部分決定了環(huán)路的捕捉帶寬:A.鑒相器B.環(huán)路濾波器C.數(shù)控振蕩器D.分頻器10、在模擬集成電路中,以下哪種放大器的增益穩(wěn)定性較好?A.共射極放大器B.共基極放大器C.共集電極放大器D.差分放大器11、關(guān)于集成電路的制造工藝,以下哪種描述是不正確的?A.光刻是集成電路制造中的關(guān)鍵工藝,用于將設(shè)計好的版圖轉(zhuǎn)移到硅片上。B.離子注入可以改變半導(dǎo)體材料的電學(xué)特性,實現(xiàn)對器件性能的調(diào)整。C.化學(xué)氣相沉積(CVD)用于在硅片上生長薄膜,如氧化層、氮化層等。D.集成電路的制造工藝只影響芯片的性能,對成本和可靠性沒有影響。12、在自動控制原理中,控制系統(tǒng)的性能可以通過時域和頻域指標來衡量。對于一個二階系統(tǒng),增加其阻尼比,以下關(guān)于系統(tǒng)性能的變化,哪一項是正確的?A.超調(diào)量減小,調(diào)節(jié)時間縮短B.超調(diào)量增大,調(diào)節(jié)時間延長C.超調(diào)量不變,調(diào)節(jié)時間縮短D.超調(diào)量不變,調(diào)節(jié)時間延長13、在集成電路制造中,以下哪種光刻技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)更小的特征尺寸?A.紫外線光刻B.深紫外線光刻C.極紫外線光刻D.電子束光刻14、關(guān)于微處理器的體系結(jié)構(gòu),以下哪種架構(gòu)采用了復(fù)雜指令集(CISC)?()A.ARM架構(gòu)B.MIPS架構(gòu)C.x86架構(gòu)D.PowerPC架構(gòu)15、在數(shù)字信號處理中,快速傅里葉變換(FFT)是一種重要的算法。如果要對一個長度為

的序列進行FFT運算,其運算量大約相當于多少次復(fù)數(shù)乘法?A.

B.

C.

D.

16、在光纖通信中,以下哪個不是光纖的主要優(yōu)點?A.帶寬大B.損耗低C.重量輕D.抗電磁干擾能力弱17、在鎖相環(huán)(PLL)電路中,其主要作用是?A.實現(xiàn)頻率合成B.進行信號放大C.完成信號濾波D.產(chǎn)生正弦波18、在數(shù)字通信中,若要提高信息傳輸?shù)谋C苄?,以下哪種加密算法是常用的?A.RSA算法B.DES算法C.AES算法D.以上都是19、在通信系統(tǒng)中,正交頻分復(fù)用(OFDM)是一種重要的調(diào)制技術(shù)。OFDM的基本原理是什么呢?是將高速的數(shù)據(jù)流分成多個低速的子數(shù)據(jù)流,分別調(diào)制到不同的子載波上進行傳輸。以下關(guān)于OFDM的說法中,錯誤的是?A.OFDM可以提高通信系統(tǒng)的頻譜利用率。B.OFDM可以抵抗多徑衰落。C.OFDM中各個子載波之間是相互獨立的,不會相互干擾。D.OFDM只適用于無線通信系統(tǒng),不適用于有線通信系統(tǒng)。20、對于集成電路的封裝形式,以下哪種封裝具有較小的體積和較好的散熱性能?()A.DIP封裝B.BGA封裝C.QFP封裝D.SOP封裝二、簡答題(本大題共4個小題,共40分)1、(本題10分)在集成電路的可靠性評估中,失效模式和影響分析(FMEA)的步驟是什么?2、(本題10分)闡述數(shù)字信號壓縮編碼的目的和常見方法,如預(yù)測編碼、變換編碼和統(tǒng)計編碼,并分析它們的優(yōu)缺點。3、(本題10分)分析在通信系統(tǒng)的多址干擾抑制技術(shù)中,碼分多址系統(tǒng)中的干擾抑制方法。4、(本題10分)闡述在集成電路制造中,化學(xué)氣相沉積(CVD)工藝的原理和應(yīng)用。三、設(shè)計題(本大題共

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